阅读说明：本技术 提高凹版使用寿命的电镀新工艺 (Novel electroplating process for prolonging service life of gravure ) 是由 *** 于 2019-11-28 设计创作，主要内容包括：本发明公开了凹版电镀技术领域的提高凹版使用寿命的电镀新工艺,包括以下步骤：步骤一：对待镀版辊表面依次进行打磨、清洗以及除油处理；步骤二：在版辊的表面进行瓦特镀镍打底；步骤三：在步骤二的镍层表面电镀一层铜层；步骤四：对铜层进行研磨抛光；步骤五：在铜层上电子雕刻；步骤六：采用氨基磺酸镍电镀液在铜层的表面镀镍；步骤七：在步骤六的镍层表面电镀铬层；步骤八：对铬层进行研磨抛光；步骤九：产品检测,本发明在镀铬之前加镀5-6分钟的氨基磺酸镍,在镀铜层形成1-1.5um的镀镍层,有效减缓了版辊的腐蚀进度,将版辊的耐腐蚀性提高一倍,较大幅度提高了凹版的使用寿命,具有很高的实用价值。(The invention discloses a novel electroplating process for prolonging the service life of an intaglio plate, which belongs to the technical field of intaglio plate electroplating and comprises the following steps: the method comprises the following steps: sequentially polishing, cleaning and deoiling the surface of the printing roller to be plated; step two: performing watt nickel plating priming on the surface of the plate roller; step three: electroplating a copper layer on the surface of the nickel layer in the second step; step four: grinding and polishing the copper layer; step five: electronic engraving on the copper layer; step six: plating nickel on the surface of the copper layer by adopting nickel sulfamate electroplating solution; step seven: electroplating a chromium layer on the surface of the nickel layer in the sixth step; step eight: grinding and polishing the chromium layer; step nine: product detection shows that nickel sulfamate is plated for 5-6 minutes before chromium plating, a nickel plating layer of 1-1.5 microns is formed on a copper plating layer, the corrosion progress of a printing roller is effectively slowed down, the corrosion resistance of the printing roller is doubled, the service life of a gravure plate is greatly prolonged, and the method has high practical value.)

提高凹版使用寿命的电镀新工艺

技术领域

本发明涉及凹版电镀技术领域，具体为提高凹版使用寿命的电镀新工艺。

背景技术

电子雕刻制版是指将光信号或数字信号，通过光电转换和电磁转换变成雕刻刀机械运动的过程。电子雕刻机在雕刻时利用频率发生器产生一定频率和适当振幅的震荡，振荡频率决定了每秒雕刻的网穴数，由图像存储器传送过来的数字信号，经数/模转换器转换成模拟信号，再与前项振幅结合，控制雕刻刀在匀速转动的版辊的制版铜层表面，雕刻出不同大小和深度的网穴。

凹版印刷是印刷行业的小众分支，凹版电镀又是电镀行业的更小众分支，且电镀技术和成本在凹版生产流程中占的比重又非常小。传统制版工艺，是在铜层上直接电镀铬层，铬层厚度为8-12um。因衡量版辊使用寿命的指标，一个是版辊的印刷量，一个是版辊的存放时间，版辊的印量取决于铬层的硬度和耐磨性，版辊的耐腐蚀性能，主要取决于铬层的防腐蚀性能和孔隙率的多少。通过实际应用可知，想提高铬层的印刷量就必须提高铬层的硬度，但铬层的硬度越高，铬层的孔隙率越高，同时内应力越大，铬层本身的防腐能力就会恶化，因此这两个方面的质量要求就很难兼顾，8-12um的铬层已是镀铬厚度的上限，铬层加厚会影响油墨转移和色彩还原，使得传统凹版的存放时间较短，因此需要一种凹版电镀工艺以提高凹版的使用寿命。

基于此，本发明设计了具体为提高凹版使用寿命的电镀新工艺，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供提高凹版使用寿命的电镀新工艺，以解决上述背景技术中提出的传统凹版的存放时间较短的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

提高凹版使用寿命的电镀新工艺，包括以下步骤：

步骤一：对待镀版辊表面依次进行打磨、清洗以及除油处理；

步骤二：在版辊的表面进行瓦特镀镍打底；

步骤三：在步骤二的镍层表面电镀一层铜层；

步骤四：对铜层进行研磨抛光；

步骤五：在铜层上电子雕刻；

步骤六：采用氨基磺酸镍电镀液在铜层的表面镀镍；

步骤七：在步骤六的镍层表面电镀铬层；

步骤八：对铬层进行研磨抛光；

步骤九：产品检测。

本发明如上所述的提高凹版使用寿命的电镀新工艺，进一步的，步骤六镀镍中电镀液的组成以及工艺参数如下：

氨基磺酸镍：280-300g/L；

氯化镍：10-15g/L；

硼酸：40-45g/L；

pH值：3.5-4.5；

浸入方式：50-100％；

镀层厚度：1.0-1.5um；

电流密度：3-4A/dm²；

温度：40-45℃；

槽系数：1.17；

版辊转速线速度：0.5-1.0m/s；

阴阳极面积比：1:1.5-2；

阴阳极距离：80-150mm。

本发明如上所述的提高凹版使用寿命的电镀新工艺，进一步的，步骤六镀镍中电镀液的组成以及工艺参数如下：

氨基磺酸镍：280-290g/L；

氯化镍：12-15g/L；

硼酸：42-45g/L；

pH值：4-4.5；

浸入方式：70-100％；

镀层厚度：1.0-1.3um；

电流密度：3.5-4A/dm²；

温度：42-45℃；

槽系数：1.17；

版辊转速线速度:0.8-1.0m/s；

阴阳极面积比：1:1.7-2；

阴阳极距离：100-120mm。

本发明如上所述的提高凹版使用寿命的电镀新工艺，进一步的，步骤六镀镍中电镀液的组成以及工艺参数如下：

氨基磺酸镍：290g/L；

氯化镍：15g/L；

硼酸：45g/L；

pH值：4；

浸入方式：80％；

镀层厚度：1.2um；

电流密度：4A/dm²；

温度：45℃；

槽系数：1.17；

版辊转速线速度：1.0m/s；

阴阳极面积比：1:2；

阴阳极距离：120mm。

本发明如上所述的提高凹版使用寿命的电镀新工艺，进一步的，所述步骤六镀镍的阳极为镍饼或镍板。

本发明如上所述的提高凹版使用寿命的电镀新工艺，进一步的，所述步骤六镀镍过程中预热时间：5-10S。

本发明如上所述的提高凹版使用寿命的电镀新工艺，进一步的，所述步骤六镀镍过程中电镀时间：300-400秒。

本发明如上所述的提高凹版使用寿命的电镀新工艺，进一步的，所述步骤六镀镍的电镀液中还含有铁离子和铜离子中的至少一种，且铁离子、铜离子的浓度均在50ppm以下。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明在镀铬之前加镀5-6分钟的氨基磺酸镍，在镀铜层形成1-1.5um的镀镍层，镀镍层结晶细密，镀层稳定性高，防腐性能较好，另外依靠镀铜层、镀镍层和镀铬层这多镀层的电极电位差，组合形成微小的腐蚀原电池，产生微小的腐蚀电流，有效减缓了版辊的腐蚀进度，将版辊的耐腐蚀性提高一倍，较大幅度提高了凹版的使用寿命，具有很高的实用价值。

本发明的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。

具体实施方式

下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1：

提高凹版使用寿命的电镀新工艺，包括以下步骤：

步骤一：对壁厚8mm的待镀版辊表面依次进行打磨、清洗以及除油处理；

步骤二：在版辊的表面进行瓦特镀镍打底，该镍层厚度为3um；

步骤三：在步骤二的镍层表面电镀一层铜层，该铜层厚度为0.2mm；

步骤四：对铜层进行研磨抛光；

步骤五：在铜层上电子雕刻；

步骤六：采用氨基磺酸镍电镀液在铜层的表面镀镍，其中，电镀液的组成以及工艺参数如下：氨基磺酸镍：295g/L，氯化镍：10g/L，硼酸：40g/L，pH值：3.5，浸入方式：60％，镀层厚度：1.5um，电流密度：3A/dm²，温度：40℃，槽系数：1.17，版辊转速线速度：0.5m/s，阴阳极面积比：1:1.5，阴阳极距离：80mm，阳极为镍饼，预热时间：6S，电镀时间：370秒；

步骤七：在步骤六的镍层表面电镀铬层，该镍层厚度为3um；

步骤八：对铬层进行研磨抛光；

步骤九：产品检测。

实施例2：

提高凹版使用寿命的电镀新工艺，包括以下步骤：

步骤一：对壁厚9mm的待镀版辊表面依次进行打磨、清洗以及除油处理；

步骤二：在版辊的表面进行瓦特镀镍打底，该镍层厚度为5um；

步骤三：在步骤二的镍层表面电镀一层铜层，该铜层厚度为0.1mm；

步骤四：对铜层进行研磨抛光；

步骤五：在铜层上电子雕刻；

步骤六：采用氨基磺酸镍电镀液在铜层的表面镀镍，其中，电镀液的组成以及工艺参数如下：氨基磺酸镍：290g/L；氯化镍：15g/L；硼酸：45g/L；pH值：4；浸入方式：80％；；镀层厚度：1.2um；电流密度：4A/dm²；温度：45℃；槽系数：1.17；版辊转速线速度：1.0m/s；阴阳极面积比：1:2；阴阳极距离：120mm，阳极为镍板，预热时间：8S，电镀时间：320秒；

步骤七：在步骤六的镍层表面电镀铬层，该铬层厚度为5um；

步骤八：对铬层进行研磨抛光；

步骤九：产品检测。

实施例3：

提高凹版使用寿命的电镀新工艺，包括以下步骤：

步骤一：对壁厚10mm的待镀版辊表面依次进行打磨、清洗以及除油处理；

步骤二：在版辊的表面进行瓦特镀镍打底，该镍层厚度为4um；

步骤三：在步骤二的镍层表面电镀一层铜层，该铜层厚度为0.15mm；

步骤四：对铜层进行研磨抛光；

步骤五：在铜层上电子雕刻；

步骤六：采用氨基磺酸镍电镀液在铜层的表面镀镍，其中，电镀液的组成以及工艺参数如下：氨基磺酸镍：280g/L，氯化镍：13g/L，硼酸：44g/L，铁离子、铜离子浓度在50ppm以下，pH值：4.2，浸入方式：100％，镀层厚度：1.3um，电流密度：3.7A/dm²，温度：43℃，槽系数：1.17，版辊转速线速度:0.8m/s，阴阳极面积比：1:1.8，阴阳极距离：110mm，阳极为镍饼，预热时间：10S，电镀时间：350秒；

步骤七：在步骤六的镍层表面电镀铬层，该铬层厚度为2um；

步骤八：对铬层进行研磨抛光；

步骤九：产品检测。

实施例4：

提高凹版使用寿命的电镀新工艺，包括以下步骤：

步骤一：对壁厚9mm的待镀版辊表面依次进行打磨、清洗以及除油处理；

步骤二：在版辊的表面进行瓦特镀镍打底，该镍层厚度为3.5um；

步骤三：在步骤二的镍层表面电镀一层铜层，该铜层厚度为0.13mm；

步骤四：对铜层进行研磨抛光；

步骤五：在铜层上电子雕刻；

步骤六：采用氨基磺酸镍电镀液在铜层的表面镀镍，其中，电镀液的组成以及工艺参数如下：氨基磺酸镍：285g/L，氯化镍：14g/L，硼酸：42g/L，铁离子、铜离子浓度在50ppm以下，pH值：4.3，浸入方式：90％，镀层厚度：1.1um，电流密度：3.6A/dm²，温度：44℃，槽系数：1.17，版辊转速线速度:0.9m/s，阴阳极面积比：1:1.9，阴阳极距离：105mm，阳极为镍板，预热时间：7S，电镀时间：310秒；

步骤七：在步骤六的镍层表面电镀铬层，该铬层厚度为4um；

步骤八：对铬层进行研磨抛光；

步骤九：产品检测。

实施例5：

提高凹版使用寿命的电镀新工艺，包括以下步骤：

步骤一：对壁厚10mm的待镀版辊表面依次进行打磨、清洗以及除油处理；

步骤二：在版辊的表面进行瓦特镀镍打底，该镍层厚度为4.5um；

步骤三：在步骤二的镍层表面电镀一层铜层，该铜层厚度为0.18mm；

步骤四：对铜层进行研磨抛光；

步骤五：在铜层上电子雕刻；

步骤六：采用氨基磺酸镍电镀液在铜层的表面镀镍，其中，电镀液的组成以及工艺参数如下：氨基磺酸镍：297g/L，氯化镍：12g/L，硼酸：41g/L，铁离子、铜离子浓度在50ppm以下，pH值：3.7，浸入方式：80％，镀层厚度：1.3um，电流密度：4A/dm²，温度：44℃，槽系数：1.17，版辊转速线速度:0.9m/s，阴阳极面积比：1:1.8，阴阳极距离：118mm，阳极为镍饼，预热时间：9S，电镀时间：380秒；

步骤七：在步骤六的镍层表面电镀铬层，该铬层厚度为4um；

步骤八：对铬层进行研磨抛光；

步骤九：产品检测。

实施例6：

提高凹版使用寿命的电镀新工艺，包括以下步骤：

步骤一：对壁厚8mm的待镀版辊表面依次进行打磨、清洗以及除油处理；

步骤二：在版辊的表面进行瓦特镀镍打底，该镍层厚度为4um；

步骤三：在步骤二的镍层表面电镀一层铜层，该铜层厚度为0.16mm；

步骤四：对铜层进行研磨抛光；

步骤五：在铜层上电子雕刻；

步骤六：采用氨基磺酸镍电镀液在铜层的表面镀镍，其中，电镀液的组成以及工艺参数如下：氨基磺酸镍：283g/L，氯化镍：13g/L，硼酸：43g/L，铁离子、铜离子浓度在50ppm以下，pH值：4.3，浸入方式：65％，镀层厚度：1.2um，电流密度：3.6A/dm²，温度：43℃，槽系数：1.17，版辊转速线速度:0.6m/s，阴阳极面积比：1:1.6，阴阳极距离：150mm，阳极为镍板，预热时间：7S，电镀时间：360秒；

步骤七：在步骤六的镍层表面电镀铬层，该铬层厚度为6um；

步骤八：对铬层进行研磨抛光；

步骤九：产品检测。

对比例1：本对比例与实施例1的区别在于：不进行步骤六的镀镍处理，且步骤七中铬层的厚度为9um，其他步骤操作以及工艺参数均与实施例1相同。

对比例2：本对比例与实施例2的区别在于：不进行步骤六的镀镍处理，且步骤七中铬层的厚度为10um，其他步骤操作以及工艺参数均与实施例2相同。

对比例3：本对比例与实施例3的区别在于：不进行步骤六的镀镍处理，且步骤七中铬层的厚度为12um，其他步骤操作以及工艺参数均与实施例3相同。

将实施例1-6和对比例1-3生产出的版辊置于相同条件下进行CASS盐雾试验测，观察并记录版辊出现腐蚀点的时间，得到表1数据。

表1：

实验组	出现腐蚀点时间
		实施例1	53h
实施例2	54h
		实施例3	52h
实施例4	51h
		实施例5	53h
实施例6	52h
		对比例1	23h
对比例2	24h
		对比例3	24h

根据表1可知，传统只采用镀铬工艺的版辊在24小时就出现腐蚀点，而加镀氨基磺酸镍镀层的版辊在52小时左右才开始出现腐蚀点，其耐腐蚀时间延长一倍，则说明本发明在镀铬之前加镀氨基磺酸镍层对提高版辊的耐腐蚀性能作用非常明显。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。