具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

需要说明的是，除非另有定义，本文所使用的所有技术和科学术语与属于本发明技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文在说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明，例如，术语“顶”、“底”、“内”、“外”、“上”、“下”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。

如图1所示，在现有技术中，电感线圈线头10通过热压焊的方式与磁芯金属化电极20连接，其在热压固连过程中对电感线圈的漆膜进行烧灼，残存有不易去除干净的异物杂质，而导致电感线圈的线头与金属电极连接时，内阻增大，焊点温升较高，造成与线圈线头线尾连接的焊点产生软化，进而影响电感线圈线头线尾与电极连接的稳定性，而为了提高电感线圈线头线尾连接强度和连接点的稳定性，保证电感线圈的工作性能，为此，本实施例提供一种电感，该电感可以是共模电感也可以是差模电感，可以应用于汽车中的电感，另外，本申请实施例所提供的电感还可以应用于恶劣环境中，例如高温，低温，机械振动。

如图2所示，为本实施例提供的一种电感的结构示意图，该电感通过改变现有电感线圈与电极之间的连接结构，增加导电端子，通过导电端子的凸出部将电感线圈的线头线尾进行固连，之后利用导电端子的焊接部分作为电极，避免因电感线圈线头线尾需要通过热压焊的方式与金属化电极连接，造成电极表面残存电感线圈漆膜，影响电感线圈线头线尾连接强度的稳定。而本实施例则利用金属端子的凸出部连接电感线圈的线头线尾，通过简单地的焊接工艺将缠绕于金属端子凸出部的电感线圈的线头线尾进行焊接，从而保证电感线圈线头尾与电极连接时的稳定性。

具体的，本实施例提供的一种电感包括：盖板30、设于所述盖板30上的磁芯40和所述设置于所述磁芯40上的两个绝缘体50、导电端子60以及线圈70，所述两个绝缘体50分别位于所述磁芯40的两端，其中，所述磁芯40和每个绝缘体50之间均卡设有至少一个所述导电端子60，所述磁芯40和所述绝缘体50固定连接，所述导电端子60从所述绝缘体50的表面伸出，伸出的部分为所述导电端子的凸出部；所述磁芯40上绕设有至少一个线圈70，所述线圈70的线头向所述磁芯40的一端延伸，并连接于所述该端导电端子的凸出部；所述线圈70的线尾向所述磁芯40的另一端延伸，并连接于所述该端导电端子的凸出部。

本实施例提供的一种电感，通过在磁芯40和绝缘体50之间设置导电端子60，利用导电端子60所具有的凸出部连接线圈70的线头和线尾，以使线圈70的引出线能够不直接于焊接部直接连接，从而避免漆包线圈去除不干净及热压焊工艺所造成的线圈引出线(线头或线尾)与焊接部连接不稳定情况，而通过将线圈的引出线(线头或线尾)与导电端子的突出部连接，之后通过导电端子的焊接部与产品或电路相连，从而使其电感元件的连接强度更稳定，进一步保证电感元件的工作性能。

可选的，导电端子60从绝缘体50的表面伸出，伸出的部分为所述导电端子的凸出部，可以理解为，部分导电端子60嵌入绝缘体50内，且导电端子60的凸出部凸出绝缘体50的外表面/侧面，其中，凸出部远离缠绕有线圈70的磁芯40进行设置，以防止导电端子60与缠绕有线圈70的磁芯40过近造成的器件短路。优选的，该导电端子的凸出部可以由磁芯40和绝缘体50的连接处伸出；或，该导电端子的凸出部可以由绝缘体50的侧表面伸出。

可选的，在本实施例中，连接于导电端子的凸出部，可以通过缠绕或卡、夹紧等方式临时将线圈70的线头或线尾进行固定，以便于增加线圈70与焊接部之间的连接的稳定性，且通过临时连接的方式还能保证在进行焊接后线圈70与导电端子60连接的稳定，防止在进行线圈70与导电端子60焊接时，线圈线头或线尾的意外脱落。

可选的，为了能够节约PCB板的布设空间，需要在磁芯40上设置盖板30，而在一些特殊情况下，例如优先考虑电感性能时，可将盖板30设置为壳体，该壳体将磁芯40、导电端子60以及绝缘体50罩于壳体中，并将预留导电端子60的焊接部在壳体表面，以便于电感元件与PCB板进行贴焊。

可选的，为了提高磁芯40和盖板30之间连接的稳固性，可以在盖板30两端开设凹槽，两端凹槽分别用于容置磁芯40两端的磁柱，从而提高磁芯40与盖板30之间的稳固。

可选的，磁芯40可以是一体成型的工字型磁芯40，如图2－4所示，该磁芯40可以包括中柱和设于磁芯40中柱两端的磁芯边柱，通过使用一体成型的工字型能够最大程度减少由磁芯40之间产生缝隙造成的电磁干扰。

可选的，绝缘体50可以是胶体，该胶体由适应高温环境的胶料进行注塑固化所得，优选的，绝缘体50为胶体，能够保证电感工作在高温环境，且电感能够正常工作，另外通过使用绝缘体50分隔导电端子60之间和磁芯40之间的电信号，防止导电端子60短路而影响电感正常工作性能。

可选的，当导电端子的凸出部上缠绕有电感线圈70线头线尾时，为了保证连接的牢固性，和进一步保证电感线圈70线头尾与电极之间连接的强度，还可以在缠绕有电感线圈70线头线尾的导电端子60的凸出部上进行焊接，将其电感圈线头线尾与导电端子的凸出部固连。

本实施例提供一种电感，该电感由盖板30、磁芯40、绝缘体50、导电端子60及线圈70组成，如图2－4所示，电感的磁芯40可以包括第一磁柱401和两个分别设于第一磁柱401两端的第二磁柱402，两个第二磁柱402分别与两个绝缘体50进行叠放，而导电端子60卡设于第二磁柱402与绝缘体50的连接处，其中，第一磁柱401上绕设有线圈70，可选的，该线圈70的线材可以是漆包铜线。

如图2－5所示，在第二磁柱402中间设有凸块，第二磁柱402的两端和第二磁柱402的凸块设有凹槽402a；绝缘体50中间设有凹陷部，绝缘体50的两端和绝缘体50的凹陷部设有凸台501；第二磁柱402凸块容置于绝缘体的凹陷部内，第二磁柱402的凸块上的凹槽402a与绝缘体50的凹陷部的凸台501配合连接(凹槽402a与凸台501的大小相适应)，绝缘体50的两端的凸台501与第二磁柱402的两端的凹槽402a配合连接，导电端子60卡设于第二磁柱402的两端与绝缘体50的两端之间，且设于绝缘体50的凸台501的侧边。

可选的，沿凸台501的高度方向，导电端子60的高度低于凸台501的高度。凹槽402a的大小可以与侧边设置了导电端子60后的凸出的凸台501部分的大小相适应，以使绝缘体与磁芯更能固定连接。

可选的，如图3所示，为了增存磁芯的连接强度和磁芯的抗弯性，为此需要在第一磁柱401与第二磁柱402的连接处设置有倒角或圆角。

可选的，如图2－7所示，导电端子包括：凸出部601、连接部602和焊接部603，其中，焊接部603与外设电路焊接，连接部602包括，连接部的第一部分602a设于绝缘体50与第二磁柱402之间，连接部的第二部分602b嵌设于绝缘体50内部，导电端子60的凸出部601自连接部的第一部分602a伸出，焊接部603自连接部的第二部分602b伸出并卡勾于绝缘体50的端部。

可选的，如图6－8所示，为了防止线圈脱落，将线圈70的线头与线尾能紧固连接于凸出部601，可以在凸出部601的侧部设有凹槽，线圈70的线头或线尾缠绕于凸出部601并卡设于凸出部的凹槽内。

可选的，为了进一步保证电感的工作性能，防止因环境因素所造成的线圈线头线尾连接强度下降的问题，如图7所示，可以在缠绕有线圈70的凸出部601上设置将线圈70固定连接于凸出部的焊点80。

可选的，如图9所示，为了能够使磁芯40与绝缘体之间连接紧固，可以在磁芯第二磁柱402中间的凸块设置有倒角402b或是与第二磁柱两端平行的凸块，相对的绝缘体的凹陷部分设置于与磁芯第二磁柱中间的凸块所设置的倒角/凸块相互配合连接的连接部，从而使其磁芯与绝缘体及导电端之间稳固连接。

本实施例提供的一种电感，还可以包括：一磁盖板和一组合磁芯，其中，磁盖板与组合磁芯通过粘接剂固连，其中粘接剂可以是磁胶，而在组合磁芯中间收缩部位绕设有一线圈，其线圈的线头线尾缠绕在组合磁芯侧面并伸出的金属凸缘上，线头缠绕后通过焊接将线头与组合磁芯侧面伸出的金属凸缘导电固连，固连后的焊点需要进行修剪以保证连接点突出组合磁芯侧面的高度；可选的，组合磁芯可以包括磁芯、金属端子和胶体，磁芯和金属端子通过胶体填充与包覆组合为一个整体；可选的，组合磁芯侧面伸出有金属凸缘，用于与线圈线头线尾的连接，形成导电固连，金属端子底面露出胶体，在产品使用时与电路/产品焊盘形成导电连接；可选的，组合磁芯侧面还与线圈线头线尾导电固连的凸起与金属端子底面导电连通；可选的，金属端子底部外侧面露出胶体面，其金属端子可以设置在胶体底面也可设置在胶体侧面，用于产品使用时，可以进行侧面爬锡及AOI(Automated OpticalInspection，自动光学检查)检测，金属端子设置在磁芯下部与胶体咬合，从而防止磁芯与胶体松脱轴向分离，磁芯下部表面设置沟槽，防止磁芯与胶体松脱横向分离，磁芯中间收缩部位与侧边凸起连接部位可以倒角，提升连接部位结构强度。

可选的，如图10－13所示，导电端子焊接部603可以作为焊盘与电路板的焊盘连接，导电端子连接部的第一部分和连接部的第二部分，翻折呈90°设于磁芯40和绝缘体50的连接处，或可以使其焊接部与连接部直接连接，最后凸出部设置于绝缘体50内。

由于在现有技术中，磁芯金属化电极加工工艺复杂需要执行遮蔽、端银、烧银、去除遮蔽、镀镍、镀锡等工艺步骤，其成本相对较高，且电极质保难度大，在磁芯金属过程中还会产生危险废弃物，其能耗高，难以适应节能降耗清洁生产的政策要求，为此，本实施例还提供一种电感的制备方法，如图14所示，为电感的制备方法的流程图，步骤如下：

S10，提供磁芯模具，所述磁芯模具用于制造磁芯。

S11，将磁芯料放入磁芯模具形成磁芯。

S12，将磁芯和导电端子料依次放入电感模具，并注入绝缘材料形成绝缘体；所述导电端子料包括连框和连接在所述连框内的至少两个导电端子。

S13，去除导电端子料上的连框。

S14，从电感模具取出由导电端子、磁芯及绝缘体组合后的组合磁芯；其中，所述磁芯和所述绝缘体固定连接，所述导电端子从所述绝缘体的表面伸出，伸出的部分为所述导电端子的凸出部。

S15，将漆包铜线绕设于磁芯，形成线圈，将所述线圈的线头向所述磁芯的一端延伸，并连接于所述导电端子的凸出部，以及将所述线圈的线尾向所述磁芯的另一端延伸，并连接于所述该端导电端子的凸出部，通过焊接，和/或，导电粘接剂粘接，分别将线头和线尾对应所述导电端子进行固连。

S16，提供盖板，将磁芯粘接于盖板上，从而形成电感。

在本实施例中，需要先获取制作电感所需的电感模具、磁芯料、导电端子料及制作绝缘体的胶料，其中，磁芯料也可以是已经完成的工字型磁芯；导电端子料为设置有金属连框的金属料带，通过放置带有连框的导电端子，能够一次完成多个导电端子的调整，从而提高电感的生产效率，胶料可以是液体也可以是提前制备好的绝缘体；其次，先后向电感模具放入磁芯料、导电端子料和胶料，之后对已填充完成的电感模具进行注塑固化，得到带有金属连框的组合磁芯，可选的，为了能够方便获得组合磁芯，还需要在导电端子料放入电感磨具之前进行预断处理，从而能够在获得带有金属连框的组合磁芯后，方便剔除组合磁芯上的金属连框，得到制备好的组合磁芯；在得到组合磁芯后，需要在组合磁芯上缠绕漆包铜线，其中漆包铜线的线头和线尾需要缠绕于导电端子的凸出部，并且为了防止漆包线圈缠绕过多，导致漆包线由凸出部脱落，为此需要在导电端子的凸出部设有凹槽，用于卡接漆包铜线，可选的，为了进一步防止漆包线脱落，漆包线缠绕于导电端子突出部占比不应大于突出部的四分之三；当漆包铜线的线头和线尾缠绕于导电端子的凸出部后，需要通过焊接的方式将漆包铜线的线头和线尾及导电端子的凸出部进行固连，为保证焊接后美观，还需要对焊接后的焊点进行裁切修形；最后，使用磁胶将盖板与绕制有漆包线的组合磁芯进行粘接后进行电感性能测试，当测试完成后在盖板上进行打标包封，从而完成电感的制备过程。

可选的，在将导电端子放入电感模具之前需要对导电端子的料框做预断处理，以便于拆卸成品电感。

可选的，漆包铜线与导电端子突出部还可以通过激光焊，软钎焊，浸锡焊，喷锡焊等连接，其焊接方式与热压焊相比连接更充分、异物杂质残留更少。

可选的，组合磁芯还可以是导电端子与绝缘体注塑为一体后，再将工字型磁芯粘接于导电端子与绝缘体的组合体上。可选的，绝缘体为由胶料制成。

可选的，为了保证线圈的线头和线尾能够与导电端子稳定连接，可以在将线圈线头和线尾缠绕于导电端子凸出部后，先使用焊接工艺将线头与线尾分别与对应的导电端子凸出部焊接后，等待焊点温度冷却后再使用粘接剂对焊接后的焊点进行包封，以保证线圈线头和线尾与导电端子凸出部连接稳固，间接保证电感元件的工作性能。

可选的，在本实施例中，还可以包括：磁芯、导电端子和绝缘体固定连接，导电端子从绝缘体的侧面伸出，伸出的部分为导电端子的凸出部；或，导电端子和绝缘体固定连接，导电端子从绝缘体侧面伸出，伸出的部分为导电端子的凸出部，将磁芯粘接固定到导电端子和绝缘体组合体上。

在本实施例中，将原漆包铜线线头线尾的固定点端子与SMT(SurfaceMountingTechnology，表面组装技术)焊接面分开，从而使SMT焊接面更清洁，其成品电感与PCB焊盘连接的电阻更小，连接强度更强。

可选的，导电端子可以是金属导电端子，优选的，金属端子为铜端子。

在本实施例中，相比于现有技术组中使用的磁芯金属化电极在铁氧体磁芯上镀锡的复杂工艺，使用导电端子在导电端子上镀锡(镀镍、镀锡)工艺难度大幅降低，成本降低，且电感成品的质量保证容易，更易适应复杂环境。

本实施例提供一种汽车，其汽车内设置有上述实施例所提供的电感，其电感结构和制备方法可参见上述实施例，在此不再赘述。

本实施例提供的电感，通过对电感产品进行结构优化，引入导电端子(端子外电极)，通过调整线圈与导电端子固连位置与方式将线圈与导电端子的连接电及端子与PCB焊盘连接面分离，同时通过激光焊进一步提升线圈与导电端子固连的可靠性，提升导电端子与PCB焊接面的质量，降低连接电内阻减少焊点温升，同时增加导电端子的侧面爬锡面以提升焊点连接强度，将电感的适用温度范围扩大到－50℃～+150℃，以提高覆盖车载所有工作温度范围的概率。

以上仅为本申请的优选实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。