阅读说明：本技术 一种基于树脂垫片的基板封装包封模具清洗方法 (Substrate packaging and encapsulating mold cleaning method based on resin gasket ) 是由 杨国宏 于 2020-06-17 设计创作，主要内容包括：本发明提供了一种基于树脂垫片的基板封装包封模具的清洗方法。本发明所述方法能够显著的简化芯片封装包封清洗模具工艺流程,提高模具清洗质量,减低封装成本和缩短加工周期。(The invention provides a cleaning method of a substrate packaging and encapsulating mold based on a resin gasket. The method can obviously simplify the technological process of encapsulating, encapsulating and cleaning the die for chip encapsulation, improve the cleaning quality of the die, reduce the encapsulation cost and shorten the processing period.)

一种基于树脂垫片的基板封装包封模具清洗方法

技术领域

本发明属于微电子行业技术领域，具体涉及微电子行业基板封装技术领域，尤其涉及一种基于树脂垫片的基板封装包封模具清洗方法。

背景技术

芯片的基本制造流程通常由贴片(DieBonding)、焊线(Wire Bonding)、封模(Encapsulation)和测试(Testing)组成。封装是利用封装材料将集成电路包裹起来，起到保护和隔离的作用。在芯片封装工艺链中，包封工艺是起到将裸露的芯片和引线塑封、固定、保护的一种工艺，在整个封装过程中起到非常关键的作用。

模具是塑封材料成型固化的地方。由于热量的作用，会使塑封材料中的小分子物挥发出来，在模具上富集。长期的加热，会使这些小分子变性，固化甚至碳化。附着在模具表面的污染物，会显著影响塑封材料在模具型腔内的流动性，从而影响到塑封的效果。如果产生积碳，不容的固体颗粒还有可能随着EMC流入芯片内，可能会冲击金线、芯片等，造成质量隐患。由于模具污染对产品和工艺带来影响，例如造成的麻面、塑封不良、金线偏移、芯片开裂等质量问题是常见的，因此需要定期对模具进行清洁。

CN109433741A公开了一种采用干冰清洗芯片封装模具的方法，旨在改善封装塑料残留在芯片封装模具上，降低芯片封装的产品质量的问题。

CN1225349C公开了一种采用含有三聚氰胺树脂作为模具清洗用树脂，用于在固化性树脂成型材料成型时清除模具表面污渍。

传统的模具清洗方式包括五个步骤：常规洗(normal clean)→罐洗(pot clean)→饼洗(sheet clean)→蜡模洗(wax clean)，清洗流程如图1所示。该方法清洗时间长，耗用清洗料(三聚氰胺melamine)多，清洁质量不稳定，容易造成模具堵塞。

此外，目前现有技术公开的这些方法，只能先清洁模具平面，然后再清洁注塑套筒，操作繁琐。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：为解决传统的模具清洗方法耗时长，耗用清洗料多，对模具清洁质量不稳定等技术问题，本发明提供了一种基于树脂垫片的基板封装包封模具清洗方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明提供了一种基于树脂垫片的基板封装包封模具清洗方法，包括以下步骤：

(1)常规清洗：开启洗模程序，将三聚氰胺颗粒放入到模具套筒，再将树脂垫片放到模具表面，启动注塑程式，闭合模具，完成程式，开模后取下注塑完成的树脂垫片；

(2)蜡模洗：放入蜡模料和树脂垫片，开启注塑程序，闭合模具，完成程式，开模后取下树脂垫片。

进一步优选地，步骤(2)所述蜡模料为HITACHI RP-2。

进一步优选地，步骤(1)所述常规清洗为4模次以上；

步骤(2)所述蜡模洗为2模次以上。

进一步的优选，所述方法包括：步骤(1)在洗模程序开始后，放入三聚氰胺，再将树脂垫片放到模具工作面，启动注塑程式，闭合模具，完成程式，开模后取下注塑完成的树脂垫片，重复此过程4次；步骤(2)放入蜡模料和树脂垫片，开启注塑程序，闭合模具，完成程式，开模后取下树脂垫片，重复此过程2次，直到清洗干净。

进一步的，上方法中，优选步骤(1)和(2)所述树脂垫片具有耐200℃高温，耐30吨注塑压力的特性。

进一步的，上方法中，所述树脂垫片是通过以下方法制备得到：

(1)基于基板图纸绘制树脂垫片图纸；

(2)根据所绘制的树脂垫片图纸，使用雕刻的方式在平面树脂片上加工成型。

进一步，优选地，所述树脂具有耐200℃高温，耐30吨注塑压力的特性。

其中，步骤(1)所述基于基板图纸绘制树脂垫片图纸，是根据基板图纸绘制尺寸相一致的树脂垫片图纸；所述绘制的树脂垫片图纸与基板图纸基本一致，通过该图纸加工成型的树脂垫片与基板本身在外形上基本一致。

本发明所述基板模具具有本领域常规含义，例如包括window BGA或BGA基板。本发明所提供的基于树脂垫片的基板模具清洗方法具有通用性。本发明根据基板设计的树脂垫片在用于模具清洗时基本无差别。

本发明的有益效果是：

首先，与现有的传统方案中先用无尘纸敷在模具表面配合三聚氰胺清洗模具表面，再用无尘纸配合三聚氰胺清洗注塑杆相比，本发明方案通过在放入三聚氰胺后，将树脂垫片放到模具工作面，使用直接注塑的方式，能同时清洁表面和腔体，省略了现有技术中罐洗(pot clean)，饼洗(sheet clean)两个步骤，显著减少了颗粒三聚氰胺，片状三聚氰胺的使用量，大大缩短清洁时间，例如清洁时间可以节省30％以上。

第二，本发明技术方案加洗模树脂垫片后，具有起到清模料顺利脱模，同时不会导致三聚氰胺树脂粘附和堵塞模具有益效果。

第三、本发明方案使用的树脂垫片具备耐高温(200摄氏度)，耐高压(30吨注塑压力)特性，不变形，不会在高温高压下产生黏附物质，因而不会产生额外污染，同时还具有帮助清洗料脱模的作用。

第四，本发明提供的基于树脂垫片的基板封装模具清洗方法解决了通过基板洗模导致的成本高，不适合工业化应用的问题。

附图说明

下面结合附图和实施例对本申请的技术方案进一步说明。

图1是基板封装包封模具的传统清洗工艺流程图；

图2是本发明提供的基板封装包封模具的清洗工艺流程图；

图3是按照本发明实施例1方法设计的洗模树脂垫片图纸设计图和实物拍摄图；其中，树脂垫片行列5X24，尺寸240x74x0.25(5槽8排)，单位mm，其中厚度为0.25±0.038mm；图(3A)为树脂垫片的产品照片图，图(3B)是与图(3A)对应的脂垫片的设计图纸；

图4是按照本发明实施例2方法设计的洗模树脂垫片图纸设计图和实物拍摄图；其中，树脂垫片行列6X27，尺寸240x74x0.25(6槽9排)，单位mm，其中厚度为0.25±0.038mm；图(4A)为产品的照片，图(4B)为与图(4A)对应的设计图纸；

图5是按照本发明实施例3方法设计的洗模树脂垫片图纸设计图和实物拍摄图；其中，树脂垫片行列6孔，尺寸240x74x0.21，单位mm，其中厚度为0.21±0.025mm；图(5A)为产品的照片，图(5B)为与图(5A)对应的设计图纸；

图6是按照本发明实施例4方法设计的洗模树脂垫片图纸设计图和实物拍摄图；其中，树脂垫片行列6X30，尺寸240x77.5x0.25，单位mm，其中厚度为0.25±0.038mm；图(6A)为产品的照片，图(6B)为与图(6A)对应的设计图纸；

图7是按照本发明实施例方式清洗后的基板模具效果图。

图8是本发明实施例1所述的Window BGA基板的设计图；

图9是本发明实施例2所述的Window BGA基板的设计图；

图10是本发明实施例3所述的BGA基板的设计图；

图11是本发明实施例4所述的Window BGA基板的设计图；

表1：图3～6对应的树脂垫片产品行列和尺寸

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

实施例1

Window BGA基板，依据基板(如图8所示)绘制出尺寸相匹配的树脂垫片的图纸(如图3B所示)，依据原图注浇口位置在树脂垫片上开口，雕刻此树脂原片为外购标准版FR4,0.25mm原材，通过切割，雕刻加工成图纸形状(如图3A所示)。

此树脂垫片是在洗模程序开始后，放入三聚氰胺，再将树脂垫片放到模具工作面，启动注塑程式，合模，完成程式，开模后取下注塑完成的树脂垫片，重复此过程4次。

蜡模洗，放入wax和树脂垫片，开启注塑程序，合模，完成程式，开模后取下树脂垫片，重复此过程2次，直到清洗干净。

实施例2

Window BGA基板，依据基板(如图9所示)绘制出相应的树脂垫片的图纸(如图4B所示)，依据原图注浇口位置在树脂垫片上开口，此树脂原片购买自联升科技标准版FR4,0.25mm原材，通过切割，雕刻加工成图纸形状(如图4A所示)。

此树脂垫片是在洗模程序开始后，放入三聚氰胺，再将树脂垫片放到模具工作面，启动注塑程式，合模，完成程式，开模后取下注塑完成的树脂垫片，重复此过程4次，直到清洗干净。

蜡模洗，放入wax和树脂垫片，开启注塑程序，合模，完成程式，开模后取下树脂垫片，重复此过程2次，直到清洗干净。

实施例3

BGA基板，依据基板(如图10所示)绘制出相应的树脂垫片的图纸(如图5B所示)，此垫片不要开注浇口，根据模具位置设计定位孔，在此树脂原片购买自联升科技标准版FR4,0.21mm原材，通过切割，雕刻加工成图纸形状(如图5A所示)。

此树脂垫片是在洗模程序开始后，放入三聚氰胺，再将树脂垫片放到模具工作面，启动注塑程式，合模，完成程式，开模后取下注塑完成的树脂垫片，重复此过程4次，直到清洗干净。

蜡模洗，放入wax和树脂垫片，开启注塑程序，合模，完成程式，开模后取下树脂垫片，重复此过程2次，直到清洗干净。

实施例4

Window BGA基板，依据基板(如图11所示)绘制出相应的树脂垫片的图纸(如图6B所示)，依据原图注浇口位置在树脂垫片上开口，此树脂原片购买自联升科技标准版FR4,0.25mm原材，通过切割，雕刻加工成图纸形状(如图6A所示)。

此树脂垫片是在洗模程序开始后，放入三聚氰胺，再将树脂垫片放到模具工作面，启动注塑程式，合模，完成程式，开模后取下注塑完成的树脂垫片，重复此过程4次，直到清洗干净。

蜡模洗，放入wax和树脂垫片，开启注塑程序，合模，完成程式，开模后取下树脂垫片，重复此过程2次，直到清洗干净。

以上述依据本申请的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项申请技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项申请的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。