一种用于超精密半导体陶瓷部件调压紧固加工装置

文档序号:57937 发布日期:2021-10-01 浏览:36次 >En<

阅读说明:本技术 一种用于超精密半导体陶瓷部件调压紧固加工装置 (Pressure regulating and fastening processing device for ultra-precise semiconductor ceramic component ) 是由 王超杰 于 2021-05-19 设计创作,主要内容包括:本发明涉及一种无机非金属领域,尤其涉及一种用于超精密半导体陶瓷部件调压紧固加工装置。本发明的技术问题为:提供一种用于超精密半导体陶瓷部件调压紧固加工装置。技术方案:一种用于超精密半导体陶瓷部件调压紧固加工装置,包括有底板组件和支座等;底板组件与支座相连接。本发明实现了将所用粘接剂以及涂抹后沉底的粘接剂均匀的涂抹在陶瓷件内表面,接着,再将上层陶瓷件挤压进陶瓷件内部制成所需陶瓷部件,接着,再对陶瓷部件进行挤压使陶瓷件粘接牢固,且可调节控制挤压时的压力,从而使得在不伤害陶瓷部件的情况下,使得陶瓷件粘接牢固,提高了产品质量,避免了安全隐患。(The invention relates to the field of inorganic nonmetal, in particular to a pressure regulating and fastening processing device for an ultra-precise semiconductor ceramic component. The technical problem of the invention is as follows: provided is a pressure regulating and fastening processing device for an ultra-precise semiconductor ceramic component. The technical scheme is as follows: a pressure regulating and fastening processing device for an ultra-precise semiconductor ceramic component comprises a bottom plate assembly, a support and the like; the bottom plate assembly is connected with the support. The invention realizes that the adhesive and the adhesive which is coated and sinks to the bottom are uniformly coated on the inner surface of the ceramic part, then the upper layer ceramic part is extruded into the ceramic part to be made into the required ceramic part, then the ceramic part is extruded to ensure that the ceramic part is firmly bonded, and the pressure during extrusion can be regulated and controlled, thereby ensuring that the ceramic part is firmly bonded under the condition of not damaging the ceramic part, improving the product quality and avoiding the potential safety hazard.)

一种用于超精密半导体陶瓷部件调压紧固加工装置

技术领域

本发明涉及一种无机非金属领域,尤其涉及一种用于超精密半导体陶瓷部件调压紧固加工装置。

背景技术

陶瓷,是陶器与瓷器的统称,同时也是我国的一种工艺美术品,远在新石器时代,我国已有风格粗犷、朴实的彩陶和黑陶,陶瓷材料是用天然或合成化合物经过成形和高温烧结制成的一类无机非金属材料,具有高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化等优点,可用作结构材料、刀具材料和模具材料,由于陶瓷还具有陶瓷不导电性能,又可作为功能材料,广泛应用于各大市场。

目前,现有技术中,为满使用需求,导体设备和半导体产品生产过程中的很多部件可以由多种先进陶瓷材料制成,在此过程中,需将所用复合材料粘接剂涂抹在陶瓷件内表面,随后再将需要组合的部件进行对接,由于粘接剂内部易形成空腔,而导致挤压时需较大的压力,才能进行对接,进而导致极易损坏陶瓷部件,进而使得陶瓷部件无法粘接牢固,从而导致影响后期产品质量,留下安全隐患。

综上,需要研发一种用于超精密半导体陶瓷部件调压紧固加工装置,来克服上述问题。

发明内容

为了克服目前,现有技术中,为满使用需求,导体设备和半导体产品生产过程中的很多部件可以由多种先进陶瓷材料制成,在此过程中,需将所用复合材料粘接剂涂抹在陶瓷件内表面,随后再将需要组合的部件进行对接,由于粘接剂内部易形成空腔,而导致挤压时需较大的压力,才能进行对接,进而导致极易损坏陶瓷部件,进而使得陶瓷部件无法粘接牢固,从而导致影响后期产品质量,留下安全隐患的缺点,本发明的技术问题为:提供一种用于超精密半导体陶瓷部件调压紧固加工装置。

技术方案:一种用于超精密半导体陶瓷部件调压紧固加工装置,包括有底板组件、涂抹单元、粘接单元、调压紧固单元、控制屏、支座、支架、支撑柱、防滑垫、收集箱和拉手;底板组件与涂抹单元相连接;底板组件与粘接单元相连接;底板组件与调压紧固单元相连接;底板组件与支座相连接;底板组件与支架相连接;底板组件与五组支撑柱相连接;底板组件与收集箱相连接;涂抹单元与粘接单元相连接;涂抹单元与调压紧固单元相连接;调压紧固单元与支架相连接;控制屏与支座相连接;五组支撑柱与五组防滑垫相连接;收集箱与拉手相连接。

在本发明一个较佳实施例中,涂抹单元包括有第一传动轮、第二传动轮、第一传动轴、第三传动轮、第四传动轮、第二传动轴、第一锥齿轮、第二锥齿轮、第三传动轴、物料盘、第一直齿轮、第二直齿轮、第三直齿轮、弧形架、第一电动推杆和弧形块;第一传动轮与调压紧固单元相连接;第一传动轮通过皮带与第二传动轮进行传动连接;第二传动轮与第一传动轴进行固接;第一传动轴与底板组件进行转动连接;第一传动轴与第三传动轮进行固接;第三传动轮通过皮带与第四传动轮进行传动连接;第四传动轮与第二传动轴进行固接;第二传动轴与底板组件进行转动连接;第二传动轴与第一锥齿轮进行固接;第一锥齿轮与第二锥齿轮相啮合;第二锥齿轮与第三传动轴进行固接;第三传动轴与物料盘进行固接;物料盘与粘接单元相连接;第一传动轴与第一直齿轮进行固接;第一直齿轮与第二直齿轮相啮合;第二直齿轮通过转轴与底板组件进行转动连接;第一直齿轮与第三直齿轮相啮合;第三直齿轮通过转轴与底板组件进行转动连接;第二直齿轮通过转轴与弧形架进行转动连接;第三直齿轮通过转轴与弧形架进行转动连接;弧形架与第一电动推杆进行固接;第一电动推杆与弧形块进行固接。

在本发明一个较佳实施例中,粘接单元包括有第一电动转盘、第一丝杆、第一滑块、第一机械爪、第一固定板、承重板、第二机械爪、第二滑块、第二固定板、第一电动滑轨、第一固定架、第二电动滑轨、第二电动转盘、第四传动轴、第一连杆、滑板、第一传动板、圆盘、凸块、第三固定板和弹簧杆;第一电动转盘的定子与底板组件进行固接;第一电动转盘的转子与第一丝杆进行固接;第一丝杆与底板组件进行转动连接;第一丝杆与第一滑块进行旋接;第一滑块与第一机械爪进行固接;第一滑块与第一固定板进行滑动连接;第一固定板与底板组件进行固接;第一机械爪与承重板进行固接;承重板与物料盘进行转动连接;承重板与第二机械爪进行固接;第二机械爪与第二滑块进行固接;第二滑块与第二固定板进行滑动连接;第二固定板与底板组件进行固接;第二固定板的上方侧部设置有第一电动滑轨;第一电动滑轨与底板组件进行固接;第一电动滑轨与第一固定架进行滑动连接;第一固定架与第二电动滑轨进行滑动连接;第二电动滑轨与底板组件进行固接;第一固定架与第二电动转盘的定子进行固接;第二电动转盘的转子与第四传动轴进行固接;第四传动轴与第一固定架进行转动连接;第四传动轴与第一连杆进行固接;第一连杆与滑板进行滑动连接;滑板与第一传动板进行固接;第一传动板与第一固定架进行滑动连接;第一传动板与圆盘进行固接;圆盘与多组凸块进行固接;第一固定架与多组弹簧杆进行滑动连接;多组弹簧杆与多组第三固定板进行固接。

在本发明一个较佳实施例中,调压紧固单元包括有电机、第五传动轴、第六传动轴、第三锥齿轮、第四固定板、第二电动推杆、第四锥齿轮、第七传动轴、第五传动轮、第六传动轮、伸缩杆、第四直齿轮、第五固定板、第三电动推杆、第八传动轴、第二固定架、第五锥齿轮、第六锥齿轮、第九传动轴、第二丝杆、第一固定块、连轴、弧形板、第二连杆、第七传动轮、第八传动轮、第十传动轴、凸轮架、第三连杆、连接架、第二传动板、第二固定块、加压杆和滑筒;电机与支架进行固接;电机与第五传动轴进行固接;第五传动轴与底板组件进行转动连接;第五传动轴与第一传动轮进行固接;第五传动轴与第六传动轴相连接;第六传动轴与第三锥齿轮进行固接;第六传动轴与第四固定板进行转动连接;第四固定板与第二电动推杆进行固接;第二电动推杆与底板组件进行固接;第三锥齿轮的侧部设置有第四锥齿轮;第四锥齿轮与第七传动轴进行固接;第七传动轴与底板组件进行转动连接;第七传动轴与第五传动轮进行固接;第五传动轮通过皮带与第六传动轮进行传动连接;第六传动轮与伸缩杆进行固接;伸缩杆与底板组件进行转动连接;伸缩杆与第四直齿轮进行固接;伸缩杆与第五固定板进行转动连接;第五固定板与第三电动推杆进行固接;第三电动推杆与底板组件进行固接;第四直齿轮的侧部设置有第八传动轴;第八传动轴与底板组件进行转动连接;第八传动轴与第二固定架进行固接;第二固定架与第九传动轴进行转动连接;第八传动轴与第五锥齿轮进行固接;第五锥齿轮与第六锥齿轮相啮合;第六锥齿轮与第九传动轴进行固接;第九传动轴与第二丝杆进行固接;第二丝杆与第一固定块进行旋接;第一固定块与连轴进行固接;连轴与弧形板进行滑动连接;弧形板与底板组件进行固接;第一固定块通过转轴与第二连杆进行转动连接;第二连杆与连接架进行转动连接;伸缩杆与第七传动轮进行固接;第七传动轮通过皮带与第八传动轮进行传动连接;第八传动轮与第十传动轴进行固接;第十传动轴与底板组件进行转动连接;第十传动轴与凸轮架进行固接;凸轮架与第三连杆进行固接;第三连杆与底板组件进行转动连接;凸轮架与连接架进行转动连接;连接架与第二传动板进行转动连接;第二传动板与第二固定块进行转动连接;第二固定块与加压杆进行固接;加压杆与滑筒进行滑动连接;滑筒与底板组件进行固接。

在本发明一个较佳实施例中,滑板中设置有与第一连杆相匹配的滑槽。

在本发明一个较佳实施例中,第六传动轴与第五传动轴连接处设置有凸条,且第五传动轴中设置有凹槽。

在本发明一个较佳实施例中,第八传动轴中设置有与第四直齿轮相匹配的齿孔。

在本发明一个较佳实施例中,弧形板中设置有与连轴相匹配的滑槽。

与现有技术相比,本发明的有益效果为:

一、为解决目前,现有技术中,为满使用需求,导体设备和半导体产品生产过程中的很多部件可以由多种先进陶瓷材料制成,在此过程中,需将所用复合材料粘接剂涂抹在陶瓷件内表面,随后再将需要组合的部件进行对接,由于粘接剂内部易形成空腔,而导致挤压时需较大的压力,才能进行对接,进而导致极易损坏陶瓷部件,进而使得陶瓷部件无法粘接牢固,从而导致影响后期产品质量,留下安全隐患的问题。

二、通过设置了涂抹单元、粘接单元和调压紧固单元,使用时先将一种用于超精密半导体陶瓷部件调压紧固加工装置放置到所要使用的位置,使支架和支撑柱以及防滑垫保持水平,然后外接电源,通过支座上的控制屏控制启动;首先由工作人员将空心半球体状的陶瓷件放置在固定在底板组件上的涂抹单元,接着,利用涂抹单元将所用复合材料粘接剂均匀的涂抹在陶瓷件内表面,然后,由于空心半球体状的陶瓷件涂抹后,粘接剂易发生沉底现象,接着,再通过涂抹单元将沉底的粘接剂涂抹在陶瓷件内表面,接着,再由粘接单元将涂抹有粘接剂陶瓷件传送至指定位置,同时,再由工作人员将上层的半球体陶瓷件预先放置在粘接单元中,然后再利用粘接单元将上层的陶瓷件挤压进空心半球体状的陶瓷件内部,进而制成所需陶瓷部件,接着,再由粘接单元将制成的陶瓷部件传送至调压紧固单元,然后再利用调压紧固单元对陶瓷部件进行挤压,且可利用调压紧固单元控制挤压时的压力,进而在不伤害陶瓷部件的情况下,使得空心半球体状的陶瓷件与上层的半球体陶瓷件粘接牢固,最后再由工作人员取出收集在收集箱中,再通过拉手将收集箱取出,再进行收集。

三、本发明实现了将所用粘接剂以及涂抹后沉底的粘接剂均匀的涂抹在陶瓷件内表面,接着,再将上层陶瓷件挤压进陶瓷件内部制成所需陶瓷部件,接着,再对陶瓷部件进行挤压使陶瓷件粘接牢固,且可调节控制挤压时的压力,从而使得在不伤害陶瓷部件的情况下,使得陶瓷件粘接牢固,提高了产品质量,避免了安全隐患。

附图说明

图1为本发明的第一立体结构示意图;

图2为本发明的第二立体结构示意图;

图3为本发明的涂抹单元立体结构示意图;

图4为本发明的涂抹单元部分立体结构示意图;

图5为本发明的粘接单元立体结构示意图;

图6为本发明的粘接单元第一部分立体结构示意图;

图7为本发明的粘接单元第二部分立体结构示意图;

图8为本发明的调压紧固单元立体结构示意图;

图9为本发明的调压紧固单元第一部分立体结构示意图;

图10为本发明的调压紧固单元第二部分立体结构示意图;

图11为本发明的B区放大图。

其中,上述附图包括以下附图标记:1、底板组件,2、涂抹单元,3、粘接单元,4、调压紧固单元,5、控制屏,6、支座,7、支架,8、支撑柱,9、防滑垫,10、收集箱,11、拉手,201、第一传动轮,202、第二传动轮,203、第一传动轴,204、第三传动轮,205、第四传动轮,206、第二传动轴,207、第一锥齿轮,208、第二锥齿轮,209、第三传动轴,210、物料盘,211、第一直齿轮,212、第二直齿轮,213、第三直齿轮,214、弧形架,215、第一电动推杆,216、弧形块,301、第一电动转盘,302、第一丝杆,303、第一滑块,304、第一机械爪,305、第一固定板,306、承重板,307、第二机械爪,308、第二滑块,309、第二固定板,310、第一电动滑轨,311、第一固定架,312、第二电动滑轨,313、第二电动转盘,314、第四传动轴,315、第一连杆,316、滑板,317、第一传动板,318、圆盘,319、凸块,320、第三固定板,321、弹簧杆,401、电机,402、第五传动轴,403、第六传动轴,404、第三锥齿轮,405、第四固定板,406、第二电动推杆,407、第四锥齿轮,408、第七传动轴,409、第五传动轮,410、第六传动轮,411、伸缩杆,412、第四直齿轮,413、第五固定板,414、第三电动推杆,415、第八传动轴,416、第二固定架,417、第五锥齿轮,418、第六锥齿轮,419、第九传动轴,420、第二丝杆,421、第一固定块,422、连轴,423、弧形板,424、第二连杆,425、第七传动轮,426、第八传动轮,427、第十传动轴,428、凸轮架,429、第三连杆,430、连接架,431、第二传动板,432、第二固定块,433、加压杆,434、滑筒。

具体实施方式

尽管可关于特定应用或行业来描述本发明,但是本领域的技术人员将会认识到本发明的更广阔的适用性。本领域的普通技术人员将会认识到诸如:在上面、在下面、向上、向下等之类的术语是用于描述附图,而非表示对由所附权利要求限定的本发明范围的限制。诸如:第一或第二之类的任何数字标号仅为例示性的,而并非旨在以任何方式限制本发明的范围。

实施例1

一种用于超精密半导体陶瓷部件调压紧固加工装置,如图1-11所示,包括有底板组件1、涂抹单元2、粘接单元3、调压紧固单元4、控制屏5、支座6、支架7、支撑柱8、防滑垫9、收集箱10和拉手11;底板组件1与涂抹单元2相连接;底板组件1与粘接单元3相连接;底板组件1与调压紧固单元4相连接;底板组件1与支座6相连接;底板组件1与支架7相连接;底板组件1与五组支撑柱8相连接;底板组件1与收集箱10相连接;涂抹单元2与粘接单元3相连接;涂抹单元2与调压紧固单元4相连接;调压紧固单元4与支架7相连接;控制屏5与支座6相连接;五组支撑柱8与五组防滑垫9相连接;收集箱10与拉手11相连接。

工作步骤:使用时先将一种用于超精密半导体陶瓷部件调压紧固加工装置放置到所要使用的位置,使支架7和支撑柱8以及防滑垫9保持水平,然后外接电源,通过支座6上的控制屏5控制启动;首先由工作人员将空心半球体状的陶瓷件放置在固定在底板组件1上的涂抹单元2,接着,利用涂抹单元2将所用复合材料粘接剂均匀的涂抹在陶瓷件内表面,然后,由于空心半球体状的陶瓷件涂抹后,粘接剂易发生沉底现象,接着,再通过涂抹单元2将沉底的粘接剂涂抹在陶瓷件内表面,接着,再由粘接单元3将涂抹有粘接剂陶瓷件传送至指定位置,同时,再由工作人员将上层的半球体陶瓷件预先放置在粘接单元3中,然后再利用粘接单元3将上层的陶瓷件挤压进空心半球体状的陶瓷件内部,进而制成所需陶瓷部件,接着,再由粘接单元3将制成的陶瓷部件传送至调压紧固单元4,然后再利用调压紧固单元4对陶瓷部件进行挤压,且可利用调压紧固单元4控制挤压时的压力,进而在不伤害陶瓷部件的情况下,使得空心半球体状的陶瓷件与上层的半球体陶瓷件粘接牢固,最后再由工作人员取出收集在收集箱10中,再通过拉手11将收集箱10取出,再进行收集,本发明实现了将所用粘接剂以及涂抹后沉底的粘接剂均匀的涂抹在陶瓷件内表面,接着,再将上层陶瓷件挤压进陶瓷件内部制成所需陶瓷部件,接着,再对陶瓷部件进行挤压使陶瓷件粘接牢固,且可调节控制挤压时的压力,从而使得在不伤害陶瓷部件的情况下,使得陶瓷件粘接牢固,提高了产品质量,避免了安全隐患。

其中,涂抹单元2包括有第一传动轮201、第二传动轮202、第一传动轴203、第三传动轮204、第四传动轮205、第二传动轴206、第一锥齿轮207、第二锥齿轮208、第三传动轴209、物料盘210、第一直齿轮211、第二直齿轮212、第三直齿轮213、弧形架214、第一电动推杆215和弧形块216;第一传动轮201与调压紧固单元4相连接;第一传动轮201通过皮带与第二传动轮202进行传动连接;第二传动轮202与第一传动轴203进行固接;第一传动轴203与底板组件1进行转动连接;第一传动轴203与第三传动轮204进行固接;第三传动轮204通过皮带与第四传动轮205进行传动连接;第四传动轮205与第二传动轴206进行固接;第二传动轴206与底板组件1进行转动连接;第二传动轴206与第一锥齿轮207进行固接;第一锥齿轮207与第二锥齿轮208相啮合;第二锥齿轮208与第三传动轴209进行固接;第三传动轴209与物料盘210进行固接;物料盘210与粘接单元3相连接;第一传动轴203与第一直齿轮211进行固接;第一直齿轮211与第二直齿轮212相啮合;第二直齿轮212通过转轴与底板组件1进行转动连接;第一直齿轮211与第三直齿轮213相啮合;第三直齿轮213通过转轴与底板组件1进行转动连接;第二直齿轮212通过转轴与弧形架214进行转动连接;第三直齿轮213通过转轴与弧形架214进行转动连接;弧形架214与第一电动推杆215进行固接;第一电动推杆215与弧形块216进行固接。

首先由工作人员将空心半球体状的陶瓷件放置在物料盘210内,接着,再将所用复合材料粘接剂涂抹在弧形块216上,然后再利用弧形块216将所用复合材料粘接剂均匀的涂抹在陶瓷件内表面,调压紧固单元4运作带动第一传动轮201转动,第一传动轮201转动通过皮带带动第二传动轮202转动,第二传动轮202转动通过第一传动轴203带动第一直齿轮211转动,第一直齿轮211转动带动第二直齿轮212和第三直齿轮213同时进行转动,进而带动弧形架214上的所有部件进行移动,进而带动第一电动推杆215和弧形块216进行移动,进而将所用复合材料粘接剂均匀的涂抹在陶瓷件内表面,然后由于空心半球体状的陶瓷件涂抹后,粘接剂易发生沉底现象,同时,再将沉底的粘接剂涂抹在陶瓷件内表面,第一传动轴203转动带动第三传动轮204转动,第三传动轮204转动通过皮带带动第四传动轮205转动,第四传动轮205转动通过第二传动轴206带动第一锥齿轮207转动,第一锥齿轮207转动带动第二锥齿轮208转动,第二锥齿轮208转动通过第三传动轴209带动物料盘210转动,进而使得物料盘210转动带动空心半球体状的陶瓷件进行转动,进而使得陶瓷件与弧形块216同时进行转动,进而将沉底的粘接剂涂抹在陶瓷件内表面,涂抹单元2实现了将所用复合材料粘接剂均匀的涂抹在陶瓷件内表面,然后由于空心半球体状的陶瓷件涂抹后,粘接剂易发生沉底现象,同时,再将沉底的粘接剂涂抹在陶瓷件内表面。

其中,粘接单元3包括有第一电动转盘301、第一丝杆302、第一滑块303、第一机械爪304、第一固定板305、承重板306、第二机械爪307、第二滑块308、第二固定板309、第一电动滑轨310、第一固定架311、第二电动滑轨312、第二电动转盘313、第四传动轴314、第一连杆315、滑板316、第一传动板317、圆盘318、凸块319、第三固定板320和弹簧杆321;第一电动转盘301的定子与底板组件1进行固接;第一电动转盘301的转子与第一丝杆302进行固接;第一丝杆302与底板组件1进行转动连接;第一丝杆302与第一滑块303进行旋接;第一滑块303与第一机械爪304进行固接;第一滑块303与第一固定板305进行滑动连接;第一固定板305与底板组件1进行固接;第一机械爪304与承重板306进行固接;承重板306与物料盘210进行转动连接;承重板306与第二机械爪307进行固接;第二机械爪307与第二滑块308进行固接;第二滑块308与第二固定板309进行滑动连接;第二固定板309与底板组件1进行固接;第二固定板309的上方侧部设置有第一电动滑轨310;第一电动滑轨310与底板组件1进行固接;第一电动滑轨310与第一固定架311进行滑动连接;第一固定架311与第二电动滑轨312进行滑动连接;第二电动滑轨312与底板组件1进行固接;第一固定架311与第二电动转盘313的定子进行固接;第二电动转盘313的转子与第四传动轴314进行固接;第四传动轴314与第一固定架311进行转动连接;第四传动轴314与第一连杆315进行固接;第一连杆315与滑板316进行滑动连接;滑板316与第一传动板317进行固接;第一传动板317与第一固定架311进行滑动连接;第一传动板317与圆盘318进行固接;圆盘318与多组凸块319进行固接;第一固定架311与多组弹簧杆321进行滑动连接;多组弹簧杆321与多组第三固定板320进行固接。

由涂抹单元2将所用复合材料粘接剂均匀的涂抹在陶瓷件内表面后,接着,再由工作人员将上层的半球体陶瓷件预先放置在第一固定架311中,然后再由承重板306将涂抹有粘接剂陶瓷件传送至圆盘318的正下方,第一电动转盘301启动带动第一丝杆302转动,第一丝杆302转动带动第一滑块303沿着第一固定板305进行移动,第一滑块303移动通过第一机械爪304带动承重板306移动至圆盘318的正下方,同时,承重板306移动带动第二机械爪307移动,第二机械爪307移动带动第二滑块308沿着第二固定板309进行移动,进而将涂抹有粘接剂陶瓷件传送至圆盘318的正下方,此时,第一电动转盘301停止运作,接着,再利用多组凸块319将放置在第一固定架311中上层的半球体陶瓷件挤压进空心半球体状的陶瓷件内部,进而制成所需陶瓷部件,第一电动滑轨310和第二电动滑轨312启动带动第一固定架311进行移动,使得第一固定架311中的半球体陶瓷件与空心半球体状的陶瓷件垂直放置,接着,第二电动转盘313启动通过第四传动轴314带动第一连杆315转动,第一连杆315转动带动滑板316往下移动,滑板316移动带动第一传动板317往下移动,进而带动圆盘318往下移动,圆盘318移动带动多组凸块319往下移动,进而对第三固定板320进行挤压,从而对弹簧杆321进行压缩,进而将上层的半球体陶瓷件挤压进空心半球体状的陶瓷件内部,进而使得半球体陶瓷件与空心半球体状的陶瓷件实现粘接,制成所需陶瓷部件,接着,再以相同的工作原理由承重板306将粘接的陶瓷部件传送至调压紧固单元4,粘接单元3实现了将上层的半球体陶瓷件传送至指定位置,然后再将上层的陶瓷件挤压进空心半球体状的陶瓷件内部,从而制成所需陶瓷部件,接着,再将粘接的陶瓷部件传送至调压紧固单元4。

其中,调压紧固单元4包括有电机401、第五传动轴402、第六传动轴403、第三锥齿轮404、第四固定板405、第二电动推杆406、第四锥齿轮407、第七传动轴408、第五传动轮409、第六传动轮410、伸缩杆411、第四直齿轮412、第五固定板413、第三电动推杆414、第八传动轴415、第二固定架416、第五锥齿轮417、第六锥齿轮418、第九传动轴419、第二丝杆420、第一固定块421、连轴422、弧形板423、第二连杆424、第七传动轮425、第八传动轮426、第十传动轴427、凸轮架428、第三连杆429、连接架430、第二传动板431、第二固定块432、加压杆433和滑筒434;电机401与支架7进行固接;电机401与第五传动轴402进行固接;第五传动轴402与底板组件1进行转动连接;第五传动轴402与第一传动轮201进行固接;第五传动轴402与第六传动轴403相连接;第六传动轴403与第三锥齿轮404进行固接;第六传动轴403与第四固定板405进行转动连接;第四固定板405与第二电动推杆406进行固接;第二电动推杆406与底板组件1进行固接;第三锥齿轮404的侧部设置有第四锥齿轮407;第四锥齿轮407与第七传动轴408进行固接;第七传动轴408与底板组件1进行转动连接;第七传动轴408与第五传动轮409进行固接;第五传动轮409通过皮带与第六传动轮410进行传动连接;第六传动轮410与伸缩杆411进行固接;伸缩杆411与底板组件1进行转动连接;伸缩杆411与第四直齿轮412进行固接;伸缩杆411与第五固定板413进行转动连接;第五固定板413与第三电动推杆414进行固接;第三电动推杆414与底板组件1进行固接;第四直齿轮412的侧部设置有第八传动轴415;第八传动轴415与底板组件1进行转动连接;第八传动轴415与第二固定架416进行固接;第二固定架416与第九传动轴419进行转动连接;第八传动轴415与第五锥齿轮417进行固接;第五锥齿轮417与第六锥齿轮418相啮合;第六锥齿轮418与第九传动轴419进行固接;第九传动轴419与第二丝杆420进行固接;第二丝杆420与第一固定块421进行旋接;第一固定块421与连轴422进行固接;连轴422与弧形板423进行滑动连接;弧形板423与底板组件1进行固接;第一固定块421通过转轴与第二连杆424进行转动连接;第二连杆424与连接架430进行转动连接;伸缩杆411与第七传动轮425进行固接;第七传动轮425通过皮带与第八传动轮426进行传动连接;第八传动轮426与第十传动轴427进行固接;第十传动轴427与底板组件1进行转动连接;第十传动轴427与凸轮架428进行固接;凸轮架428与第三连杆429进行固接;第三连杆429与底板组件1进行转动连接;凸轮架428与连接架430进行转动连接;连接架430与第二传动板431进行转动连接;第二传动板431与第二固定块432进行转动连接;第二固定块432与加压杆433进行固接;加压杆433与滑筒434进行滑动连接;滑筒434与底板组件1进行固接。

接着,由粘接单元3将粘接的陶瓷部件传送至加压杆433的正下方,然后再利用加压杆433对陶瓷部件进行挤压,使得空心半球体状的陶瓷件与上层的半球体陶瓷件粘接牢固,电机401启动带动第五传动轴402转动,第五传动轴402转动带动第一传动轮201转动,进而传动涂抹单元2运作,同时,第五传动轴402转动带动第六传动轴403转动,第六传动轴403转动带动第三锥齿轮404转动,接着,第二电动推杆406启动通过第四固定板405控制第六传动轴403进行滑动,进而控制了第三锥齿轮404与第四锥齿轮407的啮合,当第三锥齿轮404与第四锥齿轮407啮合时,第三锥齿轮404转动带动第四锥齿轮407转动,第四锥齿轮407转动通过第七传动轴408带动第五传动轮409转动,第五传动轮409转动通过皮带带动第六传动轮410转动,第六传动轮410转动带动伸缩杆411转动,伸缩杆411转动带动第七传动轮425转动,第七传动轮425转动通过皮带带动第八传动轮426转动,第八传动轮426转动通过第十传动轴427带动凸轮架428转动,凸轮架428转动带动第三连杆429转动,同时凸轮架428转动带动连接架430往下移动,连接架430移动带动第二连杆424进行转动,同时连接架430移动带动第二传动板431往下移动,第二传动板431移动通过第二固定块432带动加压杆433在滑筒434中滑动,进而对陶瓷部件进行挤压,使得空心半球体状的陶瓷件与上层的半球体陶瓷件粘接牢固,并且,可利用第一固定块421的移动控制加压杆433的滑动行程,进而控制加压杆433挤压时的压力,进而在不伤害陶瓷部件的情况下,使得空心半球体状的陶瓷件与上层的半球体陶瓷件粘接牢固,伸缩杆411转动带动第四直齿轮412转动,接着,第三电动推杆414启动通过第五固定板413控制伸缩杆411进行伸缩,进而控制了第四直齿轮412与第八传动轴415中设置齿孔的啮合,当第四直齿轮412与第八传动轴415中设置齿孔啮合时,第四直齿轮412转动带动第八传动轴415转动,第八传动轴415转动带动第二固定架416转动,第二固定架416转动通过第九传动轴419带动第二丝杆420转动,第二丝杆420转动带动第一固定块421转动,进而使得第一固定块421发生偏转,与此同时,第八传动轴415转动带动第五锥齿轮417转动,第五锥齿轮417转动带动第六锥齿轮418转动,第六锥齿轮418转动通过第九传动轴419带动第二丝杆420转动,第二丝杆420转动带动第一固定块421移动,第一固定块421移动带动连轴422沿着弧形板423进行滑动,同时第一固定块421移动通过转轴带动第二连杆424进行转动,进而调节控制加压杆433的滑动行程,进而控制加压杆433挤压时的压力,从而使得在不伤害陶瓷部件的情况下,使得空心半球体状的陶瓷件与上层的半球体陶瓷件粘接牢固,调压紧固单元4实现了对陶瓷部件进行挤压,使得空心半球体状的陶瓷件与上层的半球体陶瓷件粘接牢固,并且,可调节控制挤压时的压力,从而使得在不伤害陶瓷部件的情况下,使得空心半球体状的陶瓷件与上层的半球体陶瓷件粘接牢固。

其中,滑板316中设置有与第一连杆315相匹配的滑槽。

可以使得第一连杆315在滑板316中进行滑动,进而带动滑板316进行移动。

其中,第六传动轴403与第五传动轴402连接处设置有凸条,且第五传动轴402中设置有凹槽。

可以使得第六传动轴403在第五传动轴402中进行滑动,且保持转动。

其中,第八传动轴415中设置有与第四直齿轮412相匹配的齿孔。

可以使得第八传动轴415与第四直齿轮412实现连接并传动,且可通过第三电动推杆414控制,实现通断。

其中,弧形板423中设置有与连轴422相匹配的滑槽。

可以使得连轴422在弧形板423中进行滑动。

以上结合具体实施例描述了本发明实施例的技术原理。这些描述只是为了解释本发明实施例的原理,而不能以任何方式解释为对本发明实施例保护范围的限制。基于此处的解释,本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明实施例的其它具体实施方式,这些方式都将落入本发明实施例的保护范围之内。

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