具体实施方式

以下结合附图对本发明进行进一步说明，需要特别说明的是，本申请文件中所述的上、下、前、后、左、右等方位均以图1中所示的为准，本申请文件中所述的X轴方向、Y轴方向、Z轴方向均以图1中所标记的方向为准，其中X轴、Y轴和Z轴相互垂直，且Z轴方向即垂直方向。

如图1至图12所示的一种芯片全自动摆盘机，包括PLC、筛选机构1、工业相机2、调正机构3、摆盘机构4、芯片机械手5、料盘上料机构6、料盘下料机构7和料盘机械手8。

请参阅图4和图5，筛选机构1用于使芯片正面朝上且依次排列；筛选机构1包括振动盘11、下料斗12和直线送料器13，下料斗12位于振动盘11上方，人们将芯片倒入下料斗12内，下料斗12内的芯片在重力作用下落入振动盘11内，振动盘11的出料端与直线送料器13的入料端连通，具体结构为：振动盘11内设置有螺旋通道，螺旋通道的侧壁固定设置有检测光纤，检测光纤与PLC信号连接，当芯片经过检测光纤时，检测光纤根据塑料和金属反射的不同信号，将该信号传输至PLC进行分析，进而区别芯片是塑料面朝上还是金属面朝上；螺旋轨道的侧壁还开设有吹气口，吹气口位于检测光纤的侧边，吹气口通过气管与电磁阀连通，当判断出芯片是塑料面朝上时，PLC控制电磁阀与气源连通，通过吹气口吹出气体，将芯片吹入振动盘11内进行重新振动排列，从而保证进入直线送料器13的芯片全部是正面朝上，也就是金属面朝上。

直线送料器13的上端设置围板围成的呈直线的送料通道，可以通过调节送料通道两侧的围板的距离，进而调节送料通道的宽度，从而使其适用于不同尺寸大小的芯片。

工业相机2用于将筛选机构1排列好的芯片的正面图像拍照，而且每次针对位于直线送料器13上的第一个芯片进行拍照，该第一个芯片是直线送料器13上远离振动盘11的一端的第一个芯片；工业相机2将图像信号传输至PLC。

PLC控制调正机构3带动芯片水平转动，使芯片转动至所需方位；调正机构3包括第一电机31和旋转台32，旋转台32的上端开设有放置芯片的第一槽，第一电机31驱动旋转台32转动，当芯片机械手5将芯片从直线送料器13上抓取并移送至旋转台32上的第一槽内之后，PLC根据工业相机2提供的图像信号进行分析与处理后，相应的驱动第一电机31转动一定角度，第一电机31驱动旋转台32转动，从而使芯片的金属片上的倒角朝向所需要的方向。

请参阅图4和图8，摆盘机构4的工位上放置有料盘9；料盘9上端开设有若干个用于摆放芯片的芯片槽，若干个芯片槽呈等距阵列排列。

摆盘机构4包括第一X轴机构41、第一Y轴机构42和第一料盘座43，第一X轴机构41驱动第一Y轴机构42沿X轴方向往返移动，具体结构为：第一X轴机构41包括第一X轴电机和第一X轴丝杆组件，第一X轴电机驱动第一X轴丝杆组件工作，第一X轴丝杆组件带动第一Y轴机构42沿X轴方向往返移动；

第一Y轴机构42驱动第一料盘座43沿Y轴方向往返移动，具体结构为：第一Y轴机构42包括第一Y轴电机和第一Y轴丝杆组件，第一Y轴电机驱动第一Y轴丝杆组件工作，第一Y轴丝杆组件带动第一料盘座43沿Y轴方向往返移动；

料盘9位于第一料盘座43上，料盘9卡在第一料盘座43上，不易晃动，第一X轴机构41和第一Y轴机构42分别在X轴和Y轴上的双轴联动，带动第一料盘座43移动。

芯片机械手5用于将芯片从筛选机构1抓取并移送至调正机构3进行调正，同时将调正机构3工位上的芯片抓取并移动至摆盘机构4上的料盘9中，芯片机械手5每完成一个芯片的摆盘，摆盘机构4驱动料盘9水平移动，配合芯片机械手5将芯片按序摆放，为装入下一个芯片做准备。

请参阅图4、图6和图7，芯片机械手5包括第二X轴滑轨51、第二滑块52、第二Z轴滑轨53、摆动机构54、机械臂55和吸盘56，第二X轴滑轨51沿X轴方向设置，第二滑块52滑动设置在第二X轴滑轨51上，第二Z轴滑轨53沿Z轴方向滑设在第二滑块52上，摆动机构54驱动第二Z轴滑轨53在与X轴、Z轴平行的平面内往返摆动，机械臂55固定在第二Z轴滑轨53上，摆动机构54驱动第二Z轴滑轨53摆动时，第二Z轴滑轨53沿着第二滑块52在Z轴移动，同时第二Z轴滑轨53通过第二滑轨沿着第二X轴滑轨51移动，从而使第二Z轴滑轨53可以在Z轴、X轴两个轴向同时移动，有利于配合摆动机构54工作。

摆动机构54包括摆动电机541、固定板542、摆杆和滑动块544，固定板542上开设有呈半圆的弧形槽543，滑动块544滑动设置在弧形槽543内，第二Z轴滑轨53的上端与滑动块544固定连接，摆杆的一端与摆动电机541的驱动轴固定连接，另一端与滑动块544固定连接，摆动电机541的输出轴与固定板542垂直，且位于弧形槽543的圆心处，摆动电机541转动时，通过摆杆带动滑动块544在弧形槽543内往返滑动，进而带动第二Z轴滑轨53沿着弧形槽543的轨迹移动，实现机械臂55往复移动。

请再次参阅图1、图2和图4，筛选机构1、工业相机2和调正机构3共同组成上料机构，上料机构有两组，且分别位于芯片机械手5的两侧，芯片机械手5工作时，同时交替完成芯片在两组上料机构上的移送工作，从而双倍的提高了芯片的筛选、调正、装盘的作业，大幅提高了工作效率。

请参阅图4和图6，吸盘56有四个，四个吸盘56等距排列，且均固定设置在机械臂55的下端，两组调正机构3位于两组直线送料器13之间，第一料盘座43则位于两组调正机构3之间；直线送料器13与调正机构3之间的距离、调正机构3与第一料盘座43之间的距离均等于两组吸盘56之间的距离，从而实现吸盘56将芯片从直线送料器13上吸取并移动至调正机构3，或将芯片从调正机构3吸取并移动至第一料盘座43上的料盘9上。

请参阅图11，料盘上料机构6包括第三电机61、第三丝杆组件和第三料盘座62，第三电机61驱动第三丝杆组件进而带动第三料盘座62沿Z轴方向往返移动，第三料盘座62位于摆盘机构4的一侧，第三料盘9上摞有一堆料盘9。

请参阅图12，料盘下料机构7包括第四电机71、第四丝杆组件和第四料盘座72，第四电机71驱动第四丝杆组件进而带动第四料盘座72沿Z轴方向往返移动，第三料盘座62和第四料盘座72分别位于摆盘机构4的两侧。

请参阅图9和图10，料盘机械手8位于摆盘机构4的上方，料盘机械手8用于将第三料盘座62上的料盘9抓取并移动至第一料盘座43上，同时将第一料盘座43上的料盘9抓取并移动至第四料盘座72上。

料盘机械手8包括第五X轴机构81、第五Z轴机构82和夹爪机构83，第五X轴机构81驱动第五Z轴机构82沿X轴方向往返移动，具体结构为：第五X轴机构81包括第五电机、第五丝杆组件和第五滑板，第五电机驱动第五丝杆组件工作，第五丝杆组件驱动第五滑板沿X轴方向往返移动；

第五Z轴机构82驱动夹爪机构83沿Z轴方向往返移动，第五Z轴机构82包括直线气缸、导柱、导套和移动板，直线气缸的外壳和导套均固定在第五滑板上，移动板位于第五滑板的下方，导柱穿过导套，且导柱的下端与移动板固定连接，直线气缸的伸缩杆与移动板固定连接，夹爪机构83有两组，夹爪机构83即为夹爪气缸，两组夹爪气缸均固定设置在移动板上，在夹爪气缸的中间还固定设置有挡料板84，当夹爪气缸夹住装满芯片的料盘9两侧时，挡料板84可以盖住料盘9的上端，防止芯片掉落。

第五X轴机构81和第五Z轴机构82在X轴和Z轴上的双轴联动配合，驱动两组夹爪气缸将第三料盘座62上的料盘9抓取并移动至第一料盘座43上，同时将第一料盘座43上的料盘9抓取并移动至第四料盘座72上。

本发明的工作原理为：1、振动盘11振动，使位于振动盘11内的芯片通过螺旋通道进入直线送料器13，位于螺旋通道上的芯片通过检测光纤判断出芯片的槽向，PLC控制电磁阀与气源连通，通过吹气口吹出气体，将反面朝上的芯片吹入振动盘11内进行重新振动排列，从而保证进入直线送料器13的芯片全部是正面朝上；

2、工业相机2将筛选机构1排列好的芯片的正面图像拍照，并将图像信号传输至PLC进行分析与处理，芯片机械手5将芯片从筛选机构1抓取并移送至调正机构3，PLC相应的控制调正机构3带动芯片水平转动，使芯片正面的金属块的倒角朝向所需方位；

3、芯片机械手5将芯片从筛选机构1抓取并移送至调正机构3的同时，将调正机构3工位上的芯片抓取并移动至摆盘机构4上的料盘9中；

4、第一X轴机构41和第一Y轴机构42分别在X轴和Y轴上的双轴联动，带动第一料盘座43移动，进而带动料盘9水平移动，配合芯片机械手5将芯片按序摆放，为装入下一个芯片做准备；

5、位于第一料盘座43上的料盘9装满芯片后，在第一X轴机构41和第一Y轴机构42的双轴联动下，驱动至料盘机械手8下方，第五X轴机构81和第五Z轴机构82在X轴和Z轴上的双轴联动配合，驱动两组夹爪气缸将第三料盘座62上的料盘9抓取并移动至第一料盘座43上，同时将第一料盘座43上的料盘9抓取并移动至第四料盘座72上，实现下料。

以上所述并非对本发明的技术范围作任何限制，凡依据本发明技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明的技术方案的范围内。