具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1和14所示，一种8芯圆形10G以太网接触件，包括介质体合件1和外导体7，所述介质体合件1整体套接于所述外导体7内部；所述介质体合件1的上部与所述外导体7之间过盈压接固定，所述介质体合件1的下部与所述外导体7之间通过定位销8固定；

所述介质体合件1包括上绝缘体2、中绝缘体3、内导体4、下绝缘体5以及十字屏蔽件6，所述内导体4数量为八根，所述内导体4呈环形阵列状分布，所述内导体4的中部轴向插接有所述中绝缘体3，所述内导体4的上部轴向插接有所述上绝缘体2，且所述内导体4顶端伸出至所述上绝缘体2外侧，所述内导体4的下部轴向插接于所述下绝缘体5内，且所述下绝缘体5与所述中绝缘体3相互卡接，所述中绝缘体3与所述下绝缘体5之间内插有同一个所述十字屏蔽件6，且所述十字屏蔽件6位于两者的内部中心处。

通过上述技术方案，采用多组件轴向限位插接组成介质体合件1，并将介质体合件1整体套接于外导体7内部，使得以太网接触件的外形尺寸小型化；通过将介质体合件1的上部与外导体7之间过盈压接固定，介质体合件1的下部与外导体7之间通过定位销8固定，双重限位设计，防止介质体合件1发生偏移转动，提高了信号传输质量；通过8芯数内导体4设计，增加了信号传输数量，并且通过设置十字屏蔽件6减少了信号之间的干扰，大大提高了信号传输速率，满足了高速通信的需要，另外，相比传统2芯或4芯数设计，由于减少了以太网接触件的使用数量，从而间接节省了一半以上以太网接插件的重量；内导体4用以作为信号接触件的信号传输部件；中绝缘体3能够固定内导体4和十字屏蔽件6，便于内导体4和十字屏蔽件6从上部精准插入下绝缘体5，十字屏蔽件6能够从下绝缘体5的内部屏蔽阻隔干扰信号。

如图4和5所示，所述中绝缘体3包括连接座31、导体放置槽32、隔板33以及十字槽a34，所述连接座31为圆柱体结构，所述连接座31上开设有四个呈环形阵列分布的所述导体放置槽32，所述导体放置槽32开设于所述连接座31的外壁，且纵向贯穿于所述连接座31，每个所述导体放置槽32的中部均竖直设有所述隔板33，所述导体放置槽32通过所述隔板33平均分隔成两个导体放置分槽321，每个所述导体放置分槽321内均可卡接所述内导体4，所述导体放置分槽321的顶面低于所述连接座31的顶面，所述连接座31的底部中心处开设有所述十字槽a34，所述十字屏蔽件6的上部插接于所述十字槽a34内。

通过上述技术方案，隔板33将导体放置槽32一分为二，使得每个导体放置槽32内均可卡接有两个内导体4，增加内导体4安装数量；十字槽a34的设置用以方便十字屏蔽件6的插接，使得屏蔽效果更好，组装简便。

如图6和12所示，所述内导体4包括上柱体41、台阶柱42、中柱体43、下柱体44、凸包45和孔口46，所述中柱体43的顶端对接有所述上柱体41，其底端对接有所述下柱体44，所述上柱体41与所述中柱体43对接处轴向设有所述台阶柱42，所述下柱体44的直径大于所述中柱体43的直径，所述下柱体44的上下部各轴向设有所述凸包45，所述下柱体44的底端设有所述孔口46；所述上柱体41外伸于所述连接座31，所述中柱体43卡接于所述中绝缘体3的导体放置分槽321内，所述台阶柱42的下部卡装于所述导体放置分槽321的顶面上，所述下柱体44的顶面贴合于所述连接座31的底面。

通过上述技术方案，利用台阶柱42、下柱体44台阶面的抵触限位，能够实现中柱体43被上下方向约束在导体放置分槽321内，从而保证内导体4能够稳定置于中绝缘体3内，不会偏移，更好地提高信号传输速率；孔口46为各个导体的插接部件。

如图7、8和13所示，所述下绝缘体5包括插管51和环体52，所述插管51为圆柱体结构，所述插管51的上部固定套设有所述环体52，所述环体52的上端面与所述插管51的上端面相齐平，所述环体52的上端面垂直设有呈环形阵列分布的夹持板522，相邻所述夹持板522之间形成一个夹持槽525，所述连接座31的底部卡装于所述夹持槽525内，所述夹持板522伸入于所述连接座31的导体放置槽32中，且所述夹持板522的内壁与所述隔板33的外壁相贴合；所述插管51的上端面边缘开设有呈环形阵列分布的孔槽523，所述孔槽523纵向贯穿于所述插管51，所述内导体4的下柱体44卡接于所述孔槽523内，且所述下柱体44的凸包45与所述孔槽523内壁过盈压接固定，所述插管51的上端面中心处开设有十字槽b511，所述插管51的下端面中心处开设有十字槽c524，所述十字槽c524延伸至十字槽b511，所述十字屏蔽件6的下部依次插接于所述十字槽c524和十字槽b511内；所述环体52的外壁开设有内凹的限位槽521，所述定位销8的内端部与所述限位槽521相贴合。

通过上述技术方案，利用夹持板522能够实现从外侧方向阻挡约束内导体4，通过中绝缘体3、隔板33从内侧部阻挡约束内导体4，实现内导体4的全方位约束定位；十字槽c524延伸至十字槽b511，保证十字槽b511的深度不与屏蔽片6的底部干涉；孔槽523用以作为内导体4的插入结构，更好地限制内导体4发生径向偏移；内凹的限位槽521能够从圆周方向阻挡定位销8，避免下绝缘体5转动。

如图1～3所示，所述上绝缘体2采用圆饼形结构，所述上绝缘体2包括针体插孔21、倒刺22和倒角23，所述上绝缘体2的上端面贯穿开设有呈环形阵列分布的针体插孔21，所述内导体4的上柱体41对应插入所述针体插孔21中，且所述上柱体41的顶端置于所述针体插孔21外侧，所述上绝缘体2的柱面周向设有所述倒刺22，且所述倒刺22与所述外导体7内壁过盈压接固定，所述针体插孔21的底缘开设有所述倒角23，所述台阶柱42的上部卡装于所述倒角23内。

通过上述技术方案，圆饼形结构的上绝缘体2便于减轻重量，上绝缘体2柱面的倒刺22与外导体7内壁过盈压接固定，更好地防止介质体合件1发生径向位移；台阶柱42的上部卡装于倒角23内，进一步对中柱体43进行抵触限位。

如图14所示，所述外导体7的外壁开设有锁紧孔71，所述定位销8穿过所述锁紧孔71，所述定位销8的端部伸入于所述限位槽521内，两者过盈压配锁紧。

通过上述技术方案，定位销8示例性的采用过盈压配锁紧，定位销8能够便于外导体7与介质体合件1的固定装配，防止介质体合件1发生径向偏移。

如图9～11所示，所述十字屏蔽件6包括第一屏蔽板61和第二屏蔽板62，所述第一屏蔽板61的底端中部纵向开设有第一卡槽611，所述第一屏蔽板61的顶部两侧开设有第一夹槽612，所述第二屏蔽板62的顶端中部纵向开设有第二卡槽621，所述第二屏蔽板62的顶部两侧开设有第二夹槽622；所述第一屏蔽板61与第二屏蔽板62的外形尺寸相同，所述第一屏蔽板61与第二屏蔽板62通过所述第一卡槽611与第二卡槽621的相互卡接而呈十字交叉设置，所述第一夹槽612与第二夹槽622均与所述中绝缘体3的连接座31相互卡接。

通过上述技术方案，十字屏蔽件6采用分体十字插接组装，便于形成屏蔽结构，也便于拆装更换。

本发明的工作原理是：

本发明在使用时，首先，对十字屏蔽件6进行组装，将十字屏蔽件6的上部从连接座31底端插入倒十字槽a34内，十字屏蔽件6顶端的第一夹槽612、第二夹槽622会夹持在连接座31上；

然后，将8个内导体4插入在导体放置槽32内，每个导体放置槽32内卡入有两个内导体4，中柱体42嵌入到导体放置分槽321内，上柱体41外伸于连接座31，台阶柱42的下部卡装于导体放置分槽321的顶面上，下柱体44的顶面贴合于所述连接座31的底面；

然后，将各个夹持板522插入到对应的导体放置槽32内，且夹持板522的内壁与隔板33的外壁相贴合，夹持板522将中柱体43固定在导体放置槽32内，内导体4对应插入孔槽523内，将十字屏蔽件6的下部依次插接于十字槽c524和十字槽b511内，从而形成内部屏蔽结构；

然后，将内导体4的上柱体41对应插入上绝缘体2的针体插孔21中，使得台阶柱42的上部卡装于所述倒角23内；

最后，将组装好的介质体合件1整体插入到外导体7内，并且使得上绝缘体2柱面上的倒刺22与外导体7内壁过盈压接固定，将定位销8穿过锁紧孔71，定位销8的端部伸入于所述限位槽521内，两者过盈压配锁紧。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。