阅读说明：本技术 促进硅胶与pc材料粘接的双组份铂金硫化剂 (Double-component platinum vulcanizing agent for promoting adhesion of silica gel and PC material ) 是由 段定敏 农冬云 陈家振 韦文国 于 2020-08-18 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种促进硅胶与PC材料粘接的双组份铂金硫化剂,旨在提供一种使用方便,成型硫化速度快,成型温度低,能明显提升生产效率,节约能耗；其技术方案包括A剂和B剂,A剂,乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)35-70％,二甲基硅氧烷聚合物20-55％,纳米二氧化硅粉体2-10％,液体铂金催化剂5-20％,B剂：乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)10-60％,纳米二氧化硅粉体10-30％,三甲基硅氧基封端聚甲基氢硅氧烷40-65％,阻聚剂0.01％-2％,丙烯酸酯胶粘剂0.1-3％,各组分之和为100％；属于高分子技术领域。(The invention discloses a double-component platinum vulcanizing agent for promoting the adhesion of silica gel and a PC material, and aims to provide a double-component platinum vulcanizing agent which is convenient to use, high in forming and vulcanizing speed, low in forming temperature, capable of obviously improving the production efficiency and saving energy consumption; the technical scheme comprises an agent A and an agent B, wherein the agent A comprises 35-70% of vinyl-terminated dimethyl methylvinyl (siloxane and polysiloxane), 20-55% of dimethyl siloxane polymer, 2-10% of nano silicon dioxide powder, 5-20% of liquid platinum catalyst, and the agent B comprises the following components: 10-60% of vinyl-terminated dimethyl methyl vinyl (siloxane and polysiloxane), 10-30% of nano silicon dioxide powder, 40-65% of trimethylsiloxy-terminated polymethyl hydrogen siloxane, 0.01-2% of polymerization inhibitor and 0.1-3% of acrylate adhesive, wherein the sum of all the components is 100%; belongs to the technical field of macromolecules.)

促进硅胶与PC材料粘接的双组份铂金硫化剂

技术领域

本发明涉及一种铂金硫化剂，具体地说，是一种促进硅胶与PC材料粘接的双组份铂金硫化剂，属于高分子技术领域。

背景技术

PC是聚碳酸酯的简称，英文是Polycarbonate，是一种综合性能优良的非晶型热塑性树脂，为极性材料，具有优异的电绝缘性、延伸性、尺寸稳定性及耐化学腐蚀性，较高的强度、耐热性和耐寒性；增加耐高温125℃，耐低温-40℃，还具有自熄、阻燃、无毒、可着色等优点，易于大规模工业生产及容易加工的特性也使其价格极其低廉，作为被世界范围内广泛使用的材料。

固体硅胶具有优异的透明度、抗撕裂强度、回弹性、抗黄变性、热稳定性、耐水、透气性好、耐热老化性和耐候性，便于操作，制品透明性高，线收缩率≤0.1％，为非极性材料。尤其双组分加成型硫化硅橡胶，是至今国内外大力发展的一类硅橡胶。

为了更好的发挥各自优点，满足实际生产需要，在实际使用中，通常是采用PC材料与硅胶相互结合使用，目前人们通使用速干胶进行粘结，但是速干胶容易反白，高低温易于脆化。为解决这一问题，目前通常使用硅胶粘合剂或自粘型硅胶直接粘合。比如，我们常用的键盘、手机壳，就是采用硅胶与PC结合使用，键盘之所以有弹性是因为上面有一层硅胶按键，上面与手指接触的则是PC材料；液态硅胶手机壳，则表面是硅胶，骨架是PC材料，使用的自粘型硅胶直接粘合。

通常，由于聚碳酸酯不容易直接与硅胶结合，结合后容易脱胶等问题，在具体操作时需要先在结合的PC材料表面先行刷涂处理剂，再将PC材料放入烘箱烘烤干，再将加入硅胶、胶黏剂与处理过的材料放入模压机台压铸成型，然而在刷涂处理剂和烘烤刷涂过程中，处理剂中的甲苯等有机溶剂的挥发会严重伤害员工身体，及对环境造成污染。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的是提供一种能有效促进硅胶与PC材料粘接的双组份铂金硫化剂，该双组份铂金硫化剂使用方便，成型硫化速度快，成型温度低，能明显提升生产效率，节约能耗。

一种促进硅胶与PC材料粘接的双组份铂金硫化剂，包括A剂和B剂，A剂和B剂分别包括下述组分及其含量：

A剂：以A剂总质量100％计，包括乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)35-70％，二甲基硅氧烷聚合物20-55％，纳米二氧化硅粉体2-10％，液体铂金催化剂5-20％，各组分之和为100％；

B剂：以B剂总质量100％计，包括乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)10-60％，纳米二氧化硅粉体10-30％，三甲基硅氧基封端聚甲基氢硅氧烷40-65％，阻聚剂0.01％-2％，丙烯酸酯胶粘剂0.1-3％，各组分之和为100％。

进一步的，上述的一种促进硅胶与PC材料粘接的双组份铂金硫化剂，包括A剂和B剂，A剂和B剂分别包括下述组分及其含量：

A剂：以A剂总质量100％计，包括乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)40-60％，二甲基硅氧烷聚合物30-45％，纳米二氧化硅粉体4-7％，液体铂金催化剂7-15％，各组分之和为100％；

B剂：以B剂总质量100％计，包括乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)20-50％，纳米二氧化硅粉体15-25％，三甲基硅氧基封端聚甲基氢硅氧烷45-55％，阻聚剂0.1％-1％，丙烯酸酯胶粘剂0.5-2％，各组分之和为100％。

更进一步的，上述的一种促进硅胶与PC材料粘接的双组份铂金硫化剂，所述的液体铂金催化剂为铂(0)-1,3-二乙烯-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷。

更进一步的，上述的一种促进硅胶与PC材料粘接的双组份铂金硫化剂，所述的阻聚剂为甲基丁炔醇。

更进一步的，上述的一种促进硅胶与PC材料粘接的双组份铂金硫化剂，所述的纳米二氧化硅粉体的比表面积为80-120m²/g。

更进一步的，上述的一种促进硅胶与PC材料粘接的双组份铂金硫化剂，所述的丙烯酸酯胶粘剂通过下述步骤制得的：

1)称取丙烯酸酯15-20份，羟基乙基丙烯酸酯10-15份，环氧基硅烷偶联剂5-9份，钛酸酯类催化剂1-2份；

2)将步骤1)称取的各个物质混合均匀，在真空条件下，升温100-115℃，反应4-6h。

进一步的，上述的一种促进硅胶与PC材料粘接的双组份铂金硫化剂，所述的丙烯酸酯类化合物为1,4-丁二醇二丙烯酸酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、1,6-乙二醇二丙烯酸酸酯、1,5-戊二醇二丙烯酸。

进一步的，上述的一种促进硅胶与PC材料粘接的双组份铂金硫化剂，所述的环氧基硅烷偶联剂为硅烷偶联剂KH560或硅烷偶联剂KH-792或硅烷偶联剂KH550。

进一步的，上述的一种促进硅胶与PC材料粘接的双组份铂金硫化剂，所述的钛酸酯催化剂为钛酸四丁酯或者钛酸四乙酯。

与现有技术相比，本发明提供的技术方案具有如下技术优点：

1、本发明提供的双组份铂金硫化剂能有效促进硅胶与PC材料粘接的，使用时将双组份铂金硫化剂直接加入固体硅胶与PC材料进行模压处理，不需要对PC材料做刷涂、烘烤处理，并且粘合力度强，不容易开裂，有效避免了刷涂处理剂和烘烤刷涂过程中，处理剂中的甲苯等有机溶剂的挥发对员工身体的伤害，及对环境造成污染；也节约了操作工序和成本。

2、本发明提供的技术方案中的采用丙烯酸酯，羟基乙基丙烯酸酯和复合剂制备胶粘剂，易于与PC材料中的不饱和基团形成牢固的化学键，进一步增大了粘剂强度。

3、发明提供技术方案具有成型硫化速度快，成型温度低，能提升生产效率1-2倍，节电三分之一以上，与传统的过氧化物硫化体系相比具有环保、高效无味的优势，一次硫化，分子间充分交联，无须二段硫化。

4、明提供技术方案成型后的产品物理性能优异，尺寸稳定，收缩率低，产品拉伸强度，抗撕裂强度，回弹性能大大提高。

具体实施方式

以下结合具体实施例对本发明进行详细的说明，但是不构成对本发明的任何限制，任何人在本发明权利要求范围内所做出的的有限次修改，仍在本发明的保护范围之内。

实施例1

一种促进硅胶与PC基材粘接用双组份铂金硫化剂，包括A剂和B剂，A剂和B剂分别包括下述组分及其含量：

A剂：以A剂总质量100％计，乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)(100万)70％，二甲基硅氧烷聚合物20％，比表面积为80m²/g的纳米二氧化硅粉体2％，(0)-1,3-二乙烯-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷8％；

B剂：以B剂总质量100％计，乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)(100万)20％，纳米二氧化硅粉体20％，三甲基硅氧基封端聚甲基氢硅氧烷57％，甲基丁炔醇2％，丙烯酸酯胶粘剂1％。

该丙烯酸酯胶粘剂通过下述步骤制得的：

1)称取下述重量份组分：1,4-丁二醇二丙烯酸酯15份，羟基乙基丙烯酸酯15份，硅烷偶联剂KH5605份，钛酸四丁酯2份；

2)将步骤1)称取的各个物质混合均匀，在真空条件下，升温115℃，反应6h。

实施例2

一种促进硅胶与PC基材粘接用双组份铂金硫化剂，包括A剂和B剂，A剂和B剂分别包括下述组分及其含量：

A剂：以A剂总质量100％计，乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)35％，二甲基硅氧烷聚合物55％，比表面积为120m²/g的纳米二氧化硅粉体5％，(0)-1,3-二乙烯-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷10％；

B剂：以B剂总质量100％计，乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)30％，纳米二氧化硅粉体28％，三甲基硅氧基封端聚甲基氢硅氧烷41.89％，甲基丁炔醇0.01％，丙烯酸酯胶粘剂0.1％。

该丙烯酸酯胶粘剂通过下述步骤制得的：

1)称取下述重量份组分：甲基丙烯酸缩水甘油酯20份，羟基乙基丙烯酸酯10份，硅烷偶联剂KH-7929份，钛酸四乙酯1份；

2)将步骤1)称取的各个物质混合均匀，在真空条件下，升温100℃，反应6h。

实施例3

一种促进硅胶与PC基材粘接用双组份铂金硫化剂，包括A剂和B剂，A剂和B剂分别包括下述组分及其含量：

A剂：以A剂总质量100％计，乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)50％，二甲基硅氧烷聚合物35％，比表面积为100m²/g的纳米二氧化硅粉体10％，(0)-1,3-二乙烯-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷5％；

B剂：以B剂总质量100％计，乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)25％，纳米二氧化硅粉体30％，三甲基硅氧基封端聚甲基氢硅氧烷40％，甲基丁炔醇2％，丙烯酸酯胶粘剂3％。

该丙烯酸酯胶粘剂通过下述步骤制得的：

1)称取下述重量份组分：1,6-乙二醇二丙烯酸酸酯20份，羟基乙基丙烯酸酯15份，硅烷偶联剂KH5508份，钛酸四乙酯1.2份；

2)将步骤1)称取的各个物质混合均匀，在真空条件下，升温110℃，反应5h。

实施例4

一种促进硅胶与PC基材粘接用双组份铂金硫化剂，包括A剂和B剂，A剂和B剂分别包括下述组分及其含量：

A剂：以A剂总质量100％计，乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)40％，二甲基硅氧烷聚合物45％，比表面积为110m²/g的纳米二氧化硅粉体5％，(0)-1,3-二乙烯-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷10％；

B剂：以B剂总质量100％计，乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)20％，比表面积为100m²/g的纳米二氧化硅粉体25％，三甲基硅氧基封端聚甲基氢硅氧烷53％，甲基丁炔醇1％，丙烯酸酯胶粘剂1％。

1)称取下述重量份组分：1,6-乙二醇二丙烯酸酸酯18份，羟基乙基丙烯酸酯15份，硅烷偶联剂KH5507份，钛酸四乙酯1.8份；

2)将步骤1)称取的各个物质混合均匀，在真空条件下，升温110℃，反应5h。

实施例5

一种促进硅胶与PC基材粘接用双组份铂金硫化剂，包括A剂和B剂，A剂和B剂分别包括下述组分及其含量：

A剂：以A剂总质量100％计，乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)59％，二甲基硅氧烷聚合物30％，比表面积为100m²/g的纳米二氧化硅粉体4％，(0)-1,3-二乙烯-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷7％；

B剂：以B剂总质量100％计，乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)25％，比表面积为100m²/g的纳米二氧化硅粉体25％，三甲基硅氧基封端聚甲基氢硅氧烷49％，甲基丁炔醇0.5％，丙烯酸酯胶粘剂0.5％。

该丙烯酸酯胶粘剂通过下述步骤制得的：

1)称取下述重量份组分：1,5-戊二醇二丙烯酸18份，羟基乙基丙烯酸酯12份，环硅烷偶联剂KH5506份，钛酸四丁酯1.5份；

2)将步骤1)称取的各个物质混合均匀，在真空条件下，升温105℃，反应5h。

实施例1至实施例5中所述促进硅胶与PC基材粘接用双组份铂金硫化剂的制备方法如下：

1)按照上述的重量份称取各个组分，升温至105℃，真空0.02mPa搅拌1小时，即得到A剂；

2)按照上述的重量份称取各个组分，升温至100℃，真空～0.03mPa搅拌1小时，即得到B剂；

使用方法

A、B组份必须分开先后添加于硅胶中，通常B剂添加量为0.3wt％，A剂添加量为1.2wt％。具体步骤如下：

1、先将拆包后的硅胶放在炼胶机中混炼至软化，色料助剂可以在此过程中加入。

2、将混炼至软化后的胶料先加入B组份，混炼均匀为止(大概15辊)，再将另一组份A剂加入混炼均匀；

3、在混炼胶加入A、B混炼的过程中，要尽量保持炼胶机辊筒不超过50℃。

4、添加好硫化剂的胶料请于48小时内使用完毕，12小时后如发现胶料流动性变差，请重新混炼至胶料软化且光滑使用，未使用完毕的零头胶料请放于冰箱保存，保存期一般为30天，待下次掺用使用前请先混炼软化至光滑。

5、处理后的硫化硅胶直接与表面干净的PC基材热压粘合。

添加实施例1中提供的双组份铂金硫化剂通过上述使用方法硅胶与PC基材粘结后的产品记为样品1；添加实施例2中提供的双组份铂金硫化剂通过上述使用方法硅胶与PC基材粘结后的产品记为样品2；添加实施例3中提供的双组份铂金硫化剂通过上述使用方法硅胶与PC基材粘结后的产品记为样品3；添加实施例4中提供的双组份铂金硫化剂通过上述使用方法硅胶与PC基材粘结后的产品记为样品4；添加实施例5中提供的双组份铂金硫化剂通过上述使用方法硅胶与PC基材粘结后的产品记为样品5，剪切强度检测如表1所示。

测试项目	样品1	样品2	样品3	样品4	样品5
						剪切强度/MP	3.72	4.10	3.83	3.96	3.94
中毒情况	无中毒	无中毒	无中毒	无中毒	无中毒

注意事项：

要避免接触到可导致双组份铂金硫化剂中毒失效的化合物或物料，这些物料如下：含硫磺化合物及有促进剂，橡胶制品气味的产品(如：促进剂TT,橡胶制品气味等)；磷化氢；聚氯乙烯；氯化物；砷化合物；锡化合物以及胺类。

以上详细描述了本发明的较佳具体实施例，应当理解，本领域的普通技术无需创造性劳动就可以根据本发明的构思做出诸多修改和变化。因此，凡本技术领域中技术人员依本发明构思在现有技术基础上通过逻辑分析、推理或者根据有限的实验可以得到的技术方案，均应该在由本权利要求书所确定的保护范围之中。