阅读说明：本技术 显示面板及其制造方法 (Display panel and method for manufacturing the same ) 是由 李昶勳 金旻载 金慜熙 金泰薰 朴卿蕙 朴俊炯 梁丹雨 于 2020-02-03 设计创作，主要内容包括：提供了一种显示面板及其制造方法。所述显示面板包括上显示基底和下显示基底。上显示基底包括：基体基底；遮光图案,包括限定在遮光图案中的与像素区域对应的开口部分；滤色器,与像素区域叠置；封装层,设置在遮光图案的下侧和滤色器的下侧上；分隔壁,设置在封装层的下侧上,与遮光区域叠置,并且包括限定在分隔壁中的与像素区域对应的分隔壁开口部分；以及量子点层,设置在分隔壁开口部分的内部。分隔壁包括第一层和第二层,第一层直接设置在封装层的底表面上,第二层直接设置在第一层的下侧上并具有比第一层大的光学密度。(A display panel and a method of manufacturing the same are provided. The display panel includes an upper display substrate and a lower display substrate. The upper display substrate includes: a base substrate; a light shielding pattern including an opening portion defined in the light shielding pattern corresponding to the pixel region; a color filter overlapping the pixel region; an encapsulation layer disposed on a lower side of the light blocking pattern and a lower side of the color filter; a partition wall disposed on a lower side of the encapsulation layer, overlapping the light-shielding region, and including a partition wall opening portion defined therein corresponding to the pixel region; and a quantum dot layer disposed inside the opening portion of the partition wall. The partition wall includes a first layer disposed directly on a bottom surface of the encapsulation layer and a second layer disposed directly on a lower side of the first layer and having a greater optical density than the first layer.)

显示面板及其制造方法

技术领域

本公开在此涉及一种显示面板及其制造方法，更具体地，涉及一种包括分隔壁的显示面板及其制造方法。

背景技术

显示面板包括选择性地透射由光源产生的源光的透射显示面板和在其中产生源光的发射显示面板。显示面板可以根据像素包括不同种类的颜色控制层，以产生颜色图像。颜色控制层可以仅使一些波长范围的源光透射或者改变源光的颜色。一些颜色控制层可以在不改变源光的颜色的情况下改变源光的特性。

发明内容

本公开提供了一种其中亮度增大并且防止了颜色混合的显示面板。

本公开还提供了一种其中减少了材料消耗量的制造显示面板的方法。

发明构思的实施例提供了一种显示面板，该显示面板包括上显示基底和下显示基底，上显示基底包括第一像素区域、第二像素区域和第三像素区域以及在第一像素区域、第二像素区域和第三像素区域的外围中的遮光区域，下显示基底包括与第一像素区域、第二像素区域和第三像素区域分别对应的第一显示元件、第二显示元件和第三显示元件，其中，上显示基底包括：基体基底；遮光图案，设置在基体基底的底表面上，与遮光区域叠置，并且包括限定在其中的与第一像素区域、第二像素区域和第三像素区域分别对应的第一开口部分、第二开口部分和第三开口部分；第一滤色器、第二滤色器和第三滤色器，设置在基体基底的底表面上，并且与第一像素区域、第二像素区域和第三像素区域分别叠置；分隔壁，设置在第一滤色器、第二滤色器和第三滤色器的下侧上，与遮光区域叠置，并且包括限定在其中的与第一像素区域、第二像素区域和第三像素区域分别对应的第一分隔壁开口部分、第二分隔壁开口部分和第三分隔壁开口部分；以及第一颜色控制层、第二颜色控制层和第三颜色控制层，分别设置在第一分隔壁开口部分、第二分隔壁开口部分和第三分隔壁开口部分中，其中，分隔壁包括第一层和第二层，第二层直接设置在第一层的下侧上并且具有比第一层的光学密度大的光学密度，并且在剖视图中，第二层的一部分从第一颜色控制层、第二颜色控制层和第三颜色控制层向下突出。

在实施例中，当第二层的厚度为1μm时，第二层的光学密度可以为从大约0.15至大约0.5。

在实施例中，第二层可以包括疏水性区域和设置在疏水性区域与第一层之间的亲水性区域。

在实施例中，第二层可以具有从大约7μm至大约10μm的厚度。

在实施例中，亲水性区域包括基体树脂和与基体树脂混合的黑色着色剂，并且疏水性区域包括化学结合到基体树脂的疏水剂。

在实施例中，疏水性区域可以具有从大约30nm至大约200nm的厚度。

在实施例中，第一颜色控制层、第二颜色控制层和第三颜色控制层中的每个可以具有大约15μm或更大的厚度。

在实施例中，分隔壁的在遮光区域中的高度可以比第一颜色控制层、第二颜色控制层和第三颜色控制层中的每个的高度高。

在实施例中，第一层的厚度可以为从大约5μm至大约15μm，并且第二层的厚度可以为从大约5μm至大约10μm。

在实施例中，第一层的宽度可以为从大约10μm至大约15μm。

在实施例中，在平面图中，第二层可以与第一层完全叠置。

在实施例中，遮光图案可以包括蓝色的第一遮光层和黑色的第二遮光层，第二遮光层至少覆盖第一遮光层的底表面。

在实施例中，第一显示元件、第二显示元件和第三显示元件中的每个可以包括第一电极、第二电极和设置在第一电极与第二电极之间的发射层，并且第一显示元件、第二显示元件和第三显示元件的发射层可以具有一体的形状并产生蓝光。

在实施例中，第一颜色控制层可以包括被构造为将蓝光转换成红光的第一量子点，第二颜色控制层可以包括被构造为将蓝光转换成绿光的第二量子点，以及第三颜色控制层可以透射蓝光。

在发明构思的实施例中，一种显示面板包括上显示基底和下显示基底，上显示基底包括像素区域和在像素区域的外围中的外围区域，下显示基底包括设置为与像素区域对应的显示元件，其中，上显示基底包括：基体基底；遮光图案，设置在基体基底的底表面上，与外围区域叠置，并且包括限定在其中的与像素区域对应的开口部分；滤色器，设置在基体基底的底表面上并且与像素区域叠置；封装层，设置在遮光图案和滤色器的下侧上；分隔壁，设置在封装层的下侧上，与外围区域叠置，并且包括限定在其中的与像素区域对应的分隔壁开口部分；以及量子点层，设置在分隔壁开口部分中，其中，分隔壁包括第一层和第二层，第一层直接设置在封装层的底表面上，第二层直接设置在第一层的下侧上并且具有比第一层大的光学密度。

在发明构思的实施例中，一种显示面板的制造方法包括制造包括显示元件的第一显示基底、制造包括与显示元件对应的像素区域和在像素区域的外围中的遮光区域的第二显示基底以及将第一显示基底和第二显示基底结合，其中，第二显示基底的制造包括以下步骤：在基体基底上形成遮光图案以与遮光区域叠置；形成与像素区域叠置的滤色器；在基体基底上形成第一初始分隔壁层；使第一初始分隔壁层曝光，使得第一初始分隔壁层的与遮光图案叠置的第一区域同设置在第一区域的外围中的第二区域分开；在曝光后的第一初始分隔壁层上形成第二初始分隔壁层；使第二初始分隔壁层曝光，使得第二初始分隔壁层的与第一区域对应的第三区域同对应于第二区域的第四区域分开；使第一初始分隔壁层和第二初始分隔壁层显影，使得形成分隔壁和被分隔壁围绕的分隔壁开口部分；以及在分隔壁开口部分中形成量子点层。

在实施例中，第二初始分隔壁层的形成可以包括以下步骤：在第一初始分隔壁层上形成包含基体树脂、黑色着色剂和疏水剂的组合物层；干燥组合物层；以及初次烘烤组合物层以向其提供热。

在实施例中，初次烘烤的组合物层可以包括亲水性区域和疏水性区域，亲水性区域包含基体树脂和黑色着色剂，疏水性区域包含化学结合到基体树脂的疏水剂。

在实施例中，制造方法还可以包括：在显影之后，二次烘烤分隔壁，以向其提供热，其中，二次烘烤中的温度高于初次烘烤中的温度。

在实施例中，第一初始分隔壁层的形成可以包括：在基体基底上形成包括基体树脂的组合物层；干燥组合物层；并且烘烤组合物层，以向其提供热。

附图说明

附图被包括以提供对发明构思的进一步理解，并且附图包含在本说明书中并构成本说明书的一部分。附图示出了发明构思的示例性实施例，并且与描述一起用于解释发明构思的原理。在附图中：

图1A是根据发明构思的实施例的显示面板的透视图；

图1B是根据发明构思的实施例的显示面板的剖视图；

图2是根据发明构思的实施例的显示面板的平面图；

图3A是根据发明构思的实施例的显示面板的像素区域的平面图；

图3B是根据发明构思的实施例的显示面板的像素区域的剖视图；

图3C是根据发明构思的实施例的上显示基底的像素区域的剖视图；

图4是示出根据发明构思的实施例的显示面板的制造方法的流程图；

图5A、图5B、图5C、图5D和图5E是示出根据发明构思的实施例的上显示基底的制造方法的图；

图6A和图6B是示出根据发明构思的实施例的上显示基底的制造方法的图；以及

图7A和图7B是根据发明构思的实施例的上显示基底的像素区域的剖视图。

具体实施方式

发明构思可以进行各种修改并且以各种形式实现，因此特定实施例将在附图中举例说明并在下文中详细描述。然而，将理解的是，发明构思不意图局限于这里所阐述的特定形式，并且包括所有包括在发明构思的技术范围和精神中的改变、等同物和替换物。

参照附图，同样的附图标记始终表示同样的组件。在附图中，为了图示的清楚，可以夸大或缩小结构的尺寸。诸如第一、第二等的术语可用于描述各种组件，但这些组件不应受这些术语的限制。仅出于将一个组件与另一组件区分开来的目的来使用这些术语。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，第一组件可以被称为第二组件，或者类似地，第二组件可以被称为第一组件。单数形式“一”、“一个”和“该(所述)”也意图包括复数形式，除非上下文另有明确说明。

将理解的是，术语“包括”或“具有”用在本说明书中时，意图说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、组件或其组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、组件或其组合。

图1A是根据发明构思的实施例的显示面板DP的透视图。图1B是根据发明构思的实施例的显示面板DP的剖视图。图2是根据发明构思的实施例的显示面板DP的平面图。

参照图1A至图2，显示面板DP可以是液晶显示面板、电泳显示面板、微机电系统(MEMS)显示面板、电润湿显示面板和有机发光显示面板之中的任何一种，但不具体局限于此。

尽管未单独示出，但是显示面板DP还可以包括机架构件或成型构件，并且根据显示面板DP的类型还可以包括背光单元。

显示面板DP可以包括第一显示基底100(或下显示基底)和面向第一显示基底100并与第一显示基底100分隔开的第二显示基底200(或上显示基底)。可以在第一显示基底100与第二显示基底200之间形成预定的盒间隙(cell gap)。盒间隙可以通过结合第一显示基底100和第二显示基底200的密封剂SLM得以保持。用于图像产生的灰阶显示层可以设置在第一显示基底100与第二显示基底200之间。根据显示面板的类型，灰阶显示层可以包括液晶显示层、有机发光显示层和电泳显示层。

如图1A中所示，显示面板DP可以在显示表面DP-IS上显示图像。显示表面DP-IS平行于由第一方向轴DR1和第二方向轴DR2限定的表面。显示表面DP-IS可以包括显示区域DA和非显示区域NDA。像素PX设置在显示区域DA中并且像素PX不设置在非显示区域NDA中。沿着显示表面DP-IS的边缘限定非显示区域NDA。显示区域DA可以被非显示区域NDA围绕。

显示表面DP-IS的法线方向(即，显示面板DP的厚度方向)由第三方向轴DR3指示。将在下文中描述的各个层或单元的前表面(或上表面)和后表面(或下表面)由第三方向轴DR3限定。然而，在本实施例中示出的第一方向轴DR1、第二方向轴DR2和第三方向轴DR3仅是示例。在下文中，第一方向、第二方向和第三方向被定义为分别由第一方向轴DR1、第二方向轴DR2和第三方向轴DR3指示的方向，并且参考相同的附图标记。

在发明构思的实施例中，显示面板DP被示出为包括平面显示表面DP-IS，但不限于此。显示面板DP可以包括弯曲显示表面或三维显示表面。三维显示表面可以包括面向不同方向的多个显示区域。

图2示出了信号线GL1至GLn和DL1至DLm以及像素PX11至PXnm的平面布置关系。信号线GL1至GLn和DL1至DLm可以包括多条栅极线GL1至GLn和多条数据线DL1至DLm。

像素PX11至PXnm中的每个连接到多条栅极线GL1至GLn之中的对应栅极线和多条数据线DL1至DLm之中的对应数据线。像素PX11至PXnm中的每个可以包括像素驱动电路和显示元件。根据像素PX11至PXnm的像素驱动电路的构造，显示面板DP可以包括附加信号线。

像素PX11至PXnm被示例性地示出为具有矩阵类型，但像素PX11至PXnm的类型不限于此。像素PX11至PXnm可以以PenTile类型布置。像素PX11至PXnm可以以菱形类型布置。栅极驱动电路GDC可以通过氧化物硅栅极驱动器电路(OSG)工艺或非晶硅栅极驱动器电路(ASG)工艺集成到显示面板DP中。

图3A是根据发明构思的实施例的显示面板DP的像素区域PXA-R、PXA-G和PXA-B的平面图。图3B是根据发明构思的实施例的显示面板DP的像素区域PXA-G的剖视图。图3C是根据发明构思的实施例的上显示基底200的像素区域PXA-G的剖视图。

图3A是图1A中所示的显示区域DA的一部分的放大图。在图中，主要示出了三种类型的像素区域PXA-R、PXA-G和PXA-B。图3A中所示的三种类型的像素区域PXA-R、PXA-G和PXA-B可以重复地设置在整个显示区域DA中。

遮光区域或外围区域NPXA设置在第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B的外围上。遮光区域NPXA可以被定义为外围区域。遮光区域NPXA设置在第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B的边界处，并且防止第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B之间的颜色混合。

在本实施例中，第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B被示出为具有相同的平面面积，但不限于此。第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B之中的至少两个的面积可以不同。第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B在平面图中被示出为呈具有圆角区域的矩形形状，但不限于此。在平面图中，第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B可以具有诸如菱形或五边形形状的另一多边形形状。

第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B之中的一个提供对应于源光的第一颜色光，另一个提供不同于第一颜色光的第二颜色光，剩余的一个提供不同于第一颜色光和第二颜色光的第三颜色光。在本实施例中，第一像素区域PXA-R可以提供红光，第二像素区域PXA-G可以提供绿光，以及第三像素区域PXA-B可以提供蓝光。

分隔壁与遮光区域NPXA叠置。分别对应于第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B的第一分隔壁开口部分OP-R、第二分隔壁开口部分OP-G和第三分隔壁开口部分OP-B被限定在分隔壁中。

图3B是沿着图3A的线I-I′截取的剖视图。图3B示出了显示面板DP的与第二像素区域PXA-G对应的剖面。图3B示例性地示出了与驱动晶体管T-D和有机发光元件(下文中称为发光元件)OLED对应的剖面。上显示基底200和下显示基底100可以提供预定的间隙GP。

如图3B中所示，下显示基底100包括第一基体基底BS1、设置在第一基体基底BS1上的电路元件层DP-CL以及设置在电路元件层DP-CL上的显示元件层DP-OLED。

第一基体基底BS1可以包括合成树脂基底或玻璃基底。电路元件层DP-CL包括电路元件和至少一个绝缘层。电路元件包括信号线和像素的驱动电路等。可以通过经由涂覆、沉积等提供绝缘层、半导体层和导电层的工艺以及通过光刻工艺使绝缘层、半导体层和导电层图案化的工艺来形成电路元件层DP-CL。

在本实施例中，电路元件层DP-CL可以包括缓冲层BFL、第一绝缘层10、第二绝缘层20和第三绝缘层30。第一绝缘层10和第二绝缘层20可以是无机层，以及第三绝缘层30可以是有机层。

图3B示例性地示出了构成驱动晶体管T-D的半导体图案OSP、控制电极GE、输入电极DE和输出电极SE之间的布置关系。还作为示例示出了第一通孔CH1、第二通孔CH2和第三通孔CH3。

显示元件层DP-OLED包括发光元件OLED。发光元件OLED可以产生上面描述的源光。发光元件OLED包括第一电极、第二电极和置于第一电极与第二电极之间的发射层。在本实施例中，显示元件层DP-OLED可以包括作为发光元件的有机发光二极管。显示元件层DP-OLED包括像素限定层PDL。例如，像素限定层PDL可以是有机层。

第一电极AE设置在第三绝缘层30上。第一电极AE通过被构造为穿透通过第三绝缘层30的第三通孔CH3连接到输出电极SE。开口部分OP被限定在像素限定层PDL中。像素限定层PDL的开口部分OP暴露第一电极AE的至少一部分。

空穴控制层HCL、发射层EML和电子控制层ECL可以公共地设置在第二像素区域PXA-G和遮光区域NPXA中。空穴控制层HCL、发射层EML和电子控制层ECL可以公共地设置在第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B(见图3A)中。

空穴控制层HCL可以包括空穴传输层，并且还可以包括空穴注入层。发射层EML可以产生蓝光。蓝光可以包括410nm至480nm的波长。蓝光的发射光谱可以在440nm至460nm内具有最大峰值。电子控制层ECL可以包括电子传输层，并且还可以包括电子注入层。

第二电极CE设置在电子控制层ECL上。第二电极CE可以公共地设置在第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B中。因此，第二电极CE具有比第一电极AE的面积大的面积。被构造为保护第二电极CE的覆盖层CL可以进一步设置在第二电极CE上。覆盖层CL可以包括有机材料或无机材料。

下显示基底100可以包括与如图3A中所示的第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B分别对应的第一显示元件、第二显示元件和第三显示元件。第一显示元件、第二显示元件和第三显示元件的层叠结构可以彼此相同，并且具有如图3B中所示的发光元件OLED的层叠结构。然而，第一显示元件、第二显示元件和第三显示元件的层叠结构可以彼此不同，例如，第一显示元件、第二显示元件和第三显示元件中的发射层EML可以发射不同颜色的光。

如图3B中所示，上显示基底200可以包括第二基体基底BS2、设置在第二基体基底BS2的底表面上的遮光图案BM、滤色器CF-G、分隔壁WP和颜色控制层CCF-G。

第二基体基底BS2可以包括合成树脂基底或玻璃基底。遮光图案BM设置在第二基体基底BS2的底表面上。遮光图案BM设置在遮光区域NPXA中。与第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B分别对应的开口部分BM-OP被限定在遮光图案BM中。在本实施例中，第二像素区域PXA-G被定义为与遮光图案BM的开口部分BM-OP对应。

滤色器CF-G在第二基体基底BS2的底表面上设置在遮光图案BM上。滤色器CF-G包括基体树脂以及分散在基体树脂中的染料和/或颜料。基体树脂是染料和/或颜料分散在其中的材料，并且可以由通常被称为结合剂的各种树脂组合物组成。滤色器CF-G叠置在像素区域PXA-G上。滤色器CF-G的边缘区域可以与遮光区域NPXA叠置。遮光图案BM的一部分可以设置在滤色器CF-G与第二基体基底BS2的底表面之间。

关于图3A和图3B，第一滤色器CF-R、第二滤色器CF-G和第三滤色器CF-B被设置为分别与第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B对应。第一滤色器CF-R、第二滤色器CF-G和第三滤色器CF-B包括被构造为吸收不同波长带的光的染料和/或颜料。第一滤色器CF-R可以是红色滤色器，第二滤色器CF-G可以是绿色滤色器，以及第三滤色器CF-B可以是蓝色滤色器。

第一滤色器CF-R、第二滤色器CF-G和第三滤色器CF-B使外部光的反射比例降低。第一滤色器CF-R、第二滤色器CF-G和第三滤色器CF-B中的每个透射特定波长范围内的光，并且吸收或截断具有除特定波长带之外的波长的光。第一滤色器CF-R、第二滤色器CF-G和第三滤色器CF-B中的每个可以吸收具有除特定波长范围之外的波长的光。

第一封装层ENL1设置在滤色器CF-G上。第一封装层ENL1封装滤色器CF-G。第一封装层ENL1可以公共地设置在第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B中。

第一封装层ENL1可以包括无机层。第一封装层ENL1可以包括氧化硅、氮化硅和氮氧化硅之中的任何一种。第一封装层ENL1还可以包括被构造为形成平坦底表面的有机层。

分隔壁WP设置在第一封装层ENL1的底表面上。分隔壁WP可以与设置在遮光区域NPXA上的遮光图案BM完全叠置。分隔壁WP限定与图3A中的第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B分别对应的第一内部区域、第二内部区域和第三内部区域(或第一内部空间、第二内部空间和第三内部空间)。

分隔壁WP在形成颜色控制层CCF-R、CCF-G和CCF-B时防止颜色控制层CCF-R、CCF-G和CCF-B在图3A中的第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B之间混合。

颜色控制层CCF-G设置在分隔壁WP内部。在本实施例中，颜色控制层CCF-G可以吸收由发光元件OLED产生的第一颜色光，然后产生其他颜色光。颜色控制层CCF-G可以透射或/和散射第一颜色光。

颜色控制层CCF-G可以包括基体树脂和与基体树脂混合(或分散在基体树脂中)的量子点。在本实施例中，颜色控制层CCF-G可以被限定为量子点层。基体树脂是量子点分散在其中的材料或介质，并且可以包括通常被称为结合剂的各种树脂。然而，这里的基体树脂不限于此，并且在本说明书中，量子点可以均匀地分散在其中的材料可以被称为基体树脂，而不管其名称、附加的其他功能、材料等。基体树脂可以是聚合物树脂。例如，基体树脂可以是丙烯酸(酯)类树脂、氨基甲酸乙酯类树脂、硅酮类树脂、环氧类树脂等。基体树脂可以是透明树脂。

量子点可以是被构造为转换入射光的波长的颗粒。量子点是具有尺寸为几纳米的晶体结构的材料，由几百到数千个原子组成，并且由于其尺寸小而表现出其中能带隙增大的量子限制效应。当具有比带隙高的能量的波长的光入射到量子点时，量子点吸收光以变成激发态，并且在发射特定波长的光的同时下降到基态。发射的特定波长的光具有对应于带隙的值。当调节量子点的尺寸和组成时，由于量子限制效应而可以调节发射特性。

量子点可以从II-VI族化合物、I-III-VI族化合物、III-V族化合物、IV-VI族化合物、IV族元素、IV族化合物及其组合之中选择。

II-VI族化合物可以包括选自于由下述物质组成的组中的一种：二元化合物，选自于由CdSe、CdTe、CdS、ZnS、ZnSe、ZnTe、ZnO、HgS、HgSe、HgTe、MgSe、MgS及其混合物组成的组；三元化合物，选自于由AgInS、CuInS、CdSeS、CdSeTe、CdSTe、ZnSeS、ZnSeTe、ZnSTe、HgSeS、HgSeTe、HgSTe、CdZnS、CdZnSe、CdZnTe、CdHgS、CdHgSe、CdHgTe、HgZnS、HgZnSe、HgZnTe、MgZnSe、MgZnS及其混合物组成的组；四元化合物，选自于由HgZnTeS、CdZnSeS、CdZnSeTe、CdZnSTe、CdHgSeS、CdHgSeTe、CdHgSTe、HgZnSeS、HgZnSeTe、HgZnSTe及其混合物组成的组；以及它们的组合。

I-III-VI族化合物包括选自于由以下物质组成的组中的一种：三元化合物，选自于由AgInS₂、CuInS₂、AgGaS₂、CuGaS₂及其混合物组成的组；四元化合物，选自于由AgInGaS₂、CuInGaS₂及其混合物组成的组；以及它们的组合。

III-V族化合物包括选自于由以下物质组成的组中的一种：二元化合物，选自于由GaN、GaP、GaAs、GaSb、AlN、AlP、AlAs、AlSb、InN、InP、InAs、InSb及其混合物组成的组；三元化合物，选自于由GaNP、GaNAs、GaNSb、GaPAs、GaPSb、AlNP、AlNAs、AlNSb、AlPAs、AlPSb、InGaP、InAlP、InNP、InNAs、InNSb、InPAs、InPSb及其混合物组成的组；四元化合物，选自于由GaAlNP、GaAlNAs、GaAlNSb、GaAlPAs、GaAlPSb、GaInNP、GaInNAs、GaInNSb、GaInPAs、GaInPSb、InAlNP、InAlNAs、InAlNSb、InAlPAs、InAlPSb及其混合物组成的组；以及它们的组合。同时，III-V族化合物还可以包括II族金属。例如，可以选择InZnP等作为III-II-V族化合物。

IV-VI族化合物包括选自于由以下物质组成的组中的一种：二元化合物，选自于由SnS、SnSe、SnTe、PbS、PbSe、PbTe及其混合物组成的组；三元化合物，选自于由SnSeS、SnSeTe、SnSTe、PbSeS、PbSeTe、PbSTe、SnPbS、SnPbSe、SnPbTe及其混合物组成的组；四元化合物，选自于由SnPbSSe、SnPbSeTe、SnPbSTe及其混合物组成的组；以及它们的组合。IV族元素可以选自于由Si、Ge及其混合物组成的组。IV族化合物可以是选自于由SiC、SiGe及其混合物组成的组的二元化合物。

这里，二元化合物、三元化合物或四元化合物可以以均匀的浓度存在于颗粒的内部，或者以被划分成局部不同状态的浓度分布存在于相同颗粒的内部。

量子点可以具有包括核和围绕核的壳的核-壳结构。此外，其中一个量子点围绕另一量子点的核-壳结构会是可能的。核与壳之间的界面可以具有其中存在于壳中的元素的浓度朝向核减小的浓度梯度。

量子点可以是具有纳米级尺寸的颗粒。量子点可以具有大约45nm或更短(优选地，大约40nm或更短，更优选地，大约30nm或更短)的发射波长光谱的半峰全宽(FWHM)，并且在该范围内，可以改善色纯度或色域。此外，通过这样的量子点发射的光被全方位地射出，因此可以改善视角。

此外，量子点的类型不具体局限于技术领域中通常使用的一种，而是更具体地，可以使用球形的、金字塔形的、多臂的、或立方的纳米颗粒、纳米管、纳米线、纳米纤维或纳米平面颗粒等的类型。

关于图3A和图3B，第一颜色控制层CCF-R、第二颜色控制层CCF-G和第三颜色控制层CCF-B被设置为与第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B对应。第一颜色控制层CCF-R吸收蓝光以产生红光，第二颜色控制层CCF-G吸收蓝光以产生绿光。换言之，第一颜色控制层CCF-R和第二颜色控制层CCF-G可以包括彼此不同的量子点。第三颜色控制层CCF-B可以透射蓝光。

第一颜色控制层CCF-R、第二颜色控制层CCF-G和第三颜色控制层CCF-B还可以包括散射颗粒。散射颗粒可以是氧化钛(TiO₂)或二氧化硅基纳米颗粒等。

第二封装层ENL2设置在分隔壁WP和颜色控制层CCF-G上。第二封装层ENL2封装分隔壁WP和颜色控制层CCF-G。第二封装层ENL2可以公共地设置在第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B(见图3A)中。

第二封装层ENL2可以包括被构造为接触分隔壁WP和颜色控制层CCF-G的无机层。无机层可以包括氧化硅、氮化硅和氮氧化硅之中的任何一种。第二封装层ENL2还可以包括设置在无机层上的有机层。有机层可以形成平坦底表面。第一封装层ENL1可以包括氧化硅，并且第二封装层ENL2可以包括氮化硅。

图3B中所示的颜色控制层CCF-G包括基体树脂和量子点，并且量子点在整个颜色控制层CCF-G上的重量％(重量百分比)小于参考值。当量子点的重量％大于参考值时，颜色控制层CCF-G与分隔壁WP和第一封装层ENL1的结合力减小，从而造成缺陷。

为了提高光电转换效率，量子点的重量应大于参考重量。通过增大颜色控制层CCF-G的厚度，可以将量子点的重量调节为大于参考重量。在本实施例中，颜色控制层CCF-G的厚度可以是15μm或更大。颜色控制层CCF-G的厚度的上限值不受具体限制，而是形成为具有比分隔壁WP的高度低的高度。

分隔壁WP的高度可以比第一颜色控制层CCF-R、第二颜色控制层CCF-G和第三颜色控制层CCF-B中的每个的高度高。颜色控制层CCF-G的高度和分隔壁WP的高度是在第三方向轴DR3上测量的值。分隔壁WP防止在形成第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B(见图3A)时不同的组合物混合。

分隔壁WP可以包括两个层。第一层WP1可以直接设置在第一封装层ENL1上。第二层WP2可以直接设置在第一层WP1上。第一层WP1和第二层WP2通过不同的工艺形成，因此具有边界。在剖视图中，第二层WP2的一部分从第一颜色控制层CCF-R、第二颜色控制层CCF-G和第三颜色控制层CCF-B向下突出。

第一层WP1和第二层WP2可以具有不同的材料。第一层WP1和第二层WP2可以公共地包括基体树脂、偶联剂和光引发剂。基体树脂可以包括可以通常被称为结合剂的各种树脂。第一层WP1和第二层WP2还可以包括分散剂。第二层WP2还可以包括黑色着色剂。黑色着色剂可以包括黑色染料或黑色颜料。黑色着色剂可以包括炭黑、诸如铬的金属或其氧化物。

第一层WP1可以不包括黑色着色剂，或者可以包括与第二层WP2相比具有较小的重量％的黑色着色剂。因此，第二层WP2的光学密度可以具有大于或等于第一层WP1的光学密度的值。在本实施例中，当第二层WP2的厚度为1μm时，第二层WP2的光学密度可以为从大约0.15至大约0.5。第二层WP2可以防止在发光元件OLED中产生的第一颜色光入射到相邻的像素区域PXA-R和PXA-B上(见图3A)。

第一层WP1和第二层WP2中的每个可以通过曝光工艺和显影工艺形成。总共具有从大约0.2至大约0.5的光学密度的分隔壁WP具有低透射率，因此，当分隔壁WP的厚度比参考值厚时，光的曝光效率变得较低。在制造仅由具有比参考值厚的厚度的第二层WP2组成的分隔壁WP的工艺中，与第一封装层ENL1相邻的区域会处在暴露状态下而造成缺陷。

在本实施例中，第二层WP2的厚度可以为从大约5μm至大约10μm，使得充分地执行曝光。第一层WP1的厚度可以为从大约5μm至大约15μm。因为第一层WP1具有较低的光学密度，所以第一层WP1的曝光效率高。此外，可以在形成分隔壁WP时执行两次曝光，可以减少分隔壁WP中的缺陷。

关于图3C，遮光图案BM可以包括第一遮光层BM1和第二遮光层BM2。第一遮光层BM1可以直接形成在第二基体基底BS2的底表面上。第一遮光层BM1可以包括与蓝色滤色器相同的材料。

第二遮光层BM2可以至少覆盖第一遮光层BM1的底表面。如图3C中所示，第二遮光层BM2还可以覆盖第一遮光层BM1的侧表面。

第二遮光层BM2可以是典型的黑矩阵。第二遮光层BM2具有黑色。第二遮光层BM2可以包括基体树脂和与基体树脂混合的黑色着色剂。当第二遮光层BM2的厚度为1μm时，第二遮光层BM2的光学密度可以为从大约1至大约3。

因为第一遮光层BM1与第二基体基底BS2之间的折射率差小于第二遮光层BM2与第二基体基底BS2之间的折射率差，所以具有与蓝色滤色器相同材料的第一遮光层BM1可以减小外部光的反射。

参照图3C，第一层WP1具有比遮光图案BM小的宽度。第一层WP1的宽度W1可以为从大约10μm至大约15μm。第二层WP2的宽度W2可以小于第一层WP1的宽度W1。第二层WP2的宽度W2和第一层WP1的宽度W1是在第二方向DR2上测量的。在平面图中，第二层WP2可以与第一层WP1完全叠置。在平面图中，第一层WP1可以与遮光图案BM完全叠置。

然而，发明构思的实施例不限于上述数值范围。遮光区域NPXA的宽度可以根据显示面板的分辨率而不同地设定，并且第一层WP1的宽度W1可以比上述范围宽或窄。

第一层WP1的角部区域被显影剂部分地去除，因此角部可以不被基本限定在第一层WP1中。图3C示出了上述第一层WP1的角部区域。在剖面上，角部可以不是基本形成在第一层WP1中。倒角布置在第一层WP1中。

关于图3C，第二层WP2可以在剖面上包括具有不同性质的两个区域。第二层WP2可以包括亲水性区域WP2-A1和疏水性区域WP2-A2。

疏水性区域WP2-A2比亲水性区域WP2-A1更远离第一层WP1设置。亲水性区域WP2-A1设置在疏水性区域WP2-A2与第一层WP1之间。疏水性区域WP2-A2防止不同的颜色控制层CCF-R、CCF-G和CCF-B在第一像素区域PXA-R、第二像素区域PXA-G和第三像素区域PXA-B(见图3A)之间的边界处混合。

包括亲水性区域WP2-A1和疏水性区域WP2-A2的第二层WP2的厚度可以为从大约7μm至大约10μm。亲水性区域WP2-A1可以包括基体树脂和与基体树脂混合的黑色着色剂。疏水性区域WP2-A2可以包括基体树脂和化学结合到基体树脂的疏水剂。疏水剂在用于设置第二层WP2的工艺中被相分离，然后密集地集中在第二层WP2的底表面上。疏水性区域WP2-A2的厚度可以为从大约30nm至大约200nm。

疏水剂可以包括氟基环氧系列材料和全氟醚系列系统材料。旭化成株式会社(Asahi Kasei Corporation)的产品名称S-656、S-611、S-386或S-243、DIC株式会社(DICcorporation)的产品名称RS-56或RS-76NS、大金工业(Daikin industries)的产品名称DAC-HP或者Fluorotech公司的产品名称FS-7024的疏水剂可以用于形成分隔壁WP。

图4是示出根据发明构思的实施例的显示面板DP的制造方法的流程图。图5A至图5E示出了根据发明构思的实施例的上显示基底200的制造方法。在下文中，将省略关于与参照图1A至图3C描述的组件相同的组件的详细描述。

如图4中所示，制造包括第一显示元件至第三显示元件的第一显示基底(操作S10)。第一显示基底可以是参照图1A至图3B描述的下显示基底100，即，阵列基底。可以根据典型的制造方法制造第一显示基底。

此外，制造第二显示基底(操作S20)。第一显示基底和第二显示基底的制造顺序不受具体限制。

然后，结合第一显示基底和第二显示基底(操作S30)。在第一显示基底和第二显示基底中的一个上的非显示区域NDA(见图1A)中形成初始密封剂，然后可以将第一显示基底与第二显示基底结合。在结合之后，可以固化初始密封剂。

将参照图5A至图5E更详细地描述第二显示基底200的制造方法。图5A至图5E示出了与图3C中的附图对应的剖面。

如图5A中所示，在第二基体基底BS2上形成遮光图案BM。在本实施例中，可以通过在第二基体基底BS2的特定区域上印刷特定颜色的无机材料来形成遮光图案BM。在发明构思的实施例中，在第二基体基底BS2的一个表面上形成特定颜色的有机层，然后对有机层进行曝光并显影，以形成第一遮光层BM1。

在形成第一遮光层BM1之后，可以形成第二遮光层BM2以形成具有双层结构的遮光图案BM。可以形成第二初始分隔壁层，然后可以对第二初始分隔壁层进行曝光并显影，以形成第二遮光层BM2。

如图5B中所示，在第二基体基底BS2上形成滤色器CF-R、CF-G和CF-B。在发明构思的本实施例中，在第二基体基底BS2的一个表面上形成具有预定颜色的有机层，然后对有机层进行曝光并显影，以形成滤色器CF-R、CF-G和CF-B。为了形成三种滤色器，形成有机层、对有机层进行曝光并显影的一个循环工艺可以执行三次。

如图5B中所示，在滤色器CF-R、CF-G和CF-B上形成第一封装层ENL1。沉积无机材料以形成第一封装层ENL1。

如图5B中所示，在第一封装层ENL1上形成第一初始分隔壁层WPL1。可以涂覆第一组合物以形成第一初始分隔壁层WPL1。第一组合物可以包括基体树脂、偶联剂和光引发剂。第一组合物还可以包括黑色着色剂。第一组合物还可以包括分散剂。

如图5B中所示，可以对第一初始分隔壁层WPL1进行曝光，使得与遮光图案BM叠置的第一区域W-A1暴露于光。因为不使暴露于光的第一初始分隔壁层WPL1显影，并且使第一初始分隔壁层WPL1的其他部分显影，所以第二区域W-A2可以被第一区域W-A1围绕。可以使用形成有与第一区域W-A1对应的开口区域的第一掩模MSK1来使第一初始分隔壁层WPL1曝光。

在曝光之前，其上形成有第一初始分隔壁层WPL1的第二基体基底BS2设置在真空室中，以干燥第一初始分隔壁层WPL1。可以在第一温度下烘烤干燥的第一初始分隔壁层WPL1。第一温度可以为从大约90℃至大约130℃。然后，可以执行上述曝光工艺。

如图5C中所示，在曝光后的第一初始分隔壁层WPL1上形成第二初始分隔壁层WPL2。可以通过用第二组合物涂覆来形成第二初始分隔壁层WPL2。第二组合物可以包括基体树脂、偶联剂和光引发剂。第二组合物还可以包括黑色着色剂。第二组合物还可以包括分散剂。第二组合物的黑色着色剂的重量％可以大于第一组合物的黑色着色剂的重量％。

如图5C中所示，可以使第二初始分隔壁层WPL2曝光，使得与第一初始分隔壁层WPL1的第一区域W-A1叠置的第三区域W-A10被暴露于光。因为不使暴露于光的第二初始分隔壁层WPL2显影，所以第三区域W-A10可以围绕设置为与第二区域W-A2叠置的第四区域W-A20。可以使用形成有与第三区域W-A10对应的开口区域的第二掩模MSK2来使第二初始分隔壁层WPL2曝光。

使用包括具有比第一区域W-A1小的宽度的第三区域W-A10的第二掩模MSK2，可以防止第一层WP1与第二层WP2未对齐，这种未对齐是由工艺误差造成的。换言之，在平面图中，第二层WP2可以与第一层WP1完全叠置。

在发明构思的实施例中，可以使用第一掩模MSK1代替第二掩模MSK2来使第二初始分隔壁层WPL2曝光。

在曝光之前，可以将其上形成有第二初始分隔壁层WPL2的第二基体基底BS2设置在真空室中，以干燥第二初始分隔壁层WPL2。可以在第二温度下烘烤干燥的第二初始分隔壁层WPL2。第二温度可以被设定得比第一温度高。第二温度可以为从大约100℃至大约140℃。然后，可以执行上述曝光工艺。

虽然在图5C中未详细示出，但是第三区域W-A10可以包括亲水性区域WP2-A1(见图3C)和在第三方向DR3上设置在亲水性区域WP2-A1上的疏水性区域WP2-A2(见图3C)。上述第二组合物还可以包括疏水剂。在涂覆第二初始分隔壁层WPL2之后发生相分离。疏水剂与亲水性材料分离并朝向第二初始分隔壁层WPL2的顶表面移动。通过在第二温度下的烘烤工艺加速这样的相分离。

为了形成厚度为从大约30nm至大约200nm的疏水性区域WP2-A2，形成具有大约7μm或更高厚度的第二初始分隔壁层WPL2。疏水剂的最大重量％由于疏水剂的不利影响而受到限制，该不利影响会随着疏水剂的增多而增大。因此，为了使包括在整个第二初始分隔壁层WPL2中的疏水剂增多，第二初始分隔壁层WPL2被形成为具有等于或大于预定厚度的厚度。

第二组合物的聚合物和单体在曝光工艺中聚合，疏水剂也可以与聚合物和/或单体化学结合。以这种方式，在与第三区域W-A10的顶表面相邻的区域中形成疏水性区域WP2-A2。

如图5D中所示，可以使第一初始分隔壁层WPL1和第二初始分隔壁层WPL2显影，以去除第二区域W-A2和第四区域W-A20。可以通过使用同一显影剂在一次显影工艺中使具有相同基体材料的第二区域W-A2和第四区域W-A20显影。

在显影工艺之后，可以在第三温度下烘烤分隔壁WP。第三温度可以为从大约200℃至大约250℃。在高温下烘烤分隔壁WP以增大其强度。

参照图5A至图5D，因为在使第一初始分隔壁层WPL1显影之前形成第二初始分隔壁层WPL2然后使第二初始分隔壁层WPL2曝光，所以与第三区域W-A10叠置的第一区域W-A1可以具有基本平坦的表面。

如图5E中所示，在第二分隔壁开口部分OP-G内部形成第二颜色控制层CCF-G。顺序地形成颜色控制层CCF-R、CCF-G和CCF-B，以与图3A中所示的第一分隔壁开口部分OP-R、第二分隔壁开口部分OP-G和第三分隔壁开口部分OP-B对应，以及在下文中，将描述制造一个颜色控制层CCF-G的方法。形成用于在第二分隔壁开口部分OP-G内部构成第二颜色控制层CCF-G的组合物(在下文中，颜色组合物)。

可以使用喷墨工艺在第二分隔壁开口部分OP-G内部形成颜色组合物。形成在分隔壁WP的顶表面上的疏水性区域WP2-A2(见图3C)防止颜色组合物形成在分隔壁WP上，从而仅在第二分隔壁开口部分OP-G中形成颜色组合物。

颜色组合物包括基体树脂和量子点。基体树脂可以包括环氧类聚合物和/或单体。颜色组合物还可以包括散射颗粒。在真空状态下干燥颜色组合物。然后，执行第一烘烤工艺和第二烘烤工艺。

第一烘烤温度可以为从大约90℃至大约130℃。第二烘烤温度可以为从大约180℃至大约240℃。可以通过两步烘烤工艺均匀地干燥颜色控制层。

然后，在颜色控制层CCF-R、CCF-G和CCF-B上形成第二封装层ENL2。沉积无机材料以形成封装无机层。可以沉积或涂覆有机材料以形成封装有机层。

虽然未单独示出，但是可以省略用于形成滤色器CF-G、第一封装层ENL1和第二封装层ENL2的工艺中的至少一个。

图6A和图6B是示出根据发明构思的实施例的上显示基底200的制造方法的图。

图6A示出了在执行图5B的工艺和图5B的工艺后的显影工艺之后的第二显示基底200。分隔壁WP的第一层WP1形成在第一封装层ENL1上。

然后，如图6B中所示，可以在第一封装层ENL1和第一层WP1上形成第二初始分隔壁层WPL2。即使当执行涂覆以使第二组合物具有如虚线的上表面时，由于第二组合物的流动性使得第二组合物在其被涂覆之后流动而形成如实线的上表面。为了形成具有图5C中所示的厚度的第二初始分隔壁层WPL2，需要更大量的第二组合物。

使用第二掩模MSK2使第二初始分隔壁层WPL2曝光，并且通过显影工艺去除第四区域W-A20。在该工艺中，需要更大量的第二组合物，以形成具有与图5A至图5E中所公开的厚度相同的厚度的第二层WP2。

图7A和图7B是根据发明构思的实施例的上显示基底200的像素区域的剖视图。在下文中，将省略关于与针对图1A至图6B描述的构造相同的构造的详细描述。

如图7A中所示，第一遮光层BM1和第二遮光层BM2可以具有相同的宽度。在顺序地形成第一初始遮光层和第二初始遮光层之后，可以使用单个曝光和单个显影工艺来图案化第一初始遮光层和第二初始遮光层。可选择地，也可以顺序地曝光第一初始遮光层和第二初始遮光层。

如图7B中所示，可以使第一层WP1的一个侧表面和第二层WP2的一个侧表面沿一条基本直线对齐。与图3C中的第一层WP1相比，第一层WP1具有朝向第二层WP2的一侧的倾斜部分。

如上所述，根据实施例，颜色控制层可以具有大于参考值的厚度，因此颜色控制层中改变的光量增大。因此，显示面板的亮度可以增大。

包括蓝色滤色器和黑矩阵的遮光层可以减少外部光的反射量。

分隔壁可以具有两层结构，因此具有大于参考值的厚度。与双层结构的第一层相比，具有比第一层大的吸光度的第二层被设置为与下显示基底相邻，以防止像素之间的颜色混合。

在使第一初始分隔壁层显影之前，形成第二初始分隔壁层，然后使第二初始分隔壁层暴露于光。通过使第一初始分隔壁层和第二初始分隔壁层基本同时显影而简化了显影工艺。可以减少用于制造第二初始分隔壁层的组合物的消耗量。

虽然已经参照本发明的示例性实施例描述了本发明，但是对于发明所属领域的普通技术人员将清楚的是，在不脱离如所附权利要求及其等同物中所限定的发明的精神和技术领域的情况下，可以对所描述的实施例做出各种改变和修改。

因此，发明构思的范围不应受前述描述的局限或限制，而是应由权利要求的最广泛的可允许解释来确定。