阅读说明：本技术 一种非熔炼焊剂用造粒装置 (Granulation device for non-smelting welding flux ) 是由 王效莲 聂建航 姚立春 于 2019-11-05 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种非熔炼焊剂用造粒装置,该装置涉及焊剂造粒领域,该装置包括支撑架,支撑架包括一对平行设置的支撑杆以及与支撑杆固定连接的支撑座,支撑座上方固定有一个液压缸,支撑座一端铰接有通过液压缸支撑的倾斜平台,倾斜平台相对于支撑座上表面倾斜设置,倾斜平台与液压缸的活塞杆铰接,倾斜平台上设有与其倾斜度保持一致的造粒机构,造粒机构包括用于接收焊剂并使其倾斜下滑造粒的矩形造粒板,矩形造粒板与焊剂下滑方向平行的两个侧边上分别设有用于防止焊剂滑落的挡板I,造粒机构在驱动机构的控制下能够相对于倾斜平台沿垂直于焊剂下滑方向往复运动。利用该造粒装置能够制备出非圆球状和松装比低的焊剂颗粒,焊剂成品率高。(The invention discloses a granulation device for non-smelting flux, which relates to the field of flux granulation, the device includes the support frame, the support frame include a pair of parallel arrangement's bracing piece and with bracing piece fixed connection's supporting seat, the supporting seat top is fixed with a pneumatic cylinder, supporting seat one end articulates there is the slope platform that supports through the pneumatic cylinder, the slope platform sets up for the slope of supporting seat upper surface, the slope platform is articulated with the piston rod of pneumatic cylinder, be equipped with the granulation mechanism rather than the gradient keep unanimous on the slope platform, granulation mechanism is including being used for receiving the solder flux and making its slope gliding granulation's rectangle granulation board, be equipped with the baffle I that is used for preventing the solder flux landing on two sides that rectangle granulation board and solder flux gliding direction are parallel respectively, granulation mechanism can be for the slope platform along perpendicular to solder flux gliding direction reciprocating motion under. The granulation device can be used for preparing the non-spherical flux particles with low loose ratio and high flux yield.)

一种非熔炼焊剂用造粒装置

技术领域

本发明涉及制造焊接材料用设备领域，尤其是涉及一种非熔炼焊剂用造粒装置。

背景技术

埋弧焊是一种重要的高效焊接方法，应用非常广泛。作为埋弧焊的耗材，埋弧焊剂埋弧焊剂分为熔炼焊剂和非熔炼焊剂。由于能耗和对环境危害较大，熔炼焊剂的生产和使用逐步受到限制。因此，随着我国工业化的快速推进，非熔炼焊剂的用量将保持稳定增长趋势。非熔炼焊剂根据烧结温度的不同又分为粘结焊剂和烧结焊剂。粘结焊剂和烧结焊剂在生产过程中都不可缺少造粒这一环节，而目前我国非熔炼焊剂的造粒方式几乎全为圆盘造粒。在圆盘造粒方式下，圆盘旋转产生的摩擦力带动焊剂湿料走弧线向高处运动，到达最高点后，焊剂湿料在重力作用下下落，与上升的湿料和圆盘边缘的围挡相互碰撞挤压，如此反复多次之后，焊剂湿料最终被碰撞挤压成为密实的圆球状颗粒。由于焊剂湿料在圆盘中行进的路线和停留的时间不好量化控制，所以圆盘造粒方式制造的焊剂松装比（指单位容积自由松装粉末的质量）往往比较高，一般都在1.20g/cm³以上，合金含量高的焊剂其松装比甚至能超过1.50g/cm³。过高的焊剂松装比对埋弧焊工艺性有明显的不良影响，会造成焊道金属铺展不开、焊道边缘咬边夹杂、焊道表面压坑等诸多缺陷，严重时还会损害焊缝金属的内在质量。相比之下，国外知名品牌焊剂的松装比一般都在1.0g/cm³左右，焊道润湿角小，铺展较宽，表面平整，无压坑、咬边、夹渣等缺陷。由此可见，通过改进造粒方式来降低焊剂松装比，是提高焊剂质量的重要途径。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的是提供一种非熔炼焊剂用造粒装置，利用该装置能够制备出非圆球状和松装比低的焊剂颗粒，焊剂成品率高。

本发明为了解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种非熔炼焊剂用造粒装置，包括支撑架，所述支撑架包括一对平行设置的支撑杆以及与支撑杆的上端部固定连接的支撑座；支撑座上方固定有一个液压缸，支撑座一端铰接有通过液压缸支撑的倾斜平台，所述倾斜平台相对于支撑座上表面倾斜设置，所述倾斜平台与液压缸的活塞杆铰接；所述倾斜平台上设有与其倾斜度保持一致的造粒机构，造粒机构包括用于接收焊剂并使其倾斜下滑造粒的矩形造粒板，矩形造粒板与焊剂下滑方向平行的两个侧边上分别设有用于防止焊剂滑落的挡板I；所述倾斜平台上平行设有多个延伸方向与焊剂下滑方向相垂直的凹槽，各凹槽内设有由多个排列一致的滚轮构成的滚轮组，滚轮组中各个滚轮的轴线与矩形造粒板的延伸方向平行；矩形造粒板的下底面上设有与各滚轮组相配合的滑道；所述倾斜平台上设有驱动机构，所述驱动机构包括电机，电机的输出轴固定连接有穿设于矩形造粒板中部的驱动轴，所述驱动轴的延伸方向与焊剂下滑方向相垂直，驱动轴上开设有两条螺旋方向不同且端部连接在一起的双向螺旋槽，所述矩形造粒板与驱动轴配合的轴孔内壁上开设有滚珠安装槽，所述滚珠通过滚珠安装槽安装于矩形造粒板内；所述造粒机构在驱动机构的控制下能够相对于倾斜平台沿垂直于焊剂下滑方向往复运动。

优选地，所述倾斜平台与铰接件相连的端部的上表面上设有挡板II，所述挡板II与挡板I垂直设置，所述挡板II的顶端与矩形造粒板的上表面齐平。

优选地，所述支撑杆为可调节支撑杆，所述支撑杆由插接在一起、可调节高度的上杆和带有底脚的下杆组成，所述上杆和上杆之间通过固定螺杆固定。

有益效果：

如上所述，本发明的一种非熔炼焊剂用造粒装置，具有以下有益效果：

1、本发明中的造粒机构在矩形造粒板和挡板I的作用下使焊剂湿料在成粒过程中的行进路线和行进时间都相对明确，且焊剂仅受到矩形造粒板往复运动方向和沿斜面向上方向的摩擦力及自身重力引起的沿斜面向下的作用力，而没有圆盘造粒时由圆盘转动引起的摩擦力和圆盘围挡引起的碰撞挤压作用力，所以焊剂成粒过程中受到的作用力大大减小，故可以制造出非圆球状和不太致密的焊剂颗粒。

2、本发明中倾斜平台上平行设有多排滚轮组，矩形造粒板的下表面上设有与滚轮组相配合的滑道，电机输出轴运动带动驱动轴转动，由驱动轴转动并经滚珠沿双向螺旋槽的槽壁滚动，在滚动过程中，滑道与滚轮组相互配合，使造粒机构实现往复运动。

3、本发明中倾斜平台与铰接件相连端部的上表面上设有挡板II，挡板II既起到防止造粒机构掉落的作用，而且使造粒机构在运动过程中不会对驱动轴和滚轮组施加太大的倾斜向下的作用力，延长装置的使用寿命。挡板II的顶端与矩形造粒板的上表面齐平，也不会对焊剂的滑落造成影响，使用方便。

4、本发明中的支撑杆为可调节高低的支撑杆，可以根据运送焊剂的传送带的高低实时的调整造粒装置的高低。

5、现有技术中的圆盘造粒方式，粉料在成粒过程中受到的挤压力较大，容易产生粒度超标的大疙瘩，这些疙瘩须经破碎、筛分，损耗较大，焊剂成品率为83%左右。本发明中采用的是斜面造粒，粉料在成粒过程中受力较小，粒度超标的大疙瘩数量大大减小，进而减少了后续的破碎筛分损耗，焊剂成品率可达90%以上。

6、本发明涉及的造粒装置构造简单，生产效率高，适应连续生产，焊剂成粒效果良好，松装比理想，焊接工艺性优良。

下面结合实施例附图和具体实施例对本发明做进一步具体详细的说明。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明中造粒装置的结构示意图。

图2是图1中倾斜平台与造粒机构的结构示意图。

图3是图2的左视图。

图4是图2的俯视图。

图5是图4中A-A处的剖视图。

图6是图4中B-B 处的剖视图。

图7是利用本发明中的造粒装置与现有技术中的圆盘造粒装置制成的焊剂的松装比测试结果。

图示标记，1、支撑杆，2、支撑座，3、液压缸，4、倾斜平台，5、造粒机构，501、矩形造粒板，502、挡板I，6、电机，7、挡板II，8、凹槽，9、滚轮，10、驱动轴， 11、滑道，12、滚珠。

具体实施方式

下面通过实施例的方式进一步说明本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

本发明的核心是提供一种非熔炼焊剂用造粒装置，利用该装置能够制备出非圆球状和松装比低的焊剂颗粒。

本发明所提供的一种非熔炼焊剂用造粒装置，请参考图1，该装置在结构上主要包括支撑架，所述支撑架包括一对平行设置的支撑杆1以及与支撑杆1的上端部固定连接的支撑座2；支撑座2上方固定有一个液压缸3，支撑座2一端铰接有通过液压缸3支撑的倾斜平台4，所述倾斜平台4相对于支撑座2上表面倾斜设置，所述倾斜平台4与液压缸3的活塞杆铰接；所述倾斜平台4上设有与其倾斜度保持一致的造粒机构5，造粒机构5包括用于接收焊剂并使其倾斜下滑造粒的矩形造粒板501，矩形造粒板501与焊剂下滑方向平行的两个侧边上分别设有用于防止焊剂滑落的挡板I 502；所述造粒机构5能够相对于倾斜平台4沿垂直于焊剂下落方向往复运动。

具体地，矩形造粒板的长度为3~6m，倾斜平台4的倾斜角度为45~60º。

详细地，如图4和图6所示，所述倾斜平台4上平行设有多个延伸方向与矩形造粒板501延伸方向相垂直的凹槽8，各凹槽8内设有由多个排列一致的滚轮9构成的滚轮组，滚轮组中各个滚轮9的轴线与矩形造粒板501的延伸方向平行；矩形造粒板501的下底面上设有与各滚轮组相配合的滑道11。如图3-图5所示，所述倾斜平台4上设有能够控制造粒机构5往复运动的驱动机构，所述驱动机构包括电机6，电机6的输出轴固定连接有套设于矩形造粒板501内的驱动轴10，所述驱动轴10的延伸方向与矩形造粒板501的延伸方向相垂直，驱动轴10上开设有两条螺旋方向不同且端部连接在一起的双向螺旋槽，所述矩形造粒板501与驱动轴10配合的轴孔内壁上开设有滚珠安装槽，所述滚珠12通过滚珠安装槽安装于矩形造粒板501内。

具体地，所述电机6为伺服电机，伺服电机的转速变化灵敏，能通过改变电机6的转速达到

优选地，如图2-图3所示，所述倾斜平台4与铰接件相连的端部的上表面上设有挡板II7，所述挡板II 7的顶端与矩形造粒板501的上表面齐平。挡板II 7既起到防止造粒机构5掉落的作用，而且使造粒机构5在运动过程中不会对驱动轴10和滚轮组施加太大的倾斜向下的作用力，延长装置的使用寿命。挡板II 7的顶端与矩形造粒板5的上表面齐平，也不会对焊剂的滑落造成影响，使用方便。

优选地，所述支撑杆1为可调节支撑杆，所述支撑杆1由插接在一起、可调节高度的上杆和带有底脚的下杆组成，所述上杆和上杆之间通过固定螺杆固定。可以根据运送焊剂的运输带的高低利用支撑杆1实时的调整造粒装置的高低。

本发明中的造粒机构在矩形造粒板501和挡板I的作用下使焊剂湿料在造粒过程中的行进路线和行进时间都相对明确，且焊剂仅受到矩形造粒板501往复运动方向（此方向垂直于焊剂的下落方向）和沿斜面向上方向的摩擦力及自身重力引起的沿斜面向下的作用力，焊剂造粒过程中受到的作用力大大减小，故可以制造出非圆球状和不太致密的焊剂颗粒。

该造粒装置的使用方法为：造粒生产时，先将矩形造粒板501通过液压缸3和倾斜平台4调整至合适的倾斜角度，再启动电机6使造粒机构5沿垂直于焊剂下落方向作往复运动，然后焊剂湿料由传送带输送并落在往复运动的矩形造粒板501的高处，在矩形造粒板501的往复运动和自身重力的作用下，焊剂湿料做左右往复和沿斜面滚下的复合运动，最终形成不太致密的非圆球状颗粒。

需要说明的是，传送带的宽度明显小于矩形造粒板501的宽度，以使传送带在输送焊剂时，不会接触挡板I 502。

分别运用本发明中的焊剂造粒装置和现有技术中的圆盘造粒装置进行焊剂造粒，并对得到的焊剂进行松装比测试，其结果如图7所示，由图7可知，与现有技术中采用圆盘造粒装置得到的焊剂相比，采用本发明的焊剂造粒装置得到的焊剂松装比下降明显，且更接近1.00g/cm³的目标值。

本发明中的造粒装置构造简单，生产效率高，适应连续生产，制备的焊剂成粒效果良好，松装比理想，焊接工艺性优良，焊剂成品率高。

以上对本发明所提供的一种非熔炼焊剂用造粒装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理和具体实施方式进行了阐述，上述实施例仅用来帮助理解本发明的方法和核心思想。应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均落入本发明的保护范围内。