阅读说明：本技术 可调式陶瓷抛光研磨机及方法 (Adjustable ceramic polishing grinder and method ) 是由 骆阳旭 吴朝晖 于 2019-09-17 设计创作，主要内容包括：本发明公开一种可调式陶瓷抛光研磨机及方法,包括机台及设置于机台上的输送装置、抛光研磨装置；该输送装置包括输送带及第一驱动单元；该抛光研磨装置包括主动轮、从动轮、砂带,该砂带绕于主动轮、从动轮上；该主动轮的一侧设有可调式压紧机构,该压紧机构包括压紧单元及第二驱动单元；该第二驱动单元驱动压紧单元可选择性地朝向砂带的底面的内侧位移或背离砂带的底面的内侧位移,以压紧砂带或释放砂带,以使砂带朝向抛光研磨区域位移或背离抛光研磨区域位移；借此,其能更好地对工件的表面进行磨平,实现了砂带对工件的不同的研磨程度,达到工件研磨程度可控的目的,从而使得工件的厚度可控,且能提升工件表面的粗糙度,提高工件的制作精度。(The invention discloses an adjustable ceramic polishing grinding machine and a method, comprising a machine table, a conveying device and a polishing grinding device, wherein the conveying device and the polishing grinding device are arranged on the machine table; the conveying device comprises a conveying belt and a first driving unit; the polishing and grinding device comprises a driving wheel, a driven wheel and an abrasive belt, wherein the abrasive belt is wound on the driving wheel and the driven wheel; one side of the driving wheel is provided with an adjustable pressing mechanism, and the pressing mechanism comprises a pressing unit and a second driving unit; the second drive unit drives the pressing unit to selectively displace towards the inner side of the bottom surface of the sanding belt or away from the inner side of the bottom surface of the sanding belt to press the sanding belt or release the sanding belt to displace the sanding belt towards or away from the polishing and grinding area; borrow this, it can grind the surface of work piece better and go on grinding the paper-back, has realized the abrasive band to the different grinding degree of work piece, reaches the controllable purpose of work piece grinding degree to make the thickness of work piece controllable, and can promote the roughness on work piece surface, improve the preparation precision of work piece.)

可调式陶瓷抛光研磨机及方法

技术领域

本发明涉及抛光研磨机领域技术，尤其是指一种可调式陶瓷抛光研磨机及方法。

背景技术

LED陶瓷支架为板状式的工件，其在加工成型后，表面通常需要抛光机进行抛光处理，传统工艺是通常人工的方式进行抛光拿取抛光的，这样的方式工作效率极其低下，且加工一致性难以保证，为此，自动化的抛光研磨机相继产生，其很好地解决了人工工作效率低下、加工一致性难以保证等问题，但是现有技术中的用于陶瓷板抛光研磨的自动抛光研磨机存在陶瓷板表面磨平程度欠佳，使得陶瓷板表面容易存在抛光研磨程度不一而出现凹凸不平的现象，导致产品的质量欠佳，且无法根据实际陶瓷板所需厚度进行调节加工，使得陶瓷板的抛光研磨后的厚度无法调控或者调控困难。

因此，需要研究出一种新的技术以解决上述问题。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种可调式陶瓷抛光研磨机及方法，其能更好地对工件的表面进行磨平，实现了砂带对工件的不同的研磨程度，达到工件研磨程度可控的目的，从而使得工件的厚度可控，且能提升工件表面的粗糙度，提高工件的制作精度。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种可调式陶瓷抛光研磨机，包括机台及设置于机台上的输送装置、抛光研磨装置；

该输送装置包括输送带及用于驱动输送带水平移动的第一驱动单元；

该抛光研磨装置包括主动轮、从动轮、砂带，该主动轮、从动轮均沿垂直于输送带的输送方向延伸设置，该主动轮位于从动轮的下方，该砂带绕于主动轮、从动轮上，该砂带的底面的外侧与输送带的上表面之间形成供工件穿过的抛光研磨区域；

该主动轮的一侧设置有用于压紧砂带的可调式压紧机构，该压紧机构包括压紧单元及第二驱动单元；该第二驱动单元驱动压紧单元可选择性地朝向砂带的底面的内侧位移或背离砂带的底面的内侧位移，以压紧砂带或释放砂带，以使砂带朝向抛光研磨区域位移或背离抛光研磨区域位移。

作为一种优选方案，所述压紧机构还包括有上下升降单元，所述上下升降单元的两端分别连接于第二驱动单元、压紧单元；所述第二驱动单元驱动上下升降单元上下移动，上下升降单元联动压紧单元向上移动背离砂带的底面的内侧，以释放砂带，以使砂带背离抛光研磨区域位移，或向下移动至砂带的底面的内侧，以压紧砂带，以使砂带朝向抛光研磨区域位移。

作为一种优选方案，所述上下升降单元包括联动杆、连接于联动杆的升降座及连接于升降座的横向定位块，所述联动杆连接于第二驱动单元，所述压紧单元连接于横向定位块的下方。

作为一种优选方案，所述主动轮设置有两个，两个主动轮沿平行于输送带的输送方向间距设置，以形成供压紧单元穿过的让位间距，所述压紧单元可上下移动式位于让位间距内。

作为一种优选方案，所述升降座设置有两个，两个升降座对称式设置于输送带两侧，其一升降座连接于联动杆，所述横向定位块的两端分别连接于相应的升降座，每个主动轮的两端均连接于相应的升降座。

作为一种优选方案，所述从动轮连接有用于拉紧砂带的预紧机构，所述预紧机构包括预紧架及安装于预紧架上的承接板、第三驱动单元，所述第三驱动单元驱动承接板上下移动，所述从动轮连接于承接板。

作为一种优选方案，所述输送带上方设置有若干定位辊轴，若干定位辊轴包括左侧定位辊轴、右侧定位辊轴，所述左侧定位辊轴、右侧定位辊轴分别设置于主动轮的左右两侧，所述主动轮与其相邻的定位辊轴之间形成有用于砂带穿过的定位槽。

作为一种优选方案，还设置有下料装置，所述下料装置包括下料带及移料机构，所述移料机构包括移料单元及第四驱动单元，所述第四驱动单元驱动移料单元往复运动于输送带、下料带之间。

一种陶瓷抛光研磨方法，设置有输送带、抛光研磨装置、抛光研磨区域、压紧机构、控制装置；包括如下步骤：

步骤一、输送工件：由控制装置控制输送带将工件输送至抛光研磨区域；

步骤二、研磨：由控制装置控制抛光研磨装置的砂带的外侧面进行研磨工件，同时由控制装置控制压紧机构压紧砂带于砂带的底面的内侧，以使砂带朝向抛光研磨区域位移。

作为一种优选方案，还设置有预紧机构，所述步骤二中，研磨之前，由控制装置控制预紧机构将砂带进行预紧，然后，由控制装置控制压紧机构压紧于砂带的底面内侧，由控制装置控制抛光研磨装置的砂带的外侧面进行研磨。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过于主动轮的一侧设置可调式压紧机构，并使压紧机构可选择性地作用于砂带的设计，可使砂带在研磨时能通过压紧机构的作用，更好地对工件的表面进行磨平，可通过调节压紧机构实现砂带对工件的不同的研磨程度，达到工件研磨程度可控的目的，从而使得工件的厚度可控，且能提升工件表面的粗糙度，提高工件的制作精度；

其次，通过上下升降单元的设置，可实现压紧单元于上下方向上的位移，以更好地压紧于砂带；

以及，通过预紧机构的设置，可使得待机状态中松散的砂带得以拉紧，以实现砂带的松紧可调，避免由于砂带一直处于绷紧状态而影响使用寿命的现象；

还有，通过辅助定位板的设置，可使工件在被抛光研磨时能有支撑以保持水平状态，同时，辅助定位板的上下可移动式设置，有利于适应加工，避免出现辅助定位板一直与输送带接触而影响输送带的现象。

为更清楚地阐述本发明的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本发明作进一步详细说明。

附图说明

图1是本发明之实施例的整体结构示意图；

图2是本发明之实施例的部分结构示意图；

图3是图2所示结构的侧视图；

图4是图2所示结构的前视图；

图5是本发明之实施例的另一部分结构示意图；

图6是本发明之实施例的局部截面图。

附图标识说明：

10、机台 11、左侧定位辊轴

12、右侧定位辊轴 20、输送装置

21、输送带 30、抛光研磨装置

31、主动轮 32、从动轮

33、砂带 40、压紧机构

41、压紧单元 42、第二驱动单元

43、联动杆 44、升降座

45、横向定位块 50、预紧机构

51、预紧架 52、承接板

53、第三驱动单元 60、下料装置

61、下料带 62、移料机构

621、移料单元 622、第四驱动单元

70、辅助定位板 80、第五驱动单元。

具体实施方式

请参照图1至图6所示，其显示出了本发明之实施例的具体结构；其主要应用于陶瓷板、陶瓷支架的加工，但并不局限于陶瓷板、陶瓷支架的加工，也可应用关于其他工件的表面的抛光研磨。

所述可调式陶瓷抛光研磨机包括机台10及设置于机台10上的输送装置20、抛光研磨装置30；还包括有控制装置，该控制装置分别电性连接于输送装置20、抛光研磨装置30；

其中，该输送装置20包括输送带21及用于驱动输送带21水平移动的第一驱动单元；该抛光研磨装置30包括主动轮31、从动轮32、砂带33，该主动轮31、从动轮32均沿垂直于输送带21的输送方向延伸设置，该主动轮31位于从动轮32的下方，该砂带33绕于主动轮31、从动轮32上，该砂带33的底面的外侧与输送带21的上表面之间形成供工件穿过的抛光研磨区域；于本实施例中，所述抛光研磨装置30设置有两个，两个抛光研磨装置30沿输送带21的输送方向依次间距设置，以实现二次抛光研磨，提高抛光研磨的精度；

该主动轮31的一侧设置有用于压紧砂带33的可调式压紧机构40，该压紧机构40包括压紧单元41及第二驱动单元42；该第二驱动单元42驱动压紧单元41可选择性地朝向砂带33的底面的内侧位移或背离砂带33的底面的内侧位移，以压紧砂带33或释放砂带33，以使砂带33朝向抛光研磨区域位移或背离抛光研磨区域位移。借此，通过压紧机构40的设置，可使砂带33在研磨时能通过压紧机构40的作用，更好地对工件的表面进行磨平，可通过调节压紧机构40的压紧单元41的下压程度实现砂带33对工件的不同研磨程度，达到工件研磨程度可控的目的，从而使得工件的厚度可控，且能提升工件表面的粗糙度，提高工件的制作精度。

具体而言，所述压紧机构40还包括有上下升降单元，所述上下升降单元的两端分别连接于第二驱动单元42、压紧单元41；所述第二驱动单元42驱动上下升降单元上下移动，上下升降单元联动压紧单元41向上移动背离砂带33的底面的内侧，以释放砂带33，以使砂带33背离抛光研磨区域位移，或向下移动至砂带33的底面的内侧，以压紧砂带33，以使砂带33朝向抛光研磨区域位移；所述上下升降单元包括联动杆43、连接于联动杆43的升降座44及连接于升降座44的横向定位块45，所述联动杆43连接于第二驱动单元42，所述压紧单元41连接于横向定位块45的下方。借此，通过上下升降单元的设置，可实现压紧单元41于上下方向上的位移，以更好地压紧于砂带33。

以及，于本实施例中，优选地，所述主动轮31设置有两个，两个主动轮31沿平行于输送带21的输送方向间距设置，以形成供压紧单元41穿过的让位间距，所述压紧单元41可上下移动式位于让位间距内；所述升降座44设置有两个，两个升降座44对称式设置于输送带21两侧，其一升降座44连接于联动杆43，所述横向定位块45的两端分别连接于相应的升降座44，每个主动轮31的两端均连接于相应的升降座44。

所述从动轮32连接有用于拉紧砂带33的预紧机构50，所述预紧机构50包括预紧架51及安装于预紧架51上的承接板52、第三驱动单元53，所述第三驱动单元53驱动承接板52上下移动，所述从动轮32连接于承接板52；借此，通过预紧机构50的设置，可使得待机状态中松散的砂带33得以拉紧，以实现砂带33的松紧可调，避免由于砂带33一直处于绷紧状态而影响使用寿命的现象。以及，前述横向定位块45、压紧单元41位于预紧架51的下方，所述从动轮32设置有两个，两个从动轮32左右间距设置，且两个从动轮32、两个主动轮31四者之间呈倒三角形结构，四者之间围构形成让位空间，所述预紧机构50、横向定位块45、压紧单元41均位于让位空间内，借此，形成巧妙的中间避让位置，以使相应的结构能得以布置，充分利用整体空间，使得结构布局更加紧凑，减少整体的空间占用，同时，倒三角的结构设置，可使砂带33的绕设更加稳固，砂带33传动时更加平稳，抛光研磨加工质量更高。

所述输送带21上方设置有若干定位辊轴，若干定位辊轴包括左侧定位辊轴11、右侧定位辊轴12，所述左侧定位辊轴11、右侧定位辊轴12分别设置于主动轮31的左右两侧，所述主动轮31与其相邻的定位辊轴之间形成有用于砂带33穿过的定位槽。

另外，于本实施例中，所述机台10上还设置有下料装置60，所述下料装置60连接于控制装置；所述下料装置60包括下料带61及移料机构62，所述移料机构62包括移料单元621及第四驱动单元622，所述第四驱动单元622驱动移料单元621往复运动于输送带21、下料带61之间；所述移料单元621为真空吸盘；借此，通过下料装置60的设置，可实现工件的自动下料，且所述下料带61与输送带21的输送方向相反，以使输送带21的上料侧与下料带61的下料侧位于同一侧，便于工作人员操作，同时，能减少机台10整体的长度。

所述机台10上还设置有辅助定位板70，所述辅助定位板70连接有第五驱动单元80，所述第五驱动单元80设置于机台10的内部；所述输送带21为环形输送带21，所述环形输送带21具有上侧输送带、下侧输送带，所述辅助定位板70对应所述抛光研磨区域设置，并位于上侧输送带的底部，且所述辅助定位板70避让式位于上侧输送带、下侧输送带之间，所述第五驱动单元80驱动辅助定位板70于上侧输送带、下侧输送带之间上下往复运动；借此，通过辅助定位板70的设置，可使工件在被抛光研磨时能有支撑以保持水平状态，同时，辅助定位板70的上下可移动式设置，有利于适应加工，避免出现辅助定位板70一直与输送带21接触而影响输送带21的现象。

还有，于本实施例中，所述第一驱动单元、第四驱动单元622、第五驱动单元80优选为电机驱动，所述第二驱动单元42、第三驱动单元53优选为气缸驱动，当然，并不局限于以上驱动的设置。

所述机台10上设置有防护罩，所述抛光研磨装置30的外部还设设置有箱门；以通过防护罩、箱门的设计，保护内部结构。

其大致工作过程如下：包括如下步骤：

步骤一、输送工件：由控制装置控制输送带21将工件输送至抛光研磨区域；此处，工件输送至抛光研磨区域后，由控制装置控制第五驱动单元80驱动辅助定位板70向上移动并抵接于上侧输送带的下方，以支撑工件；

步骤二、研磨：由控制装置控制抛光研磨装置30的砂带33的外侧面进行研磨工件，同时由控制装置控制压紧机构40压紧砂带33于砂带33的底面的内侧，以使砂带33朝向抛光研磨区域位移；此处，研磨之前，由控制装置控制预紧机构50将砂带33进行预紧，然后，由控制装置控制压紧机构40压紧于砂带33的底面内侧（此处，控制装置可以控制压紧机构40对砂带33的压紧程度。），由抛光研磨装置30的砂带33的外侧面进行研磨。

综上所述，本发明的设计重点在于，其主要是通过于主动轮的一侧设置可调式压紧机构，并使压紧机构可选择性地作用于砂带的设计，可使砂带在研磨时能通过压紧机构的作用，更好地对工件的表面进行磨平，可通过调节压紧机构实现砂带对工件的不同的研磨程度，达到工件研磨程度可控的目的，从而使得工件的厚度可控，且能提升工件表面的粗糙度，提高工件的制作精度；

其次，通过上下升降单元的设置，可实现压紧单元于上下方向上的位移，以更好地压紧于砂带；

以及，通过预紧机构的设置，可使得待机状态中松散的砂带得以拉紧，以实现砂带的松紧可调，避免由于砂带一直处于绷紧状态而影响使用寿命的现象；

还有，通过辅助定位板的设置，可使工件在被抛光研磨时能有支撑以保持水平状态，同时，辅助定位板的上下可移动式设置，有利于适应加工，避免出现辅助定位板一直与输送带接触而影响输送带的现象。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。