电连接器

文档序号:194502 发布日期:2021-11-02 浏览:46次 >En<

阅读说明:本技术 电连接器 (Electrical connector ) 是由 陈明庆 于 2020-04-30 设计创作,主要内容包括:一种电连接器,包括具有一收容空间的遮蔽壳体、收容于所述收容空间的信号端子及固持于所述遮蔽壳体与所述信号端子的绝缘本体,所述遮蔽壳体具有一呈环形的环形部,所述信号端子具有一设置于所述收容空间内的基体、自所述基体设有的上表面向上突伸形成的位于所述环形部中央的接触部及自所述基体周缘向外延伸出的焊接部,所述基体的上表面与所述焊接部上表面向下打薄设置以使所述基体的上表面向下凹陷形成凹部。(An electric connector comprises a shielding shell with an accommodating space, a signal terminal accommodated in the accommodating space and an insulating body fixedly held between the shielding shell and the signal terminal, wherein the shielding shell is provided with an annular part, the signal terminal is provided with a base body arranged in the accommodating space, a contact part which is formed by upwards protruding from the upper surface of the base body and is positioned in the center of the annular part, and a welding part which outwards extends from the periphery of the base body, and the upper surface of the base body and the upper surface of the welding part are thinned downwards so that the upper surface of the base body is downwards sunken to form a concave part.)

电连接器

技术领域

本发明的目的在于提供一种增大导电端子焊接部上表面与基座上表面之间的距离从而减小爬锡风险的电连接器。

背景技术

美国公开专利US20110275243,通常包括一接地端子,所述接地端子包括一环形本体,所述环形本体卷圆形成,具有一接口,于所述接口两侧且距离所述接口一定位置处分别延伸形成一接地脚,一信号端子具有一基部,所述基部一端设有一焊接部,另一端向上延伸一接触部位于所述环形本体的中央,由于所述基部位于所述接口的正下方,为了保证所述环形本体的底缘与所述基部不接触,所述环形本体的底缘与所述基部之间的间隙要足够大,然而在目前电子产品轻薄小的发展趋势下,降低连接器的整体高度成为必然的设计方向,因此所述绝缘本体的厚度会降低,所述环形本体的底缘与所述基部之间的间隙也会变小,所述环形本体很有可能接触到所述信号端子,导致短路。

是以,有必要对现有电连接器进行改进以克服该缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种增大导电端子焊接部上表面与基座上表面之间的距离从而减小爬锡风险的电连接器。

本发明的目的通过以下技术方案来实现:一种电连接器,包括具有一收容空间的遮蔽壳体、收容于所述收容空间的信号端子及固持于所述遮蔽壳体与所述信号端子的绝缘本体,所述遮蔽壳体具有一呈环形的环形部,所述信号端子具有一设置于所述收容空间内的基体、自所述基体设有的上表面向上突伸形成的位于所述环形部中央的接触部及自所述基体周缘向外延伸出的焊接部,所述基体的上表面与所述焊接部上表面向下打薄设置以使所述基体的上表面向下凹陷形成凹部。

进一步,所述焊接部位于所述收容空间内且并未伸出所述环形部外。

进一步,所述绝缘本体包括与所述环形部一体设置的基座及位于所述收容空间内的贯穿所述基座上下表面的容纳部,所述焊接部位于所述容纳部内。

进一步,所述凹部包括自所述基体的上表面向下凹陷形成的环绕所述接触部底部的环形凹部,所述焊接部的上表面与所述环形凹部处于同一平面。

进一步,所述遮蔽壳体还包括自所述环形部下端的两侧伸出一对间隔设置的焊板部及位于一对所述焊板部之间的空隙部,所述空隙部对应设置于所述容纳部外侧。

进一步,所述绝缘本体还包括横向设置的与所述容纳部在同一行设置的塑胶补强部,所述塑胶补强部内侧设有一与所述容纳部内壁面相对设置的侧部,所述焊接部与所述塑胶补强部的延伸方向一致并未超出所述侧部。

进一步,所述导电端子还具有设置于所述环形凹部与所述基体的上表面的位于所述焊接部设有的横切面的开口,所述绝缘本体包括位于所述基座中央的通孔及位于所述基座的下表面对应所述容纳部的内侧的一容纳槽,所述接触部自所述通孔从下往上伸出所述通孔,所述焊接部的根部收容于所述容纳槽。

进一步,所述信号端子还包括自所述基体下表面向上凹设形成的侧凹槽,所述侧凹槽位于所述焊接部的前后两侧的基体的下表面及与所述焊接部相对设置的基体的下表面。

进一步,所述遮蔽壳体还包括位于所述空隙部上方的构成所述环形部的金属补强部,所述金属补强部固定设置于所述塑胶补强部。

进一步,所述基座对应所述焊接部处的上表面距离所述焊接部的上表面的距离为0.11毫米。

与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:通过将导电端子的接触部的底部所处的基体与焊接部打薄,进而增加焊接部表面与基体表面的距离从而降低爬锡风险。

附图说明

图1是本发明电连接器的立体图。

图2是图1另一视角的立体图。

图3是本发明电连接器的立体分解图。

图4是图3另一视角的立体分解图。

图5是图1中沿A-A线的剖视图。

图6是图1中沿B-B线的剖视图。

图7是信号端子的基体及焊接部未打薄前的状态。

【主要组件符号说明】

电连接器 100 信号端子 1

基体 10 环形凹部 101

下表面 102 侧凹槽 1021

横切面 103 开口 104

接触部 11 焊接部 12

端面 121 遮蔽壳体 2

收容空间 20 环形部 21

金属补强部 211 焊板部 22

滑槽 221 空隙部 222

绝缘本体 3 基座 30

通孔 301 容纳部 302

容纳槽 303 塑胶补强部 31

抵持部 311 侧部 312

如下

具体实施方式

将结合上述附图进一步说明本发明。

【具体实施方式】

请参照图1至图7所示,本发明电连接器100包括遮蔽壳体2、收容于所述遮蔽壳体2的信号端子1及固持于所述遮蔽壳体2及所述信号端子的绝缘本体1。所述信号端子1与所述遮蔽壳体2嵌入成型于所述绝缘本体3内。本发明中以下文中的焊板部22的方向为前后方向。

请参照图1至图6,所述遮蔽壳体2为金属制成。所述遮蔽壳体2呈环形围设形成一收容空间20。所述遮蔽壳体2包括呈环形的环形部21、自所述环形部下端的两侧伸出一对间隔设置于前后方向设置的焊板部22及位于一对所述焊板部之间的空隙部222。所述遮蔽壳体2还包括构成所述环形部21的位于所述空隙部222上方的金属补强部211。每一所述焊板部22的内侧于横向方向左右倾斜设置有一对滑槽221,下文中的塑胶补强部31对应设置有扣合所述滑槽221设置的抵持部311。

请参照图1至图6,所述绝缘本体3包括与所述环形部21一体设置的基座30及位于所述收容空间20内的贯穿所述基座30上下表面的容纳部302及横向设置的与所述容纳部302在同一行设置的塑胶补强部31以及位于所述塑胶补强部31内侧的与所述容纳部302内壁面相对设置的侧部312。所述空隙部222对应设置于所述容纳部302外侧。所述绝缘本体3包括位于所述基座30中央的通孔301及位于所述基座30的下表面对应所述容纳部302的内侧的一容纳槽303。所述绝缘本体3的所述塑胶补强部31的边缘与所述遮蔽壳体2的所述焊板部22在横向方向上的边缘齐平。所述金属补强部211固定设置于所述塑胶补强部31。

所述信号端子1具有一设置于所述收容空间20内的基体10、自所述基体10向上突伸形成的位于所述环形部21中央的接触部11及自所述基体10一侧延伸出的焊接部12。所述焊接部12位于所述收容空间20内且并未超出所述环形部21的外侧。所述焊接部12位于所述容纳部302内,且所述焊接部12与所述塑胶补强部31的延伸方向一致,且所述焊接部12设有的端面121未超出所述侧部312。所述基体10的上表面105与所述焊接部12上表面向下打薄设置以使所述基体10的上表面向下凹陷形成凹部(未标号)。所述凹部包括自所述基体10的上表面向下凹陷形成的环绕所述接触部11的底部的环形凹部101。所述焊接部12与所述环形凹部101的上表面处于同一平面。所述导电端子1还具有设置于所述环形凹部101与所述基体10的上表面的位于所述焊接部12设有的横切面103的开口104。所述接触部11自所述通孔301从下往上伸出所述通孔301,所述焊接部12的根部收容于所述容纳槽303。所述信号端子1还包括自所述基体10的下表面102向上凹设形成的侧凹槽1021,所述侧凹槽1021位于所述焊接部12的前后两侧的基体10的下表面及与所述焊接部12相对设置的基体的下表面。所述焊接部12位于一对所述焊板部22之间。

所述基座30对应所述焊接部12处的上表面距离所述焊接部12的上表面的距离为0.11毫米。

所述绝缘本体3以嵌入成型的方式成型于所述遮蔽壳体2和信号端子1的底部,该嵌入成型的方式一般是插入式包覆成型,所述绝缘本体3部分包覆所述遮蔽壳体2和所述信号端子1,所述焊接部12位于所述遮蔽壳体2设有的收容空间20内,并未超出所述收容空间,具有一比较好的信号完整性。且由于遮蔽壳体2和信号端子1固定于所述绝缘本体3,所述遮蔽壳体2和所述信号端子1无相对移动。

组装时,首先定位好所述遮蔽壳体2和所述信号端子1,将所述接触部置于所述环形部21的正中央,所述焊接部12位于所述收容空间20内。然后,在所述遮蔽壳体2和所述信号端子1的底部插入式包覆成型所述绝缘本体3,所述绝缘本体3会部分包覆所述遮蔽壳体2和所述信号端子1,并使得所述焊接部12位于所述容纳部302内。

本发明中通过通过将导电端子的接触部11的底部所处的基体10与焊接部12打薄,进而增加焊接部12表面与基体10表面的距离从而降低爬锡风险,且由于将信号端子的焊接部12设置于遮蔽壳体设置的收容空间20内,增加了信号完整性。

以上所述仅为本发明的部分实施方式,不是全部的实施方式,本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化,均为本发明的权利要求所涵盖。

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