具体实施方式

下面是对本申请实施例进行详细描述。

以下通过特定的具体实例说明本申请的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。本申请还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本申请的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

要说明的是，下文描述在所附权利要求书的范围内的实施例的各种方面。应显而易见，本文中所描述的方面可体现于广泛多种形式中，且本文中所描述的任何特定结构及/或功能仅为说明性的。基于本申请，所属领域的技术人员应了解，本文中所描述的一个方面可与任何其它方面独立地实施，且可以各种方式组合这些方面中的两者或两者以上。举例来说，可使用本文中所阐述的任何数目和方面来实施设备及/或实践方法。另外，可使用除了本文中所阐述的方面中的一或多者之外的其它结构及/或功能性实施此设备及/或实践此方法。

另外，在以下描述中，提供具体细节是为了便于透彻理解实例。然而，所属领域的技术人员将理解，可在没有这些特定细节的情况下实践方面。

本申请实施例提供一种母粒材料，由包括以下重量份的组分制成：载体树脂20～40份；发泡剂1 10～30份；发泡剂2 10～20份；润滑剂0-5份；抗氧剂 0～3份；界面改性剂0～5份；泡孔活化剂0～3份。

载体树脂的作用是包覆物料充当载体。载体树脂可以为聚乙烯醋酸乙烯酯(EVA)、PVC中的至少一种。在聚乙烯醋酸乙烯酯(EVA)中醋酸(VA)含量介于18％-38％之间，测试条件为190℃/2.16kg时，熔体流动率介于1-400 之间。

发泡剂的作用是在聚合物中产生泡孔，降低聚合物的密度。将可膨胀微球与化学发泡剂联用，能够进一步优化降低聚合物的密度以及提高聚合物的强度。发泡剂1为偶氮二甲酸钡、苯磺酰氨基脲、三肼基三嗪、苯基四唑中的至少一种。

发泡剂2为可膨胀微球，可膨胀微球的平均粒径为8-15μm，起始发泡温度介于200-220℃，发泡峰值温度介于255-265℃之间，最低发泡密度低于30kg/m³。可膨胀微球是由聚合物形成的壳体中内包作为芯剂的挥发性膨胀剂。壳体由聚合性单体的单体混合物聚合而成，聚合性单体为丙烯腈、丙烯酸酯类单体、丙烯酰胺类单体和丙烯酸类单体中的至少一种。芯剂为沸点不高于壳体的低沸点烃类，芯剂可以为正戊烷、异戊烷、新戊烷、丁烷、异丁烷、己烷、异己烷、新己烷、庚烷、异庚烷、辛烷、异辛烷和石油醚中的任意一种或几种。

润滑剂的作用是降低配方与塑料分子之间的摩擦力，改进聚合物的流动性，同时降低聚合物与加工器械之间的摩擦力。润滑剂为硬脂酸盐、硬脂酸中的至少一种。

抗氧化剂的作用是防止聚合物在加工的时候由于过热导致发生黄变或分解等。抗氧剂抗氧剂1010(四[β-(3，5-二叔丁基-4羟基苯基)丙酸]季戊四醇酯)、抗氧剂168(三(2，4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯)、抗氧剂1076(β- (3，5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯)或抗氧剂1790(1，3，5- 三(十叔丁基-3-烃基-2，6-二甲基苄基)-1，3，5-三嗪-2，4，6-(lH，3H，5H)- 三酮)中的至少一种。

界面改性剂的作用是提高聚合物表面的活性，增强聚合物与微球之前的相容性。界面改性剂为端羟基超支化聚酯、端羧基超支化聚酯中的至少一种。

泡孔活化剂的作用是在一定程度上改善发泡剂发泡温度以及发气量。泡孔活化剂为氧化锌、尿素中的至少一种。

根据上述配比进行对照试验，具体实验数据如下：

实施例1

将40份EVA树脂粉，20份发泡剂1，20份发泡剂2，5份润滑剂，1份抗氧剂，5份界面改性剂，2份泡孔活化剂混合均匀后，加入捏合机中进行捏合，并将捏合好的样加入单螺杆挤出机中制备发泡母粒1。

分别取制备好的发泡母粒1 4份与PET树脂粉96份进行共混注塑，即得到低密度、低介电的PET材料。该材料在240-300℃范围内注塑成制品，产品相关性能测试结果见表格。

对比例1

将40份EVA树脂粉，20份发泡剂2，5份润滑剂，1份抗氧剂，5份界面改性剂，2份泡孔活化剂混合均匀后，加入捏合机中进行捏合，并将捏合好的样加入单螺杆挤出机中制备发泡母粒2。

分别取制备好的发泡母粒2 4份与PET树脂粉96份进行共混注塑，即得未添加微球的PET材料。该材料在240-300℃范围内注塑成制品，产品相关性能测试结果见表格。

实施例2

分别取制备好的发泡母粒1 4份与PBT树脂粉96份进行共混注塑，即得到低密度、低介电的PBT材料。该材料在220-280℃范围内注塑成制品，产品相关性能测试结果见表格。

对比例2

分别取制备好的发泡母粒2 4份与PBT树脂粉96份进行共混注塑，即得未添加微球的PBT材料。该材料在220-280℃范围内注塑成制品，产品相关性能测试结果见表格。

实施例3

分别取制备好的发泡母粒1 4份与PC树脂粉96份进行共混注塑，即得到低密度、低介电的PC材料。该材料在210-270℃范围内注塑成制品，产品相关性能测试结果见表格。

对比例3

分别取制备好的发泡母粒2 4份与PC树脂粉96份进行共混注塑，即得未添加微球的PC材料。该材料在210-270℃范围内注塑成制品，产品相关性能测试结果见表格。

实施例4

分别取制备好的发泡母粒1 4份与PA6树脂粉96份进行共混注塑，即得到低密度、低介电的PA6材料。该材料在200-260℃范围内注塑成制品，产品相关性能测试结果见表格。

对比例4

分别取制备好的发泡母粒2 4份与PA6树脂粉96份进行共混注塑，即得未添加微球的PA6材料。该材料在200-260℃范围内注塑成制品，产品相关性能测试结果见表格。

对比例5

分别取制备好的发泡母粒1 3份与PA6树脂粉94份进行共混注塑，即得低密度、低介电的PA6材料。该材料在200-260℃范围内注塑成制品，产品相关性能测试结果见表格。

在表格中的各性能测试评价方式如下：

密度测试标准：ISO1183-1:2004，浸渍法，温度23℃，浸渍液：水；

介电常数测试标准：GB/T 1409-2006，试样尺寸100*100*3mm，温度23℃，测试谐振频率为2.5GHz。

由上表通过实施例1-4和对比例1-4的数据可以看出，可膨胀微球母粒的添加，使得母粒材料、工程塑料等的密度均显著降低，降低幅度在18％-35％区间内。同时，介电常数也显著降低，降低幅度在20％-25％左右。通过实施例4与对比例5发现，当降低母粒的添加量，降低介电的效果明显下降，介电常数由2.94上升至3.38，这是由于可膨胀微球与化学发泡剂的含量降低，相应地引入的孔洞的数量也较少，密度降低也较少，介电下降也相应地减小。

上述母粒材料，采用化学发泡剂与可膨胀微球发泡剂的复配发泡剂，以聚合物树脂为载体制备适用于高温聚合物的发泡母粒，减少微球在加工过程中的损失，有力地保证了微球发泡倍率的最大化，充分发挥了可膨胀微球的优势，为高温聚合物发泡提供新的方法。并且制备过程简单，设备成本低，操作方便，得到的发泡母粒既能够有效地解决工程塑料轻量化带来的设备与操作方面的问题，又能够降低工程塑料的介电性能，满足对工程塑料轻量化、低介电的新要求。

在其中一个实施例中，还提供了一种发泡母粒制备方法，包含：将母粒材料在80℃的捏合机混合并搅拌10～15min；将混合好的母粒材料加入单螺杆挤出机挤出，单螺杆挤出机的挤出温度为70～100℃，转速为20～100r/min；采用切粒机对从单螺杆挤出机挤出的母粒材料进行切割得到发泡母粒，并采用切粒机的风冷模块将制备的发泡母粒冷却至30～40℃。

在其中一个实施例中，单螺杆挤出机的挤出筒的筒体具有用于进料的进料区、混合原料的混合区、对混合后的原料进行预热的预热区、对原料进行加热处理的处理区以及输出发泡母粒的出料口区，混合区和预热区的温度均不大于微球最低发泡温度，处理区的温度不小于微球最低发泡温度。

在其中一个实施例中，进料区的温度为80℃，混合区的温度为50℃，预热区的温度为80℃，处理区的温度为80℃，出料口区的温度为60℃。

上述发泡母粒制备方法，使用化学发泡剂与可膨胀微球发泡剂的复配发泡剂以聚合物树脂为载体制备适用于高温聚合物的发泡母粒，通过捏合机与单螺杆挤出机的形式制备发泡母粒，将发泡剂均匀地分散在聚合物树脂粉中，减少微球在加工过程中的损失，有力地保证了微球发泡倍率的最大化，充分发挥了可膨胀微球的优势，为高温聚合物发泡提供新的方法，并且制备过程简单，设备成本低，操作方便。

在其中一个实施例中，还提供了一种工程塑料制备方法，包含：按照重量份数将4-6份发泡母粒与80-120份聚合物颗粒加入混合机中搅拌10-20min至分散均匀；将所述发泡母粒与所述聚合物颗粒混合好的物料加入注塑机中注塑生产塑料，注塑温度为170-210℃，其中，发泡母粒是上述的发泡母粒，聚合物颗粒为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚碳酸酯(PC)、尼龙6(PA6)中的至少一种。

上述工程塑料制备方法，不仅减少了加工工艺上操作的复杂流程，还在化学发泡剂中引入可膨胀微球，解决了化学发泡剂带来的泡孔过大以及力学性能下降等问题。一方面，在保证聚合物材料力学性能的情况下，有效地改善了聚合物材料的翘曲变形与聚合物材料的密度，另一方面，在材料内部引入大小均一的孔洞，有效地降低了聚合物材料的介电性能，结合超支化界面改性剂，进一步的降低聚合物材料的介电性能，能够避免直接用可膨胀微球粉所带来的混合不均及微球流失问题，且该发泡母粒的发泡温度高达200℃，能够满足工程塑料的加工温度需求，从而达到5G塑料材料的应用需求。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。