阅读说明：本技术 一种用于切割基板的切割方法和切割机台 (Cutting method for cutting substrate and cutting machine table ) 是由 方平 袁海江 于 2020-07-30 设计创作，主要内容包括：本申请公开了一种用于切割基板的切割方法和切割机台,切割方法包括步骤：将待切割的大基板放置到切割机台的第一切割机台上和第二切割机台上；将切割装置调整至待切割基板的切割位置,对待切割的大基板进行切割得到落在第二切割机台上的成品基板；切割完成后,根据预设参数驱动第二切割机台,使得第二切割机台与第一切割机台形成引离高度差；驱动第二切割机台引离第一切割机台,以将切割得到的成品基板引离大基板；将切割得到的成品基板搬运到指定位置,并将第二切割机台复位至初始状态；驱动第二切割机台和第一切割机台形成引离高度差,使两基板相互之间进行裂片动作,改善切割渗透不足,而直接引离带来的品质异常的问题。(The application discloses a cutting method and a cutting machine table for cutting a substrate, wherein the cutting method comprises the following steps: placing a large substrate to be cut on a first cutting machine table and a second cutting machine table of a cutting machine table; adjusting the cutting device to the cutting position of the substrate to be cut, and cutting the large substrate to be cut to obtain a finished substrate falling on a second cutting machine platform; after cutting, driving a second cutting machine table according to preset parameters to enable the second cutting machine table and the first cutting machine table to form a leading-off height difference; driving a second cutting machine to lead away from the first cutting machine so as to lead away the finished substrate obtained by cutting from the large substrate; conveying the finished base plate obtained by cutting to a specified position, and resetting the second cutting machine to an initial state; the second cutting machine table and the first cutting machine table are driven to form a leading-out height difference, so that the two substrates are subjected to splitting action, and the problem of abnormal quality caused by direct leading-out due to insufficient cutting penetration is solved.)

一种用于切割基板的切割方法和切割机台

技术领域

本申请涉及基板生产技术领域，尤其涉及一种用于切割基板的切割方法和切割机台。

背景技术

基板制造工艺主要包括阵列基板以及彩膜基板的制造；封合阵列基板和彩膜基板，并在两个基板间填充液晶材料；显示模组整体装配以构成基板模块；其中在阵列基板和彩膜基板封合之后放置在切割机台上，需要对封合后的产品进行切割裂片。

在切割裂片的过程中，通过刀轮切割后，切割台的大基板通常会因刀轮切割渗透不足造成在切割后裂片不彻底，引离时会撕裂切割边缘的电路板进而造成基板品质异常。

发明内容

本申请的目的是提供一种用于切割基板的切割方法和切割机台，改善切割渗透不足直接引离的品质异常问题。

本申请公开了一种用于切割基板的切割方法,包括步骤：

将待切割的大基板放置到切割机台的第一切割机台上和第二切割机台上；

将切割装置调整至待切割基板的切割位置，对待切割的大基板进行切割得到落在第二切割机台上的成品基板；

切割完成后，根据预设参数驱动第二切割机台，使得第二切割机台与第一切割机台形成引离高度差；

驱动第二切割机台引离第一切割机台，以将切割得到的成品基板引离大基板；以及

将切割得到的成品基板搬运到指定位置，并将第二切割机台复位至初始状态。

可选的，所述切割完成后，根据预设参数驱动第二切割机台，使得第二切割机台与第一切割机台形成引离高度差的步骤包括：

切割完成后，根据角度参数抬升第二切割机台靠近第一切割机台的一端，使得第二切割机台与第一切割机台形成引离倾斜角。

可选的，所述将切割装置调整至待切割基板的切割位置，对待切割的大基板进行切割得到落在第二切割机台上的成品基板的步骤包括过程：

将切割装置调整至待切割基板的切割位置；

根据第一角度参数调整第二切割机台靠近第一切割机台的一端的高度，使得第二切割机台与第一切割机台的形成切割倾斜角；以及

对待切割的大基板进行切割，得到落在第二切割机台上的成品基板。

可选的，所述将切割装置调整至待切割基板的切割位置，对待切割的大基板进行切割得到落在第二切割机台上的成品基板的步骤之后包括：

切割完成后，根据第二角度参数调整第二切割机台靠近第一切割机台的一端的高度，使得第二切割机台与第一切割机台形成裂片倾斜角以进行裂片；以及

裂片完成，得到落在第二切割机台上裂片完成的成品基板。

可选的，所述切割机台包括驱动所述第二切割机台倾斜的驱动装置；所述驱动装置包括Z轴丝杆和驱动所述Z轴丝杆运动的动力模组，所述Z轴丝杆设置在第二切割机台的下侧；

所述切割完成后，根据角度参数驱动第二切割机台，使得第二切割机台与第一切割机台形成引离倾斜角的步骤包括：

切割完成后，动力模组根据角度参数驱动Z轴丝杆运动；

Z轴丝杆驱动抬升第二切割机台运动靠近第一切割机台的一端，使得第二切割机台与第一切割机台形成引离倾斜角。

可选的，所述切割机台包括抓取装置；

所述将切割得到的成品基板搬运到指定位置，并将第二切割机台复位的步骤包括过程：

通过抓取装置将切割得到的成品基板搬运到指定位置；

切割机台将第二切割机台复位至初始状态；

其中，所述引离倾斜角与所述抓取装置的抓取角度相匹配。

可选的，所述Z轴丝杆与所述第二切割机台接触形成接触点；所述接触点距离所述第二切割机台靠近所述第一切割机台一端的距离为d1，所述接触点与所述第二切割机台远离所述第一切割机台一端的距离为d2；所述d1：d2＝1:3。

可选的，设所述第二切割机台远离第一切割机台一端至靠近第一切割机台一端的距离为A；

则所述切割完成后，根据角度参数驱动第二切割机台，使得第二切割机台与第一切割机台形成引离倾斜角的步骤包括：

根据角度参数驱动抬升第二切割机台靠近第一切割机台的一端，抬升高度为三十万分之一A至三百分之一A，使得第二切割机台与第一切割机台形成引离倾斜角。

本申请还公开了一种用于切割基板的切割方法，包括步骤：

将待切割的大基板放置到切割机台的第一切割机台和第二切割机台上；

将切割装置调整至待切割基板对应第一切割机台和第二切割机台之间的切割位置；

动力模组根据第一角度参数驱动Z轴丝杆抬升第二切割机台靠近第一切割机台的一端，使得第二切割机台与第一切割机台形成切割倾斜角；

对待切割的大基板进行切割，得到落在第二切割机台上的成品基板；切割完成后，动力模组根据第二角度参数驱动Z轴丝杆抬升第二切割机台靠近第一切割机台的一端，使得第二切割机台与第一切割机台形成裂片倾斜角以进行裂片；

裂片完成，得到落在第二切割机台上裂片完成的成品基板；

动力模组根据第三角度参数驱动Z轴丝杆抬升第二切割机台靠近第一切割机台的一端，使得第二切割机台与第一切割机台形成引离倾斜角；以及

通过抓取装置将切割得到的成品基板搬运到指定位置，并且，切割机台将第二切割机台复位至初始状态。

本申请还公开了一种切割机台，包括第一切割机台、第二切割机台、驱动装置、切割装置和抓取装置，所述第二切割机台与所述第一切割机台对齐设置，所述第一切割机台和第二切割机台用于放置待切割的基板，在初始状态时，所述第二切割机台与所述第一切割机台水平对齐，所述驱动装置包括Z轴丝杆和动力模组，所述Z轴丝杆设置在所述第二切割机台靠近所述第一切割机台一端的下方，所述动力模组驱动所述Z轴丝杆调整所述第二切割机台靠近所述第一切割机台的一端的高度，所述切割装置用于切割所述待切割的大基板，以得到成品基板；以及所述抓取装置通过抓取装置将切割得到的成品基板搬运到指定位置。

相对于切割完成之后，直接水平移动第二切割机台以以引离第一切割机台并通过抓取装置输送到指定位置的方案；本申请在切割完成之后，根据预设参数调整，驱动抬升第二切割机台，使得第一切割机台和第二切割机台形成引离高度差，特别的，引离高度差使第一切割机台上的大基板，跟脱离大基板落在第二切割机台上的成品基板相互之间形成高度差，高度差就可以避免基板之间相互接触，此时进行裂片动作，使得切割位置的裂片更为彻底，改善切割装置渗透不足而直接引离带来的品质异常的问题，提升成品基板品质。

附图说明

所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：

图1是一种切割机台切割基板的切割过程图。

图2是本申请一实施例的一种用于切割基板的切割方法的方法流程图；

图3是本申请另一实施例的一种用于切割基板的切割方法的方法流程图；

图4是本申请再一实施例的一种用于切割基板的切割方法的方法流程图；

图5是本申请又一实施例的一种用于切割基板的切割方法的方法流程图；

图6是本申请一实施例的切割方法中的切割步骤流程图；

图7是本申请一实施例的切割方法中的裂片步骤流程图；

图8是本申请一实施例的切割方法中的切割和裂片步骤流程图；

图9是本申请还一实施例的一种用于切割基板的切割方法的方法流程图；

图10是本申请另一实施例切割机台的框图示意图；

图11是本申请另一实施例切割机台的剖视图。

其中，100、切割机台；110、第一切割机台；120、第二切割机台；130、基板；140、驱动装置；141、Z轴丝杆；142、动力模组；150、切割装置；160、抓取装置。

具体实施方式

需要理解的是，这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节，仅仅是为了描述具体实施例，是代表性的，但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现，不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。

在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，除非另有说明，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形，意为不排他的包含，可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。

另外，“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系的术语，是基于附图所示的方位或相对位置关系描述的，仅是为了便于描述本申请的简化描述，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

图1是发明人一种已知未公开的切割基板130的切割过程图，其中，第一切割机台110对应设置用于固定待切割的大基板130的固定结构(图中未示出)，当待切割的大基板被搬送移到切割机台100处，对应放置在第一切割机台110以及第二切割机台120上之后，切割装置150下压对大基板130进行切割，得到位于第二切割机台120上的成品基板130，该成品基板130包括两层玻璃基板，切割完成后，一般的位于第二切割机台120上的的成品基板的上层玻璃基板会相对下层玻璃基板突出。

发明人研究发现，如果直接水平移动第二切割机台120以引离第一切割机台110并通过抓取装置160输送到指定位置的话，成品基板130可能会由于在切割时渗透不足而部分黏连于大基板的主体的话，可能会造成裂片不彻底,甚至于宕机以及成品基板品质异常等问题。具体的，若第一切割机台110和第二切割机台120上平整状态进行切割，大基板在平整状态下切割，刀压范围小，容错率低。另外，上层玻璃基板下侧面一般会设置有金属走线等结构，如此之间水平引离，可能导致靠近第一切割机台110一端的金属走线等结构受到作用力而发生断线和划伤等问题。

发明人对此进行了改进,改进方案如下:

下面参考附图和可选的实施例对本申请作详细说明。

图2是本申请的一实施例的一种用于切割基板的切割方法的方法流程图，公开了一种用于切割基板的切割方法，包括步骤：

S1：将待切割的大基板放置到切割机台的第一切割机台上和第二切割机台上；

S2：将切割装置调整至待切割基板的切割位置，对待切割的大基板进行切割得到落在第二切割机台上的成品基板；

S3：切割完成后，根据预设参数驱动第二切割机台，使得第二切割机台与第一切割机台形成引离高度差；

S4：驱动第二切割机台引离第一切割机台，以将切割得到的成品基板引离大基板；

S5：将切割得到的成品基板搬运到指定位置，并将第二切割机台复位至初始状态。

相对于切割完成之后，直接水平移动第二切割机台120以引离第一切割机台110并通过抓取装置输送到指定位置的方案；本申请在切割完成之后，根据预设参数调整，驱动抬升第二切割机台120，使得第一切割机台110和第二切割机台120形成引离高度差，特别的，引离高度差使第一切割机台110上的大基板，跟脱离大基板130落在第二切割机台120上的成品基板130相互之间形成高度差，而进行裂片动作，使得切割位置的裂片更为彻底，改善切割装置150渗透不足而直接引离带来的品质异常等问题，提升成品基板130品质。

具体的，所述预设参数是抬升第二切割机台的高度的参数，所述预设参数可根据切割基板的不同性质和型号进行调整，该引离高度差还通过其他方式形成：抬升第二切割机台的一端，当然也可以将第二切割机台整体抬升，具体如下：

图3是一种用于切割基板的切割方法的方法流程图，参考图3，结合图2，具体的,S3步骤包括过程：

S31:切割完成后，根据角度参数抬升第二切割机台靠近第一切割机台的一端，使得第二切割机台与第一切割机台形成引离倾斜角。

预设参数包括角度参数，角度参数的设置相当于引离倾斜角的设置，具体为抬升了第二切割机台120靠近第一切割机台110的一端，如此成品基板130和大基板130之间的玻璃衬底等会由于引离倾斜角的存在而裂片更为彻底改善切割渗透不足的问题，并且两基板表面的金属走线会先行分离，如此，在将第二切割机台120引离第一切割机台110时，可以改善金属走线直接水平引离导致的刮擦受损等问题。

当然，该引离高度差还通过其他方式形成，S3的步骤包括：

切割完成后，根据预设角度参数抬升第二切割机台两端整体抬高，形成引离高度差。

整体将第二切割机台120抬高，整体引离高度差，使成品基板130裂片的更彻底，提升成品基板130的良率。

图4是一种用于切割基板的切割方法的方法流程图，其中，图4所示的流程图是图3流程图中形成引离倾斜角的其中一种方法，具体的,所述切割机台包括驱动所述第二切割机台倾斜的驱动装置；所述驱动装置包括Z轴丝杆和驱动所述Z轴丝杆运动的动力模组，所述Z轴丝杆设置在第二切割机台的下侧；

S31的步骤包括：

S311:切割完成后，动力模组根据角度参数驱动Z轴丝杆运动；

S312：Z轴丝杆驱动第二切割机台运动，使得第二切割机台与第一切割机台形成引离倾斜角。

其中，所述Z轴丝杆与所述第二切割机台接触形成接触点；

所述接触点距离，所述第二切割机台120靠近所述第一切割机台110一端的距离为d1，所述接触点与所述第二切割机台120远离所述第一切割机台110一端的距离为d2；所述d1：d2＝1:3。其中，Z轴丝杆141从第二切割机台120的下部，受到动力模组142的驱动可以向上或者向下运动，如此，根据预设的角度参数，即可驱动抬升第二切割机台120靠近第一切割机台110的一端，使得第二切割机台120与第一切割机台110形成需要的引离角度差方便后续引离操作；而由于d1：d2＝1:3，可以在抬升第二切割机台120靠近第一切割机台110的一端的同时，给刀座留下了足够的行走空间，而且，给切割的去残才机构以及残材留下了足够的空间。

另外，由于不同产品特性(玻璃大小，厚度，材质，玻璃端子宽度，甚至切割用的不同轮刀类型)这些因子都会影响裂开程度，因而，所述动力模组142驱动可以根据不同尺寸的待切割大基板设置不同的引离倾斜角，同时，针对一个大基板130，如果一次调节的引离倾斜角效果不太好的话，可以反复调整引离倾斜角，至符合各种条件的引离角度。

图5一种用于切割基板的切割方法的方法流程图；具体的，如图5所示，所述切割机台包括抓取装置；

所述将切割得到的成品基板搬运到指定位置，并将第二切割机台复位的步骤包括：

S51：通过抓取装置将切割得到的成品基板搬运到指定位置，切割机台将第二切割机台复位至初始状态；

其中，所述引离倾斜角与所述抓取装置的抓取角度相匹配。其中，该抓取装置160可以包括机械手臂等，所述驱动装置驱动所述第二切割机台120形成预设的引离倾斜角；由于引离后，是机器手臂来取片，会被玻璃基板的水平程度影响，所以出片角度要满足手臂来取片的水平要求，设置引离倾斜角与所述抓取装置的抓取角度相匹配，在可以在改善裂片不足问题的同时，避免直接调整抓取角度，节省大量调整抓取装置的额外成本，改善在抓取不同尺寸的大基板130时，需要多次调整抓取角度，或者直接抓伤成品的基板130的问题，使得抓取装置160在抓取不同尺寸的大基板时，无需对抓取装置160的抓取角度进行调整，提升生产效率；而后切割机台100将第二切割机台复位至初始状态可以便于后续的切割工作。

图6是本申请一实施例的切割方法中的切割步骤流程图，参考图6，结合图2和图3，为了更好的改善切割渗透不足的问题，本申请还公开了如下方案，S2的步骤可以包括：

S21:将切割装置调整至待切割基板的切割位置；

S22:根据第一角度参数驱动第二切割机台，使得第二切割机台与第一切割机台的形成切割倾斜角；

S23:对待切割的大基板进行切割，得到落在第二切割机台上的成品基板。

所述角度参数包括第一角度参数，具体为调整第二切割机台靠近第一切割机台的一端的高度，下面以第二切割机台的长度为300000um时为例，所述第一角度参数为切割前提升第二切割机台靠近第一切割机台一端形成切割倾斜角的角度，具体的抬升高度范围为1um至500um；即在切割前通过设置预设的切割倾斜角，因而，该待切割的大基板130位于第二切割机台120上方的部分，会由于切割倾斜角而略微的脱离机台表面，故而待切割的大基板位于第二切割机台120上方的部分存在一定向下的自重力，这使得切割时轮刀比较省力，使切割渗透彻底，减少粘连等问题，给后续的引离操作提供良好的裂片基础，提前规避了部分风险，提升了生产效率。

图7是本申请一实施例的切割方法中的切割步骤流程图，参考图7，结合图2和图3，为了使得裂片更彻底还可以采用如下方案，S2的步骤还可以包括：

S211:将切割装置调整至待切割基板的切割位置；

S221:对待切割的大基板进行切割；

S231:切割完成后，根据第二角度参数驱动第二切割机台与第一切割机台形成裂片倾斜角以进行裂片；

S241:裂片完成，得到落在第二切割机台上的成品基板。

所述角度参数还包括第二角度参数，而第二角度参数为裂片阶段提升第二切割机台靠近第一切割机台一端形成裂片倾斜角的角度，具体的，下面以第二切割机台的长度为300000um时为例，抬升高度范围为300um至500um；即该裂片倾斜角，使得完成切割之后，位于第一切割机台上的大基板，以及落在第二切割机台120上的成品基板130在其切割处，存在裂片倾斜角带来的自重等因素而带来额外的裂片效果，改善了切割阶段，切割渗透不足的问题。

图8是本申请一实施例的切割方法中的切割和裂片步骤流程图，图8所示是图6和图7的进一步改进，具体的，S2的步骤包括：

S201:将切割装置调整至待切割基板的切割位置；

S202:根据第一角度参数驱动第二切割机台，使得第二切割机台与第一切割机台的形成切割倾斜角以进行裂片；

S203:对待切割的大基板进行切割，得到落在第二切割机台上的成品基板；

S204:切割完成后，根据第二角度参数驱动第二切割机台与第一切割机台形成裂片倾斜角；

S205:裂片完成，得到落在第二切割机台上裂片完成的成品基板。

在切割之前，驱动第二切割机台120与第一切割机台110形成切割倾斜角，改善切割渗透不足的问题，切割完成之后，则驱动第二切割机台120与第一切割机台110形成裂片倾斜角，使得两基板130之间发生额外的裂片效果，改善裂片不足的问题。

具体的，设所述第二切割机台远离第一切割机台一端至靠近第一切割机台一端的距离为A；

则所述切割完成后，根据角度参数驱动第二切割机台，使得第二切割机台与第一切割机台形成引离倾斜角的步骤包括：

根据角度参数驱动抬升第二切割机台120靠近第一切割机台110的一端，抬升高度为三十万分之一A至三百分之一A，使得第二切割机台120与第一切割机台110形成引离倾斜角；以A＝300000um为例，抬升高度为30um到1000um以形成引离倾斜角，具体抬升高度，可以根据待切割大基板130的尺寸以及材质等因素，进行适应性的调整。

图9是还一实施例的一种用于切割基板的切割方法的方法流程图，如图9所示，作为本申请的另一实施例，公开了一种用于切割基板的切割方法；包括步骤：

S1:将待切割的大基板放置到切割机台的第一切割机台和第二切割机台上；

S2:将切割装置调整至待切割基板对应第一切割机台和第二切割机台之间的切割位置；

S3:动力模组根据第一角度参数驱动Z轴丝杆抬升第二切割机台靠近第一切割机台的一端，使得第二切割机台与第一切割机台形成切割倾斜角；

S4:对待切割的大基板进行切割，得到落在第二切割机台上的成品基板；切割完成后，动力模组根据第二角度参数驱动Z轴丝杆抬升第二切割机台靠近第一切割机台的一端，使得第二切割机台与第一切割机台形成裂片倾斜角以进行裂片；

S5:裂片完成，得到落在第二切割机台上裂片完成的成品基板；

S6:动力模组根据第三角度参数驱动Z轴丝杆抬升第二切割机台靠近第一切割机台的一端，使得第二切割机台与第一切割机台形成引离倾斜角；以及

S7:通过抓取装置将切割得到的成品基板搬运到指定位置，并且，切割机台将第二切割机台复位至初始状态。

其中，所述切割倾斜角小于所述裂片倾斜角和所述引离倾斜角；

所述Z轴丝杆141与所述第二切割平台120接触形成接触点；所述接触点距离所述第二切割平台120靠近所述第一切割平台110一端的距离为d1，所述接触点与所述第二切割平台120远离所述第一切割平台110一端的距离为d2；则所述d1：d2＝1：3。

所述角度参数还包括第三角度参数，下面以第二切割机台120的长度为300000um时为例，所述第一角度参数为切割前提升第二切割机台120靠近第一切割机台一端形成切割倾斜角的角度，具体的抬升高度范围为1um至500um；而第二角度参数为裂片阶段提升第二切割机台120靠近第一切割机台110一端形成裂片倾斜角的角度，具体的，抬升高度范围为300um至500um；同理，第三角度参数为驱动第二切割机台120远离第一切割机台110时，提升第二切割机台120靠近第一切割机台110一端形成引离倾斜角的角度，具体的，提升高度范围为500um-1000um。当然，第二切割机台120不同，基板的材料和厚度不同时，具体的抬升高度可以根据实际情况进行调整。在此范围内都属于此范围的保护范围。在切割之前，驱动第二切割机台120与第一切割机台110形成切割倾斜角，改善切割渗透不足的问题，切割完成之后，则驱动第二切割机台120与第一切割机台110形成裂片倾斜角，使得两基板之间发生额外的裂片效果改善裂片不足的问题，再之后，驱动第二切割机台120与第一切割机台110形成引离倾斜角，使得两基板之间再次发生额外的裂片使得裂片更彻底，同时，调整引离倾斜角以便跟抓取装置的抓取角度匹配，具体的所述切割倾斜角小于所述裂片倾斜角和所述引离倾斜角，同时也为了更容易切割，以及切割后落到第二切割机台120上基板不会因为大角度的倾斜，发生瞬间的刮擦，提升了品质。

图10本申请另一实施例切割机台的框图示意图，图11是本申请另一实施例切割机台的剖视图，作为本申请的另一实施例，公开了一种切割机台，用于上述切割机板的切割方法，所述切割机台100包括：第一切割机台110、第二切割机台120、驱动装置140、切割装置150和抓取装置160，所述第二切割机台120与所述第一切割机台110对齐设置，所述第一切割机台110和第二切割机台120用于放置待切割的基板130，在初始状态时，所述第二切割机台120与所述第一切割机台110水平对齐，所述驱动装置140包括Z轴丝杆141和动力模组142，所述Z轴丝杆141设置在所述第二切割机台120靠近所述第一切割机台120一端的下方，所述动力模组142驱动所述Z轴丝杆141调整所述第二切割机台120靠近所述第一切割机台110的一端的高度，所述切割装置150，用于切割所述待切割的大基板130，以得到成品基板130；以及抓取装置160，通过抓取装置160将切割得到的成品基板130搬运到指定位置。其中，动力模组142包括伺服电机等；另外，Z轴丝杆141可以在第二切割机台120靠近第一切割机台110一端的两侧，对称设置两个，两个Z轴丝杆141同步抬升，以保证平衡均匀抬升。第二切割机台120远离第一切割机台110的一端可以设置挡块，挡块的设置，使得即使Z轴丝杆141因为误差、故障或者操作不良等将第二切割机台120靠近第一切割机台110的一端抬升过高时，也不至于跌落损毁等情况的发生。

需要说明的是，本方案中涉及到的各步骤的限定，在不影响具体方案实施的前提下，并不认定为对步骤先后顺序做出限定，写在前面的步骤可以是在先执行的，也可以是在后执行的，甚至也可以是同时执行的；不同的实施例之间，只要不互相冲突，可以进行结合应用，只要能实施本方案，都应当视为属于本申请的保护范围。

本申请的技术方案可以广泛用于各种显示面板，如TN(TwistedNematic，扭曲向列型)显示面板、IPS(In-Plane Switching，平面转换型)显示面板、VA(Vertical Alignment，垂直配向型)显示面板、MVA(Multi-Domain Vertical Alignment，多象限垂直配向型)显示面板，当然，也可以是其他类型的显示面板，如OLED(OrganicLight-Emitting Diode，有机发光二极管)显示面板，均可适用上述方案。

以上内容是结合具体的可选实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本申请的保护范围。