阅读说明：本技术 一种抗反粘的粘结剂、抗反粘的热熔胶膜和ffc线材 (Anti-adhesion binder, anti-adhesion hot melt adhesive film and FFC wire ) 是由 张强 叶海南 于 2020-06-02 设计创作，主要内容包括：一种抗反粘的粘结剂、抗反粘的热熔胶膜和FFC线材,粘结剂包括：饱和聚酯树脂A、饱和聚酯树脂B、饱和聚酯树脂C、阻燃剂、固化剂和填充剂；饱和聚酯树脂A的玻璃化转变温度为20～25℃；饱和聚酯树脂B的玻璃化转变温度为50～60℃；饱和聚酯树脂C是结晶型的饱和聚酯,其玻璃化转变温度为-45～-20℃；热熔胶膜,包括：绝缘层、预涂层和粘结剂层；FFC线材,其将热熔胶膜压合于导体的表面；本粘结剂制得的热熔胶膜能适应60度环境,7天后不会反粘,消除高温对热熔胶膜的影响；热熔胶膜配合导体形成FFC线后亦能达到耐长期耐高温的效果,在115℃环境至少放置85h。(An anti-sticking adhesive, an anti-sticking hot melt adhesive film and an FFC wire, the adhesive comprising: saturated polyester resin A, saturated polyester resin B, saturated polyester resin C, a flame retardant, a curing agent and a filler; the glass transition temperature of the saturated polyester resin A is 20-25 ℃; the glass transition temperature of the saturated polyester resin B is 50-60 ℃; the saturated polyester resin C is crystalline saturated polyester, and the glass transition temperature of the saturated polyester resin C is-45 to-20 ℃; a hot melt adhesive film comprising: an insulating layer, a precoat layer and a binder layer; an FFC wire material which presses the hot melt adhesive film to the surface of the conductor; the hot melt adhesive film prepared by the adhesive can adapt to the environment of 60 ℃, does not adhere after 7 days, and eliminates the influence of high temperature on the hot melt adhesive film; the hot melt adhesive film can also achieve the effect of long-term high temperature resistance after being matched with a conductor to form an FFC wire, and is placed for at least 85 hours in an environment of 115 ℃.)

一种抗反粘的粘结剂、抗反粘的热熔胶膜和FFC线材

技术领域

本发明涉及热熔胶膜技术领域，尤其涉及一种抗反粘的粘结剂和抗反粘的热熔胶膜。

背景技术

现有技术中，热熔胶膜在制备为方便储存，常需要收卷起来，而在收卷的过程中，热熔胶膜中的粘结剂层会接触到绝缘层；现有技术中的热熔胶膜需要在阴凉及避光的环境下储存，需要避免在常年高温环境；因为热熔胶膜暴露于阳光或热气，会导致热熔胶膜内的粘结剂层加热，与绝缘层粘附于一体，且由于收卷状态下散热不足，更加剧了反粘现象，不利于加工状态下的放卷。现有技术的热熔胶膜，其在非反粘的温度范围窄，在高温环境下容易反粘。

发明内容

本发明的目的在于提出一种抗反粘的粘结剂，其使用了饱和聚酯树脂A、饱和聚酯树脂B和饱和聚酯树脂C，通过配合三者的玻璃化温度，及选择饱和聚酯树脂C为结晶型的饱和聚酯，按本配方的体系制得。

本发明还提出一种抗反粘的热熔胶膜，其包括：绝缘层、预涂层和粘结剂层；粘结剂层为上述的粘结剂制成。

本发明还提出一种FFC线材，其将热熔胶膜压合于导体的外表面。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种抗反粘的粘结剂，按重量百分比，包括：35～40％的饱和聚酯树脂A、10～15％的饱和聚酯树脂B、1～5％的饱和聚酯树脂C、35～45％的阻燃剂、1％以内的固化剂和余量的填充剂；

所述饱和聚酯树脂A的玻璃化转变温度为20～25℃；

所述饱和聚酯树脂B的玻璃化转变温度为50～60℃；

所述饱和聚酯树脂C是结晶型的饱和聚酯，其玻璃化转变温度为-45～-20℃。

优选地，所述阻燃剂包括：溴系阻燃剂、磷系阻燃剂、氮系阻燃剂、金属氢氧化合物类阻燃剂、金属氧化物阻燃剂和金属硼化物阻燃剂中的至少一种。

优选地，所述固化剂为芳香族异氰酸酯、脂肪族异氰酸酯、室温反应型异氰酸酯和封闭型异氰酸酯中的一种或两种以上的组合。

优选地，所述室温反应型异氰酸酯包括：二异氰酸酯的二聚体或其多聚体、2,4-二苯基甲烷二异氰酸酯的二聚体或其多聚体、六亚甲基二异氰酸酯的二聚体或其多聚体、异佛尔酮二异氰酸酯的二聚体或其多聚体、苯二亚甲基二异氰酸的二聚体或其多聚体和上述异氰酸酯的加成物中的任意一种或组合。

优选地，所述填充剂包括：气相二氧化硅、钛白粉和滑石粉中的至少一种。

一种抗反粘的热熔胶膜，包括：绝缘层、预涂层和粘结剂层；

所述绝缘层、预涂层和粘结剂层由上至下依次贴合；所述粘结剂层为上述的粘结剂制成。

优选地，所述预涂层由至少偶联剂和异氰酸酯混合制备；所述偶联剂和异氰酸酯之间的含量比为1：(20～100)。

优选地，所述绝缘层为PET绝缘层。

优选地，所述绝缘层的厚度为12～50μm；所述预涂层的厚度为1～3μm；所述粘结剂层的厚度为20～50μm。

一种FFC线材，使用上述制得的热熔胶膜压合于导体的外表面。

本发明的有益效果：

本方案抗反粘的粘结剂，通过配合饱和聚酯树脂A、饱和聚酯树脂B和饱和聚酯树脂C，并严格控制聚酯的状态，以及Tg，饱和聚酯树脂A的玻璃化转变温度为20～25℃；饱和聚酯树脂B的玻璃化转变温度为50～60℃；饱和聚酯树脂C是结晶型的饱和聚酯，其玻璃化转变温度为-45～-20℃，能提高了材料的抗反粘效果，热熔胶膜在放入60度环境下，7天后取出都不会反粘，可以消除夏天高温对热熔胶膜的影响；同时热熔胶膜配合导体形成FFC线后亦能达到耐长期耐高温的效果，在115℃环境至少放置85h，能适用于海上运输的产品上。

具体实施方式

下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

一种抗反粘的粘结剂，按重量百分比，包括：35～40％的饱和聚酯树脂A、10～15％的饱和聚酯树脂B、1～5％的饱和聚酯树脂C、35～45％的阻燃剂、1％以内的固化剂和余量的填充剂；

所述饱和聚酯树脂A的玻璃化转变温度为20～25℃；

所述饱和聚酯树脂B的玻璃化转变温度为50～60℃；

所述饱和聚酯树脂C是结晶型的饱和聚酯，其玻璃化转变温度为-45～-20℃。

本方案中抗反粘的粘结剂，通过配合饱和聚酯树脂A、饱和聚酯树脂B和饱和聚酯树脂C，并严格控制聚酯的状态，以及Tg，饱和聚酯树脂A的玻璃化转变温度为20～25℃；饱和聚酯树脂B的玻璃化转变温度为50～60℃；饱和聚酯树脂C是结晶型的饱和聚酯，其玻璃化转变温度为-45～-20℃，能提高了材料的抗反粘效果，热熔胶膜在放入60度环境下，7天后取出都不会反粘，可以消除夏天高温对热熔胶膜的影响；同时热熔胶膜配合导体形成FFC线后亦能达到耐长期耐高温的效果，在115℃环境至少放置85h，能适用于海上运输的产品上。

优选地，所述阻燃剂包括：溴系阻燃剂、磷系阻燃剂、氮系阻燃剂、金属氢氧化合物类阻燃剂、金属氧化物阻燃剂和金属硼化物阻燃剂中的至少一种。

溴系阻燃剂，如多溴二苯醚类、三溴苯酚类、溴代邻苯二甲酸酐类、溴代双酚A类、溴代醇类、溴代高聚物及其他溴系阻燃剂如五溴甲苯、六溴环十二烷、十溴二苯乙烷、二溴苯基缩水甘油醚乙基溴代阻燃剂单体等。

磷系阻燃剂，可以为无机磷类阻燃剂或有机磷类阻燃剂；其中无机磷类阻燃剂可以是红磷或聚磷酸铵；有机磷类阻燃剂可以为磷酸脂类或磷杂环化合物；磷酸酯类的如可以为磷酸三苯酯、磷酸乙苯基苯基酯、磷酸叔丁基苯二基酯、四芳基亚芳基双磷酸酯、间苯二酚磷酸酯、四苯基双酚A-二磷酸酯等；磷杂环化合物如可以为单环磷杂环化合物、磷螺环化合物和笼型磷化合物。

氮系阻燃剂，可以为三聚氰胺、氰尿酸、三聚氰胺的衍生物、双氰胺、尿素及其衍生物；三聚氰胺的衍生物如三聚氰胺多聚磷酸盐、三聚氰胺磷酸盐、三聚氰胺氰尿酸盐。

金属氢氧化合物类阻燃剂，可以为氢氧化铝或氢氧化镁等。

金属氧化物，可以为三氧化二锑、氧化锑、氧化铁、氧化锡等。

金属硼化物阻燃剂，可以为硼酸锌或硼酸钡。

本发明的所述粘结剂中使用的阻燃剂可以是以上阻燃剂的一种或几种的混合体。优选的为溴系阻燃剂或磷系阻燃剂。

优选地，所述固化剂为芳香族异氰酸酯、脂肪族异氰酸酯、室温反应型异氰酸酯和封闭型异氰酸酯中的一种或两种以上的组合。

异氰酸酯作为固化剂使用，可以是芳香族异氰酸酯、脂肪族异氰酸酯、室温反应型异氰酸酯、封闭型(高温解封)异氰酸酯中的一种或几种的混合。具体室温反应型异氰酸酯可以为甲苯二异氰酸酯(TDI)及其二聚体、三聚体，2,4-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)及其二聚体、三聚体、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)及其二聚体、三聚体，异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)及其二聚体、三聚体，苯二亚甲基二异氰酸(XDI)及其二聚体、三聚体，或上述异氰酸酯的加成物；封闭型异氰酸酯可以为苯酚、聚醚二元醇与上述室温反应型异氰酸酯合成的封闭型异氰酸酯。

优选地，所述室温反应型异氰酸酯包括：二异氰酸酯的二聚体或其多聚体、2,4-二苯基甲烷二异氰酸酯的二聚体或其多聚体、六亚甲基二异氰酸酯的二聚体或其多聚体、异佛尔酮二异氰酸酯的二聚体或其多聚体、苯二亚甲基二异氰酸的二聚体或其多聚体和上述异氰酸酯的加成物中的任意一种或组合。

优选地，所述填充剂包括：气相二氧化硅、钛白粉和滑石粉中的至少一种。

一种抗反粘的热熔胶膜，包括：绝缘层、预涂层和粘结剂层；

所述绝缘层、预涂层和粘结剂层由上至下依次贴合；所述粘结剂层为上述的粘结剂制成。

优选地，预涂层由至少偶联剂和异氰酸酯混合制备；

所述偶联剂和异氰酸酯之间的含量比为1：(20～100)。

预涂层能促进绝缘层和粘结剂层之间的结合度，防止两者会出现相容性差而影响性能。

优选地，所述绝缘层为PET绝缘层。

优选地，所述绝缘层的厚度为12～50μm；所述预涂层的厚度为1～3μm；所述粘结剂层的厚度为20～50μm。

一种FFC线材，使用上述制得的热熔胶膜压合于导体的外表面。

性能测试：

抗反粘性：模拟用一卷120mm×500m的胶膜放入60度的烘箱内；7天后取出胶膜，并置于机器上放卷。当胶膜整卷500米可以松卷，且能够整卷胶膜拉出来不会粘到背面的PET，即为合格。当胶膜在某个位置已经出现脱胶并发粘，不能松卷的情况，即为不合格。

耐热性：将胶膜压合裸铜导体成型后，线材的两端切平整，使导体完全包裹在胶膜内平齐；放入115℃的烘箱内，每小时记录观察线材中导体从胶膜内露出时的时间，根据露出的时间确认胶膜的耐热性。

PET附着力：取2片胶膜，胶面对着胶膜，用180℃的温度压合使2片胶膜粘在一齐，压合好的样板切成1英寸的样板，用拉力机做胶面的剥离测试，剥离速度100mm/min。如果剥离力大于1kg/IN就是合格；反之不合格。

金属导体附着力：FFC成型机用180℃的温度，1.5m/min的速度压合0.035X0.3规格的裸铜导体。然后用拉力机用200mm/min的速度做单根导体的附着力测试，附着力要求大于20g就是合格；反之不合格。

实施例A：

按表1，取饱和聚酯树脂A、饱和聚酯树脂B、饱和聚酯树脂C、阻燃剂、固化剂和填充剂混合，制备实施例A。

其中，饱和聚酯树脂A的玻璃化转变温度为22℃；饱和聚酯树脂B的玻璃化转变温度为50℃；饱和聚酯树脂C是结晶型的饱和聚酯，其玻璃化转变温度为-37℃；阻燃剂为无机磷类阻燃剂；固化剂为室温反应型异氰酸酯，为二异氰酸酯和2,4-二苯基甲烷二异氰酸酯的组合；填充剂为疏水性二氧化硅和钛白粉。通过印刷机将偶联剂和异氰酸酯(偶联剂和异氰酸酯之间的含量比为1：20)制得的预涂层印刷到PET绝缘层上并固化，通过涂布机将粘结剂涂覆在预涂层并固化，制得热熔胶膜；将制得的热熔胶膜进行性能测试，具体如表2。

表1-实施例A的配方

表2-实施例A的性能对比

性能	对比例A1	对比例A2	对比例A3	实施例A1
					抗反粘性	不合格	不合格	不合格	合格
耐热性(h)	3	24	55	96
					PET附着力	不合格	不合格	合格	合格
金属导体附着力	不合格	不合格	合格	合格

说明：

1、由对比例A1和实施例A1对比可知，饱和聚酯树脂A在本方案中，将其Tg控制在20～25℃中，能配合饱和聚酯树脂B和饱和聚酯树脂C，有效的提高胶层的抗反粘性；而对比例A1由于没有添加饱和聚酯树脂A，其抗反粘性差，容易粘到背面的PET；且作为主体树脂，由于粘结剂体系中缺少了饱和聚酯树脂A，对比例A1对应的配比不均衡，其耐热性不足，只能在115℃放置2小时。

2、由对比例A2和实施例A1对比可知，对比例A2由于没添加饱和聚酯树脂B，而饱和聚酯树脂B的Tg为50～60℃，用于配合饱和聚酯树脂A和饱和聚酯树脂C后，以提高胶膜的粘结能力，进一步地提高热熔胶膜在加工温度在175～190℃下对PET和金属的粘结性，防止了常温(0-40℃)的反粘性。对比例A2中饱和聚酯树脂B的缺失，导致了热熔胶膜在常温中的抗反粘性差，且对PET和金属的附着力差。

3、由对比例A3和实施例A1对比可知，对比例A3在本方案中，饱和聚酯树脂C是结晶型的饱和聚酯；因为饱和聚酯树脂CTg低，对基材和金属导体的附着力都有优异的附着力，配合饱和聚酯树脂A和饱和聚酯树脂B后，能在稳定状态下对于60℃以下的运输温度都不太敏感，进而能提高抗反粘性。而对比例A3并没有添加饱和聚酯树脂C，因此其抗反粘差，且耐热性只在115℃的环境下放置55h。

综上所述，实施例A1中，同时添加了饱和聚酯树脂A、饱和聚酯树脂B和饱和聚酯树脂C；其中，饱和聚酯树脂A的Tg为20～25℃；饱和聚酯树脂B的Tg为50～60℃；饱和聚酯树脂C是结晶型的饱和聚酯，其Tg为-45～-20℃。配合阻燃剂、固化剂和填充剂，能同时提高产品的抗反粘性、耐热性和基材附着力；制备出的胶膜在60度的环境下，仍能进行正常松卷，不会出现产品的反粘现象，杜绝了现有技术中，胶膜在天气炎热或太阳直射的环境下出现反粘的现象；同时，制备出的材料，经压合成FFC线后，耐热性稳定，能在115℃的环境下逗留96小时，而不会脱离导体。

实施例B：

按重量百分比，取40％的饱和聚酯树脂A、10％的饱和聚酯树脂B、5％的饱和聚酯树脂C、40％的阻燃剂、1％的固化剂和余量的填充剂混合，制备实施例B。

其中，饱和聚酯树脂A、饱和聚酯树脂B和饱和聚酯树脂C的Tg如表3所示；饱和聚酯树脂C是结晶型的饱和聚酯。阻燃剂为无机磷类阻燃剂；固化剂为室温反应型异氰酸酯，为二异氰酸酯和2,4-二苯基甲烷二异氰酸酯的组合；填充剂为疏水性二氧化硅和钛白粉。通过印刷机将偶联剂和异氰酸酯(偶联剂和异氰酸酯之间的含量比为1：20)制得的预涂层印刷到PET绝缘层上并固化，通过涂布机将粘结剂涂覆在预涂层并固化，制得热熔胶膜；将制得的热熔胶膜进行抗反粘性和耐热性的性能测试，具体如表3。

表3-实施例B中饱和聚酯树脂A的玻璃化转变温度

说明：

由对比例B和实施例B的对比可知，对比例B1和对比例B2中饱和聚酯树脂A的Tg在20～25℃的范围以外，尽管饱和聚酯树脂B的Tg在50～60℃内，饱和聚酯树脂C的Tg为-45～-20℃内，对比例B1和对比例B2相当于实施例B1-B3都出现性能上的较大差异；如对比例B1中，其饱和聚酯树脂A的Tg比实施例B1的低2℃，但对比例B1的抗反粘性较差；对比例B1的脱膜会出现轻微的反粘现象，为不符合本方案苛刻的要求；而对比例B2中，由于饱和聚酯树脂A的Tg比实施例B3的高3℃，而导致了在115℃的环境下逗留72h后即出现导体从胶膜内露出，热稳定性能从90h下降至72h；而实施例B1-B3中，饱和聚酯树脂A的Tg在范围20～25℃内，性能方面都满足了不反粘、高耐热及高附着，说明了饱和聚酯树脂A的Tg在范围20～25℃内。

实施例C：

按重量百分比，取40％的饱和聚酯树脂A、10％的饱和聚酯树脂B、5％的饱和聚酯树脂C、40％的阻燃剂、1％的固化剂和余量的填充剂混合，制备实施例C。

其中，饱和聚酯树脂A、饱和聚酯树脂B和饱和聚酯树脂C的玻璃化转变温度如表4所示；饱和聚酯树脂C是结晶型的饱和聚酯。阻燃剂为无机磷类阻燃剂；固化剂为室温反应型异氰酸酯，为二异氰酸酯和2,4-二苯基甲烷二异氰酸酯的组合；填充剂为疏水性二氧化硅和钛白粉。通过印刷机将偶联剂和异氰酸酯(偶联剂和异氰酸酯之间的含量比为1：20)制得的预涂层印刷到PET绝缘层上并固化，通过涂布机将粘结剂涂覆在预涂层并固化，制得热熔胶膜；将制得的热熔胶膜进行性能测试，具体如表4。

表4-实施例C中饱和聚酯树脂B的玻璃化转变温度

说明：

由对比例C和实施例C的对比可知，对比例C1和对比例C2中饱和聚酯树脂B的Tg在50～60℃范围以外；同样地，两对比例都出现性能上的缺陷，如对比例C1中，由于其饱和聚酯树脂B的Tg相对于实施例C1的低了3℃，该3℃的差异导致了对比例C1的抗反粘性能下降，出现了轻微的反粘现象，尽管在耐热性和基材附着力方面影响较少。对比例C2中饱和聚酯树脂B的Tg则比实施例C3多出2℃，但其在60℃时出现中度的反粘现象。而实施例C1-C3中，饱和聚酯树脂B的Tg控制在50～60℃范围内，性能方面都满足了不反粘、高耐热及高附着，说明了在本配方体系中饱和聚酯树脂B的Tg在范围50～60℃内，以提高抗反粘性。

实施例D：

按重量百分比，取40％的饱和聚酯树脂A、10％的饱和聚酯树脂B、5％的饱和聚酯树脂C、40％的阻燃剂、1％的固化剂和余量的填充剂混合，制备实施例D。

其中，饱和聚酯树脂A、饱和聚酯树脂B和饱和聚酯树脂C的玻璃化转变温度如表5所示；饱和聚酯树脂C是结晶型的饱和聚酯。阻燃剂为无机磷类阻燃剂；固化剂为室温反应型异氰酸酯，为二异氰酸酯和2,4-二苯基甲烷二异氰酸酯的组合；填充剂为疏水性二氧化硅和钛白粉。通过印刷机将偶联剂和异氰酸酯(偶联剂和异氰酸酯之间的含量比为1：20)制得的预涂层印刷到PET绝缘层上并固化，通过涂布机将粘结剂涂覆在预涂层并固化，制得热熔胶膜；将制得的热熔胶膜进行性能测试，具体如表5。

表5-实施例D中饱和聚酯树脂C的玻璃化转变温度

说明：

由对比例D1-D2，和实施例D1-D3对比可知，结晶型的饱和聚酯树脂C的Tg对热熔胶膜的性能影响变化大；对比例D无论是高出或低出5℃，都会影响到热熔胶膜的抗反粘性和耐热性；对比例D1中饱和聚酯树脂C的Tg比实施例D1的低5℃，但该差异最终会导致对比例D1的抗反粘性效果差，且耐热性从实施例D1的92h下降至74h；对比例D2中饱和聚酯树脂C的Tg比实施例D3的高5℃，但该差异最终会导致对比例D2的抗反粘性效果变差，且耐热性从实施例D3的88h下降至73h。而实施例D1-D3中，结晶型饱和聚酯树脂C的Tg在-45～-20℃，性能方面都满足了不反粘、高耐热及高附着，说明了在本配方体系中饱和聚酯树脂C的Tg在范围-45～-20℃内，以提高抗反粘性和耐热性。

综合实施例A-D，本方案中抗反粘的粘结剂，通过配合饱和聚酯树脂A、饱和聚酯树脂B和饱和聚酯树脂C，并严格控制聚酯的状态，以及Tg，饱和聚酯树脂A的Tg为20～25℃；饱和聚酯树脂B的Tg为50～60℃；饱和聚酯树脂C是结晶型的饱和聚酯，其Tg为-45～-20℃，能提高了材料的抗反粘效果；热熔胶膜在放入60度环境下，7天后取出都不会反粘；同时在形成FFC线后亦能达到耐长期耐高温的效果，能在115℃的环境下至少存放85h以上。

以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它具体实施方式，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。