阅读说明：本技术 一种位置压力传感器模组 (Position pressure sensor module ) 是由 不公告发明人 于 2019-10-14 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种位置压力传感器模组,具体涉及一种传感器,尤其是位置压力传感器模组的设计改进方面。包括压力传感器层、电容介质层、触控传感器层、玻璃基材、OCA胶层、框胶、传感器接口电路。通过压力传感器测量待测点的压力,压力产生的形变致使电容介质层触发触控传感器电容值发生变化,测定测量点的位置。本发明的有益效果是,能同时测量位置及压力。(The invention discloses a position pressure sensor module, particularly relates to a sensor, and particularly relates to the design improvement aspect of the position pressure sensor module. The touch control panel comprises a pressure sensor layer, a capacitance dielectric layer, a touch control sensor layer, a glass substrate, an OCA (optical clear adhesive) layer, frame glue and a sensor interface circuit. The pressure of the point to be measured is measured through the pressure sensor, and the capacitance value of the touch sensor is triggered to change due to deformation generated by the pressure, so that the position of the measuring point is measured. The invention has the beneficial effect that the position and the pressure can be measured simultaneously.)

一种位置压力传感器模组

技术领域

本发明公开了一种位置压力传感器模组，具体涉及一种传感器，尤其是位置压力传感器模组的设计改进方面。

背景技术

压力传感器常用于测量压力，触控传感器可用于感知位置。单独使用时都可以很好地给出待测量数据，难点在于如何同时测量这两组数据。一种位置压力传感器模组，通过自身特有的结构可以同时测量反馈位置与压力。

发明内容

为解决以上不足，本发明公开了一种位置压力传感器模组。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

本发明公开了一种位置压力传感器模组，其特征在于：包括压力传感器层、电容介质层、触控传感器层、玻璃基材、OCA胶层、框胶、传感器接口电路；所述压力传感器层位于最外层，封装后与电容介质层贴合在一起；所述电容介质层，能够引起触控传感器层电容值发生变化；所述玻璃基材由上下两片玻璃基板通过OCA胶层贴合在一起；所述触控传感器层通过OGS方案蚀刻在玻璃基材上基板的下表面； 所述框胶将压力传感器层、电容介质层、触控传感器层、玻璃基材构成的整体垂直面包裹。所述压力传感器层优选的方案为薄膜压力传感器，输出端焊接于传感器接口电路的焊盘上；所述电容介质层为掺杂了电容介质的OCA胶。所述传感器接口电路为柔性FPC，有触控IC，通过热压邦定触控传感器，用来检测和传输数据，并提供外部接口。

本发明的有益效果是，能同时测量位置及压力。

附图说明

图1 是一种位置压力传感器模组的示意图；

标记1是压力传感器层，标记2是电容介质层，标记301是玻璃基材上基板，标记302是玻璃基材下基板，标记4是OCA胶层，标记5是框胶，标记6是传感器接口电路。

具体实施方式

下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本发明，在此本发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明， 但并不作为对本发明的限定。

实施例：

一种位置压力传感器模组，其特征在于：包括压力传感器层1、电容介质层2、触控传感器层、玻璃基材301和302、OCA胶层4、框胶5、传感器接口电路6；所述压力传感器层1位于最外层，封装后与电容介质层2贴合在一起；所述电容介质层2，能够引起触控传感器层电容值发生变化；所述玻璃基材由上下两片玻璃基板301、302通过OCA胶层4贴合在一起；所述触控传感器层通过OGS方案蚀刻在玻璃基材上基板301的下表面；所述框胶5将压力传感器层1、电容介质层2、触控传感器层、玻璃基材301、302构成的整体垂直面包裹。所述压力传感器层1优选的方案为薄膜压力传感器，输出端焊接于传感器接口电路6的焊盘上；所述电容介质层2为掺杂了电容介质的OCA胶。所述传感器接口电路6为柔性FPC，有触控IC，通过热压邦定触控传感器，用来检测和传输数据，并提供外部接口。

以上所述仅为本发明的实施例，并不限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改，等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。