具体实施方式

以下结合附图对本发明的一种多工位自动芯片上下料装置做进一步的说明和解释。需要说明的是，在本发明的描述中，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

如附图1-附图3以及附图11所示，一种多工位自动芯片上下料装置，其特征在于：包括升降机2、料车3、主机架1和设置在主机架1上的板台车组件4、勾板组件5、板吸嘴组件6、分料盘组件7、变距组件8、Tray上下台车组件9、叠盘组件10和Tray补盘组件11；

所述升降机2的一侧设置料车3，所述料车3用于放置老化工装板，包括运输上料前的老化工装板以及上料后的老化工装板；

所述升降机2的另一侧设置主机架1，升降机2用于将上料前的老化工装板从料车上拖出，上料前的老化工装板完成上料后，再将上料后的老化工装板运回料车；

所述主机架1上、靠近升降机2的一侧固定设置板台车组件4，所述板台车组件4为双层往复式结构，用于对接升降机2，板台车组件4用于承载老化工装板，并控制上料前的老化工装板行进到上料工位，以及控制上料后的老化工装板传送回到升降机2附近；

所述板台车组件4的正上方架设有勾板组件5，所述勾板组件5用于将上料前的老化工装板从升降机2处拖出放置在板台车组件4上，以及将上料后的老化工装板从板台车组件4推回升降机2；

所述主机架1上、远离升降机2的一侧固定设置分料盘组件7，所述分料盘组件7连接板吸嘴组件6，用于快速分选芯片，并向板吸嘴组件6提供需植入的芯片以及回收取出的芯片；所述板吸嘴组件6用于对上料前的老化工装板植入芯片，或从上料后的老化工装板取出芯片；

所述板吸嘴组件6内部设有变距组件8，所述变距组件8用于根据实际芯片之间的间距调整自身抓放芯片的间距；

所述板吸嘴组件6的另一侧与Tray上下台车组件9连接，Tray上下台车组件9用于承载Tray盘，并通过往复结构运送Tray盘；Tray上下台车组件9的两侧上方分别设置叠盘组件10和Tray补盘组件11，所述叠盘组件10用于供给和收集Tray盘；Tray补盘组件11同时位于分料盘组件7的下方，Tray补盘组件11用于将叠盘组件10上的Tray盘顶起提供给分料盘组件7，所述分料盘组件7用于快速分选芯片，并放置到Tray盘上。

如附图4和附图5所示，升降机2包括升降机机架21和设置于升降机机架21内部的板交换机构22，所述板交换机构22用于从料车3处拖拉老化工装至板台车组件4中的板上台车42或板下台车44，板交换机构22为双层交换机构，包括限位板221、第一电机222、第二电机223、垂直轴同步带224和双层板225；所述双层板225设置于升降机机架21内，用于传送老化工装板，双层板225的四周垂直设有垂直轴同步带224，所述垂直轴同步带224固定在升降机机架21内，用于在垂直方向拖动双层板225；双层板225的两侧边缘设有限位板221，用于对齐料车3和板台车组件4，便于老化工装板的拖拉；双层板225的上下两层各设有第一电机222、第二电机223，第一电机222用于为双层板225的上层提供拖拉驱动力，第二电机223用于为双层板225的下层提供拖拉驱动力。

如附图6所示，板台车组件4包括板台车支架45和固定安装于板台车支架45上的上台车驱动轴41、板上台车42、下台车驱动轴43、板下台车44；

所述板台车支架45设置于主机架1上，并靠近升降机2的一侧，上台车驱动轴41、板上台车42、下台车驱动轴43、板下台车44构成双层往复式结构，板上台车42和板下台车44上各设有用于承载老化工装板的台面，并对接升降机2；上台车驱动轴41控制板上台车42水平往复移动，下台车驱动轴43控制板下台车44水平往复移动。

如附图7所示，勾板组件5包括位置检测传感器51、拖拉机构52、勾板驱动轴53和勾板支架54；所述勾板支架54上设有勾板驱动轴53和拖拉机构52，所述勾板驱动轴53用于驱动拖拉机构52，拖拉机构52用于勾住并夹紧老化工装板，并在勾板驱动轴53的带动下进行传送；勾板支架54的一侧设有位置检测传感器51，位置检测传感器51与拖拉机构52对齐，位置检测传感器51用于检测老化工装板是否平整，本发明中位置检测传感器为一组可以检测细小遮挡物的光纤对射传感器，便于检测老化工装板是否平整。

如附图8所示，板吸嘴组件6包括下压组件61、老化工装吸嘴组件62、Tray吸嘴组件63、等离子静电枪64和板吸嘴支架65；

所述板吸嘴支架65上方的一侧设置下压组件61，下压组件61对接板台车组件4，下压组件61处为上料工位，用于压在老化工装板上，使其张开，便于植入或取出芯片；

所述下压组件61的上方设有老化工装吸嘴组件62，所述老化工装吸嘴组件62用于快速从老化工装板上植入或取出芯片；

所述板吸嘴支架65上方的另一侧设置Tray吸嘴组件63，所述Tray吸嘴组件63与老化工装吸嘴组件62进行芯片的对接，包括向老化工装吸嘴组件62提供芯片或接收老化工装吸嘴组件62取出的芯片；所述Tray吸嘴组件63还用于从Tray盘取出或植入芯片；

所述板吸嘴支架65的两侧均设有等离子静电枪64，所述等离子静电枪64用于消除老化工装板和Tray盘上的静电。

如附图9所示，所述分料盘组件7包括料盘机架71、若干个料盘机构72、直线电机73、横移Y轴74、分料吸取机构75和空盘吸取机构76；

所述料盘机架71上放置若干个料盘机构72，料盘机架71的一侧设有直线电机73，另一侧并列设置横移Y轴74、分料吸取机构75和空盘吸取机构76；其中料盘机构72用于存放空Tray盘放置NG芯片，直线电机73用于驱动横移Y轴74，横移Y轴74用于驱动分料吸取机构75和空盘吸取机构76，分料吸取机构75用于从变距组件8上吸取NG芯片，并放置到Tray盘，空盘吸取机构76用于吸取空Tray盘并放到料盘机构72上 。

如附图10所示，变距组件8包括变距机架81、分PIN上台车82、分PIN下台车83和变距机构84；

所述变距机架81上设有变距机构84，所述变距机构84用于中转存放芯片，并调整芯片之间的间距，变距机构84的同侧并列设置有分PIN上台车82、分PIN下台车83，分PIN上台车82和分PIN下台车83通过滑轨设置于变距机架81，并可在滑轨上移动与变距机构84对齐，用于与变距机构84协作中转存放芯片。

变距机构84包括变距机构伺服电机841、随动器机构842和旋转轴843，所述旋转轴843设有不同间距的沟槽，变距机构伺服电机841用于驱动旋转轴843，变距机构伺服电机841和旋转轴843均设置在随动器机构842上，用于随着随动器机构842横向移动，实现芯片变距。

本发明主要是由高精度传动部件以及高精度驱动系统组成的运动构件，配合控制系统组成的高效率上下料设备，设备整体UPH>12000，故障率<99.7%，适用于芯片规格PLCCSOP SSOP BGA，具有高稳定性、高生产速度及高精密性，有效降低芯片损伤和提高上下料效率。

如附图12所示，本发明的工作过程分为上料流程和下料流程，其中上料流程是对料车进行芯片的装载，具体为：Tray上下台车组件9供应满Tray至Tray吸嘴组件63，Tray吸嘴组件63用于吸取芯片，并传送至变距组件8，通过老化工装吸嘴组件62吸板，同步过程中，料车3上装载有老化工装板，通过升降机2经过扫码程序后，将老化工装板传送至板台车组件4中的板上台车42或板下台车44,老化工装板通过下压组件61下压打开工装；老化工装板满盘后，通过升降机2重新运回料车3。

下料流程为：料车3上装载有老化工装板，通过升降机2经过扫码程序后，将老化工装板通过勾板组件5勾拉传送至板台车组件4中的板上台车42或板下台车44，进入到芯片取放区，芯片通过下压组件61下压打开工装，通过老化工装吸嘴组件62吸板，空的老化工装板运回料车3；吸取的芯片分为OK品和NG品；

OK品通过变距组件8传送至Tray吸嘴组件63，Tray吸嘴组件63用于吸取芯片，并放置到Tray盘，Tray上下台车组件9向Tray吸嘴组件63供应空的Tray盘，Tray吸嘴组件63将满盘后的Tray盘传送至Tray上下台车组件9；

NG品传送到NG转移组件双层上，并通过NG取放组件分类放置NG盘，Tray上下台车组件9向NG取放组件供应空的Tray盘，满盘后的Tray盘进行人工收取。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。