具有低光泽防滑颗粒状陶瓷表面材料的陶瓷砖的生产工艺

文档序号:774582 发布日期:2021-04-09 浏览:20次 >En<

阅读说明:本技术 具有低光泽防滑颗粒状陶瓷表面材料的陶瓷砖的生产工艺 (Production process of ceramic tile with low-gloss anti-slip granular ceramic surface material ) 是由 宋春芳 田晓倩 孙黎明 孙剑锋 于 2020-12-31 设计创作,主要内容包括:本发明揭示了一种具有低光泽防滑颗粒状陶瓷表面材料的陶瓷砖的生产工艺,包括如下步骤:1)陶瓷坯体的准备;2)面釉的配置;3)低光泽性防滑颗粒准备;4)低光泽性防滑颗粒陶瓷砖的生产:①将面釉用高压喷枪喷在陶瓷坯体上,之后用烘箱完全烘干;②将步骤①烘干的陶瓷坯体待冷却至室温后打印喷墨图案;③按重量百分比称取步骤3)的低光泽性防滑颗粒,按重量百分比加入胶水,混合均匀,使用高压喷枪喷在②的陶瓷坯体上;④将步骤③的陶瓷坯体放在烘干设备里烘干;⑤将步骤④获得的砖陶瓷坯体放入天然气辊道窑炉烧成,最终获得成品。本发明应用于瓷砖生产,具有制程简单、成品率高、生产效率高的特点,具有较强的普适性,可以在行业内推广。(The invention discloses a production process of a ceramic tile with a low-gloss anti-skid granular ceramic surface material, which comprises the following steps: 1) preparing a ceramic blank; 2) preparing overglaze; 3) preparing low-gloss anti-skid particles; 4) production of low-gloss antiskid particle ceramic tiles: firstly, spraying the overglaze on a ceramic blank by a high-pressure spray gun, and then completely drying by an oven; secondly, printing ink-jet patterns on the dried ceramic blank after the ceramic blank is cooled to room temperature; thirdly, weighing the low-gloss anti-slip particles obtained in the step 3) according to the weight percentage, adding glue according to the weight percentage, uniformly mixing, and spraying the mixture on the ceramic blank body obtained in the step two by using a high-pressure spray gun; fourthly, drying the ceramic body obtained in the third step in drying equipment; fifthly, placing the brick ceramic blank obtained in the step IV into a natural gas roller kiln to be fired, and finally obtaining a finished product. The invention is applied to ceramic tile production, has the characteristics of simple process, high yield and high production efficiency, has stronger universality and can be popularized in the industry.)

具有低光泽防滑颗粒状陶瓷表面材料的陶瓷砖的生产工艺

技术领域

本发明涉及一种具有低光泽防滑颗粒状陶瓷表面材料的陶瓷砖的生产工艺。

背景技术

釉面砖是砖的表面经过施釉高温高压烧制处理的瓷砖,这种瓷砖是由土胚和表面的釉面两个部分构成的。现有技术中所使用的釉面砖虽然具备一定的止性,但是止滑系数偏低,安全性欠佳。且现有的釉面砖具备一个较高的光泽性,有一个较强的光污染,同时清理不便,使用效果欠佳。

发明内容

本发明的目的在于提供一种应用于瓷砖生产,具有制程简单、成品率高、生产效率高的特点,具有较强的普适性,可以在行业内推广的具有低光泽防滑颗粒状陶瓷表面材料的陶瓷砖的生产工艺。

本发明的技术方案是,一种具有低光泽防滑颗粒状陶瓷表面材料的陶瓷砖的生产工艺,包括如下步骤:

1)陶瓷坯体的准备:使用科达4800C压机,用烧成后吸水率在0.5%以下的低吸水率的坯粉压制成陶瓷坯体;

2)面釉的配置:选用长石、土类、石英以及硅酸锆为原料,按比例混合后放入1000CC陶瓷球磨罐中,并加入40%的水后,放入皮带式球磨机球磨,获得面釉粉体;

3)低光泽性防滑颗粒准备:

A熔块准备:选用长石、土类、石英、锌、碳酸钡以及氧化铝为原料,按比例用混合机混和均匀后,投入熔块池窑熔制,熔制温度1500℃,熔制好的高温液体流入水中水淬成直径为1-5mm的随形半透明颗粒,烘干即成熔块,烘干温度120-180℃,烘干时间40-70min;

B低光泽性防滑颗粒制作:a烘干后的熔块投入对辊破碎机破碎,b分别使用270目和400目标准筛网过筛,选符合270目-400目的半透明细小颗粒,c除铁,d包装,获得低光泽性防滑颗粒;

4)低光泽性防滑颗粒陶瓷砖的生产:

①将面釉在100ml比重瓶中调制比重至1.55g/cm3,用喷枪口径为0.65mm的高压喷枪喷在60*60cm陶瓷坯体上,重量为220-240g,之后用烘箱完全烘干;

②将步骤①烘干的陶瓷坯体待冷却至室温后打印喷墨图案,使用陶瓷数码喷墨机打印,油墨颜色有蓝色、棕色、米色、黄色及黑色;

③按重量百分比称取步骤3)的低光泽性防滑颗粒100%,按重量百分比加入胶水100%,混合均匀,混合物比重为1.4g/cm3,使用口径为2.5mm的高压喷枪喷在②的陶瓷坯体上,混合物使用重量为40-50g;

④将步骤③的陶瓷坯体放在烘干设备里烘干;

⑤将步骤④获得的砖陶瓷坯体放入天然气辊道窑炉烧成,最终获得低光泽性防滑颗粒状陶瓷表面材料的陶瓷砖。

在本发明一个较佳实施例中,所述步骤2)中面釉的原料按照重量百分比称取:长石40-50%,土类10-25%,石英10-20%,硅酸锆10-15%。

在本发明一个较佳实施例中,所述步骤2)中球磨后细度比重为1.80±0.05g/cm3,烘干后细度满足325目筛余<1%。

在本发明一个较佳实施例中,所述步骤3)的A熔块准备中熔块的原料按重量百分比称取:长石40-50%,土类10-25%,石英10-20%,锌5-8%,碳酸钡5-10%,氧化铝3-5%。

在本发明一个较佳实施例中,所述步骤4)的①中烘箱的烘干时间20min,烘箱温度120℃。

在本发明一个较佳实施例中,所述步骤4)的④中烘干设备的烘干温度120℃,烘干时间30-40min。

在本发明一个较佳实施例中,所述步骤4)的⑤中窑炉最高烧成温度1190—1210℃,烧成时间1h,烧结温度为1180-1210℃。

本发明所述为一种具有低光泽防滑颗粒状陶瓷表面材料的陶瓷砖的生产工艺,本发明应用于瓷砖生产,具有制程简单、成品率高、生产效率高的特点,具有较强的普适性,可以在行业内推广。

具体实施方式

下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

本发明为一种具有低光泽防滑颗粒状陶瓷表面材料的陶瓷砖的生产工艺,包括如下步骤:

1)陶瓷坯体的准备:使用科达4800C压机,用烧成后吸水率在0.5%以下的低吸水率的坯粉压制成陶瓷坯体;

2)面釉的配置:选用长石、土类、石英以及硅酸锆为原料,按照重量百分比称取:长石40-50%,土类10-25%,石英10-20%,硅酸锆10-15%,按比例混合后放入1000CC陶瓷球磨罐中,并加入40%的水后,放入皮带式球磨机球磨,球磨后细度比重为1.80±0.05g/cm3,烘干后细度满足325目筛余<1%,获得面釉粉体;

3)低光泽性防滑颗粒准备:

A熔块准备:选用长石、土类、石英、锌、碳酸钡以及氧化铝为原料,按重量百分比称取:长石40-50%,土类10-25%,石英10-20%,锌5-8%,碳酸钡5-10%,氧化铝3-5%,按比例用混合机混和均匀后,投入熔块池窑熔制,熔制温度1500℃,熔制好的高温液体流入水中水淬成直径为1-5mm的随形半透明颗粒,烘干即成熔块,烘干温度120-180℃,烘干时间40-70min;

B低光泽性防滑颗粒制作:a烘干后的熔块投入对辊破碎机破碎,b分别使用270目和400目标准筛网过筛,选符合270目-400目的半透明细小颗粒,c除铁,d包装,获得低光泽性防滑颗粒;

4)低光泽性防滑颗粒陶瓷砖的生产:

①将面釉在100ml比重瓶中调制比重至1.55g/cm3,用喷枪口径为0.65mm的高压喷枪喷在60*60cm陶瓷坯体上,重量为220-240g,之后用烘箱完全烘干,烘干时间20min,烘箱温度120℃;

②将步骤①烘干的陶瓷坯体待冷却至室温后打印喷墨图案,使用陶瓷数码喷墨机打印,油墨颜色有蓝色、棕色、米色、黄色及黑色;

③按重量百分比称取步骤3)的低光泽性防滑颗粒100%,按重量百分比加入胶水100%,混合均匀,混合物比重为1.4g/cm3,使用口径为2.5mm的高压喷枪喷在②的陶瓷坯体上,混合物使用重量为40-50g;

④将步骤③的陶瓷坯体放在烘干设备里烘干,烘干温度120℃,烘干时间30-40min;

⑤将步骤④获得的砖陶瓷坯体放入天然气辊道窑炉烧成,窑炉最高烧成温度1190—1210℃,烧成时间1h,烧结温度为1180-1210℃,最终获得低光泽性防滑颗粒状陶瓷表面材料的陶瓷砖。

实施例一

使用科达4800C压机,用烧成后吸水率在0.5%以下的低吸水率的坯粉压制成陶瓷坯体;按照重量百分比称取长石50%、土类20%、石英15%、硅酸锆15%制备面釉,按比例混合后放入1000CC陶瓷球磨罐中,并加入40%的水后,放入皮带式球磨机球磨,球磨后细度比重为1.80±0.05g/cm3,烘干后细度满足325目筛余<1%,获得面釉粉体;按重量百分比称取长石42%、土类22%、石英16%、锌7%、碳酸钡8%、氧化铝5%制备熔块,按比例用混合机混和均匀后,投入熔块池窑熔制,熔制温度1500℃,熔制好的高温液体流入水中水淬成直径为1-3mm的随形半透明颗粒,烘干即成熔块,烘干温度140℃,烘干时间60min;将烘干后的熔块投入对辊破碎机破碎,分别使用270目和400目标准筛网过筛,选符合270目-400目的半透明细小颗粒,除铁,包装,获得低光泽性防滑颗粒;将面釉在100ml比重瓶中调制比重至1.55g/cm3,用喷枪口径为0.65mm的高压喷枪喷在60*60cm陶瓷坯体上,重量为225g,之后用烘箱完全烘干,烘干时间20min,烘箱温度120℃;将烘干的陶瓷坯体待冷却至室温后打印喷墨图案,使用陶瓷数码喷墨机打印,油墨颜色黑色;按重量百分比称取低光泽性防滑颗粒100%,按重量百分比加入胶水100%,混合均匀,混合物比重为1.4g/cm3,使用口径为2.5mm的高压喷枪喷在喷墨后的陶瓷坯体上,混合物使用重量为42g;之后将陶瓷坯体放在烘干设备里烘干,烘干温度120℃,烘干时间32min;将获得的砖陶瓷坯体放入天然气辊道窑炉烧成,窑炉最高烧成温度1200℃,烧成时间1h,烧结温度为1190℃,最终获得低光泽性防滑颗粒状陶瓷表面材料的陶瓷砖。

实施例二

使用科达4800C压机,用烧成后吸水率在0.5%以下的低吸水率的坯粉压制成陶瓷坯体;按照重量百分比称取长石45%、土类25%、石英20%、硅酸锆10%制备面釉,按比例混合后放入1000CC陶瓷球磨罐中,并加入40%的水后,放入皮带式球磨机球磨,球磨后细度比重为1.80±0.05g/cm3,烘干后细度满足325目筛余<1%,获得面釉粉体;按重量百分比称取长石50%、土类15%、石英15%、锌6%、碳酸钡10%、氧化铝4%制备熔块,按比例用混合机混和均匀后,投入熔块池窑熔制,熔制温度1500℃,熔制好的高温液体流入水中水淬成直径为2-5mm的随形半透明颗粒,烘干即成熔块,烘干温度170℃,烘干时间50min;将烘干后的熔块投入对辊破碎机破碎,分别使用270目和400目标准筛网过筛,选符合270目-400目的半透明细小颗粒,除铁,包装,获得低光泽性防滑颗粒;将面釉在100ml比重瓶中调制比重至1.55g/cm3,用喷枪口径为0.65mm的高压喷枪喷在60*60cm陶瓷坯体上,重量为235g,之后用烘箱完全烘干,烘干时间20min,烘箱温度120℃;将烘干的陶瓷坯体待冷却至室温后打印喷墨图案,使用陶瓷数码喷墨机打印,油墨颜色蓝色;按重量百分比称取低光泽性防滑颗粒100%,按重量百分比加入胶水100%,混合均匀,混合物比重为1.4g/cm3,使用口径为2.5mm的高压喷枪喷在喷墨后的陶瓷坯体上,混合物使用重量为48g;之后将陶瓷坯体放在烘干设备里烘干,烘干温度120℃,烘干时间38min;将获得的砖陶瓷坯体放入天然气辊道窑炉烧成,窑炉最高烧成温度1210℃,烧成时间1h,烧结温度为1200℃,最终获得低光泽性防滑颗粒状陶瓷表面材料的陶瓷砖。

本生产工艺生产的无光泽防滑颗粒效果釉面,使釉面在不粗糙的前提下具有:

强止滑性:止滑性远超于普通釉面砖,止滑系数可达到R11-R12,使用于浴室、室外公共场所等,因止滑性优良故较之普通瓷砖更具安全性;

易清理:普通清洁剂即可清理;

低光泽:亮度指数2-5,减少反射光污染。

本发明为一种具有低光泽防滑颗粒状陶瓷表面材料的陶瓷砖的生产工艺,本发明应用于瓷砖生产,具有制程简单、成品率高、生产效率高的特点,具有较强的普适性,可以在行业内推广。

以上仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内,可不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

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