阅读说明：本技术 掩模版修复设备 (Mask repair equipment ) 是由 陈策 许亮 于 2020-05-21 设计创作，主要内容包括：本申请提供一种掩模版修复设备,掩模版修复设备包括研磨机构,在研磨机构中,导向头的第一端部与所述第二驱动组件连接,第二端部抵接研磨带,第二驱动组件用于驱动导向头摆动以调整研磨带的研磨角度。本申请通过将研磨机构的导向头设置为可摆动的方式,提高了研磨机构的研磨效果。(The application provides a mask version repair equipment, mask version repair equipment include grinding mechanism, in grinding mechanism, the first end of direction head with the second drive assembly is connected, and second end butt grinding belt, second drive assembly are used for driving the direction head swing with the grinding angle of adjustment grinding belt. This application sets up to wobbling mode through the direction head with grinding mechanism, has improved grinding mechanism's grinding effect.)

掩模版修复设备

技术领域

本申请涉及一种显示技术领域，特别涉及一种掩模版修复设备。

背景技术

在掩模版的表面修复设备中，当出现顽固的纤维和金属类异物时，由于镭射机构无法进行清除，因此只能人为进行研磨，但手动研磨的修复效率低而且对于掩模版不平整表面处的异物研磨效果差，比如凹面处的异物研磨不到。

发明内容

本申请实施例提供一种掩模版修复设备，以解决现有的掩模版表面修复设备对掩模版的修复效果差的技术问题。

本申请实施例提供一种掩模版修复设备，其包括：

研磨机构，所述研磨机构用于对掩模版上的异物进行研磨处理；

所述研磨机构包括：

驱动控制模组，所述驱动控制模组包括腔体、连接于所述腔体的第一驱动组件、第二驱动组件和多个滚轮，所述腔体面向所述掩模版的一侧凹设形成一凹槽，所述第一驱动组件与至少一所述滚轮连接且用于驱动所述滚轮转动，所述滚轮位于所述凹槽的外周侧；

研磨带，所述研磨带用于研磨所述异物，所述研磨带围绕并搭接在所述滚轮上；以及

导向头，所述导向头设置在所述凹槽内并延伸出所述凹槽，所述导向头位于所述研磨带形成的圈内，所述导向头包括相对设置的第一端部和第二端部，所述第一端部设置在所述凹槽内，所述第二端部设置在所述凹槽外，所述第一端部与所述第二驱动组件连接，所述第二端部抵接所述研磨带，所述第二驱动组件用于驱动所述导向头摆动以调整所述研磨带的研磨角度。

在本申请所述的掩模版修复设备中，所述第一端部开设一固定孔，所述固定孔固定设置一连接轴，所述第二驱动组件连接所述连接轴。

在本申请所述的掩模版修复设备中，所述掩模版修复设备包括移送机构，所述移送机构包括第一移位模块、第二移位模块和第三移位模块，所述第一移位模块用于驱动所述研磨机构沿着第一方向移动，所述第二移位模块用于驱动所述研磨机构沿着第二方向移动，所述第三移位模块用于驱动所述研磨机构沿着第三方向移动；

所述第二移动模块滑动设置在所述第一移位模块上，所述第三移动模块滑动设置在所述第二移动模块上，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向两两垂直。

在本申请所述的掩模版修复设备中，所述研磨机构还包括一用于感测导向头与所述研磨带的接触处压力的压力传感器，所述压力传感器设置在所述腔体上，所述第二端部上开设一固定槽，所述压力传感器的感测端设置在所述固定槽内；

所述第三方向为上下方向，所述压力传感器与所述第三移动模块电连接。

在本申请所述的掩模版修复设备中，所述导向头的摆动角度小于120°。

在本申请所述的掩模版修复设备中，所述掩模版修复设备包括一第一图像获取机构，所述第一图像获取机构用于获取掩模版上异物的图像并根据所述图像确定所述异物的高度，所述第一图像获取机构与所述移送机构电连接；

所述第一图像获取机构包括：

第一摄像模块，所述第一摄像模块用于获取所述异物的画像；

第一图像处理模块，所述第一图像处理模块与所述第一摄像模块电连接，所述第一图像处理模块用于根据所述异物各灰阶下的画像的反射光强度，获得所述异物的高度；以及

第一发光组件，所述第一发光组件用于将光线垂直投射至所述掩模版的正面；以及

第二发光组件，所述第二发光组件用于将光线投射至所述掩模版的背面。

在本申请所述的掩模版修复设备中，所述第一发光组件包括第一发光器件和半反半透板，所述半反半透板所在的平面与所述掩模版所在的平面呈45度角，所述第一发光器件位于所述半反半透板的反光侧，所述第一发光器件的光路与所述半反半透板的反光面呈45度角；

所述第一摄像模块位于所述半反半透板的透光侧，所述第一摄像模块的光轴穿过所述半反半透板且垂直于所述掩模版所在的平面。

在本申请所述的掩模版修复设备中，所述掩模版修复设备还包括第二图像获取机构，所述第二图像获取机构用于获取所述掩模版的图像，并根据所述掩模版的图像确定所述异物的坐标，所述第二图像获取机构分别与所述移送机构和所述第一图像获取机构电连接。

在本申请所述的掩模版修复设备中，所述第一图像获取机构还用于获取所述掩模版的图像，并根据所述掩模版的图像确定所述异物的坐标。

在本申请所述的掩模版修复设备中，所述掩模版修复设备还包括镭射机构，所述镭射机构用于清除所述掩模版上的异物，所述镭射机构滑动设置所述移送机构上；

所述镭射机构包括激光发射器、滤波片和三倍频器件，所述滤波片设置在所述激光发射器和所述三倍频器件之间。

本申请的掩模版修复设备通过将研磨机构的导向头设置为可摆动的方式，以便调整研磨带的研磨角度，从而提高了研磨机构的研磨效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍。下面描述中的附图仅为本申请的部分实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。

图1为本申请实施例的掩模版修复设备的结构示意图；

图2为本申请实施例的掩模版修复设备的研磨机构与外置掩模版的结构示意图；

图3为本申请实施例的掩模版修复设备的第一驱动组件和滚轮的连接结构示意图；

图4为本申请实施例的掩模版修复设备的第二驱动组件和连接轴的连接结构示意图；

图5为本申请实施例的掩模版修复设备的研磨机构与移送机构的结构示意图；

图6为本申请实施例的掩模版修复设备的第一图像获取机构与外置掩模版的结构示意图；

图7为本申请实施例的掩模版修复设备的镭射机构的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参照图1和图2，图1为本申请实施例的掩模版修复设备的结构示意图；图2为本申请实施例的掩模版修复设备的研磨机构与外置掩模版的结构示意图。

本实施例的掩模版修复设备100包括第一图像获取机构10、第二图像获取机构20、镭射机构30、研磨机构40、移送机构50和传输机构60。

传输机构60用于将掩模版200从进料口输依次送至第一摄像位、第二摄像位、研磨位和出料口。传输机构60可以是步进式导轨传输机构，也可以是步进式传输带传输机构，由于二者均是现有技术，此处不再赘述。

第二图像获取机构20设置在所述第一摄像位处，用于获取掩模版200的图像，并根据掩模版200的图像确定掩模版200上异物的坐标和类型。异物类型包括纤维类、金属类和塑料类。

第一图像获取机构10设置在所述第二摄像位处，用于获取掩模版200上异物的图像并根据所述图像确定所述异物的高度。所述第一图像获取机构10电连接所述第二图像获取机构。

镭射机构30设置在所述研磨位处，用于根据所述异物的坐标和类型，对塑料类和大颗粒状的异物进行激光清除处理。

研磨机构40设置在所述研磨位处，用于根据所述异物的坐标、类型和高度信息对纤维类和金属类异物进行研磨处理。

移送机构50设置在所述研磨位处，用于驱动镭射机构30和研磨机构40移动。移送机构50分别与所述第一图像获取机构10和第二图像获取机构20电性连接。

研磨机构40数量为至少一个。本实施例以一个研磨机构40为例进行说明，但并不限制于此。比如研磨机构40的数量为两个，则一个研磨机构40作为备用品。当另一研磨机构40到达使用时间后，可以直接使用备用的研磨机构40，大幅度提升研磨效率。

另外，在一些实施例中，研磨位可以包括第一研磨位和第二研磨位，镭射机构30设置在第一研磨位处，研磨机构40设置在第二研磨位处。此时移动机构50驱动研磨机构40移动。另一移动机构驱动镭射机构30移动。

在一些实施例中，第一图像获取机构10可以包括第二图像获取机构20的功能，也就是说，第一图像机构10即用于获取掩模版200的图像，并根据掩模版200的图像确定掩模版200上异物的坐标和类型，且用于根据所述图像确定所述异物的高度。这样的设置节省了第二图像获取机构20，简化了设备，提高了工作效率。

具体地，所述研磨机构40用于对掩模版200上的异物进行研磨处理。事实上，研磨机构40可以对所有的异物进行研磨处理。因此研磨机构40的研磨的异物类型可以根据实际情况进行选择。

请参照图2、图3和图4，研磨机构40包括驱动控制模组41、研磨带42和导向头43。

所述驱动控制模组41包括腔体411、连接于所述腔体411的第一驱动组件412、第二驱动组件413和多个滚轮414。所述第一驱动组件412与至少一所述滚轮414连接且用于驱动所述滚轮414转动。所述腔体411面向所述掩模版200的一侧凹设形成一凹槽41a。所述滚轮414位于所述凹槽41a的外周侧。

所述研磨带42用于研磨所述异物，所述研磨带42围绕并搭接在所述滚轮414上。

所述导向头43设置在所述凹槽41a内并延伸出所述凹槽41a。所述导向头43位于所述研磨带42形成的圈内。所述导向头43包括相对设置的第一端部43a和第二端部43b，所述第一端部43a设置在所述凹槽41a内，所述第二端部43b设置在所述凹槽41a外。所述第一端部43a与所述第二驱动组件413连接，所述第二端部43b抵接所述研磨带42。所述第二驱动组件413用于驱动所述导向头42摆动以调整所述研磨带42的研磨角度。

本实施例的掩模版修复设备100通过将研磨机构40的导向头43设置为可摆动的方式，以便调整研磨带42的研磨角度，从而提供了研磨机构40的研磨效果。

比如当异物位于掩模版200的凹部时，便可通过摆动导向头43的角度，进而调整研磨带42的研磨角度，便于研磨带42研磨异物。

其中，请参照图3，第一驱动组件412包括第一伺服电机4121和固定板4122，所述固定板4122固定设置在腔体41上，所述第一伺服电机4121固定设置在所述固定板4122上，所述第一伺服电机4121的输出轴固定连接于一滚轮414，以驱动该滚轮414转动。

所述第一端部43a开设一固定孔431，所述固定孔431固定设置一连接轴432。第二驱动组件413连接所述连接轴432。

请参照图4，所述第二驱动组件413包括一第二伺服电机4131和联轴器4132，所述第二伺服电机4131的转轴通过联轴器4132和所述连接轴432固定连接。

可选的，在一些实施例中，所述第一驱动组件412和第二驱动组件413也可以是包括一伺服电机和齿轮箱，以第二驱动组件413为例，所述伺服电机的输出轴连接于所述齿轮箱的输入端，所述齿轮箱的输出端连接于所述连接轴432。当然第二驱动组件413和连接轴432的连接方式也可以是其他现有方式，比如采用电机带动传送带，传动带带动固定连接有齿轮的连接轴，等等，此处不再赘述。

在本实施例的的掩模版修复设备100中，导向头43的第二端部43b呈半椭圆或半圆状或其他形状。当第二端部43b为半圆状时，其直径小于或等于50毫米。

在本实施例的的掩模版修复设备100中，导向头43的摆动角度小于120°，但并不限于此，比如可以是160度。可选的，导向头43的摆动角度最大为90度。也就是说，导向头43可以向左和向右最大摆动45度角。

在本实施例的掩模版修复设备100中，请参照图5，所述移送机构50包括第一移位模块51、第二移位模块52和第三移位模块53，所述第一移位模块51用于驱动所述研磨机构40沿着第一方向移动。所述第二移位模块52用于驱动所述研磨机构40沿着第二方向移动。所述第三移位模块53用于驱动所述研磨机构40沿着第三方向移动。

所述第二移动模块52滑动设置在所述第一移位模块51上，所述第三移动模块53滑动设置在所述第二移动模块52上。所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向两两垂直。

在本实施例中，第一方向为左右方向，第二方向为前后方向，第三方向为上下方向。当然在一些实施例中，第一方向也可以是前后或上下方向，第二方向也可以是左右或上下方向，只要三个方向两两垂直即可。

所述研磨机构40滑动设置在所述第三移动模块53上。

其中，移送机构50为三轴导轨模组或四轴导轨模组，其中三轴导轨模组或四轴导轨模组为现有技术，此处不再赘述。

在本实施例的掩模版修复设备100中，所述研磨机构40还包括一用于感测导向头43与所述研磨带42的接触处压力的压力传感器44。压力传感器44设置在所述腔体41上，所述第二端部43b上开设一固定槽433，所述压力传感器44的感测端设置在所述固定槽433内。所述压力传感器44与所述第三移动模块53的伺服电机电连接。

当研磨机构40下压异物时，导向头43调整角度抵接研磨带42下压与异物接触，在下压的过程中，异物会产生一个向上的作用下，该作用力迫使导向头43的抵触点发生形变，进而压迫压力传感器44的感测端，感测端获取实时压力值，并将实时压力值反馈至压力传感器44的控制端，控制端将实时压力值与设定压力值比较，当实时压力值等于或大于所述设定压力值时，控制端发送信号至第一移送模块53的伺服电机，伺服电机停止工作，使得研磨机构40停止下降，避免研磨带42下压过度，损伤掩模版。

在本实施例的掩模版修复设备100中，请参照图6，所述第一图像获取机构10包括第一摄像模块11、第一图像处理模块(图中未示出)、第一发光组件12和第二发光组件13。

所述第一摄像模块11用于获取所述异物的画像。

所述第一图像处理模块与所述第一摄像模块11电连接，所述第一图像处理模块用于根据所述异物各灰阶下的画像的反射光强度，获得所述异物的高度。

所述第一发光组件12用于将光线垂直投射至所述掩模版200的正面。

所述第二发光组件13用于将光线投射至所述掩模版200的背面。

其中，第一图像获取机构10电连接于第三移动模块53。当第一图像获取机构10根据异物的高度数据，驱动研磨机构40精准下降相应的距离，以精准的对异物进行研磨。

具体的，所述第一发光组件12包括第一发光器件121和半反半透板122，所述半反半透板122所在的平面与所述掩模版200所在的平面呈45度角。所述第一发光器件121位于所述半反半透板122的反光侧，所述第一发光器件121的光路与所述半反半透板122的反光面呈45度角。

所述第一摄像模块11位于所述半反半透板122的透光侧，所述第一摄像模块11的光轴穿过所述半反半透板122且垂直于所述掩模版200所在的平面。

在第一图像获取机构10中，第一发光组件12中的第一发光器件121发出光线辐射至半反半透板122的反光面上，光线发生反射垂直透射在掩模版200上的异物上，此时异物在垂直光的辐射下发生反光现象；而第二发光组件13从掩模版200背面透射光线，光线一部分辐射在掩模版200的背面，一部分穿过掩模版200的开口为第一摄像模块11提供光源。同时第一摄像模块11采用共轭焦显微镜系统拍摄异物不同灰阶下的画像；第一图像处理模块根据各灰阶下异物画像的光反射强度，计算出异物的高度数据，并将高度数据转换为下降距离，控制第三移动模块53下降相应的高度。

其中，第二发光组件13包括第二发光器件131和扩散板132，所述扩散板132设置在所述第二发光器件131的出光面，所述扩散板132用于将第二发光器件131的光线进行散射处理后，辐射至掩模版200的背面。

在一些实施例中，所述第二发光组件13还包括一半反半透板，所述半反半透板呈45度设置，将透过扩散板132的光线反射至掩模版200的背面。

在本实施例的掩模版修复设备100中，第二图像获取机构20包括第二摄像模块、第三拍摄模块和第三发光组件，第二摄像模块用于拍摄掩模版200的正面，第三摄像模块用于拍摄掩模版200的背面，第三发光组件的光线用于辐射掩模版200，第二摄像模块和第三发光组件之间的结构与第一摄像模块11和第一发光组件12之间的结构相同。

第三摄像模块设置在所述第二发光器件131的一侧，所述第三摄像模块的光轴穿过扩散板的开口垂直于所述掩模版200所在的平面。也即第三摄像模块共用第二发光组件13，用于获取掩模版200背面的异物坐标信息。

在本实施例的掩模版修复设备100中，请参照图7，所述镭射机构30滑动设置所述移送机构50上。

镭射机构30包括激光发射器31、滤波片32和三倍频器件33，所述滤波片32设置在所述激光发射器31和所述三倍频器件33之间。

本实施例的掩模版修复设备100的工作流程是：

首先，传输机构60将掩模版200传输至第一摄像位，第二图像获取机构20对掩模版200进行拍摄，以获取掩模版200上异物的坐标信息和类别信息，并将各异物划分为第一类异物和第二类异物。

接着，传输机构60将掩模版200从第一摄像位传输至第二摄像位，第一图像10对掩模版200进行拍摄，获取异物的图像并根据所述图像确定异物的高度信息，并根据第二图像获取机构20的坐标信息与每个异物的高度信息进行一一对应匹配。

同时，第二图像获取机构20的第三摄像模块拍摄掩模版200背面的图像，以确认掩模版200的背面是否存有异物。

然后，传输机构60将掩模版200从第二摄像位传输至研磨位，移送机构50根据第二图像获取机构20确定的第一类异物和该异物的坐标信息，移动镭射机构30，镭射机构30再对每一个第一类异物进行激光清理。

当第一类异物清理完毕后，移动机构50根据第一图像获取机构10的第二类异物的高度信息和第二图像获取机构20确定的第二类异物和该异物的坐标信息，移动研磨机构40对第二类异物进行研磨清理。其中，针对第一类异物的清理，移送机构60仅进行前后和左右两个方向的移送操作即可；针对第二类异物的清理，移送机构60需要进行前后、左右以及上下方向的移送操作。

镭射机构30清理简单的异物，而研磨机构40清理顽固的异物，二者配合可提高对异物的清理效率，至于第一类异物和第二类异物的划分，可根据实际情况而定。

最后，根据掩模版200背面的图像，确定是否需要进行背面异物的清理。如果背面存在或残留有异物，则进行背面的异物清理。其中当进行背面异物清理时，第二图像获取机构20的第三摄像机构便会再获取掩模版200正面的图像以检测掩模版200正面的异物是否有残留，如果有则需要再次清理。

这样便完成了本申请实施例的掩模版修复设备100的工作过程。

本申请的掩模版修复设备通过将研磨机构的导向头设置为可摆动的方式，以便调整研磨带的研磨角度，从而提高了研磨机构的研磨效果。

以上对本申请实施例所提供的一种掩模版修复设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。