阅读说明：本技术 一种银基键合丝阴极钝化保护液及其制备方法和应用 (Silver-based bonding wire cathode passivation protective solution and preparation method and application thereof ) 是由 崔成强 杨斌 周志强 于 2020-08-17 设计创作，主要内容包括：本发明涉及半导体芯片封装领域,具体公开了一种银基键合丝阴极钝化保护液及其制备方法和应用,所述钝化保护液包括以下的原料：三价铬盐、配位剂、导电盐、抑制剂、缓冲剂、润湿剂以及溶剂。本发明实施例提供的银基键合丝阴极钝化保护液可以用于银基键合丝阴极钝化工艺中,能在银基键合丝表面形成一层光滑、致密的纳米级生物膜,在不影响键合可靠性、降低反光性的前提下,实现对银基键合丝的保护,解决了现有用于防止银基键合丝变色的方法存在处理后的银键合丝不仅导电性会降低,而且还会使反光性下降的问题；而提供的制备方法简单,制备得到的所述银基键合丝阴极钝化保护液更加绿色环保,使用后的废液处理工艺简单。(The invention relates to the field of semiconductor chip packaging, and particularly discloses a silver-based bonding wire cathode passivation protective solution as well as a preparation method and application thereof, wherein the passivation protective solution comprises the following raw materials: trivalent chromium salt, complexing agent, conducting salt, inhibitor, buffering agent, wetting agent and solvent. The silver-based bonding wire cathode passivation protection solution provided by the embodiment of the invention can be used in a silver-based bonding wire cathode passivation process, can form a layer of smooth and compact nano-scale biological film on the surface of the silver-based bonding wire, realizes the protection of the silver-based bonding wire on the premise of not influencing the bonding reliability and reducing the light reflectivity, and solves the problems that the conductivity of the treated silver-based bonding wire is reduced and the light reflectivity is reduced in the existing method for preventing the color of the silver-based bonding wire; the preparation method is simple, the prepared silver-based bonding wire cathode passivation protective solution is more environment-friendly, and the used waste liquid treatment process is simple.)

一种银基键合丝阴极钝化保护液及其制备方法和应用

技术领域

本发明涉及半导体芯片封装领域，具体是一种银基键合丝阴极钝化保护液及其制备方法和应用。

背景技术

随着科技的不断发展，在高密度、高集成度和微型化趋势的驱动下，广泛应用于军工产品、智能手机及无人驾驶汽车等领域的半导体元器件对封装工艺、材料以及产品质量的要求越来越高，引线键合技术需要适应窄间距、长距离等越来越严苛的条件。其中，键合丝作为微电子封装领域四大关键基础材料之一，是实现芯片与引线框架之间电气互连的内引线，微电子元器件的互连80%以上都采用引线键合技术。而键合丝品质的优劣直接决定了IC（Integrated Circuit）封装产品的性能。

目前，由于银具有优异的导电性、延展性以及高反光性，银键合丝（银基键合丝）的性能表现卓越，是未来取代传统键合丝的主要发展方向。

然而，高银含量键合丝在潮湿工况下易发生银离子迁移，且易被空气中的硫化物和氧气等腐蚀使表面变色，严重影响银丝反光率、长期可靠性和使用寿命。当前，国内外普遍采用的防止银键合丝变色的主要方法为：在银键合丝表面镀贵金属、镀光亮银以及采用铬酸化学钝化、浸涂有机防银变色剂等。但是，以上的技术方案在实际使用时存在以下不足：现有用于防止银基键合丝变色的方法存在处理后的银键合丝不仅导电性会降低，而且还会使反光性下降的问题，一般反光率可下降5-15%，极大的影响了银键合丝的使用。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种银基键合丝阴极钝化保护液，以解决上述背景技术中提出的现有用于防止银基键合丝变色的方法存在处理后的银键合丝不仅导电性会降低，而且还会使反光性下降的问题。

为实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：

一种银基键合丝阴极钝化保护液，包括以下的原料：三价铬盐、配位剂、导电盐、抑制剂、缓冲剂、润湿剂以及适量的溶剂。

作为本发明的另一优选实施例，所述银基键合丝阴极钝化保护液包括以下按照重量份的原料：三价铬盐1-30份、配位剂1-30份、导电盐1-20份、抑制剂1-10份、缓冲剂1-20份、润湿剂1-10份以及溶剂40-70份。

本发明实施例的另一目的在于提供一种银基键合丝阴极钝化保护液的制备方法，所述的银基键合丝阴极钝化保护液的制备方法，包括以下步骤：按比例称取三价铬盐、配位剂、导电盐、抑制剂、缓冲剂、润湿剂以及适量的溶剂进行混合均匀，得到所述银基键合丝阴极钝化保护液。

本发明实施例的另一目的在于提供一种上述的银基键合丝阴极钝化保护液在阴极钝化工艺中的应用，所述银基键合丝阴极钝化保护液能在银丝表面形成一层光滑、致密的纳米级生物膜。

本发明实施例的另一目的在于提供一种上述的银基键合丝阴极钝化保护液在半导体元器件封装中的应用。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明实施例提供的银基键合丝阴极钝化保护液可以用于银基键合丝阴极钝化工艺中，能在银基键合丝表面形成一层光滑、致密的纳米级生物膜，在不影响键合可靠性、降低反光性的前提下，实现对银基键合丝的保护，解决了现有用于防止银基键合丝变色的方法存在处理后的银键合丝不仅导电性会降低，而且还会使反光性下降的问题；而提供的银基键合丝阴极钝化保护液的制备方法简单，通过采用三价铬盐、配位剂、导电盐、抑制剂、缓冲剂、润湿剂以及溶剂等原料制备得到一种半导体芯片互连用银基键合丝阴极钝化保护液，可以用于银基键合丝的电化学钝化。而且，三价铬具有氧化和还原双重性质，毒性低，制备得到的所述银基键合丝阴极钝化保护液更加绿色环保，使用后的废液处理工艺简单，具有广阔的市场前景。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步详细地说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本发明的保护范围。

本发明实施例提供的一种银基键合丝阴极钝化保护液，包括以下的原料：三价铬盐、配位剂、导电盐、抑制剂、缓冲剂、润湿剂以及适量的溶剂。

作为本发明的另一优选实施例，所述银基键合丝阴极钝化保护液中还包括适量的封孔剂，所述封孔剂可以是现有的产品，例如，甘油酯树脂、酚醛树脂、铝乙烯树脂、铬酸锌等，具体用量根据需求进行选择，这里并不作限定。

作为本发明的另一优选实施例，所述银基键合丝阴极钝化保护液包括以下按照重量份的原料：三价铬盐1-30份、配位剂1-30份、导电盐1-20份、抑制剂1-10份、缓冲剂1-20份、润湿剂1-10份以及溶剂40-70份。

作为本发明的另一优选实施例，所述银基键合丝阴极钝化保护液包括以下按照重量份的原料：三价铬盐5-15份、配位剂5-15份、导电盐5-10份、抑制剂5-10份、缓冲剂5-15份、润湿剂5-10份以及溶剂50-60份。

作为本发明的另一优选实施例，所述三价铬盐的原料包括含铬化合物以及贵金属化合物；其中，所述含铬化合物选自吡啶甲酸铬、三氯化铬、Cr₂(SO₄)₃、三氧化二铬或醋酸铬中的任意一种或多种，所述贵金属化合物包括二氯四羰基二铑、Ru(SO₄)₂、Ir(SO₄)₂或醋酸钯中的任意一种或几种。

本发明实施例提供的所述银基键合丝阴极钝化保护液是通过将银基键合丝导入装有所述银基键合丝阴极钝化保护液的钝化槽容器中进行电化学钝化。所述银基键合丝阴极钝化保护液以去离子水、有机醇等作为溶剂，溶液中主要含有三价铬盐、配位剂、导电盐、抑制剂、缓冲剂、润滑剂以及封孔剂等溶质，可以用于银基键合丝阴极钝化工艺中，能在银丝表面形成一层光滑、致密的纳米级生物膜，在不影响键合可靠性、降低反光性前提下，实现对银基键合丝的保护。而且，三价铬具有氧化和还原双重性质，毒性低，且三价铬离子具有和六价铬相似的钝化特性，相较于市场上的其他银保护剂，本发明提出的所述银基键合丝阴极钝化保护液更加绿色环保，使用后废液处理工艺简单，不会对环境造成任何不良影响。

作为本发明的另一优选实施例，所述配位剂选自柠檬酸盐、有机羧酸盐、醋酸盐、草酸盐或氟化物中的一种或几种，主要用于和三价铬离子构成配位离子，具有调节三价铬盐在钝化过程中的反应速率，提高钝化液稳定性的效果。

作为本发明的另一优选实施例，所述导电盐主要选自碱金属硫酸盐（如：硫酸钾、硫酸钠等）、氯化钠、氯化钾、硝酸钾或硝酸钠中的一种或几种，主要用于提高银基键合丝阴极钝化保护液的导电率，降低钝化过程中的能量消耗以及具有一定的配位、分散三价铬离子的能力。

作为本发明的另一优选实施例，所述抑制剂选自有机纤维素、葡萄糖、抗坏血酸、乙二胺四乙酸盐或亚硫酸钠等中的一种或几种，主要用于抑制三价铬离子的氧化转变成六价铬，也可抑制钝化过程中的气体析出。

作为本发明的另一优选实施例，所述缓冲剂主要选自氢氧化钠或氢氧化钾，用于调节银基键合丝阴极钝化保护液的pH，调节反应过程中的钝化产物。

作为本发明的另一优选实施例，所述润湿剂具体是阴离子型表面活性剂，包括烷基硫酸盐、磺酸盐、脂肪酸或脂肪酸酯硫酸盐、羧酸皂类或磷酸酯中的一种或多种。

作为本发明的另一优选实施例，所述润湿剂可以是十二烷基硫酸钠、十二烷基硫酸钾、十二烷基磺酸钠或十二烷基磺酸钾；所述润湿剂主要用于降低银基键合丝阴极钝化保护液的表面张力，在钝化过程中使银基键合丝阴极钝化保护液更好的贴合钝化层，从而提高钝化膜的光亮度及覆膜均匀性。

作为本发明的另一优选实施例，所述溶剂是水、有机醇等。

作为本发明的另一优选实施例，所述水可以是选自纯净水、蒸馏水、去离子水或软水中的任意一种，这里并不作限定，可以根据需要进行选择。优选的，所述水是去离子水。

本发明实施例还提供一种上述银基键合丝阴极钝化保护液的制备方法，所述的银基键合丝阴极钝化保护液的制备方法，包括以下步骤：按比例称取三价铬盐、配位剂、导电盐、抑制剂、缓冲剂、润湿剂以及适量的溶剂进行混合均匀，得到所述银基键合丝阴极钝化保护液。

本发明实施例还提供一种采用上述的银基键合丝阴极钝化保护液的制备方法制备得到的银基键合丝阴极钝化保护液。

本发明实施例还提供一种所述的银基键合丝阴极钝化保护液在电极钝化（具体可以是阴极钝化）工艺中的应用，所述银基键合丝阴极钝化保护液能在银丝表面形成一层光滑、致密的纳米级生物膜。

本发明实施例还提供一种所述的银基键合丝阴极钝化保护液在半导体元器件封装中的应用。

以下通过列举具体实施例对本发明的银基键合丝阴极钝化保护液的技术效果做进一步的说明。

实施例1

一种银基键合丝阴极钝化保护液，其成分及含量如下：

三价铬盐：50克（具体是三氧化二铬与二氯四羰基二铑反应合成的三价铬盐）；

配位剂：柠檬酸钠，含量100克；

导电盐：氯化钠，100克；

抑制剂：抗坏血酸，50克；

缓冲剂：氢氧化钠，100克，调节所述银基键合丝阴极钝化保护液的pH至12；

润湿剂：十二烷基硫酸钠，50克；

溶剂：去离子水，550克。

在本实施例中，所述的银基键合丝阴极钝化保护液的制备方法包括以下步骤：称取上述的三价铬盐、配位剂、导电盐、抑制剂、缓冲剂、润湿剂以及溶剂进行混合均匀，得到所述银基键合丝阴极钝化保护液。

实施例2

一种银基键合丝阴极钝化保护液，其成分及含量如下：

三价铬盐：50克（具体是醋酸铬与Ru(SO₄)₂反应合成的三价铬盐）；

配位剂：羧酸类有机物，含量50克；

导电盐：氯化钠，100克；

抑制剂：有机纤维素，50克；

缓冲剂：氢氧化钠，100克，调节所述银基键合丝阴极钝化保护液的pH至12；

润湿剂：十二烷基硫酸钠，50克；

溶剂：去离子水，600克。

在本实施例中，所述的银基键合丝阴极钝化保护液的制备方法包括以下步骤：称取上述的三价铬盐、配位剂、导电盐、抑制剂、缓冲剂、润湿剂以及溶剂进行混合均匀，得到所述银基键合丝阴极钝化保护液。

实施例3

一种银基键合丝阴极钝化保护液，其成分及含量如下：

三价铬盐：100克（具体是三氯化铬与Ir(SO₄)₂反应合成的三价铬盐）；

配位剂：羧酸类有机物，含量100克；

导电盐：氯化钠，100克；

抑制剂：葡萄糖，50克；

缓冲剂：氢氧化钾，100克，调节所述银基键合丝阴极钝化保护液的pH至12；

润湿剂：十二烷基硫酸钾，50克；

溶剂：去离子水，500克。

在本实施例中，所述的银基键合丝阴极钝化保护液的制备方法包括以下步骤：称取上述的三价铬盐、配位剂、导电盐、抑制剂、缓冲剂、润湿剂以及溶剂进行混合均匀，得到所述银基键合丝阴极钝化保护液。

实施例4

一种银基键合丝阴极钝化保护液，其成分及含量如下：

三价铬盐：100克（具体是Cr₂(SO₄)₃与醋酸钯反应合成的三价铬盐）；

配位剂：醋酸钠，含量50克；

导电盐：氯化钾，100克；

抑制剂：乙二胺四乙酸盐，50克；

缓冲剂：氢氧化钠，100克，调节所述银基键合丝阴极钝化保护液的pH至12；

润湿剂：十二烷基磺酸钠，50克；

溶剂：去离子水，500克。

在本实施例中，所述的银基键合丝阴极钝化保护液的制备方法包括以下步骤：称取上述的三价铬盐、配位剂、导电盐、抑制剂、缓冲剂、润湿剂以及溶剂进行混合均匀，得到所述银基键合丝阴极钝化保护液。

实施例5

一种银基键合丝阴极钝化保护液，其成分及含量如下：

三价铬盐：100克（具体是Cr₂(SO₄)₃与醋酸钯反应合成的三价铬盐）；

配位剂：醋酸钠，含量50克；

导电盐：硝酸钠，100克；

抑制剂：抗坏血酸，50克；

缓冲剂：氢氧化钾，100克，调节所述银基键合丝阴极钝化保护液的pH至12；

润湿剂：十二烷基硫酸钾，50克；

溶剂：去离子水，550克。

在本实施例中，所述的银基键合丝阴极钝化保护液的制备方法包括以下步骤：称取上述的三价铬盐、配位剂、导电盐、抑制剂、缓冲剂、润湿剂以及溶剂进行混合均匀，得到所述银基键合丝阴极钝化保护液。

实施例6

一种银基键合丝阴极钝化保护液，其成分及含量如下：三价铬盐10克、配位剂10克、导电盐10克、抑制剂10克、缓冲剂10克、润湿剂10克以及溶剂400克。其中，所述三价铬盐是吡啶甲酸铬、三氧化二铬与Ir(SO₄)₂、醋酸钯反应合成的三价铬盐，所述配位剂是有机羧酸盐，所述导电盐是硫酸钾与氯化钠，所述抑制剂是乙二胺四乙酸盐，所述润湿剂具体是烷基硫酸盐，所述缓冲剂主要选自氢氧化钠，所述溶剂是有机醇。

在本实施例中，所述的银基键合丝阴极钝化保护液的制备方法包括以下步骤：称取上述的三价铬盐、配位剂、导电盐、抑制剂、缓冲剂、润湿剂以及溶剂进行混合均匀，调节所述银基键合丝阴极钝化保护液的pH至12，得到所述银基键合丝阴极钝化保护液。

实施例7

一种银基键合丝阴极钝化保护液，其成分及含量如下：三价铬盐300克、配位剂300克、导电盐200克、抑制剂100克、缓冲剂200克、润湿剂100克以及溶剂700克。其中，所述三价铬盐是三氧化二铬、醋酸铬、二氯四羰基二铑、Ru(SO₄)₂、Ir(SO₄)₂反应合成的三价铬盐，所述配位剂是醋酸盐、草酸盐与氟化物等重量混合，所述导电盐是氯化钾与硝酸钾、硝酸钠等重量混合，所述抑制剂是葡萄糖、抗坏血酸、乙二胺四乙酸盐与亚硫酸钠等重量混合，所述润湿剂是脂肪酸或脂肪酸酯硫酸盐、羧酸皂类、磷酸酯等重量混合，所述缓冲剂是氢氧化钾，所述溶剂是水。

在本实施例中，所述的银基键合丝阴极钝化保护液的制备方法包括以下步骤：称取上述的三价铬盐、配位剂、导电盐、抑制剂、缓冲剂、润湿剂以及溶剂进行混合均匀，调节所述银基键合丝阴极钝化保护液的pH至12，得到所述银基键合丝阴极钝化保护液。

实施例8

一种银基键合丝阴极钝化保护液，其成分及含量如下：三价铬盐50克、配位剂50克、导电盐50克、抑制剂50克、缓冲剂50克、润湿剂50克以及溶剂500克。其中，所述三价铬盐是醋酸铬与醋酸钯反应合成的三价铬盐，所述配位剂是氟化物，所述导电盐是硝酸钾，所述抑制剂是亚硫酸钠，所述润湿剂具体是羧酸皂类，所述缓冲剂主要是氢氧化钾，所述溶剂是水。

在本实施例中，所述的银基键合丝阴极钝化保护液的制备方法包括以下步骤：称取上述的三价铬盐、配位剂、导电盐、抑制剂、缓冲剂、润湿剂以及溶剂进行混合均匀，调节所述银基键合丝阴极钝化保护液的pH至12，得到所述银基键合丝阴极钝化保护液。

实施例9

一种银基键合丝阴极钝化保护液，其成分及含量如下：三价铬盐150克、配位剂150克、导电盐100克、抑制剂100克、缓冲剂150克、润湿剂100克以及溶剂600克。其中，所述三价铬盐是Cr₂(SO₄)₃与二氯四羰基二铑反应合成的三价铬盐，所述配位剂是草酸盐，所述导电盐是硝酸钠，所述抑制剂是亚硫酸钠，所述润湿剂是磷酸酯，所述缓冲剂是氢氧化钠，所述溶剂是有机醇。

在本实施例中，所述的银基键合丝阴极钝化保护液的制备方法包括以下步骤：称取上述的三价铬盐、配位剂、导电盐、抑制剂、缓冲剂、润湿剂以及溶剂进行混合均匀，调节所述银基键合丝阴极钝化保护液的pH至12，得到所述银基键合丝阴极钝化保护液。

实施例10

一种银基键合丝阴极钝化保护液，其成分及含量如下：三价铬盐150克、配位剂150克、导电盐100克、抑制剂60克、缓冲剂110克、润湿剂60克以及溶剂550克。其中，所述三价铬盐是吡啶甲酸铬与醋酸钯反应合成的三价铬盐，所述配位剂是草酸盐，所述导电盐是氯化钾，所述抑制剂是乙二胺四乙酸盐与亚硫酸钠等重量混合，所述润湿剂是十二烷基磺酸钾，所述缓冲剂是氢氧化钠，所述溶剂是水。

在本实施例中，所述的银基键合丝阴极钝化保护液的制备方法包括以下步骤：称取上述的三价铬盐、配位剂、导电盐、抑制剂、缓冲剂、润湿剂以及溶剂进行混合均匀，调节所述银基键合丝阴极钝化保护液的pH至12，得到所述银基键合丝阴极钝化保护液。

实施例11

与实施例10相比，除了所述三价铬盐是吡啶甲酸铬、三氯化铬与二氯四羰基二铑等重量混合反应合成的三价铬盐，所述配位剂是柠檬酸盐与有机羧酸盐等重量混合，所述导电盐主要是硫酸钾与氯化钠等重量混合，所述抑制剂是有机纤维素与葡萄糖等重量混合，所述润湿剂是烷基硫酸盐与磺酸盐等重量混合，所述缓冲剂是氢氧化钠，所述溶剂是水外，其他与实施例10相同。

实施例12

与实施例10相比，除了所述三价铬盐是Cr₂(SO₄)₃、三氧化二铬与Ru(SO₄)₂、Ir(SO₄)₂等重量混合反应合成的三价铬盐，所述配位剂是醋酸盐，所述导电盐是氯化钠、氯化钾与硝酸钾等重量混合，所述抑制剂是乙二胺四乙酸盐，所述润湿剂是脂肪酸硫酸盐、羧酸皂类与磷酸酯等重量混合，所述缓冲剂是氢氧化钾，所述溶剂是有机醇外，其他与实施例10相同。

实施例13

与实施例10相比，除了所述三价铬盐是吡啶甲酸铬、三氯化铬、Cr₂(SO₄)₃、三氧化二铬、醋酸铬、二氯四羰基二铑、Ru(SO₄)₂、Ir(SO₄)₂与醋酸钯等重量混合反应合成的三价铬盐，所述配位剂是柠檬酸盐、有机羧酸盐、醋酸盐、草酸盐与氟化物等重量混合，所述导电盐是碱金属硫酸盐、氯化钠、氯化钾、硝酸钾与硝酸钠等重量混合，所述抑制剂是有机纤维素、葡萄糖、抗坏血酸、乙二胺四乙酸盐与亚硫酸钠等重量混合，所述润湿剂是烷基硫酸盐、磺酸盐、脂肪酸或脂肪酸酯硫酸盐、羧酸皂类与磷酸酯等重量混合，所述缓冲剂是氢氧化钠，所述溶剂是水外，其他与实施例10相同。

实施例14

与实施例10相比，除了所述三价铬盐是吡啶甲酸铬二氯四羰基二铑反应合成的三价铬盐，所述配位剂是氟化物，所述导电盐是氯化钾，所述抑制剂是抗坏血酸，所述润湿剂是十二烷基硫酸钠，所述缓冲剂是氢氧化钠或，所述溶剂是水外，其他与实施例10相同。

实施例15

与实施例10相比，除了所述三价铬盐是吡啶甲酸铬二氯四羰基二铑反应合成的三价铬盐，所述配位剂是氟化物，所述导电盐是氯化钾，所述抑制剂是抗坏血酸，所述润湿剂是十二烷基硫酸钾，所述缓冲剂是氢氧化钠或，所述溶剂是水外，其他与实施例10相同。

实施例16

与实施例10相比，除了所述三价铬盐是吡啶甲酸铬二氯四羰基二铑反应合成的三价铬盐，所述配位剂是氟化物，所述导电盐是氯化钾，所述抑制剂是抗坏血酸，所述润湿剂是十二烷基磺酸钾，所述缓冲剂是氢氧化钠或，所述溶剂是水外，其他与实施例10相同。

需要说明的是，本发明提供的所述银基键合丝阴极钝化保护液具体而言是一种半导体芯片互连用银基键合丝阴极钝化保护液，通过将银基键合丝导入装有所述银基键合丝阴极钝化保护液的钝化槽容器中进行电化学钝化。所述银基键合丝阴极钝化保护液以去离子水、有机醇等作为溶剂，溶液中主要含有三价铬盐、配位剂、导电盐、抑制剂、缓冲剂、润滑剂以及封孔剂等溶质，溶质含量在一到多份之间不等，可以用于银基键合丝阴极钝化工艺中，能在银丝表面形成一层光滑、致密的纳米级生物膜，在不影响键合可靠性、降低反光性前提下，实现对银基键合丝的保护。而且，三价铬具有氧化和还原双重性质，毒性低，且三价铬离子具有和六价铬相似的钝化特性，相较于市场上的其他银保护剂，本发明提出的所述银基键合丝阴极钝化保护液更加绿色环保，使用后废液处理工艺简单，不会对环境造成任何不良影响。

上面对本发明的较佳实施方式作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。