一种电磁膜贴合对位符号设计方法
阅读说明：本技术 一种电磁膜贴合对位符号设计方法 (Electromagnetic film lamination alignment symbol design method ) 是由 李泽勤 唐民权 李彬 岳林 黄瑞 左益明 于 2020-11-07 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种电磁膜贴合对位符号设计方法,属于FPC、RFPC产品电磁膜贴合技术领域,包括以下步骤：S1、将FPC、RFPC产品的负极性PAD把FPC、RFPC产品的set拼板边网铜套开；S2、将FPC、RFPC产品的正极性PAD放在负极性PAD上；S3、在FPC、RFPC产品的正极性PAD上进行布线；S4、选用pnl条贴,对位符号设计在set拼板边上；S5、在FPC、RFPC产品的外层线路上对位符号紧贴客户要求电磁膜贴合区域。该电磁膜贴合对位符号设计方法,将传统贴合使用的set条贴改为pnl条贴,对位符号设计在set板边,生产及检验效率可以显著提升,并能准确判定贴合是否偏位,此设计方法不会增加设备改造,操作简单,价格成本低廉。(The invention discloses a method for designing an electromagnetic film lamination alignment symbol, which belongs to the technical field of FPC and RFPC product electromagnetic film lamination and comprises the following steps: s1, sleeving the set jointed board side net copper of the FPC and RFPC products by using the negative polarity PAD of the FPC and RFPC products; s2, placing positive PAD of FPC and RFPC products on negative PAD; s3, wiring is conducted on positive polarity PAD of FPC and RFPC products; s4, selecting pnl patches, and designing alignment symbols on the edges of the set jointed boards; and S5, adhering the alignment mark on the outer layer circuit of the FPC and RFPC product to the electromagnetic film adhering region required by the customer. According to the electromagnetic film attaching alignment symbol design method, set strips used in traditional attaching are changed into pnl strips, alignment symbols are designed on the edges of the set strips, production and inspection efficiency can be remarkably improved, whether attaching deviates or not can be accurately judged, equipment modification cannot be added, operation is simple, and cost is low.)
技术领域
本发明属于FPC、RFPC产品电磁膜贴合技术领域，具体为一种电磁膜贴合对位符号设计方法。
背景技术
目前，随着电子技术领域的不断发展，出现了各种各样的电子产品，丰富了人们的生活，这些电子产品几乎都需要用到电磁膜。
现有技术中，目前行业内大多数FPC、RFPC产品使用电磁膜贴合设计，传统贴合使用set条贴，人工成本高，生产及检验效率低，不利于大批量生产，为此，我们提出了一种电磁膜贴合对位符号设计方法。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种电磁膜贴合对位符号设计方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电磁膜贴合对位符号设计方法，包括以下步骤：
S1、将FPC、RFPC产品的负极性PAD把FPC、RFPC产品的set拼板边网铜套开；
S2、将FPC、RFPC产品的正极性PAD放在负极性PAD上；
S3、在FPC、RFPC产品的正极性PAD上进行布线；
S4、选用pnl条贴，对位符号设计在set拼板边上；
S5、在FPC、RFPC产品的外层线路上对位符号紧贴客户要求电磁膜贴合区域。
进一步优化本技术方案，所述负极性PAD和正极性PAD是将FPC、RFPC产品和元器件引脚相互焊接的部份，由铜箔和孔组成，要露出铜箔，不能有阻焊膜覆盖。
进一步优化本技术方案，所述S1中，FPC、RFPC产品需要制造厂商根据客户要求的尺寸精准计算得出单张拼板的生产尺寸，其中最大尺寸为pnl拼板，中尺寸为set拼板，最小尺寸为pcs拼板。
进一步优化本技术方案，所述FPC、RFPC产品的负极性PAD的型号为S1000，所述FPC、RFPC产品的正极性PAD的型号为S300。
进一步优化本技术方案，所述S3中，FPC、RFPC产品进行布线时选用型号为R150*600线进行布线操作，布线是直线，或45度折线，用于避免产生电磁辐射。
进一步优化本技术方案，所述电磁膜贴合后，操作人员能够目视看见对位符号表示贴合偏移在±0.15mm内。
与现有技术相比，本发明提供了一种电磁膜贴合对位符号设计方法，具备以下有益效果：
该电磁膜贴合对位符号设计方法，将传统贴合使用的set条贴改为pnl条贴，对位符号设计在set板边，生产及检验效率可以显著提升，并能准确判定贴合是否偏位，此设计方法不会增加设备改造，操作简单，价格成本低廉。
附图说明
图1为本发明提出的一种电磁膜贴合对位符号设计方法的一种产品结构示意图；
图2为本发明提出的一种电磁膜贴合对位符号设计方法的另一种产品结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明的实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
一种电磁膜贴合对位符号设计方法，包括以下步骤：
S1、将FPC、RFPC产品的负极性PAD把FPC、RFPC产品的set拼板边网铜套开；
S2、将FPC、RFPC产品的正极性PAD放在负极性PAD上；
S3、在FPC、RFPC产品的正极性PAD上进行布线；
S4、选用pnl条贴，对位符号设计在set拼板边上，对位符号如图1和图2的产品结构图；
S5、在FPC、RFPC产品的外层线路上对位符号紧贴客户要求电磁膜贴合区域。
具体的，所述负极性PAD和正极性PAD是将FPC、RFPC产品和元器件引脚相互焊接的部份，由铜箔和孔组成，要露出铜箔，不能有阻焊膜覆盖。
具体的，所述S1中，FPC、RFPC产品需要制造厂商根据客户要求的尺寸精准计算得出单张拼板的生产尺寸，其中最大尺寸为pnl拼板，中尺寸为set拼板，最小尺寸为pcs拼板。
具体的，所述FPC、RFPC产品的负极性PAD的型号为S1000，所述FPC、RFPC产品的正极性PAD的型号为S300。
具体的，所述S3中，FPC、RFPC产品进行布线时选用型号为R150*600线进行布线操作，布线是直线，或45度折线，用于避免产生电磁辐射。
具体的，所述电磁膜贴合后，操作人员能够目视看见对位符号表示贴合偏移在±0.15mm内。
实施例二：
一种电磁膜贴合对位符号设计方法，包括以下步骤：
S1、将FPC、RFPC产品的负极性PAD把FPC、RFPC产品的set拼板边网铜套开；
S2、将FPC、RFPC产品的正极性PAD放在负极性PAD上；
S3、在FPC、RFPC产品的正极性PAD上进行布线；
S4、选用pnl条贴，对位符号设计在set拼板边上，对位符号如图1和图2的产品结构图；
S5、在FPC、RFPC产品的外层线路上对位符号紧贴客户要求电磁膜贴合区域。
具体的，所述负极性PAD和正极性PAD是将FPC、RFPC产品和元器件引脚相互焊接的部份，由铜箔和孔组成，要露出铜箔，不能有阻焊膜覆盖。
具体的，所述S1中，FPC、RFPC产品需要制造厂商根据客户要求的尺寸精准计算得出单张拼板的生产尺寸，其中最大尺寸为pnl拼板，中尺寸为set拼板，最小尺寸为pcs拼板。
具体的，所述FPC、RFPC产品的负极性PAD的型号为S1000，所述FPC、RFPC产品的正极性PAD的型号为S300。
具体的，所述S3中，FPC、RFPC产品进行布线时选用型号为R150*600线进行布线操作，布线是直线，用于避免产生电磁辐射。
具体的，所述电磁膜贴合后，操作人员能够目视看见对位符号表示贴合偏移在±0.15mm内。
实施例三：
一种电磁膜贴合对位符号设计方法，包括以下步骤：
S1、将FPC、RFPC产品的负极性PAD把FPC、RFPC产品的set拼板边网铜套开；
S2、将FPC、RFPC产品的正极性PAD放在负极性PAD上；
S3、在FPC、RFPC产品的正极性PAD上进行布线；
S4、选用pnl条贴，对位符号设计在set拼板边上，对位符号如图1和图2的产品结构图；
S5、在FPC、RFPC产品的外层线路上对位符号紧贴客户要求电磁膜贴合区域。
具体的，所述负极性PAD和正极性PAD是将FPC、RFPC产品和元器件引脚相互焊接的部份，由铜箔和孔组成，要露出铜箔，不能有阻焊膜覆盖。
具体的，所述S1中，FPC、RFPC产品需要制造厂商根据客户要求的尺寸精准计算得出单张拼板的生产尺寸，其中最大尺寸为pnl拼板，中尺寸为set拼板，最小尺寸为pcs拼板。
具体的，所述FPC、RFPC产品的负极性PAD的型号为S1000，所述FPC、RFPC产品的正极性PAD的型号为S300。
具体的，所述S3中，FPC、RFPC产品进行布线时选用型号为R150*600线进行布线操作，布线是45度折线，用于避免产生电磁辐射。
具体的，所述电磁膜贴合后，操作人员能够目视看见对位符号表示贴合偏移在±0.15mm内。
实施例三：
一种电磁膜贴合对位符号设计方法，包括以下步骤：
S1、将FPC、RFPC产品的负极性PAD把FPC、RFPC产品的set拼板边网铜套开；
S2、将FPC、RFPC产品的正极性PAD放在负极性PAD上；
S3、在FPC、RFPC产品的正极性PAD上进行布线；
S4、选用pnl条贴，对位符号设计在set拼板边上，对位符号如图1和图2的产品结构图；
S5、在FPC、RFPC产品的外层线路上对位符号紧贴客户要求电磁膜贴合区域。
具体的，所述负极性PAD和正极性PAD是将FPC、RFPC产品和元器件引脚相互焊接的部份，由铜箔和孔组成，要露出铜箔，不能有阻焊膜覆盖。
具体的，所述S1中，FPC、RFPC产品需要制造厂商根据客户要求的尺寸精准计算得出单张拼板的生产尺寸，其中最大尺寸为pnl拼板，中尺寸为set拼板，最小尺寸为pcs拼板。
具体的，所述FPC、RFPC产品的负极性PAD的型号为S1000，所述FPC、RFPC产品的正极性PAD的型号为S300。
具体的，所述S3中，FPC、RFPC产品进行布线时选用型号为R150*600线进行布线操作，布线是直线，或45度折线，用于避免产生电磁辐射。
具体的，所述电磁膜贴合后，操作人员能够目视看见对位符号表示贴合偏移在±0.20mm内。
三个实施例的试验结果表明：该电磁膜贴合对位符号设计方法，将传统贴合使用的set条贴改为pnl条贴，对位符号设计在set板边，生产及检验效率可以显著提升，并能准确判定贴合是否偏位，此设计方法不会增加设备改造，操作简单，价格成本低廉。并通过采用此对位符号批量生产，贴合后未发生偏移，贴合效率高，达到很好的贴合效果。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。