具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案和有益技术效果更加清晰明白，以下结合附图和具体实施方式，对本发明进行进一步详细说明。应当理解的是，本说明书中描述的具体实施方式仅仅是为了解释本发明，并不是为了限定本发明。

需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况上述术语在本发明中的具体含义。

此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。此外，“多个”、“若干”的含义是指两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1至图2，本发明提供一种MEMS压力传感器，包括陶瓷基台1、MEMS压力芯片2以及保护罩3；所述陶瓷基台1内设置有陶瓷电路板组11，所述MEMS压力芯片2设置于所述陶瓷基台1上并与所述陶瓷电路板组11电性连接，所述保护罩3安装于所述陶瓷基台1上并包裹所述MEMS压力芯片2，所述陶瓷基台1上开设有第一通孔12，所述MEMS压力芯片2上开设有第二通孔21，所述第一通孔12与第二通孔21连通，所述陶瓷基台1的边缘设有凸缘13。

需要说明的是，所述MEMS压力芯片2焊接于所述陶瓷基台1上，在本实施例中，所述MEMS压力芯片2采用金丝焊线焊接于所述陶瓷基台1上；通过在所述陶瓷基台1的边缘设置凸缘13，避免因陶瓷基台1的边缘棱角过于凸显，减小安装员工在安装时受伤的可能性。

进一步的，所述陶瓷基台1呈圆柱形，所述第一通孔12贯穿所述陶瓷基台1并沿所述陶瓷基台1的圆心分布。

进一步的，所述MEMS压力芯片2设置于所述陶瓷基台1的圆心处，所述第一通孔12与第二通孔21连通。

进一步的，所述保护罩3内灌封有硅凝胶。如此，可以使得保护罩3内部具有良好的防潮、防震、防水的性能，增强MEMS压力传感器的稳定性。

进一步的，所述保护罩3包括框体31以及盖体32，所述框体31呈矩形且围设于所述MEMS压力芯片2的周围，且所述框体31内灌封有硅凝胶，所述盖体32盖设于所述框体31上。

进一步的，所述陶瓷电路板组11包括邦定电路板111以及信号调制电路板112，所述邦定电路板111与所述信号调制电路板112电性连接，所述邦定电路板111与所述信号调制电路板112平行设置，且所述信号调制电路板112位于所述邦定电路板111上方，所述信号调制电路板112的上表面露出于所述陶瓷基台1的上表面，所述陶瓷基台1的上表面设置有锡焊盘，可焊接集成电路芯片、电阻以及电容。

需要说明的是，邦定电路板111设置于所述陶瓷基台1内，信号调制电路板112与MEMS压力芯片2电性连接。本发明的技术方案将邦定电路板111与信号调制电路板112分开设计，使陶瓷MEMS压力传感器的尺寸能够做到更小，有利于封装；所述信号调制电路板112用于对压力信号进行校准和温度补偿。

进一步的，所述信号调制电路板112的上表面设置有突出于所述陶瓷基台1的引脚14。

信号调制电路板112可根据用户要求的不同输出，用电阻做温补或用集成电路芯片做温补。本发明通过采用MEMS压力芯片2可以提供比陶瓷压阻技术大的输出信号，且通过内置的信号调制电路可以实现传感器信号的归一化，在各种应用场合都可以实现传感器的互换。

工作原理：流体压力通过第一通孔12和第二通孔21传递到MEMS压力芯片2的敏感元件上，并产生相应的电信号(即压力信号)变化；所述信号通过邦定电路板111传递到信号调制电路板112；所述信号调制电路板112对所述信号进行校准和温度补偿，然后通过引脚14将准确的压力信号发送至通信电子设备。

本发明并不仅仅限于说明书和实施方式中所描述，因此对于熟悉领域的人员而言可容易地实现另外的优点和修改，故在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念的精神和范围的情况下，本发明并不限于特定的细节、代表性的设备和这里示出与描述的示例。