阅读说明：本技术 标签贴纸 (Label paster ) 是由 王蔡金枝 于 2019-07-16 设计创作，主要内容包括：本申请提供一种标签贴纸,包含底层；离型层,涂布于所述底层的上表面；第一面材层,其下表面涂布有高黏性胶层,且所述第一面材层的下表面通过所述高黏性胶层贴附于所述离型层上；及第二面材层,其下表面涂布有低黏性胶层,且所述第二面材层的下表面通过所述低黏性胶层贴附于所述第一面材层的上表面,所述第二面材层的形状与所述第一面材层的形状相对应,所述第二面材层的面积大小与所述第一面材层的面积大小相同。经由如上所述的标签贴纸,可以避免加工过程残留的胶丝干扰标签贴纸的使用。(The application provides a label sticker comprising a bottom layer; the release layer is coated on the upper surface of the bottom layer; the lower surface of the first surface material layer is coated with a high-viscosity adhesive layer, and the lower surface of the first surface material layer is attached to the release layer through the high-viscosity adhesive layer; and a second surface material layer, wherein the lower surface of the second surface material layer is coated with a low-viscosity adhesive layer, the low-viscosity adhesive layer is attached to the upper surface of the first surface material layer, the shape of the second surface material layer is corresponding to that of the first surface material layer, and the area size of the second surface material layer is the same as that of the first surface material layer. By means of the label sticker, the use of the label sticker can be prevented from being interfered by glue silk remained in the processing process.)

标签贴纸

技术领域

本申请涉及一种标签贴纸，尤其是涉及一种可以避免加工过程残留的胶丝干扰标签贴纸使用的标签贴纸。

背景技术

现有的一般贴纸通常不采用高黏性胶，以避免一般贴纸的胶面黏性过强，而使得在贴纸的加工制造过程中，于加工机器设备表面上残留胶丝，并且也可避免现有的一般贴纸从所贴附的物品上撕下后会产生残留胶丝。现有的标签贴纸为了使标签贴纸可以黏贴于较难附着的物体上，例如，表面上沾有油、水、灰尘等介质的物体或是低温物品，因此须采用高黏性胶。然而，在现有标签贴纸加工过程中，由于现有标签贴纸其上所涂布的黏胶具有高黏性，当以刀模对连续贴纸材料进行切割加工时，刀模的刀刃也会同时沾黏到连续贴纸材料上的高黏性胶，在刀模的刀刃裁切连续贴纸材料完毕离开连续贴纸材料后，便会同时拉起其所沾黏的高黏性胶，如图1所示，进而在裁切后的标签贴纸成品2的表面边缘残留胶丝21，除此之外，在将裁切后的标签贴纸成品与加工后产生的连续废料拉开分离时，标签贴纸成品上的高黏性胶也会被同时拉起，在标签贴纸成品的表面边缘残留胶丝。

标签贴纸成品的表面边缘所残留的胶丝容易沾黏到灰尘或是其他脏污物质，而使标签贴纸成品的表面边缘变得脏污，影响标签贴纸的美观。同时，在卷捆标签贴纸成品或是在标签贴纸成品的表面上进行油墨印刷时，卷捆标签贴纸成品或是对标签贴纸成品进行印刷的机器设备，很容易会因为沾黏到标签贴纸成品表面上的胶丝而干扰机器设备运作或是造成打印质量不良，甚至使机器设备停摆故障。此外，当标签贴纸作为电器绝缘片来使用时，标签贴纸表面上的胶丝也可能会沾黏到其他元件。因此，如何避免加工过程残留的胶丝干扰标签贴纸的使用，仍为一项有待解决的问题。

发明内容

本申请的目的针对上述问题，提供一种标签贴纸，其包含底层；离型层，涂布于所述底层的上表面；第一面材层，其下表面涂布或黏贴有高黏性胶层，且所述第一面材层的下表面通过所述高黏性胶层贴附于所述离型层上；及第二面材层，其下表面涂布有低黏性胶层，且所述第二面材层的下表面通过所述低黏性胶层贴附于所述第一面材层的上表面，所述第二面材层的形状与所述第一面材层的形状相对应，所述第二面材层的面积大小与所述第一面材层的面积大小相同。

如上所述的标签贴纸，所述第二面材层的厚度为0.01mm～0.1mm。

如上所述的标签贴纸，所述低黏性胶层的厚度为0.01mm～0.1mm。

如上所述的标签贴纸，所述第二面材层的材料选自铜版纸、特多龙及聚丙烯合成纸所组成的组。

如上所述的标签贴纸，所述高黏性胶层的材料选自油性压克力胶、水性压克力胶及热熔胶所组成的组。

如上所述的标签贴纸，所述低黏性胶层的材料选自油性压克力胶、水性压克力胶、橡胶、热熔胶及硅胶所组成的组。

如上所述的标签贴纸，所述第二面材层的厚度为0.05mm。

如上所述的标签贴纸，所述低黏性胶层的厚度为0.03mm。

经由如上所述的标签贴纸，可以避免加工过程残留的胶丝干扰标签贴纸的使用。

附图说明

图1为现有标签贴纸上残留胶丝的示意图。

图2为本申请实施例的标签贴纸的制作流程示意图。

图3为本申请实施例的标签贴纸的剖面示意图。

附图标记：

1 标签贴纸

10 连续贴纸片材

100 贴纸结构

11 底层

11a 连续底层

12 离型层

12a 连续离型层

13 高黏性胶层

13a 高黏性胶

14 第一面材层

14a 连续第一面材层

15 低黏性胶层

16 第二面材层

2 标签贴纸成品

21 胶丝

具体实施方式

为了充分了解本申请的目的、特征及功效，通过下述具体的实施例，并配合所附的附图，对本申请做一详细说明，说明如下：

本申请的实施例提供一种标签贴纸1，参照图2，所述标签贴纸1的制作过程包含下列流程。

先提供连续底层11a，将连续离型层12a涂布于所述连续底层11a的上表面，接着提供连续第一面材层14a，将高黏性胶13a涂布于所述连续第一面材层14a的下表面，将所述连续第一面材层14a的下表面贴附于所述连续离型层12a上，使所述连续底层11a、所述连续离型层12a、所述高黏性胶13a及所述连续第一面材层14a形成连续贴纸片材10，然后以刀模(图中未示)对所述连续贴纸片材10进行加工裁切，接着从经裁切的连续贴纸片材10上拉起连续废料(图中未示)，便制成多个贴纸结构100。所述贴纸结构100如同现有的标签贴纸，可能会因为前述的加工裁切过程，使得所述刀模的刀刃沾黏到所述高黏性胶13a，并且在所述刀模对所述连续贴纸片材10进行裁切完毕后离开所述连续贴纸片材10时，所述刀模同时拉起所沾黏到的所述高黏性胶13a的胶丝，并将胶丝残留在所述贴纸结构100的第一面材层14的上表面边缘。

本实施例为避免残留在所述贴纸结构100的第一面材层14的上表面边缘的胶丝干扰标签贴纸的使用，因此所述贴纸结构100的第一面材层14的上表面上各再覆盖第二面材层16，使得残留在所述贴纸结构100的第一面材层14的上表面边缘的胶丝被所述第二面材层16覆盖住，由此避免残留在所述贴纸结构100的第一面材层14的上表面边缘的胶丝干扰最终的标签贴纸1成品的使用。将各第二面材层16覆盖于各贴纸结构100的第一面材层14的上表面的过程叙述如下。

先将低黏性胶涂布于各贴纸结构100的第二面材层16的下表面形成低黏性胶层15，接着将各第二面材层16的下表面贴附于各贴纸结构100的第一面材层14的上表面，各第二面材层16的形状与各贴纸结构100的形状相对应，各第二面材层16的面积大小与各贴纸结构100的面积大小相同，如此一来，即可制成本实施例的标签贴纸1。所述标签贴纸1后续可再经由进一步的印刷制程或打印制程，例如将油墨印刷于所述标签贴纸1最上层的第二面材层16上，或是将碳带(ribbon)或碳粉打印于所述标签贴纸1最上层的第二面材层16上，使所述标签贴纸1可做为识别标签、广告标签或绝缘标签之用，但所述标签贴纸1也可视需求来进行其他的加工制程，而不以本实施例为限。

参见图3，所述标签贴纸1包含底层11、离型层12、高黏性胶层13、第一面材层14、低黏性胶层15及第二面材层16。所述离型层12涂布于所述底层11的上表面。所述第一面材层14的下表面涂布所述高黏性胶层13，所述第一面材层14的下表面通过所述高黏性胶层13贴附于所述离型层12上。所述第二面材层16的下表面涂布有所述低黏性胶层15，且所述第二面材层16的下表面通过所述低黏性胶层15贴附所述第一面材层14的上表面，所述第二面材层16的形状与所述第一面材层14的形状相对应，且所述第二面材层16的面积大小与所述第一面材层14的面积大小相同，让所述第二面材层16覆盖到所述第一面材层14的上表面边缘。

在此所提到的所述第二面材层16与所述第一面材层14的“面积大小相同”，是指“实质面积大小相同”，也就是说，所述第二面材层16的面积大小因为公差或是制作需求而略为大于所述第一面材层14的面积大小，而使所述第二面材层16的表面边缘在肉眼观察下不显着地超出所述第一面材层14的表面边缘边界，在上述情况下，所述第二面材层16与所述第一面材层14的尺寸仍为“面积大小相同”。

由于在所述标签贴纸1加工制作过程中，高黏性胶的胶丝会沾黏到所述第一面材层14的上表面边缘，通过所述第二面材层16覆盖于所述第一面材层14上，使得沾黏于所述第一面材层14的上表面边缘的胶丝也被所述第二面材层16覆盖住，由此，所述标签贴纸1便可以避免加工过程残留的胶丝干扰所述标签贴纸1后续的使用，例如，黏贴于物体上呈现识别标志或是在所述标签贴纸1表面上进行印刷加工。

在本实施例中，所述第二面材层16的厚度为0.05mm，但在其他实施例中，所述第二面材层的厚度可为0.01mm～0.1mm，或是依据不同需求而使所述第二面材层16具有其他的厚度，不以本实施例为限。同时，所述第一面材层14也可与所述第二面材层16具有相同的厚度，或是依据不同需求而使所述第一面材层14具有其他的厚度。

在本实施例中，所述低黏性胶层15的厚度为0.03mm，但在其他实施例中，所述低黏性胶层15的厚度可为0.01mm～0.1mm，或是依据不同需求而使所述低黏性胶层15具有其他的厚度，不以本实施例为限。同时，所述高黏性胶层13也可与所述低黏性胶层15具有相同的厚度，或是依据不同需求而使所述高黏性胶层13具有其他的厚度。

在本实施例中，所述底层11的材料为格拉辛纸(Glassine)，但在其他实施例中，所述底层11的材料可视需求选自由现有已知的可与所述离型层12结合的材料，不以本实施例为限。在本实施例中，所述离型层12的材料为硅氧树脂(silicone)。此外，在其他实施例中，所述底层11及所述离型层12可以替换为聚乙烯淋膜离型纸。

所述第一面材层14与所述第二面材层16的材料同为特多龙(Tetoron，即聚酯纤维)，但在其他实施例中，所述第一面材层14与所述第二面材层16的材料可分别选自由铜版纸、特多龙及聚丙烯合成纸所组成的组，或是选用现有已知可用于承载黏胶的材料，不以本实施例为限。

在本实施例中，高黏性胶可指黏度大于2Pa.s的胶体或是可牢固地附着于较难附着的物体上的胶体，在本实施例中，高黏性胶也可指其黏度相对于所述低黏性胶层来得高的胶体。所述高黏性胶层13的材料为油性压克力胶，但在其他实施例中，所述高黏性胶层13的材料可选用水性压克力胶、热熔胶、硅胶或是选用其他现有已知可用于高黏性胶的材料，而不以本实施例为限。此外，在本实施例中，通过在所述第一面材层14的下表面涂布形成所述高黏性胶层13的胶体而使所述高黏性胶层13附着于所述第一面材层14的下表面，但在其他实施例中，所述高黏性胶层13可以为胶膜(所述胶膜由聚乙烯对苯二甲酸酯基材或是棉基材所负载)，通过将胶膜型态的所述高黏性胶层13黏贴于所述第一面材层14的下表面而使所述高黏性胶层13附着于所述第一面材层14的下表面。

在本实施例中，低黏性胶可指黏度小于2Pa.s的胶体或是较容易从所附着的物体上移除的胶体，在本实施例中，低黏性胶也可指其黏度相对于所述高黏性胶层来得低的胶体。所述低黏性胶层15的材料为水性压克力胶，但在其他实施例中，所述低黏性胶层15的材料可选用油性压克力胶、硅胶、橡胶、热熔胶或是选用其他现有已知可用于低黏性胶的材料，而不以本实施例为限。

如上所述的标签贴纸，通过所述第二面材层覆盖于所述第一面材层上，使得沾黏于所述第一面材层的上表面边缘的胶丝也被所述第二面材层覆盖住，由此，所述标签贴纸便可以避免加工过程残留的胶丝干扰所述标签贴纸后续的使用。

本申请在上文中已以优选实施例揭露，然而熟悉本项技术的人员应理解的是，所述实施例仅用于描绘本申请，而不应解读为限制本申请的范围。应注意的是，凡是与所述实施例等效的变化与置换，均应设为涵盖于本申请的范围内。因此，本申请的保护范围当以权利要求书所界定的范围为准。