阅读说明：本技术 低温辅助的粘合剂去除工具 (Low temperature assisted adhesive removal tool ) 是由 D·A·布洛霍瓦克 K·Y·布洛霍瓦克 K·A·克鲁格 于 2020-04-03 设计创作，主要内容包括：本发明涉及低温辅助的粘合剂去除工具。提供了用于去除粘合特征的系统和方法。一个实施方式是一种用于操作低温辅助的粘合剂去除工具(100)的方法。该方法包括：将低温流体分配(202)到设置在结构的表面上的粘合特征上；冷却(204)所述粘合特征以引起物理变化,从而使所述粘合特征变脆；并且在所述粘合特征发生物理变化的同时,操作(206)所述低温辅助的粘合剂去除工具来从所述表面剥离所述粘合特征。(The invention relates to a low temperature assisted adhesive removal tool. Systems and methods for removing adhesive features are provided. One embodiment is a method for operating a low temperature assisted adhesive removal tool (100). The method comprises the following steps: dispensing (202) a cryogenic fluid onto an adhesive feature disposed on a surface of a structure; cooling (204) the bonding feature to cause a physical change, thereby embrittling the bonding feature; and operating (206) the low temperature assisted adhesive removal tool to peel the adhesive feature from the surface while the adhesive feature is physically changed.)

低温辅助的粘合剂去除工具

技术领域

本公开涉及制造和维修领域，并且具体地，涉及从制造的零件中去除材料。

背景技术

粘合特征(例如，密封剂、粘合剂、识别标记、附饰物和具有柔性或弹性性质的其他特征)被施用于飞机上的各种位置，以防止燃油泄漏，提供耐腐蚀性，赋予航空学的利益，赋予特定的光学和性能性质，并且保护飞机免受腐蚀和暴露于环境的其他影响。粘合特征经由化学方法粘附到飞机的表面，具有有限的寿命。粘合特征还可保护和辅助飞机上的本身寿命有限的其他部件。去除这些其他部件可能需要去除它们对应的粘合特征。去除粘合特征是困难的，因为它们的弹性性质往往会致使它们变形而非从其上安装有粘合特征的表面剥离或以其他方式与该表面分开。此外，粘合特征的弹性性质会导致去除工具和/或下面表面的剥离或分开边缘发生胶粘，因为正被去除的材料往往会粘到其接触的所有物体上。

由于制成粘合特征的材料的韧性性质，导致去除粘合特征一直有困难。这些材料往往是弹性的并紧密粘附到表面上。当使用得当时，被设计用于去除粘合特征的工具允许进行劳动密集型的机械去除过程。然而，有可能的是，例如由于操作者的疲劳或不耐烦，被设计用于去除粘合特征的工具将被不当地使用。当使用不当时，这些工具会损坏，会在飞机的表面上留下痕迹，或者可从飞机表面上去除比所期望量更少或更多的粘合特征。

美国专利No.9,352,509描述了提供了一种用于从表面和与该表面大体齐平的紧固件头部中的至少一个上去除涂层的工具。该工具包括第一刮刀和第二刮刀，第一刮刀被配置为与表面和紧固件头部中的至少一个上的涂层磨擦接合，并且第二刮刀被确定大小以摩擦接合紧固件头部中的凹陷中的涂层。第一刮刀能相对于紧固件头部旋转，并且第二刮刀能在凹陷内旋转。第一刮刀和第二刮刀能相对于彼此平移。

美国公开No.2017/0259306描述了用于密封紧固件元件的方法和设备。可在已粘附并密封到紧固件元件的密封盖上方设置一结构。与该结构关联的多个突起可沿着形成在密封盖和其中安装有紧固件元件的物体之间的界面移动，使得这多个突起在沿着密封盖和物体之间的界面移动的同时，去除密封盖周围的过量材料的至少一部分。

因此，期望有至少考虑以上所讨论问题中的至少一些以及其他可能问题的方法和设备。

发明内容

本文中描述的实施方式包括去除工具，该去除工具施用低温气体以提供局部冷却，这降低了施用于表面的粘合特征的温度。这使粘合特征易脆并且更容易机械去除(例如，刮掉)。去除工具还包括剥离/刮掉边缘或顶端，这些剥离/刮掉边缘或顶端促成了基于机械方式去除粘合特征，同时保持了表面的完整性。一个实施方式是一种用于操作低温辅助的粘合剂去除工具的方法。该方法包括：将低温流体分配到设置在结构的表面上的粘合特征上；冷却所述粘合特征以引起物理变化，从而使所述粘合特征变脆；并且在所述粘合特征发生物理变化的同时，操作所述低温辅助的粘合剂去除工具来从所述表面剥离所述粘合特征。

另一个实施方式是一种用于执行低温剥离的设备。该设备包括：筒，其包括供低温流体行进的分配路径；顶端，其与所述筒联接，提供供所述低温流体离开所述分配路径的口，并且包括剥离表面；以及扳机，其受控制地激活经由所述分配路径分配所述低温流体。

其他实施方式是一种用于执行低温剥离的系统。该系统包括：低温流体储藏器；以及低温辅助的粘合剂去除工具，其与所述低温流体储藏器联接并且从所述低温辅助的粘合剂去除工具的剥离顶端分配储藏在所述低温流体储藏器内的低温流体。

下面，可描述其他例示性实施方式(例如，与前述实施方式相关的方法和计算机可读介质)。已讨论的特征、功能和优点可在各种实施方式中独立地实现或者可在其他实施方式组合，可参照以下描述和附图发现这些方面的其他细节。

附图说明

现在，只以举例方式参照附图来描述本公开的一些实施方式。在所有附图上，相同的附图标记表示相同的元件或相同类型的元件。

图1例示了例示性实施方式中的低温辅助的粘合剂去除工具。

图2是例示了例示性实施方式中的操作低温辅助的粘合剂去除工具的方法的流程图。

图3至图4是例示性实施方式中的低温辅助的粘合剂去除工具的第一可互换顶端的视图。

图5至图6是例示性实施方式中的低温辅助的粘合剂去除工具的第二可互换顶端的视图。

图7至图9例示了例示性实施方式中的低温辅助的粘合剂去除工具去除粘合特征的操作。

图10例示了例示性实施方式中的具有护罩的低温辅助的粘合剂去除工具。

图11例示了例示性实施方式中的具有碎屑真空口的低温辅助的粘合剂去除工具。

图12是例示性实施方式中的低温剥离系统的框图。

图13是例示性实施方式中的飞机制造和保养方法的流程图。

图14是例示性实施方式中的飞机的框图。

具体实施方式

附图和以下描述提供了本公开的特定例示性实施方式。因此，应理解，本领域的技术人员将能够想到各种布置，尽管所述布置未在本文中明确描述或示出，但所述布置实施本公开的原理并且被包括在本公开的范围内。此外，本文中描述的任何示例旨在帮助理解本公开的原理，并且应被解释为不限于这种具体阐述的示例和条件。因此，本公开不限于下述的特定实施方式或示例，而是由权利要求书及其等同物限定。

图1例示了例示性实施方式中的低温辅助的粘合剂去除工具100。低温辅助的粘合剂去除工具100包括可操作用于将低温流体(例如，比环境温度冷的气体或液体)分配到已施加到结构(例如，飞机的一部分)的表面顶部的粘合特征的任何系统、装置或部件。低温辅助的粘合剂去除工具100还能够在将粘合特征冷却至它表现出物理变化的程度(例如，冷却至低于玻璃化转变温度，诸如将粘合特征固定就位的化学密封剂的玻璃化转变温度)的同时执行表面剥离以去除粘合特征。

低温辅助的粘合剂去除工具100提供了优于现有刮擦工具的技术优势，因为它提供了引起物理变化从而导致粘合特征中使用的材料内的脆性增加的冷却。这导致粘合特征变脆，这增强了经由剥离而去除特征的容易性。因此，需要用较少的力将粘合特征与表面分开，这使操作者施加不期望力量的可能性降低。换句话说，需要施加的力较小，这使操作者施加将不期望地在下面表面上留下痕迹的力量的可能性降低。

在该实施方式中，低温辅助的粘合剂去除工具100包括手柄112和主体114，手柄112和主体114与扳机护圈116和壳体118一起限定了低温辅助的粘合剂去除工具100的总体结构和形状。这些部件可根据任何期望的人体工程学约束成形，并且可由金属、塑料、陶瓷等制成。在其他实施方式中，这些部件由当暴露于低温流体时保持其强度的材料制成。在其他实施方式中，这些部件涂有橡胶或橡胶包裹的化合物以增加握持力。

壳体118在结构上支撑通向分配路径145的联接件142，并且还在结构上支撑通向真空路径143的联接件144。壳体118还可提供热绝缘，以防止在操作期间对操作者的手进行对流或传导冷却。

当通过拉动扳机130启动操作时，分配路径145通过工具的筒120和突出部122将来自储藏器的低温流体向外分配。同时，真空路径143可施加负压/真空，该负压/真空经由真空入口160从施用区域(例如，飞机的表面)抽取/抽吸所施加的低温流体。这防止了工具外部的低温流体的量/浓度增加而超过期望量，这可确保操作员附近的空气质量和/或期望的温度范围。可经由压力调节器170来控制分配低温流体的压力，压力调节器170可包括通过旋钮控制的手动阀。在其他实施方式中，压力调节器170可被实现为例如实现基于反馈的压力和/或流动控制的定制电路、执行编程指令的硬件处理器或其组合，或者受它们控制。

低温辅助的粘合剂去除工具100被设计成能够使用可互换的剥离顶端。因此，突出部122包括配合特征124(例如，弹簧加载的滚珠轴承、配合销、凸轮等)。当附接诸如顶端150这样的新的可互换顶端时，突出部122在空腔154内滑动，直到配合特征124与配合特征156(例如，切口、凹口或弹簧加载的棘爪)接合以形成可去除连接。顶端150作为低温流体经由其行进的延伸路径，并且包括用于靠近将开始刮擦/剥离的位置分配(诸如，喷射)低温流体的一个或更多个口158(例如，开口、喷嘴、扩散器等)。这使得粘合特征内的弹性材料在它们被剥开之前变脆。顶端150还包括用于对期望位置进行物理剥离的剥离表面152和边缘153。剥离表面152可以是静止的，可按高水平的旋转速度驱动，或者甚至可快速摆动(例如，来回、左右等)以促成去除粘合特征。

顶端150可由任何合适的材料制成，并且例如可由如下的材料制成，所述材料在期望的工作温度范围内具有将允许高效去除粘合特征的足够刚度和强度，但足够柔软使得它们不会造成刮擦或凿伤上面留有粘合特征的下面表面。例如，顶端150可由尼龙、聚酰胺-酰亚胺、聚醚-酰亚胺、酚醛、丙烯酸、含氟聚合物和其他工程聚合物制成。这样降低了顶端150在操作期间刮擦表面的可能性。在其他实施方式中，可选择如下的聚合物顶端，所述聚合物顶端在冷却至低温辅助的粘合剂去除工具100的工作范围时没有变脆，并且具有高耐磨性、高耐冲击性、高耐疲劳性和高机械强度。另外，可选择聚合物顶端，使得顶端的任何硬度变化(因将顶端冷却至低温操作范围引起的)没有在表面上留下痕迹。这确保了从表面上剥离粘合剂，而没有在表面处引起任何不期望的或超出公差的痕迹或凿伤。

将针对图1讨论低温辅助的粘合剂去除工具100的操作的例示性细节。对于该实施方式，假定粘合特征按化学方式固定到结构的表面(例如，飞机的一部分)并等待去除。另外，假定低温辅助的粘合剂去除工具100已与低温流体储藏器和真空供给源联接。

图2是例示了例示性实施方式中的操作低温辅助的粘合剂去除工具的方法的流程图。虽然参照图1的低温辅助的粘合剂去除工具100描述了方法200的步骤，但是本领域的技术人员应理解可按需要用其他工具执行方法200。本文中描述的流程图中的步骤并不完整，并且可包括未示出的其他步骤。也可按替代顺序执行本文中描述的步骤。

低温辅助的粘合剂去除工具100的操作员将其放置成靠近被粘合特征覆盖的表面的一部分，并且拉动扳机130。这造成在步骤202中将低温流体从低温辅助的粘合剂去除工具100分配到结构的表面上。低温流体可包括气体或液体，并且可选自二氧化碳、氮气(在-210摄氏度下液化)、氦气，氩气或其他当中。二氧化碳可例如通过溶解粘合剂化合物并充当清洁溶剂来提供除冷却之外的额外益处。

可在比环境温度低的温度(诸如低于粘合特征的玻璃化转变温度的温度)下分配低温流体。例如，可在低于0摄氏度的温度下分配低温流体，该低于0摄氏度的温度的范围低至-195摄氏度。可基于期望的去除速率和每单位面积的粘合特征的热质量，按需要选择低温流体的压力和体积流量。在一个实施方式中，压力范围在每平方英寸1和50磅(PSI)之间，并且体积流速范围在每分钟1升和每秒1升之间。

分配低温流体包括将低温流体喷射到剥离粘合特征的低温辅助的粘合剂去除工具的顶端处。另选地或另外地，分配低温流体包括从剥离粘合特征的低温辅助的粘合剂去除工具的顶端喷射低温流体。

在步骤204中，低温流体冷却粘合特征以引起物理变化，从而使粘合特征变脆(例如，通过将粘合特征冷却至低于将粘合特征固定就位的化学物质的玻璃化转变温度)。低温流体可经由对流和/或传导热传递来冷却粘合特征。这引起化学物质和/或整个粘合特征变脆。低温流体还冷却了低温辅助的粘合剂去除工具100的顶端150，这确保了顶端150与粘合特征之间的接触不导致粘合特征在超过发生物理变化的温度下的传导或摩擦生热。以这种方式，低温流体确保了低温工具的顶端150和粘合特征本身二者保持足够凉，使得粘合特征可被从其下面表面有效地切下或剥离。

在步骤206中，在粘合特征发生物理变化/冷却(例如，低于其玻璃转化温度)的同时，操作低温辅助的粘合剂去除工具100来从表面剥离(例如，按机械方式去除)粘合特征以从结构去除粘合特征。例如，低温辅助的粘合剂去除工具的操作者可在将顶端压入结构的表面中的同时使顶端150沿着粘合特征来回移动。在其他示例中，操作者可激活驱动顶端的电动系统，以便于剥离。

方法200提供了优于现有系统的技术益处，因为它提供了利用冷却来改变正被去除的材料的物理性质的去除技术。这例如通过引起材料可能丧失原本会使得它难以剥离的弹性特性而增加了去除材料的容易度。因此，操作者可能有益地以比先前可能的时间和劳力更少的时间和更少的劳力来去除粘合特征，而没有在上面留有粘合特征的下面表面上形成不期望的痕迹。

图3至图4是例示性实施方式中的低温辅助的粘合剂去除工具的第一可互换顶端300的视图，并且分别对应于图1的视图箭头3和4。在该实施方式中，第一可互换顶端300包括终止于边缘312的主体320，表面310从主体320延伸。主体320内的空腔330包括配合特征332，配合特征332用于接纳低温辅助的粘合剂去除工具的突出部处的配合特征。通道334从空腔330延伸，从而形成通向用于分配低温流体的口340的歧管336。因此，在通道334为表面310提供冷却的同时，口340允许将低温流体分配到表面上。可手动地将第一可互换顶端300的边缘312在粘合特征上移动，以剥离粘合特征，或者可按机械方式驱动边缘312，以按期望速率摆动或旋转以促成剥离。在该实施方式中，第一可互换顶端具有长度(L)为四分之一英寸的边缘312。在一些实施方式中，为了增强效率，口340尽可能靠近边缘312，低温射流从口340分配以撞击到工作表面上。在其他实施方式中，通道334和/或口340的角度被定向成将低温流体朝向边缘312或与边缘312接触(或尽可能靠近)的表面处的点投射。然后，在边缘312和下面表面被低温流体冷却的同时，边缘312可按每秒多次的速率摆动(例如，手动地)。

图5至图6是例示性实施方式中的低温辅助的粘合剂去除工具的第二可互换顶端500的视图，并且对应于图3和图4中描绘的视图。在该实施方式中，第二可互换顶端500包括终止于边缘512的主体520，剥离表面510从主体520延伸。主体520内的空腔530包括配合特征532，配合特征332用于接纳低温辅助的粘合剂去除工具的突出部处的配合特征。通道534从空腔530延伸，从而形成通向用于分配低温流体的口540的歧管536。在通道534为表面510提供冷却的同时，口540允许将低温流体分配到表面上。因此，通道534作为一种歧管进行操作。可手动地将第二可互换顶端500的边缘512在粘合特征上移动，以剥离粘合特征，或者可按机械方式驱动边缘512，以促成剥离。在该实施方式中，第二可互换顶端500具有长度(L)为几英寸的边缘512。然而，在其他实施方式中，第二可互换尖端500具有更长的长度，诸如几英尺的长度。

图7至图9例示了例示性实施方式中的低温辅助的粘合剂去除工具730去除粘合特征的操作。如图7中所示，低温辅助的粘合剂去除工具730经由分配路径742与低温气体储藏器740联接，并且经由真空路径752与真空系统750联接。低温辅助的粘合剂去除工具730将用于从包括飞机的机翼710的结构的表面712去除粘合特征720(例如，识别标记)。

在图8中，将低温辅助的粘合剂去除工具730设置在粘合特征720的一部分810上方，并且致动低温辅助的粘合剂去除工具的扳机，以分配低温流体800，低温流体800采取已被冷却至-50摄氏度的二氧化碳气体的形式(二氧化碳在大气压力下在-56摄氏度下从固体升华至气体，并且在一定温度范围内在5.1个大气压下液化)。低温流体800迅速降低粘合特征720的一部分810的温度，以冷却粘合特征或冷却将粘合特征粘结到表面712的化学物质(例如，环氧树脂、胶水或树脂)，如指示符ΔT所示出的。冷却导致物理变化，从而引起粘合特征或化学物质变得更脆。这避免了粘合特征保持弹性并且能够变形的能力，因此促成了从下面表面剥离粘合特征。该材料可被切开或破碎，从而使其能够与下面表面脱离。

在图9中，操作低温辅助的粘合剂去除工具730以剥离粘合特征720的一部分810，从而留下片段900。可如图7至图8中所示地再次操作低温辅助的粘合剂去除工具730，以将低温流体分配到粘合特征720的其余部分上并且剥离它们。可重复该过程，直到粘合特征720已被完全去除。

图10例示了例示性实施方式中的具有护罩1010的低温辅助的粘合剂去除工具1000。护罩1010是透明的，并且降低了离开工具的低温流体将朝向设备的使用者行进的可能性，同时还使操作者能够查看工作位置。即，离开低温辅助的粘合剂去除工具1000的低温流体受物理阻碍，以免在它被从低温辅助的粘合剂去除工具730射出时横向地自由行进超过一定距离(图10的L)，因此必须在护罩1010的范围内前进。这通过防止低温流体向低温辅助的粘合剂去除工具1000的由操作者握持的部分移动，增强了低温辅助的粘合剂去除工具1000的操作者的安全性。换句话说，撞击到表面上且被弹离表面的低温流体射流被偏转离开护罩1010，并且保持与操作者安全分开。

图11例示了例示性实施方式中的具有碎屑真空口1110的低温辅助的粘合剂去除工具1100。碎屑真空口1110通向具有大直径的真空路径1120，诸如直径为一至几英寸的真空路径。真空路径1120的增大尺寸使得作为剥离过程的部分而产生的碎屑1130能够从工作区域被快速高效地去除，在该工作区域中，使用了低温辅助的粘合剂去除工具1100。

示例

在以下示例中，在利用低温流体促成从下面表面剥离粘合特征的工具的背景下描述了附加的过程、系统和方法。

图12是例示性实施方式中的低温剥离系统1200的框图。低温剥离系统1200以工具的形式提供，诸如与低温流体储藏器1282和真空系统1284联接的工具100(图1中示出)。在该实施方式中，低温剥离系统1200包括与主体1214、护圈1216和壳体1218按物理方式成一体的手柄1212。壳体1218包括使针对低温流体储藏器1282和真空系统1284的流体(例如，液体或气体)分别能够通过的联接件1242和联接件1244。主体1214包括压力调节器1270，压力调节器1270能够调节将分配的低温流体的压力和/或流速。筒1220和突出部1222经由配合特征1224之间的相互作用而与顶端1250的空腔1254配合，配合特征1224与对应的配合特征1256按物理方式配合。口1258与空腔1254连通，并且剥离表面1252用来施加去除粘合特征的物理力。真空入口1260从顶端1250附近抽取所施用的低温流体，从而防止了低温流体的积聚。在一些实施方式中，真空入口1260还抽取已被剥离或切掉的粘合剂/密封剂的片段。因此，如在图12中描绘的，低温射流被分流通过低温剥离系统并撞击到工作区域上，使上面的任何柔性材料变脆且可切开/可剥离。

更具体地参照附图，可在如图13中所示的飞机制造和保养方法1300和如图14中所示的飞机1302的背景下描述本公开的实施方式。在前期生产过程中，方法1300可包括飞机1302的规格和设计1304以及材料采购1306。在生产过程中，进行飞机1302的部件和子组件制造1308以及系统整合1310。此后，飞机1302可经过检定和交付1312，以便投入服役1314。在被客户投入服役期间，飞机1302被安排进行维护和保养1316的例行工作(也可包括改造、重构、翻新等)。可在方法1300中描述的生产和保养的任一个或更多个合适阶段(例如，规格和设计1304、材料采购1306、部件和子组件制造1308、系统整合1310、认证和交付1312、服役1314、维护和保养1316)期间和/或飞机1302的任何合适部件(例如，机身1318、系统1320、内部1322、推进系统1324、电气系统1326、液压系统1328、环境系统1330)中采用本文中实施的设备和方法。

可由系统集成商、第三方及/或运营商(例如，客户)进行或执行方法1300的各个过程。为了本描述之目的，系统集成商可包括但不限于任一数量的飞机制造商与主系统分包商；第三方可包括但不限于任一数量的供应商、转包商以及供货商；并且运营商可以是航空公司、租赁公司、军事实体、服务组织等。

如图14中所示，用方法1300生产的飞机1302可包括具有多个高级系统1320的机身1318以及内部1322。系统1320的示例包括推进系统1324、电气系统1326、液压系统1328和环境系统1330中的一个或更多个。可包括任何数量的其他系统。尽管示出了航空航天的示例，但是本发明的原理可应用于诸如汽车工业或建筑工业这样的其他工业。

如以上已经提到的，可在方法1300中描述的生产和保养的任一个或更多个阶段期间采用本文中实施的设备和方法。例如，能以类似于飞机1302在服役时生产部件或子组件的方式，制成或制造与部件和子组件制造1308对应的部件或子组件。另外，可在子组件制造1308和系统整合1310期间，例如，通过大幅地加快飞机1302的组装或减少飞机1302的成本，利用一个或更多个设备实施方式、方法实施方式或其组合。类似地，可在飞机1302在服役(例如而不限于维护和保养1316期间)时利用设备实施方式、方法实施方式或其组合中的一个或更多个。例如，本文中描述的技术和系统可用于材料采购1306、部件和子组件制造1308、系统整合1310、服役1314和/或维护和保养1316，和/或可用于机身1318和/或内部1322。这些技术和系统甚至可用于系统1320，包括例如推进系统1324、电气系统1326、液压系统1328和/或环境系统1330。

在一个实施方式中，零件构成机身1318的一部分，并且在部件和子组件制造1308期间制造。然后，可在系统整合1310中将零件组装到飞机上，然后在服役1314中利用，直到磨损致使零件无法使用为止。然后，在维护和保养316中，零件可被丢弃并被新制造的零件替换。为了制造新零件，可在整个部件和子组件制造1308中利用本发明的部件和方法。

图中示出或本文中描述的各种控制元件(例如，电气或电子部件)中的任一个都可被实现为硬件、实现软件的处理器、实现固件的处理器或这些的某种组合。例如，元件可被实现为专用硬件。专用硬件元件可被称为“处理器”、“控制器”或一些类似术语。当由处理器提供时，这些功能可由单个专用处理器、单个共享处理器或多个单独的处理器提供，这些处理器中的一些可被共享。此外，术语“处理器”或“控制器”的明确使用不应被解释为排他性地指能够执行软件的硬件，并且可隐含地包括而不限于数字信号处理器(DSP)硬件、网络处理器、专用集成电路(ASIC)或其他电路、现场可编程门阵列(FPGA)、用于存储软件的只读存储器(ROM)、随机存取存储器(RAM)、非易失性存储器、逻辑器件、或某种其他物理硬件部件或模块。

另外，控制元件可被实现为可由处理器或计算机执行以执行该元件的功能的指令。指令的一些示例是软件、程序代码和固件。指令在由处理器执行时是操作性的，以指导处理器执行元件的功能。指令可被存储在处理器可读的存储装置上。存储装置的一些示例是数字或固态存储器、诸如磁盘和磁带这样的磁存储介质、硬驱动器或光学可读数字数据存储介质。

另外，本公开包括根据以下条款的示例：

条款1.一种用于操作低温辅助的粘合剂去除工具的方法，该方法包括：将低温流体分配到设置在结构的表面上的粘合特征上；冷却所述粘合特征以引起物理变化，从而使所述粘合特征变脆；并且在所述粘合特征发生物理变化的同时，操作所述低温辅助的粘合剂去除工具来从所述表面剥离所述粘合特征。

条款2.根据条款1所述的方法，所述方法还包括：去除所述低温辅助的粘合剂去除工具的顶端，其中，所述顶端从所述表面剥离所述粘合特征。

条款3.根据条款1或2所述的方法，其中：所述低温流体是从所述低温辅助的粘合剂去除工具分配的。

条款4.根据条款1至3中任一项所述的方法，其中：在所述粘合特征低于玻璃化转变温度的同时，执行操作所述低温辅助的粘合剂去除工具来剥离所述粘合特征的步骤。

条款5.根据条款1至4中任一项所述的方法，其中：分配所述低温流体包括将所述低温流体喷射到所述低温辅助的粘合剂去除工具的剥离所述粘合特征的顶端处。

条款6.根据条款1至5中任一项所述的方法，其中：分配所述低温流体包括从所述低温辅助的粘合剂去除工具的剥离所述粘合特征的顶端喷射所述低温流体。

条款7.根据条款1至6中任一项所述的方法，所述方法还包括：从所述表面抽取所施用的所述低温流体。

条款8.根据条款1至7中任一项所述的方法，其中：所述低温辅助的粘合剂去除工具包括比所述表面软的顶端。

条款9.根据条款1至8中任一项所述的方法，其中：所述低温辅助的粘合剂去除工具包括剥离所述粘合特征的顶端，并且所述方法还包括用新的顶端替换所述顶端。

条款10.根据条款1至9中任一项所述的方法，所述方法还包括：控制施用所述低温流体的压力。

条款11.根据条款1至10中任一项所述的方法，其中：所述低温流体包括选自包括二氧化碳、氮气、氦气和氩气的组的气体。

条款12.根据条款1至11中任一项所述的方法，其中：执行操作所述低温辅助的粘合剂去除工具的步骤，而没有在所述表面上留下痕迹。

条款13.根据条款1至12中任一项所述的方法组装的飞机的一部分。

条款14.一种用于执行低温剥离的设备，该设备包括：

筒，其包括供低温流体行进的分配路径；

顶端，其与所述筒联接，提供供所述低温流体离开所述分配路径的口，并且包括剥离表面；以及

扳机，其受控制地激活经由所述分配路径分配所述低温流体。

条款15.根据条款14所述的设备，其中：所述顶端包括用于将所述顶端固定到所述筒的配合特征，所述顶端由比工作表面软的材料制成，并且所述顶端包括用于分配所述低温流体的通道。

条款16.根据条款14或15所述的设备，所述设备还包括：低温流体储藏器，其与所述筒联接，其中，所述筒使得能够瞄准地施用所述低温流体。

条款17.根据条款14至16中任一项所述的设备，所述设备还包括：真空入口，其被设置成靠近所述顶端并且包括真空路径，所述真空路径从所述顶端抽走所施用的低温流体。

条款18.根据条款17所述的设备，其中：所述真空路径大于所述分配路径，并且从粘合特征回收已被剥离的碎屑。

条款19.根据条款14至18中任一项所述的设备，所述设备还包括：压力调节器，其控制从所述顶端分配所述低温流体的压力的量。

条款20.根据条款14至19中任一项所述的设备，所述设备还包括：护罩，其防止离开所述顶端的低温流体朝向所述设备的使用者行进。

条款21.根据条款14至20中任一项所述的设备，所述设备还包括：突出部，其附连到所述筒并且被确定尺寸以进入所述顶端处的空腔，所述突出部包括配合特征，所述突出部的配合特征与所述顶端处的配合特征接合以将所述顶端固定到所述筒从而形成可去除连接。

条款22.根据条款14至21中任一项所述的设备，其中：所述工具包括比所述表面软的顶端。

条款23.根据条款14至22中任一项所述的设备，其中：所述工具包括剥离所述粘合特征的顶端。

条款24.根据条款14至23中任一项所述的设备，其中，所述顶端是能用新的顶端替换的。

条款25.根据条款14至24中任一项所述的设备，其中：所述低温流体包括选自包括二氧化碳、氮气、氦气和氩气的组的气体。

条款26.使用根据条款14至25中任一项所述的设备制造飞机的一部分。

条款27.一种用于执行低温剥离的系统，该系统包括：低温流体储藏器；以及低温辅助的粘合剂去除工具，其与所述低温流体储藏器联接并且从所述低温辅助的粘合剂去除工具的剥离顶端分配储藏在所述低温流体储藏器内的低温流体。

条款28.根据条款27所述的系统，所述系统还包括：真空系统，其与所述低温辅助的粘合剂去除工具联接，靠近分配所述低温流体的喷嘴设置，且从所述剥离顶端抽走低温流体。

条款29.根据条款27或28所述的系统，所述系统还包括：压力调节器，其控制从所述顶端分配所述低温流体的压力的量。

条款30.根据条款27至29中任一项所述的系统，所述系统还包括：护罩，其防止离开所述顶端的低温流体朝向所述系统的使用者行进，同时使操作者能够查看工作位置。

条款31.根据条款27至30中任一项所述的系统，其中，所述工具包括根据条款14至25中任一项所述的设备。

条款32.使用根据条款27至30中任一项所述的系统制造飞机的一部分。

尽管本文中描述了特定的实施方式，但是本公开的范围不限于那些特定的实施方式。本公开的范围由随附权利要求书及其任何等同物限定。