阅读说明：本技术 模制模具和树脂模制方法 (Molding die and resin molding method ) 是由 野村祐大 齐藤高志 于 2018-04-20 设计创作，主要内容包括：本发明的课题在于提供一种模制模具,采用该模制模具,即使工件端面精度较低、在工件上产生了台阶,也能够防止树脂泄漏而使维护省力化并能够维持较高的成形品质,或者不管树脂的粘度如何,均能够防止树脂泄漏而使维护省力化,并能够维持较高的成形品质。作为解决手段,该模制模具具备可动块(9),该可动块(9)以与该下模夹紧面分开且能够相对于该下模夹紧面接近、远离地移动的方式设于下模(1),在闭模时,工件(W)的与树脂路径交叉的端部被夹在可动块(9)与下模(1)之间,在可动块(9)与同该可动块(9)相对的上模(2)的夹紧面之间形成通向腔室凹部(2e)的树脂路径的一部分(2c、9b)。(The invention provides a molding die, which can prevent resin leakage to save maintenance and maintain high molding quality even if the end face precision of a workpiece is low and a step is generated on the workpiece, or can prevent resin leakage to save maintenance and maintain high molding quality regardless of the viscosity of the resin. The mold comprises a movable block (9), the movable block (9) is provided on a lower mold (1) so as to be separated from the lower mold clamping surface and to be movable toward and away from the lower mold clamping surface, an end of a work (W) intersecting a resin path is sandwiched between the movable block (9) and the lower mold (1) when the mold is closed, and parts (2c, 9b) of the resin path leading to a cavity recess (2e) are formed between the movable block (9) and a clamping surface of an upper mold (2) facing the movable block (9).)

模制模具和树脂模制方法

技术领域

本发明涉及使载置于模具载置面的工件滑动地进行定位并对工件进行夹紧的模制模具和使用该模制模具的树脂模制方法。

背景技术

树脂密封装置将工件送入至开模后的模制模具并对工件进行定位，之后对工件进行夹紧和树脂密封。作为工件，能够使用树脂基板(有机基板)、陶瓷基板、铝基板、半导体晶圆、大尺寸基板、引线框等(以下简称作“工件”)，工件与密封树脂一起被保持于送入装置，并被向模制模具送入。工件被模制模具夹紧，熔融后的模制树脂横跨(横穿)基板地被压送至腔室来进行树脂模制。

在如有机基板那样为端面精度较低的工件的情况、为模制树脂的粘度较低的工件的情况、自在工件的侧面设置的侧浇口进行传递成形的情况下，树脂经模具流道浇口并在工件载置部(凹部)载置的工件端面和工件上沿流道以横穿的方式通过，因此自该工件端面的些许间隙部分产生树脂泄漏。

为了消除该不良，申请人提出如下一种模制模具(参照专利文献1：日本特开2015－51557号公报)：仅靠将工件载置于镶块(日文：インサートブロック)并进行闭模，就能推动工件端面而使工件的相反侧端面抵靠于加料腔嵌件(日文：ポットインサート)的端面并进行靠边调整，在该状态下利用加料腔嵌件的架桥部将工件夹持在加料腔嵌件与镶块之间，并经由设于架桥部的树脂路径向腔室凹部供给模制树脂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015－51557号公报

发明内容

发明要解决的问题

并不限于在工件端面存在间隙的情况，还存在对在工件上的树脂成形面产生台阶的产品进行树脂模制的情况。例如，在形成于工件上的树脂成形面粘贴有粘合带等的情况下(例如在金属基板上粘贴有热剥离片且在该热剥离片上芯片接合有半导体芯片时等情况下)，流道浇口跨工件上的带边界部地通过，因此，存在模制树脂绕到侧浇口与粘合带之间的台阶部分的风险。

另外，并不限于模制树脂跨工件端面地流入腔室凹部的情况，不管是传递成形还是压缩成形，均存在模制树脂自腔室凹部溢出的情况，即使在腔室凹部彼此经由流道浇口相连的映射成形(日文：マップ成形)中，也存在模制树脂跨工件端面地流动的情况。

在专利文献1的情况下，需要相对于加料腔嵌件对工件进行靠边调整，因此，不仅模具布局被限制，而且因工件的大小的不同，为了使作为加料腔兼流道的凸缘部可动而会成为大型的模具构造，由此成本升高，当可动部增加时，维修、维护会花费劳力和时间。另外，在专利文献1中，未设置在树脂模制后为了取出工件而使靠边调整后的工件返回原来的位置的返回机构。

特别是，在为粘度较低的模制树脂(LED用透明树脂等)的情况下，不管工件有无台阶和间隙，在模制树脂横跨工件端面地通过时，大多会发生树脂泄漏。因此，在树脂附着在工件板端面(侧面)的情况下，会妨碍处理，需要在后续工序中去除不用树脂，无法实现自动模制装置的自动生产，在将泄漏的树脂去除的维护作业中需要时间和劳力。

用于解决问题的方案

本发明的目的在于，解决上述以往技术课题，提供模制模具和使用该模制模具的树脂模制方法，即使在工件端面精度产生了偏差、在工件上产生了台阶，也能够防止树脂泄漏而使维护省力化，能够维持较高的成形品质，或者不管模制树脂的粘度如何，均能够防止树脂泄漏而使维护省力化，能够维持较高的成形品质。

本发明为了实现上述目的而具有如下结构。

即，一种模制模具，其利用支承工件的第一模具和形成有腔室凹部的第二模具将所述工件连同模制树脂一起夹紧，其特征在于，该模制模具具备可动块，该可动块以与该第一模具的夹紧面分开且能够相对于该第一模具的夹紧面接近、远离地移动的方式设于所述第一模具，在闭模时，所述工件的与树脂路径交叉的端部被夹在所述可动块与所述第一模具之间，在所述可动块与同所述可动块相对的所述第二模具的夹紧面之间形成通向所述腔室凹部的树脂路径的一部分。

由此，在闭模时，工件的与树脂路径交叉的端部被夹在可动块与第一模具之间，模制树脂会经过在可动块与同该可动块相对的第二模具的夹紧面之间形成的树脂路径的一部分，因此，树脂不会自工件端部泄漏。

一种模制模具，其是传递成形用的模制模具，该模制模具利用支承工件的第一模具和形成有腔室凹部的第二模具来夹紧所述工件，且将被供给到加料腔的模制树脂经由树脂路径向所述腔室凹部填充，其特征在于，该模制模具具备：工件推动机构，其能推动支承于所述第一模具的所述工件的一端侧面；工件返回机构，其供被所述工件推动机构推动后的所述工件的另一端侧面抵靠，且该工件返回机构能与所述工件推动机构的推动解除动作连动地将所述工件的另一端侧面推回；以及可动块，其以与该第一模具的夹紧面分开且能够相对于该第一模具的夹紧面接近、远离地移动的方式设于所述第一模具，支承于所述第一模具的所述工件与闭模动作连动地在所述工件推动机构的作用下抵靠于所述工件返回机构而被进行靠边调整，且所述工件的另一端侧部位被夹在所述可动块与所述第一模具之间，在所述可动块与同所述可动块相对的所述第二模具的夹紧面之间形成与所述腔室凹部相连通的树脂路径。

若使用上述模制模具，则支承于第一模具的工件在被第一模具与第二模具夹紧之前，在工件推动机构的作用下抵靠于工件返回机构而被进行靠边调整。由此，能够尽可能地减少在模制模具和工件端面产生的间隙。另外，在闭模的同时，工件的另一端侧部位被夹在可动块与第一模具之间，模制树脂经过可动块与第二模具之间的树脂路径，因此，树脂不会自工件端面泄漏。

优选的是，所述可动块设于将所述腔室凹部和在所述第一模具设置的加料腔相连通的模具流道浇口。

在该情况下，可动块构成与腔室凹部相连通的树脂路径的一部分，因此，不一定必须在加料腔的附近对工件进行靠边调整，例如，能够在如下情况下进行传递成形，即，即使工件配置为映射状，模制树脂也不会在工件端面上通过，即使模制树脂的流动范围变大，也不会产生树脂泄漏。因此，模制模具的腔室布局的自由度变大。

一种模制模具，其是压缩成形用的模制模具，该模制模具利用支承工件的第一模具和形成有腔室凹部的第二模具来夹紧所述工件，使模制树脂自所述腔室凹部向溢出腔室溢出并进行压缩成形，其特征在于，该模制模具具备：工件推动机构，其能推动支承于所述第一模具的所述工件的一端侧面；工件返回机构，其供被所述工件推动机构推动后的所述工件的另一端侧面抵靠，且该工件返回机构能与所述工件推动机构的推动解除动作连动地将所述工件的另一端侧面推回；以及可动块，其以与该第一模具的夹紧面分开且能够相对于该第一模具的夹紧面接近、远离地移动的方式设于所述第一模具，支承于所述第一模具的所述工件与闭模动作连动地在所述工件推动机构的作用下抵靠于所述工件返回机构而被进行靠边调整，且所述工件的另一端侧部位被夹在所述可动块与所述第一模具之间，在所述可动块与同所述可动块相对的所述第二模具的夹紧面之间形成供树脂自所述腔室凹部向所述溢出腔室溢出的树脂路径。

由此，支承于第一模具的工件与闭模动作连动地在工件推动机构的作用下抵靠于工件返回机构而被进行靠边调整，因此能够尽可能地减少在模制模具与工件端面产生的间隙。另外，在闭模的同时，工件的另一端侧部位被夹在可动块与第一模具之间，在可动块与同该可动块相对的第二模具的夹紧面之间形成树脂路径，因此，自腔室凹部向溢出腔室溢出的模制树脂经过可动块与第二模具之间的树脂路径，因而，树脂不会自工件端面泄漏。

另外，优选的是，在所述第一模具的工件支承面设有与空气吸进喷出机构相连结的空气吸进喷出孔，在相对于所述第一模具对所述工件进行靠边调整之际，一边自所述空气吸进喷出孔喷出空气一边利用工件推动机构使所述工件抵靠于工件返回机构，在对所述工件进行了靠边调整的状态下，自所述空气吸进喷出孔吸进空气而对所述工件进行吸附保持。

由此，在利用工件推动机构推动工件端面之际，减小工件与第一模具之间的滑动阻力而迅速地进行靠边调整，能够在靠边调整位置将工件吸附保持于工件支承面。

优选的是，在所述可动块形成有架桥部，在所述工件的另一端侧面碰到工件返回机构的状态下，该架桥部将工件的上表面朝向所述第一模具按压，所述可动块始终被设于所述第一模具内的弹性构件以使所述架桥部远离所述第一模具的方式施力。

由此，在使模制模具闭模时，可动块在第二模具的作用下克服弹性构件的施力地被推回，将被进行靠边调整后的工件另一端侧部位夹在架桥部与第一模具之间。因此，模制树脂经过可动块与第一模具之间的树脂路径并进行模制，由此能够防止树脂绕到工件端面。

优选的是，所述工件推动机构的工件靠边调整动作与脱模板的升降动作连动，当所述脱模板自所述第一模具退避时，所述工件推动机构推动支承于所述第一模具的工件的一端面，当所述脱模板接近所述第一模具时，所述工件推动机构自所述工件一端面退避。

由此，当脱模杆自第一模具退避时，工件推动机构推动支承于第一模具的工件的一端面而对工件进行靠边调整，当脱模杆自第一模具突出之际，工件推动机构自工件一端面退避而容许工件的推回。因此，能够与工件取出的时刻相匹配地实现成形前的工件的靠边调整动作和成形后的浇口断开，能够在模具内高效地将成形品和不用树脂分离并取出。

优选的是，对于成形后的工件，通过开模动作而使所述可动块与所述工件分开，且所述工件返回机构推动所述工件的另一端面，从而使不用树脂和所述工件上的封装部分离。

由此，当进行开模动作时，在可动块上粘附有不用树脂的状态下使可动块自工件分开，此时进行浇口断开而使不用树脂与封装部分离，因此能够容易地自成形品分离并去除不用树脂。

一种树脂模制方法，在该方法中，利用一对模制模具来夹紧工件，使被供给到加料腔的模制树脂经由树脂路径向腔室凹部填充并进行传递模制，其特征在于，该树脂模制方法包含以下工序：使工件支承于开模后的所述模制模具中的第一模具；利用工件推动构件推动所述工件的一端侧面而使工件的另一端侧面抵靠于工件返回构件，从而进行靠边调整；在所述工件被进行靠边调整后的状态下将所述工件吸附保持于所述第一模具；使所述模制模具闭模而将所述工件的另一端侧部位夹在与所述第一模具的夹紧面分开地设置的可动块与所述第一模具之间；包含形成在所述第二模具与所述可动块之间的树脂路径，自所述加料腔经由所述树脂路径向与所述工件相对地形成于所述第二模具的所述腔室凹部填充模制树脂并进行加热固化；加热固化后，使所述工件推动构件自所述工件的一端侧面退避；以及自开模后的所述模制模具取出成形品。

由此，支承于第一模具的工件在被夹在第一模具与另一个模具之间之前，在工件推动构件的作用下抵靠于工件返回构件而被进行靠边调整，因此能够尽可能地减少在模制模具和工件端面产生的间隙。另外，在闭模结束时，工件另一端侧部位被夹在与第一模具夹紧面分开地设置的可动块与第一模具之间，在可动块与同该可动块相对的第二模具的夹紧面之间形成自加料腔连通至腔室凹部的树脂路径，因此，模制树脂经过可动块与另一个模具之间的树脂路径，因而，树脂不会自工件端面泄漏。

另外，当进行开模时，可动块与工件分开而对不用树脂进行浇口断开，并且，使工件推动构件退避并利用工件返回构件将工件推回而使工件与不用树脂分离，因此能够在模具内进行浇口断开以及成形品与不用树脂的分离，因而能够高效地进行成形品的取出作业。

当所述第二模具与所述可动块之间的树脂路径是使腔室凹部和设于所述第一模具的所述加料腔相连通的模具流道浇口时，能够防止传递成形中的树脂泄漏而使维护省力化。

一种树脂模制方法，在该方法中，利用一对模制模具来夹紧工件和模制树脂，使所述模制树脂自腔室凹部向溢出腔室溢出并进行压缩成形，其特征在于，该树脂模制方法包含以下工序：使工件支承于开模后的模制模具中的第一模具；利用工件推动构件推动所述工件的一端侧面而使工件的另一端侧面抵靠于工件返回构件，从而进行靠边调整；使所述模制模具闭模而将所述工件的另一端侧部位夹在与所述第一模具的夹紧面分开地设置的可动块与所述第一模具之间；包含形成在第二模具与所述可动块之间的树脂路径，使所述模制树脂自与所述工件相对地形成于所述第二模具的腔室凹部向所述溢出腔室溢出并进行加热固化；加热固化后，使所述工件推动构件自所述工件的一端侧面退避；以及自开模后的所述模制模具取出成形品。

由此，支承于第一模具的工件在被夹在第一模具与另一个模具之间之前，在工件推动构件的作用下抵靠于工件返回构件而被进行靠边调整，因此能够尽可能地减少在模制模具和工件端面产生的间隙。

另外，在闭模的同时，工件的另一端侧部位被夹在与第一模具夹紧面分开地设置的可动块与第一模具之间，在可动块与同该可动块相对的第二模具的夹紧面之间形成树脂路径。因此，自腔室凹部向溢出腔室溢出的模制树脂会经过可动块与另一个模具之间的树脂路径，因而，树脂不会自工件端面泄漏。

当所述第二模具与所述可动块之间的所述树脂路径是使所述腔室凹部和所述溢出腔室相连通的模具流道时，能够防止压缩成形中的树脂泄漏而使维护省力化。

优选的是，在使空气自所述第一模具相对于所述工件喷出的状态下，利用所述工件推动构件推动工件的一端面，由此使所述工件的另一端面抵靠于所述工件返回构件而进行靠边调整。由此，能够减小工件与第一模具之间的摩擦阻力而使工件顺畅地进行靠边调整，能够减少工件端面部产生的间隙。

发明的效果

若使用上述模制模具，即使是传递成形用模具和压缩成形用模具中的任一种模具，不管工件端面精度、工件的台阶精度、树脂粘度如何，均能够防止树脂自工件与模具之间的间隙泄漏。因此，能够防止树脂泄漏而使模制模具的维护省力化，能够维持较高的成形品质。另外，即使在不想使树脂在工件上移动的情况下，也能够防止树脂自工件与模具之间的间隙泄漏。另外，在树脂模制方法中，即使是传递成形方法和压缩成形方法中的任一种成形方法，不管工件端面精度、树脂粘度如何，均能够使成形品质稳定，能够可靠地进行成形品的脱模动作、浇口断开。

附图说明

图1A、图1B是传递模制装置的树脂模制动作的工序说明图。

图2A、图2B是继图1A、图1B之后的树脂模制动作的工序说明图。

图3A、图3B是继图2A、图2B之后的树脂模制动作的工序说明图。

图4A、图4B是上模和下模的平面布局图。

图5是半导体封装的俯视图。

图6A、图6B是表示传递模制装置的其他例子的说明图。

图7A、图7B是表示压缩成形装置的结构的说明图。

图8A、图8B是表示图7A、图7B的模具布局的俯视图。

图9是表示其他例子的模制模具的结构的说明图。

具体实施方式

以下，参照附图详细叙述本发明的模制模具和使用该模制模具的树脂模制方法的优选实施方式。在以下的实施方式中，作为工件，使用矩形形状的有机基板(工件)，使用在该工件上芯片接合有许多半导体芯片后的工件来进行说明。

在图5中示出被树脂密封的封装俯视图。示出在被树脂密封后的封装部(树脂密封部)的最外周配置的半导体芯片T和在横纵方向上包围该半导体芯片T的切断线L1、L2。另外，树脂模制装置包括：开闭模机构(电动马达、丝杠、肘杆机构等；未图示)，其对模制模具进行开闭；以及传递机构，在为传递成形的情况下，该传递机构使被***到加料腔的柱塞动作，以模制模具的结构为中心进行说明。

首先，连同树脂模制装置的结构一起来说明传递成形用的模制模具和树脂模制方法。

在图1A中，树脂模制装置例如具备：模制模具3，其包括作为可动模具的下模1(第一模具)和作为固定模具的上模2(第二模具)；开闭模机构(电动马达、丝杠、肘杆机构等；未图示)，其使模制模具3进行开闭；以及传递机构，其使被***到设于下模1的加料腔4中的柱塞5动作。以下，具体地说明模制模具3的结构。

在下模1设有：下模镶块6，在该下模镶块6上，以使位置对准于腔室凹部的方式载置并固定有工件W；以及加料腔4，其与下模镶块6相邻地设置，在该加料腔4中装填有向腔室凹部供给的模制树脂R。模制树脂R可以是压片树脂(固形树脂)、颗粒状树脂、粉状树脂、液状树脂中的任一种。

在镶块6上设有对工件W的一端面进行推动的工件推动机构7。工件推动构件7a能够以设于基端部(下端部)的支点7b为中心摆动地支承在镶块6的工件支承面上的位于镶块6的外周侧(与加料腔4分开的预定位置)的位置。工件推动构件7a的基端部被螺旋弹簧7c(弹性构件)朝向以支点7b为中心在本图中沿例如逆时针方向(在从纸面背侧观察的情况下为顺时针方向，因此，以下，省略本图并进行记载)摆动的方向施力。另外，工件推动构件7a的基端部被突出杆7d朝向以支点7b为中心沿例如顺时针方向摆动的方向支承。工件推动构件7a的顶端部被设置成自下模镶块6的夹紧面突出且能够推动被载置于下模镶块6的工件W的一端面。

工件推动机构7的工件抵靠动作与设于比下模镶块6靠下方的位置的未图示的脱模板的升降动作连动。此外，脱模板也可以单独借助另行驱动的马达、驱动器等进行上下移动，但也可以成为如下机构，即，在下可动盘(下模)利用竖立设置于下固定盘的杆进行向下的动作时，杆与脱模板抵接，脱模板与下可动盘(下模)的向下动作一起相对地进行向上的动作。

具体而言，多个脱模杆立起地支承于脱模板，各脱模杆设为能够贯穿下模镶块6并自夹紧面突出。脱模杆为如下机构，即，通过树脂模制后的开模动作，脱模杆自分型面、模制树脂下表面、有时自工件搭载位置下表面分别突出，由此使工件自模具脱模。突出杆7d连接于该脱模板，当脱模板自下模镶块6退避(向下动作)(脱模杆也自下模夹紧面退避)时，突出杆7d下降，因此，工件推动构件7a被螺旋弹簧7c施力而推动被载置于下模镶块6的工件W的一端侧面，由此能够使工件W自工件载置位置向推动位置移动。另外，当脱模板接近下模镶块6(向上动作)时，突出杆7d上升(脱模杆自下模夹紧面突出)，因此，工件推动构件7a克服螺旋弹簧7c的施力而自推动工件W的一端侧面的推动位置向退避位置(工件载置位置)移动。

另外，在下模镶块6设有工件返回机构8，被工件推动机构7推动后的工件W的另一端面抵靠于该工件返回机构8，且该工件返回机构8与工件推动机构7的自推动位置退避的退避动作连动地将成形后的工件另一端侧面推回。

具体而言，在加料腔4与下模镶块6的工件支承面之间的预定位置设有工件返回机构8。工件返回构件8a被支承为能够以设于基端部(下端部)的支点8b为中心进行摆动。工件返回构件8a的顶端部被设为自下模镶块6的夹紧面突出。工件返回构件8a的基端部被螺旋弹簧8c朝向以支点8b为中心沿例如顺时针方向摆动的方向施力。另外，所使用的螺旋弹簧7c的弹簧力大于螺旋弹簧8c的弹簧力。

当被工件推动机构7推动了的工件W的另一端侧面抵靠于工件返回构件8a时，工件返回构件8a克服螺旋弹簧8c的施力而以支点8b为中心沿逆时针方向摆动，在工件返回构件8a立起的位置对工件W进行靠边调整。另外，当工件推动机构7自推动位置退避时，工件返回构件8a在螺旋弹簧8c的施力的作用下以支点8b为中心沿顺时针方向摆动而将工件另一端侧面朝向工件推动构件7a推回。

可动块9以能够与模开闭动作连动地相对于下模镶块6接近、远离地移动(升降)的方式设于下模镶块6。具体而言，在下模镶块6的与加料腔4和工件支承面之间的树脂路径相对应的预定位置，可动块9的轴部9c的基端侧始终被以压缩的方式设于下模镶块6内的螺旋弹簧10向上方施力。

另外，在可动块9的轴部9c的顶端侧形成有架桥部9a，该架桥部9a以与该轴部9c交叉(正交)的方式形成树脂路径的一部分。也可以在架桥部9a形成有成为树脂路径的架桥槽9b。该架桥部9a在工件另一端侧面碰到工件返回构件8a的状态下，将工件上表面朝向下模镶块6按压。可动块9始终被螺旋弹簧10施力，以使架桥部9a远离镶块6，通过闭模从而可动块9在上模2的作用下克服螺旋弹簧10的施力地被下压，利用架桥部9a的相对面将工件另一端侧夹在架桥部9a与下模镶块6之间。架桥部9a以可动块9的轴部9c为中心呈对称地形成为T字状，但不一定限定于对称形状。

在本实施例中，采用了可动块9始终被螺旋弹簧10施力且可动块9随着闭模而被相对的模具下压这样简单的构造，但也可以采用以下结构，即，可动块9通过另外具有驱动源的移动机构而与模开闭动作相配合地相对于工件支承面独立地进行接近、远离的移动。

采用上述结构，支承于下模镶块6的工件W与闭模动作连动地通过工件推动机构7而抵靠于工件返回机构8，当闭模结束时，可动块9被上模2下压，工件另一端侧被架桥部9a夹持，在可动块9与相对的上模夹紧面之间形成树脂路径。

另外，优选的是，在镶块6的工件支承面设有与空气吸进喷出机构相连结的多个空气吸进喷出孔6a。由此，在相对于镶块6对工件W进行靠边调整之际，能够自空气吸进喷出孔6a喷出空气而使工件W上浮，利用工件推动机构7使工件W抵靠于工件返回机构8而进行靠边调整。另外，在工件W被进行了靠边调整的状态下，能够自空气吸进喷出孔6a吸进空气而将工件W吸附保持为靠边调整后的状态。

另外，对于工件W，随着开模动作，一边自空气吸进喷出孔6a喷出空气，一边使工件推动机构7(工件推动构件7a)自推动位置退避，并利用工件返回机构8(工件返回构件8a)推动工件另一端侧面而将工件W推回。

优选的是，对下模镶块6的工件支承面实施用于使工件W滑动的表面处理、例如DLC(Diamond-Like Carbon：类金刚石镀膜)等的滑动涂敷。由此，能够使工件W进行顺畅的靠边调整动作。另外，工件W和模具面也不易因工件W的移动而被划伤。

另外，对于成形后的工件W，通过模制模具3的开模动作而使可动块9上升且使工件返回机构8推动工件另一端侧面，由此树脂路径的不用树脂R′与工件W上的封装部PKG之间进行浇口断开(日文：ゲートブレイク)(参照图3B)。

在图1A中，在上模2的上模夹紧面刻有：处于与加料腔4相对的位置的上模料道2a、与上模料道2a相连通的上模流道2b、与可动块9相对配置且与上模流道2b相连通的架桥凹部2c、与架桥凹部2c相连通的上模浇口槽2d、以及与上模浇口槽2d相连通的上模腔室凹部2e等树脂路径。包含上述树脂路径的上模夹紧面吸附保持有剥离膜11并被剥离膜11覆盖。剥离膜11是厚度50μm左右且具有耐热性的薄膜，且是容易自模具面剥离的薄膜，其具有柔软性、伸展性，例如，能够适当地使用以PTFE、ETFE、PET、FEP薄膜、含氟玻璃纤维布、聚丙烯薄膜、聚偏二氯乙烯等为主要成分的单层或者多层膜。此外，在工件端面精度较高的情况、使用填料直径较大的模制树脂的情况下，还能够省略剥离膜11。

如图4B所示，工件推动机构7和工件返回机构8在呈矩形形状的工件W的相对的边缘部各设有两组。工件推动机构7和工件返回机构8并不限于两组，也可以为1组或多于两组。另外，可动块9并不限于一处，也可以设于多个部位。

如图4B所示，在为传递成形用模具的情况下，可动块9和工件返回机构8设于同用于使设于下模1的加料腔4和上模腔室凹部2e相连通的、上模流道2b与上模浇口槽2d之间相对应的位置(同架桥凹部2c相对的位置：参照图4A)。在设于架桥部9a的上表面的架桥槽9b与相对的架桥凹部2c之间形成有树脂路径。另外，也可以是，未在架桥部9a的上表面上设置架桥槽9b，而在架桥凹部2c侧设置凹槽作为树脂路径。在该情况下，由于在上模2上铺设了剥离膜11，因此，比起在架桥部9a设置架桥槽9b，在上模2设置树脂路径的槽的做法更容易脱模。另外，树脂路径用的槽也可以设于上模2和架桥部9a这两者。

在此，参照图1至图3来说明使用传递成形用的模制模具的树脂模制动作的一个例子。另外，设为在上模2的夹紧面吸附保持剥离膜11。

在图1A中，利用未图示的装载机等向开模后的模制模具3中的下模1的下模镶块6供给工件W(工件载置位置)。另外，模制树脂R也连同工件W一起向加料腔4内供给或者另行向加料腔4内供给模制树脂R。此时，工件推动构件7a的基端部处于在突出杆7d的作用下克服螺旋弹簧7c的施力地以支点7b为中心沿顺时针方向摆动后的位置。

在自下模镶块6的空气吸进喷出孔6a喷出空气而减小工件W与下模镶块6之间的滑动阻力的状态下，使突出杆7d与未图示的脱模板的下降动作连动地下降，从而利用工件推动构件7a来推动工件W的一端侧面。

此时，在螺旋弹簧7c的施力的作用下，工件推动构件7a以支点7b为中心沿逆时针方向摆动而推动工件W的一端侧面。如图1B所示，由于工件W与下模镶块6之间的摩擦阻力因自空气吸进喷出孔6a喷出空气而处于较小的状态，因此，工件W向加料腔4侧滑动预定量(例如4mm～5mm左右)而使工件另一端侧面抵靠于工件返回构件8a。此时，工件返回构件8a克服螺旋弹簧8c的施力地以支点8b为中心沿逆时针方向摆动并停止。由此，工件W在借助工件推动构件7a抵靠于工件返回构件8a的状态下被进行靠边调整。

当工件W被进行靠边调整后，在下模镶块6自空气吸进喷出孔6a进行空气吸进而将工件W吸附保持于下模镶块6。此时，可动块9处于在螺旋弹簧10的施力的作用下使架桥部9a与下模镶块6分开的状态。

在图2A中，使模制模具3闭模并利用上模2将可动块9克服螺旋弹簧10的施力地向下模1侧下压。此时，架桥部9a被相对的架桥凹部2c下压，将工件另一端侧夹在架桥部9a与下模镶块6之间。然后，如图2B所示，使柱塞5上升，将在加料腔4内熔融了的模制树脂R经由上模料道2a、上模流道2b、架桥凹部2c、上模浇口槽2d向上模腔室凹部2e填充。然后，对被填充至上模腔室凹部2e的模制树脂R进行加热固化。

因此，使模制树脂R经过可动块9(架桥部9a)与上模2(架桥凹部2c)之间的树脂路径(架桥槽9b)并进行模制，由此能够防止树脂绕到工件端面。

在图3A中，加热固化后，解除对工件W的吸附保持，开始模制模具3的开模。接着，如图3B所示，在自下模镶块6的空气吸进喷出孔6a对工件W喷出空气的状态下，进行开模动作并且可动块9在螺旋弹簧10的施力的作用下与工件W分开，从而进行浇口断开。另外，通过使未图示的脱模板以接近下模嵌件6(向上动作)的方式移动，从而突出杆7d上升，使工件推动构件7a克服螺旋弹簧7c的施力地以支点7b为中心沿顺时针方向摆动而自推动位置退避。此时，通过使未图示的脱模杆突出而使树脂料道和树脂流道(不用树脂R′)自下模1脱模，并且工件返回构件8a在螺旋弹簧8c的施力的作用下将工件另一端侧面推回，从而工件W与不用树脂R′浇口断开而分离。利用未图示的卸载机等使成形后的工件W与不用树脂R′分离，并自开模后的模制模具3取出工件W。

由此，支承于下模1的工件W在被夹在下模1与上模2之间之前在工件推动构件7a的作用下抵靠于工件返回构件8a而被进行靠边调整，因此能够尽可能地减少模制模具3与工件端面之间的间隙。另外，当闭模结束时，可动块9被上模2下压而将工件W夹在可动块9与下模嵌件6之间，在可动块9和上模2的与可动块9相对的夹紧面之间形成树脂路径，因此，模制树脂R经过可动块9与上模2之间的树脂路径，由此树脂不会自工件端面泄漏。

另外，当进行开模时，可动块9与工件W分开而进行浇口断开，并且，使工件推动构件7a退避并利用工件返回构件8a将工件W推回而使工件W与不用树脂R′分离，因此能够在模具内进行浇口断开以及成形品与不用树脂R′的分离，因此能够高效地进行成形品的取出作业。

此外，在想要将工件W与不用树脂R′一体取出的情况下，通过将使可动块9可动的螺旋弹簧10和工件返回机构8的螺旋弹簧8c设置得稍弱，从而工件W和不用树脂R′保持成为一体的状态。之后，通过在使工件W和不用树脂R′保持一体的状态下脱模，从而自模制模具取出工件W和不用树脂R′，在自模制模具取出工件W和不用树脂R′之后，对不用树脂R′进行浇口断开并将不用树脂R′自工件W拆下即可。

图6A、图6B示出传递成形用模制模具的其他例子。对于与图1相同的构件，标注相同的附图标记并引用其说明。

在图6A中，设于下模1的工件推动机构7和工件返回机构8采用了相同的结构。即，工件推动机构7的工件抵靠动作和工件返回机构8的工件返回动作与设于比下模镶块6靠下方的位置的未图示的脱模板的升降动作连动。具体而言，在脱模板上连接有突出杆7d、8d，当脱模板自下模镶块6退避时，突出杆7d、8d分别下降，因此，工件推动构件7a被螺旋弹簧7c施力而推动被载置于下模镶块6的工件W的一端侧面。所使用的螺旋弹簧7c的弹簧力大于螺旋弹簧8c的弹簧力。另外，当脱模板接近下模镶块6时，突出杆7d、8d分别上升，因此，工件返回构件8a克服螺旋弹簧7c、8c的施力地将工件另一端侧面推回，并且工件推动构件7a自推动位置退避。

图6B示出如下的实施例，在该实施例中，在可动块9的架桥部9a上未设有成为树脂路径的架桥槽，在上模2的与架桥部9a相对的架桥凹部2c上较深地刻有凹槽。其他的模具结构与图1相同。

图7说明适于压缩成形用的模制模具的实施例。图7A示出形成有上模腔室凹部的模具，图7B示出形成有下模腔室凹部的模具。

在图7A中，设于下模1(第一模具)的工件推动机构7、工件返回机构8以及可动块9的结构与图1相同。

上模12(第二模具)包括形成上模腔室凹部12c的上模腔室块12a和上模夹具12b。上模腔室块12a形成上模腔室底部，包围上模腔室块12a的周围的上模夹具12b形成上模腔室侧部。既可以是，上模腔室块12a和上模夹具12b中的任一者借助螺旋弹簧悬挂支承于未图示的上模基部，也可以是，上模腔室块12a和上模夹具12b这两者都借助螺旋弹簧悬挂支承于未图示的上模基部。

在上模夹具12b的夹紧面形成有架桥凹部12e，该架桥凹部12e经由上模流道12d与上模腔室凹部12c相连通。该上模架桥凹部12e与下模1的可动块9相对地设置，在利用上模架桥凹部12e夹紧架桥部9a之际在上模架桥凹部12e与架桥槽9b之间形成树脂路径。经由上模流道12f与该上模架桥凹部12e相连通地设置有上模溢出腔室12g。上模溢出腔室12g形成为溢出腔室块12h借助螺旋弹簧12i悬挂支承于上模夹具12b。在包含树脂路径的上模夹紧面吸附保持有剥离膜11。

在利用工件推动机构7和工件返回机构8对被供给到下模1的工件W进行了靠边调整的状态下，向工件W上供给模制树脂。另外，也可以在将模制树脂R载置在工件W上之后，向下模同时供给模制树脂R和工件W。当使上模12和下模1闭模时，可动块9在上模12的作用下克服螺旋弹簧10的施力地被下压，架桥部9a嵌合于上模架桥凹部12e且在工件W上夹紧工件W。此时，随着上模腔室凹部12c的容积缩小，自上模流道12d溢出的模制树脂R经过在架桥部9a形成的架桥槽9b与上模架桥凹部12e之间并经由上模流道12f填充到溢出腔室12g。此时，当溢出腔室块12h克服螺旋弹簧12i的弹簧力地被压入时，在该螺旋弹簧12i的弹簧力的作用下，腔室块12h被推回而能够施加树脂压力。

在压缩成形后，当对模制模具3进行开模时，可动块9上升，利用工件推动机构7和工件返回机构8，使工件W自靠边调整位置返回，因此在模具内进行浇口断开，使工件W和不用树脂分离。

图7B示出形成有下模腔室凹部的压缩成形用的模制模具。与图7A相比，替换了第一模具和第二模具的配置。

在图7B中，设于上模13(第一模具)的工件推动机构7、工件返回机构8以及可动块9的结构与图1的下模1相同。另外，工件W被设于上模镶块15的空气吸进喷出孔15a吸附保持。当考虑靠边调整动作时，期望的是，工件W由卡盘爪等保持。

下模14(第二模具)包括形成下模腔室凹部14c的下模腔室块14a和下模夹具14b。下模腔室块14a形成下模腔室底部，包围下模腔室块14a的周围的下模夹具14b形成下模腔室侧部。下模腔室块14a通常为固定块，下模夹具14b被弹簧浮动支承，但也可以是，下模腔室块14a和下模夹具14b这两者被螺旋弹簧浮动支承。在该情况下，需要使下模腔室块14a的弹簧的弹簧力大于下模夹具14b的弹簧的弹簧力。

在下模夹具14b的夹紧面形成有下模架桥凹部14e，该下模架桥凹部14e经由下模流道14d与下模腔室凹部14c相连通。该下模架桥凹部14e与上模13的可动块9相对地设置，在利用下模架桥凹部14e夹紧架桥部9a之际在下模架桥凹部14e与架桥槽9b之间形成树脂路径。经由下模流道14f与该下模架桥凹部14e相连通地设置有下模溢出腔室14g。下模溢出腔室14g形成为溢出腔室块14h借助螺旋弹簧14i悬挂支承于下模夹具14b。在包含树脂路径的下模夹紧面吸附保持有剥离膜11。

在利用工件推动机构7和工件返回机构8对被供给到上模13的工件W进行了靠边调整的状态下，向下模腔室凹部14c内供给模制树脂(未图示)。另外，既可以同时供给工件W和模制树脂，也可以先供给模制树脂。另外，为了使置于上模的工件能够自搭载位置移动，需要将工件吸引孔设为长孔或使工件吸引孔本身横向滑动，或者需要将工件夹具(卡盘爪等)设于工件移动方向上的无影响的位置或使工件夹具(卡盘爪等)能够移动。当使上模13和下模14闭模时，可动块9在下模14的作用下克服螺旋弹簧10的施力地被下压，架桥部9a被下模架桥凹部14e推回而夹紧工件上表面。此时，随着下模腔室凹部14c的容积缩小，经由下模流道14d溢出的模制树脂R经过在架桥部9a形成的架桥槽9b与架桥凹部14e之间并经由下模流道14f填充到溢出腔室14g。此时，当溢出腔室块14h克服螺旋弹簧14i的弹簧力地被压入时，在该螺旋弹簧14i的弹簧力的作用下，溢出腔室块14h被推回而能够施加树脂压力。此外，在本实施例中的溢出腔室14g内设有由螺旋弹簧14i实现的加压机构，但不一定要进行加压，溢出腔室也可以是单纯的空间、开放状态。

在压缩成形后，当对模制模具3进行开模时，可动块9下降，利用工件推动机构7和工件返回机构8使工件W自靠边调整位置返回，因此在模具内进行浇口断开，使工件W和不用树脂分离。

图8A、图8B示出利用压缩成形的模制模具的工件支承侧(上模13或下模14)和腔室凹部侧(下模14或上模13)的平面布局的一个例子。

图8A是工件支承侧的布局。沿着矩形工件W的相邻的两个边设有工件推动机构7，利用设于各边两处的工件推动构件7a来推动工件一端侧面。通过利用相邻的两个边朝向相对的两个边推动工件W，结果以角(角落)为基准对工件W进行靠边调整。

另外，在工件W的与设有工件推动机构7的边相对的边上分别设有工件返回机构8，工件另一端侧面能抵靠于在各边的两处设置的工件返回构件8a。另外，在工件返回机构8的附近，可动块9始终被螺旋弹簧10以朝向自夹紧面突出的方向施力。

对于可动块9而言，当使模制模具闭模时，在工件的工件另一端侧面抵靠于工件返回构件8a的状态下，工件被架桥部9a夹紧。另外，在图8A中，在架桥部9a形成有成为树脂路径的架桥槽9b，但既可以在架桥凹部14e设置成为树脂路径的凹槽，也可以在架桥部9a和架桥凹部14e这两者设置成为树脂路径的槽。

图8B是腔室凹部(12c、14c)侧的布局。在与图8A的可动块9相对应的位置，以分别排成一列的方式刻有流道(12d、14d)、架桥凹部(12e、14e)、流道(12f、14f)和溢出腔室(12g、14g)。

当使模制模具闭模时，腔室凹部(12c、14c)内的模制树脂经由流道(12d、14d)溢出至可动块9与架桥凹部(12e、14e)之间，并经由流道(12f、14f)向溢出腔室(12g、14g)填充，并被溢出腔室块(12h、14h)施加树脂压力。

图9示出传递成形用的模制模具3的其他例子。对于与图1相同的构件，标注相同的附图标记并引用其说明。图9示出对下模1的可动块9的架桥部9a和上模架桥凹部2c的形态进行变更后的实施例。架桥部9a相对于轴部9c的中心呈非对称形状。另外，可动块9的架桥部9a的侧面部9d被设为形成上模腔室凹部2e的侧部。

另外，既可以在架桥部9a设有成为树脂路径的架桥槽9b，也可以在上模架桥凹部2c较深地刻有树脂路径，还可以在架桥部9a和上模架桥凹部2c这两者刻有槽。

当使模制模具3闭模时，可动块9克服螺旋弹簧10的施力地被推回，可动块9与下模镶块6一起夹持进行靠边调整后的工件W，且在上模腔室凹部2e的侧面形成有顶侧浇口2f。

如此，不仅从在上模夹紧面侧的开口部形成的上模浇口槽2d填充模制树脂，也可以从形成于腔室侧面的顶侧浇口2f填充模制树脂。

在上述各实施例中，例示了在作为工件W的有机基板上芯片接合有许多半导体芯片且流道跨基板的模制模具的结构，但本发明也能够适用于使用如下的工件W且流道跨基板上的台阶的模制模具的结构，该工件W是使热剥离片贴合于金属板且在该热剥离片芯片接合有单个或多个半导体芯片T而成的。

另外，在镶块上对工件进行靠边调整或在成形后进行取出之际，自形成于镶块的空气吸进喷出孔喷出空气，但根据工件W的不同，也可以省略空气喷出。

另外，也可以并用空气的喷出和镶块的工件支承面的表面处理。

在上述模制模具中，将上模2作为固定模具，将下模1作为可动模具，但既可以是，上模2为可动模具，下模1为固定模具，也可以是，将上模2和下模1这两者作为可动模具。另外，也可以是，加料腔4形成于上模2，腔室凹部形成于下模1。

另外，工件W并不限于LED元件安装用的金属基板，其既可以是树脂基板，也可以是在基板上倒装连接、引线接合连接有半导体芯片而成的工件等其他工件。另外，模制树脂并不限于LED用树脂(硅树脂)，也可以是环氧系的树脂等。