介质通信器件及其制备方法和用于其制备的同心度定位工装

文档序号:1934151 发布日期:2021-12-07 浏览:10次 >En<

阅读说明:本技术 介质通信器件及其制备方法和用于其制备的同心度定位工装 (Medium communication device, preparation method thereof and concentricity positioning tool for preparing medium communication device ) 是由 黄名政 于 2021-09-06 设计创作,主要内容包括:本发明提供了一种介质通信器件及其制备方法和用于其制备的同心度定位工装,涉及通信器材制备技术领域。所述介质通信器件包括第一部件和第二部件;所述第一部件与第二部件层叠设置且接触面与水平面平行,所述第一部件与第二部件两者相抵接并通过粘结材料连接。上述介质通信器件通过粘结材料粘结的方式将第一部件与第二部件层叠结合,具有结构简单,可靠性强的优势,可以广泛应用于微波通信器件的制备过程中。(The invention provides a medium communication device, a preparation method thereof and a concentricity positioning tool for preparing the medium communication device, and relates to the technical field of communication device preparation. The media communication device comprises a first component and a second component; the first component and the second component are stacked, the contact surface of the first component and the contact surface of the second component are parallel to the horizontal plane, and the first component and the second component are abutted and connected through an adhesive material. The dielectric communication device combines the first component and the second component in a laminating way through the bonding of the bonding material, has the advantages of simple structure and strong reliability, and can be widely applied to the preparation process of the microwave communication device.)

介质通信器件及其制备方法和用于其制备的同心度定位工装

技术领域

本发明涉及通信器材制备技术领域,尤其是涉及一种介质通信器件及其制备方法和用于其制备的同心度定位工装。

背景技术

随着5g基站小型化发展,微波通信陶瓷器件也随之得以快速发展,较为典型的通信陶瓷器件有通信陶瓷滤波器、介质谐振器。相比较于传统的金属腔体器件,微波通信陶瓷器件具有体积小、频率选择性高、品质因子高、温漂系数低、插损小等优点。微波通信器件由多个部件组成,所以各部件间的粘结组合尤为重要,其中,较为常见的是各部件间通过胶水作用进行同心度粘结。

为了保证在样机制备阶段各部件同心度,提高产品性能可靠性,急需设计一种通信器件同心度粘结工艺及定位工装,以提高所制备样机产品性能的可靠性,变得十分必要和迫切。

有鉴于此,特提出本发明。

发明内容

本发明的目的在于提供一种介质通信器件制备方法及其加工定位工装,通过本申请的定位工装对介质通信器件进行制备,可以实现介质通信器件各部件间的粘结连接,且同心度能满足产品技术指标要求,有效保证介质通信器件的可靠性。

为了实现本发明的上述目的,特采用以下技术方案:

本发明提供的一种介质通信器件,所述介质通信器件包括第一部件和第二部件;

所述第一部件与第二部件层叠设置且接触面与水平面平行,所述第一部件与第二部件两者相抵接并通过粘结材料连接。

进一步的,所述第一部件的体积形状大于第二部件;所述第一部件具有相背设置的板面A和板面B,所述板面B朝向第二部件,所述粘结材料设置于板面B上;

所述第二部件具有朝向第一部件的板面C和与其相背设置的板面D,所述板面C与板面B通过粘结材料相连接,且板面B的面积大于板面C。

进一步的,所述第一部件具有规则的外立面,所述外立面为圆形或矩形中的一种,所述第一部件的板面A和板面B与水平面平行;

所述第二部件具有规则的外立面,所述外立面为圆柱或矩形中的一种,所述第二部件的板面C和板面D与水平面平行;

所述第二部件垂直设置有用于定位的贯穿通孔。

进一步的,所述粘结材料包括银浆、EP138胶水或SE4450胶水中的一种,优选为EP138胶水。

本发明提供的一种用于上述介质通信器件制备的同心度定位工装,包括定位工装本体;

所述定位工装本体上设置有凹槽,所述凹槽的体积形状与层叠设置的第一部件和第二部件的体积形状相适配;所述凹槽中心设置有定位销;所述定位销与第二部件垂直设置的通孔相适配。

本发明提供的一种上述介质通信器件的制备方法,所述制备方法包括以下步骤:

(a)、通过第二部件上设置的垂直通孔将第二部件套接于定位工装的定位销上;

所述第二部件的板面D朝下,外立面与定位工装的凹槽相适配;

(b)、提供第一部件,将粘结材料设置于板面B上,随后通过定位工装将第一部件与第二部件粘合,所述板面B朝向第二部件,得到中间体A;

(c)、将中间体A高温固化,得到介质通信器件。

进一步的,所述步骤(b)中采用丝网印刷的方法将粘结材料设置于板面B上;

优选地,所述丝网印刷的印刷胶水区域小于板面B的待粘结区域。

进一步的,所述丝网印刷的印刷网目数为50~150目。

进一步的,所述步骤(c)中高温固化的温度为105~165℃,时间30~120min。

本发明提供的一种上述介质通信器件在制备微波通信器件中的应用;

优选地,所述微波通信器件包括介质谐振器、介质滤波器、介质天线、介质双工及多工器中的一种。

与现有技术相比,本发明的有益效果为:

本发明提供的介质通信器件,所述介质通信器件包括第一部件和第二部件;所述第一部件与第二部件层叠设置且接触面与水平面平行,所述第一部件与第二部件两者相抵接并通过粘结材料连接。上述介质通信器件通过粘结材料粘结的方式将第一部件与第二部件层叠结合,具有结构简单,可靠性强的优势。

本发明提供的用于上述介质通信器件制备的同心度定位工装,所述定位工装的本体上设置有凹槽,所述凹槽的体积形状与层叠设置的第一部件和第二部件的体积形状相适配;所述凹槽中心设置有定位销;所述定位销与第二部件垂直设置的通孔相适配。所述定位工装通过其本体上设置的与第一部件和第二部件的体积形状相适配凹槽将第一部件和第二部件定位,从而保证了介质通信器件的同心度和可靠性。

本发明提供的介质通信器件的制备方法,所述制备方法首先通过第二部件上设置的垂直通孔将第二部件套接于定位工装的定位销上,所述第二部件的板面D朝下;随后将粘结材料设置于第一部件的板面B上,通过定位工装将第一部件与第二部件粘合,所述板面B朝向第二部件,得到中间体A;然后将中间体A高温固化,得到介质通信器件。上述制备方法具有制备工艺简单,易于操作的优势,同时可以有效保证介质通信器件的同心度。

本发明提供的介质通信器件可以广泛应用于微波通信器件的制备过程中。

附图说明

为了更清楚地说明本发明

具体实施方式

或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例1提供的丝网印刷的胶水图案示意图;所述印刷区域为聚酯网;其中,a为印刷区域内环,b为印刷区域外环;

图2为本发明实施例1提供的介质谐振器中第一部件和第二部件的结构示意图;

图3为本发明实施例1提供的介质谐振器中第一部件和第二部件粘合后的结构示意图;

图4为本发明实施例1提供的同心度定位工装结构示意图。

具体实施方式

下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

根据本发明的一个方面,一种介质通信器件,所述介质通信器件包括第一部件和第二部件;

所述第一部件与第二部件层叠设置且接触面与水平面平行,所述第一部件与第二部件两者相抵接并通过粘结材料连接。

本发明提供的介质通信器件,所述介质通信器件包括第一部件和第二部件;所述第一部件与第二部件层叠设置且接触面与水平面平行,所述第一部件与第二部件两者相抵接并通过粘结材料连接。上述介质通信器件通过粘结材料粘结的方式将第一部件与第二部件层叠结合,具有结构简单,可靠性强的优势。

在本发明的一种优选实施方式中,所述第一部件的体积形状大于第二部件,所述第一部件具有相背设置的板面A和板面B,所述板面B朝向第二部件,所述粘结材料设置于板面B上;

所述第二部件具有朝向第一部件的板面C和与其相背设置的板面D,所述板面C与板面B通过粘结材料相连接,且板面B的面积大于板面C。

在本发明的一种优选实施方式中,所述第一部件具有规则的外立面,所述外立面为圆形或矩形中的一种,所述第一部件的板面A和板面B与水平面平行;

所述第二部件具有规则的外立面,所述外立面为圆柱或矩形中的一种,所述第二部件的板面C和板面D与水平面平行;

作为一种优选的实施方式,上述第一部件和第二部件均具有规则的外立面以和定位工装适配,将第一部件和第二部件固定。

在本发明的一种优选实施方式中,所述第二部件垂直设置有用于定位的贯穿通孔。

在本发明的一种优选实施方式中,所述粘结材料包括银浆、EP138胶水或SE4450胶水中的一种,优选为EP138胶水。

根据本发明的一个方面,一种用于上述介质通信器件制备的同心度定位工装,包括定位工装本体;

所述定位工装本体上设置有凹槽,所述凹槽的体积形状与层叠设置的第一部件和第二部件的体积形状相适配;所述凹槽中心设置有定位销;所述定位销与第二部件垂直设置的通孔相适配。

本发明提供的用于上述介质通信器件制备的同心度定位工装,所述定位工装的本体上设置有凹槽,所述凹槽的体积形状与层叠设置的第一部件和第二部件的体积形状相适配;所述凹槽中心设置有定位销;所述定位销与第二部件垂直设置的通孔相适配。所述定位工装通过其本体上设置的与第一部件和第二部件的体积形状相适配凹槽将第一部件和第二部件定位,从而保证了介质通信器件的同心度和可靠性。

根据本发明的一个方面,一种上述介质通信器件的制备方法,所述制备方法包括以下步骤:

(a)、通过第二部件上设置的垂直通孔将第二部件套接于定位工装的定位销上;

所述第二部件的板面D朝下,外立面与定位工装的凹槽相适配;

(b)、提供第一部件,将粘结材料设置于板面B上,随后通过定位工装将第一部件与第二部件粘合,所述板面B朝向第二部件,得到中间体A;

(c)、将中间体A高温固化,得到介质通信器件。

本发明提供的介质通信器件的制备方法,所述制备方法首先通过第二部件上设置的垂直通孔将第二部件套接于定位工装的定位销上,所述第二部件的板面D朝下;随后将粘结材料设置于第一部件的板面B上,通过定位工装将第一部件与第二部件粘合,所述板面B朝向第二部件,得到中间体A;然后将中间体A高温固化,得到介质通信器件。上述制备方法具有制备工艺简单,易于操作的优势,同时可以有效保证介质通信器件的同心度。

优选地,本申请制得的介质通信器件的电性能为:介电常数8~80,品质因子5000~120000GHZ。

在本发明的一种优选实施方式中,所述步骤(b)中采用丝网印刷的方法将粘结材料设置于板面B上;

作为一种优选的实施方式,上述粘结材料采用丝网印刷的方法设置于板面B上,相比较于其他涂敷方法,丝网印刷具有成本底、操作简单、较高同心度等优点。

在本发明的一种优选实施方式中,所述丝网印刷的印刷胶水区域小于板面B的待粘结区域。

作为一种优选的实施方式,所述丝网印刷的印刷胶水区域小于板面B的待粘结区域,可以有效防止溢胶现象的出现。

在本发明的一种优选实施方式中,所述丝网印刷的印刷网目数为50~150目。

作为一种优选的实施方式,上述丝网印刷的印刷网目数为50~150目,在该目数下进行丝网印刷,可有效避免丝网堵塞现象的发生。

在本发明的一种优选实施方式中,所述步骤(c)中高温固化的温度为105~165℃,时间30~120min。

作为一种优选的实施方式,上述高温固化为120℃下1.5h。

根据本发明的一个方面,一种上述介质通信器件在制备微波通信器件中的应用。

本发明提供的介质通信器件可以广泛应用于微波通信器件的制备过程中。

优选地,所述微波通信器件包括介质谐振器、介质滤波器、介质天线、介质双工及多工器中的一种。

下面将结合实施例对本发明的技术方案进行进一步地说明。

注:本申请实施例中丝网印刷所使用的胶水型号为EP138。

实施例1

图1为本实施例丝网印刷的胶水图案示意图;所述印刷区域为聚酯网,其中,a为印刷区域内环,b为印刷区域外环;

图2为本实施例介质谐振器中第一部件和第二部件的结构示意图;

图3为本实施例介质谐振器中第一部件和第二部件粘合后的结构示意图;

图4为本实施例同心度定位工装结构示意图。

如图1~图4所示,一种介质谐振器的制备方法,所述制备方法包括以下步骤:

(1)、将待粘结使用的胶水进行离心搅拌,环境为真空,1250r/min,正反交替5min;

(2)、通过第二部件上设置的垂直通孔将第二部件套接于定位工装的定位销上;所述第二部件的板面D朝下,外立面与定位工装的凹槽相适配;

然后通过丝网印刷技术在第二部件的板面C上待印刷区域进行印刷胶水;

(3)、提供第一部件,随后通过定位工装将第一部件与第二部件粘合,所述板面B朝向第二部件,得到中间体A;

(4)、将中间体A于150℃高温固化120min,实现介质谐振器间的粘结。

实施例2

一种介质通信器件的制备方法,所述制备方法包括以下步骤:

(1)、将待粘结使用的胶水进行离心搅拌,环境为真空,1000r/min,正反交替10min;

(2)、通过第二部件上设置的垂直通孔将第二部件套接于定位工装的定位销上;

所述第二部件的板面D朝下,外立面与定位工装的凹槽相适配;

(3)、提供第一部件,然后通过丝网印刷技术在第一部件的板面B上待印刷区域进行印刷胶水;所述丝网印刷的印刷网目数为50目。

(4)、随后通过定位工装将第一部件与第二部件粘合,所述板面B朝向第二部件,得到中间体A;

(5)、将中间体A于120℃高温固化100min,实现介质通信器件间的粘结。

实施例3

一种介质通信器件的制备方法,所述制备方法包括以下步骤:

(1)、将待粘结使用的胶水进行离心搅拌,环境为真空,1500r/min,正反交替10min;

(2)、通过第二部件上设置的垂直通孔将第二部件套接于定位工装的定位销上;

所述第二部件的板面D朝下,外立面与定位工装的凹槽相适配;

(3)、提供第一部件,然后通过丝网印刷技术在第一部件的板面B上待印刷区域进行印刷胶水;所述丝网印刷的印刷网目数为150目;

(4)、随后通过定位工装将第一部件与第二部件粘合,所述板面B朝向第二部件,得到中间体A;

(5)、将中间体A于165℃高温固化60min,实现介质通信器件间的粘结。

实施例4

一种介质通信器件的制备方法,所述制备方法包括以下步骤:

(1)、将待粘结使用的胶水进行离心搅拌,环境为真空,1250r/min,正反交替5min;

(2)、通过第二部件上设置的垂直通孔将第二部件套接于定位工装的定位销上;

所述第二部件的板面D朝下,外立面与定位工装的凹槽相适配;

(3)、提供第一部件,然后通过丝网印刷技术在第一部件的板面B上待印刷区域进行印刷胶水;所述丝网印刷的印刷网目数为100目;

(4)、随后通过定位工装将第一部件与第二部件粘合,所述板面B朝向第二部件,得到中间体A;

(5)、将中间体A于150℃高温固化80min,实现介质通信器件间的粘结。

实验例1

将已粘结的第一部件和第二部件进行高低温循环试验,温度为-40℃~120℃,循环次数设置为3,根据本发明提供的粘结方式,第一部件和第二部件未发生相对滑动,且粘结十分紧固。

此外,将已粘结的第一部件和第二部件进行同心度检测,同心度为0.05mm~0.1mm。同时,将已粘结的第一部件和第二部件进行电性能检测(温漂和Q值),性能表现良好。

最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

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