阅读说明：本技术 可编程逻辑阵列fpga功能测试装置 (Programmable logic array FPGA function testing device ) 是由 马卫东 杜秋平 胡斌 李亚飞 张鸿 于 2020-05-28 设计创作，主要内容包括：本发明公开了可编程逻辑阵列FPGA功能测试装置,包括测试控制器,与测试控制器相连接且对该测试控制器进行供电的电源,以及与测试控制器相连接且用于设置FPGA的测试装置；所述测试装置由前板、底板、后板、上板以及两个侧板组成。本发明提供可编程逻辑阵列FPGA功能测试装置,很好的降低了测试装置的体积,简化了FPGA功能测试的难度,能够有效的降低企业进行FPGA功能测试所需投入的成本,能够更好的在行业中普及FPGA功能测试,降低企业商业机密的外泄几率,更好的保护了企业的发展。(The invention discloses a programmable logic array FPGA function testing device, which comprises a test controller, a power supply and a testing device, wherein the power supply is connected with the test controller and supplies power to the test controller; the testing device is composed of a front plate, a bottom plate, a rear plate, an upper plate and two side plates. The programmable logic array FPGA function testing device provided by the invention has the advantages that the size of the testing device is well reduced, the difficulty of FPGA function testing is simplified, the investment cost required by an enterprise to perform FPGA function testing can be effectively reduced, the FPGA function testing can be popularized in the industry better, the leakage probability of business secrets of the enterprise is reduced, and the development of the enterprise is protected better.)

可编程逻辑阵列FPGA功能测试装置

技术领域

本发明属于测试领域，具体是指可编程逻辑阵列FPGA功能测试装置。

背景技术

现有的FPGA功能测试设备的体积较大，其便捷性较差，设置成本也相对较高，不利于FPGA功能测试的普及，为了降低FPGA功能测试的成本，许多企业都将FPGA功能测试进行外包测试，这样不利于企业的发展以及商业机密的保护。

发明内容

本发明的目的在于克服上述问题，提供可编程逻辑阵列FPGA功能测试装置，很好的降低了测试装置的体积，简化了FPGA功能测试的难度，能够有效的降低企业进行FPGA功能测试所需投入的成本，能够更好的在行业中普及FPGA功能测试，降低企业商业机密的外泄几率，更好的保护了企业的发展。

本发明的目的通过下述技术方案实现：

可编程逻辑阵列FPGA功能测试装置，包括测试控制器，与测试控制器相连接且对该测试控制器进行供电的电源，以及与测试控制器相连接且用于设置FPGA的测试装置；所述测试装置由前板、底板、后板、上板以及两个侧板组成。

作为优选，所述前板与底板的接触边位置处通过活页片相连接，侧板与底板的接触边位置处通过设置活页片相连接，后板与底板的接触边位置处通过活页片相连接，上板与后板垂直设置且接触边位置处固为一体。

作为优选，所述底板的上侧面设置有FPGA固定板，该FPGA固定板通过螺丝固定在底板上，该螺丝上还套有限位套筒，该限位套筒位于FPGA固定板与底板之间，且该限位套筒的长度至少为2CM；所述底板上还设置有四个角台，四个角台均呈立方体形，四个角台分别设置在底板上侧面的四角处；所述FPGA固定板呈板状，在该FPGA固定板上还设置有若干个呈条状或圆孔状且贯穿该FPGA固定板的通孔。

作为优选，所述前板设置在底板的前方，在该前板上设置有至少一个散热风扇，该散热风扇的前后两侧均设置有防护网；所述散热风扇与测试控制器电气连接。

作为优选，所述两个侧板分别对称设置在底板的左右两侧，在侧板上设置有至少一个进线口，该进线口的与底板的距离为2CM。

作为优选，所述后板设置设置底板的后方，该后板上设置有一个出风口，且在该出风口上还设置有防尘网。

作为优选，所述上板设置在后板的上侧边缘，该上板上还设置有限位卡片和温度探测结构；所述限位卡片为呈剖面“L”形的金属片，限位卡片的一边固定在上板的上侧面边缘、另一边则从上板的上侧面边缘向下延伸直至伸出上板的下侧面；所述上板的前侧边缘、左侧边缘和右侧边缘位置处至少分别设置有一个限位卡片。

作为优选，所述温度探测结构为红外扫描仪，该红外扫描仪与上板垂直设置，该红外扫描仪的前端贯穿上板；所述红外扫描仪与测试控制器电气连接。

作为另一种优选，所述温度探测结构为导热片，导热片成阵列设置在上板上，且导热片贯穿上板；所述导热片的上端设置有与测试控制器电气连接的温度传感器。

进一步的，具体的使用方法为：

一、在测试控制器中预设自动测试程序；

二、将被测试的FPGA固定在FPGA固定板上；

三、将测试控制器的连接线穿过侧板上设置的进线口后与FPGA的接口相连接；

四、首先将前板和两个侧板上翻并保持竖直，接着将后板上翻并使得限位卡片的侧边卡在前板和两个侧板的外侧面上；

五、启动测试控制器中预设的自动测试程序；

六、测试控制器接收被测试的FPGA的反馈信息；

在测试过程中测试控制器同时通过温度探测结构收集被测试的FPGA的发热情况，并在被测试的FPGA发热超过预设值时启动散热风扇；

七、测试控制器将反馈信息、发热情况以及散热风扇的运行情况汇总并通过表格方式进行呈现。

本发明与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：

(1)本发明的温度探测结构可以为红外扫描仪或导热片，为产品提供更多种的选择，使得用户可以根据自身需求或经济情况选择不同的结构进行搭配，极大的提高了产品的适用范围。

(2)本发明很好的降低了测试装置的体积，简化了FPGA功能测试的难度，能够有效的降低企业进行FPGA功能测试所需投入的成本，能够更好的在行业中普及FPGA功能测试，降低企业商业机密的外泄几率，更好的保护了企业的发展。

附图说明

图1为本发明的结构框图。

图2为本发明一种结构的正视图。

图3为本发明一种结构的展开图。

图4为本发明另一种结构的正视图。

图5为本发明另一种结构的俯视图。

图6为本发明另一种结构的展开图。

附图标记说明：1、前板；2、底板；3、侧板；4、后板；5、上板；6、限位卡片；7、红外扫描仪；8、散热风扇；9、出风口；10、进线口；11、活页片；12、角台；13、FPGA固定板；14、导热片。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步的详细说明，但本发明的实施方式不限于此。

实施例1

如图1-4所示，可编程逻辑阵列FPGA功能测试装置，包括测试控制器，与测试控制器相连接且对该测试控制器进行供电的电源，以及与测试控制器相连接且用于设置FPGA的测试装置；所述测试装置由前板1、底板2、后板4、上板5以及两个侧板3组成。

该测试装置使用时呈长方体，为了便于被测试的FPGA的装取，该测试装置选用可展开的结构进行设置，以便于完成测试。

所述前板1与底板2的接触边位置处通过活页片11相连接，侧板3与底板2的接触边位置处通过设置活页片11相连接，后板4与底板2的接触边位置处通过活页片11相连接，上板5与后板2垂直设置且接触边位置处固为一体。

活页片为现有技术，通过活页片进行连接可以使得活页片两端连接的两个物品能进行翻转，且其连接简单翻转方便。

所述底板2的上侧面设置有FPGA固定板13，该FPGA固定板13通过螺丝固定在底板2上，该螺丝上还套有限位套筒，该限位套筒位于FPGA固定板13与底板2之间，且该限位套筒的长度至少为2CM；所述底板2上还设置有四个角台12，四个角台12均呈立方体形，四个角台分别设置在底板2上侧面的四角处；所述FPGA固定板13呈板状，在该FPGA固定板13上还设置有若干个呈条状或圆孔状且贯穿该FPGA固定板13的通孔。

限制限位套筒可以用于调控FPGA固定板与底板之间的间距，根据需求的不同可以调整套筒的长度，FPGA固定板与底板保留间隙可以便于连接线的走线，避免线路覆盖在被测试的FPGA上影响对被测试的FPGA的发热测量以及提高被测试的FPGA的散热效果。

角台的设置目的是对前板、后板以及两个侧板的翻转角度进行限制，避免前板、后板以及两个侧板翻转角度过大而挤压被测试的FPGA，更好的保护了被测试的FPGA不会因挤压而发生损坏。

所述前板1设置在底板2的前方，在该前板1上设置有至少一个散热风扇8，该散热风扇8的前后两侧均设置有防护网；所述散热风扇8与测试控制器电气连接。

散热风扇和防护网为常规技术，普遍运用在计算机主机的设置等领域中，本领域技术人员无需通过创造性的劳动便可以完成其设置，在此便不进行赘述。

所述两个侧板3分别对称设置在底板2的左右两侧，在侧板3上设置有至少一个进线口10，该进线口10的与底板2的距离为2CM。

进线口的设置目的是为连接线的进出提供一个通道，对其设置高度进行限定是为了使得连接线在进入后能够更好的进入FPGA固定板与底板之间的间隙，避免连接线因弯折而损坏，进一步提高了产品使用的稳定性，降低产品使用故障的出现。

所述后板4设置设置底板2的后方，该后板4上设置有一个出风口9，且在该出风口9上还设置有防尘网。

出风口的设置目的是为散热风扇吹入的气流提供一个输出的通道，从而能够很好的对被测试的FPGA进行降温。

所述上板5设置在后板4的上侧边缘，该上板5上还设置有限位卡片6和温度探测结构；所述限位卡片6为呈剖面“L”形的金属片，限位卡片6的一边固定在上板5的上侧面边缘、另一边则从上板5的上侧面边缘向下延伸直至伸出上板5的下侧面；所述上板5的前侧边缘、左侧边缘和右侧边缘位置处至少分别设置有一个限位卡片6。

限位卡片的设置目的是避免产品在使用时因内部气压上升或操作人员误触等原因而被动展开，提高了产品使用的稳定性。

所述温度探测结构为红外扫描仪7，该红外扫描仪7与上板5垂直设置，该红外扫描仪7的前端贯穿上板5；所述红外扫描仪7与测试控制器电气连接。

红外扫描仪为现有技术，其设置目的是对被测的FPGA进行图像采集，并根据采集的图像对被测的FPGA的发热情况进行分析，以完成被测的FPGA的发热量统计。

实施例2

本实施例与实施例1的不同点仅在于，如图5、6所示，所述温度探测结构为导热片14，导热片14成阵列设置在上板5上，且导热片14贯穿上板5；所述导热片14的上端设置有与测试控制器电气连接的温度传感器。

导热片采用铜铝合金制成，在导热片的最低端需要设置导热硅胶层以防止被测的FPGA发生短路。相对于红外扫描仪，采用导热片的方式能够极大的降低温度探测结构的成本。

实施例3

具体的使用方法为：

一、在测试控制器中预设自动测试程序；

自动测试程序为本领域的现有技术，本领域技术人员会根据被测试的FPGA设定相应的测试程序以完成对其检测，在此便不进行赘述。

二、将被测试的FPGA固定在FPGA固定板13上；

FPGA固定板上设置的通孔便是预留的被测试的FPGA的固定位，本领域技术人员可以根据被测试的FPGA将其通过螺丝固定在不同的通孔上，具体的固定方式为本领域的现有技术，本领域技术人员根据上述内容无需通过创造性的劳动便可以完成给被测试的FPGA的固定。

三、将测试控制器的连接线穿过侧板3上设置的进线口10后与FPGA的接口相连接；

由于进线口的与底板的距离为2CM，且限位套筒的长度至少为2CM，故而使得进入的连接线能够不被弯折便进入FPGA固定板与底板之间的间隙中，极大的

四、首先将前板1和两个侧板3上翻并保持竖直，接着将后板4上翻并使得限位卡片6的侧边卡在前板1和两个侧板3的外侧面上；

为了提高限位卡片的使用效果，该限位卡片与前板和两个侧板的接触面可以设置成坡面，从而降低限位卡片与前板和两个侧板的摩擦，更好的保护产品的结构完整性。

五、启动测试控制器中预设的自动测试程序；

六、测试控制器接收被测试的FPGA的反馈信息；

在测试过程中测试控制器同时通过温度探测结构收集被测试的FPGA的发热情况，并在被测试的FPGA发热超过预设值时启动散热风扇8；

七、测试控制器将反馈信息、发热情况以及散热风扇的运行情况汇总并通过表格方式进行呈现。

如上所述，便可很好的实现本发明。