阅读说明：本技术 一种用于印制线路板化学镀镍钯金生产线的化学镀钯工艺 (Chemical palladium plating process for chemical nickel-palladium-gold plating production line of printed circuit board ) 是由 董先友 于 2019-08-24 设计创作，主要内容包括：本发明提供了一种用于印制线路板化学镀镍钯金生产线的化学镀钯工艺,包括将化学镀镍钯金生产线的化学镀钯槽清洗干净；继续用去离子水循环清洗,排掉清洗水；向化学镀钯槽内加入化学镀钯溶液；调节温度,启动循环过滤泵,同时打开空气搅拌阀门,进行空气搅拌；将化学镀镍后的印制线路板,水洗后放入化学镀钯槽中进行化学镀钯,取出已经化学镀钯的印制线路板,水洗后放入化学镀金槽中进行常规化学镀金,取出化学镀金后的印制线路板,用水清洗干净,采用热风吹干；转入外形加工工序。采用本发明的工艺,提升了化学镀镍钯金的抗腐蚀性,使金面持久保留优良的焊接性能,从而提高了产品品质和产品可靠性,生产过程无污染,适合工业化生产。(The invention provides a chemical palladium plating process for a chemical nickel-palladium-gold plating production line of a printed circuit board, which comprises the steps of cleaning a chemical palladium plating tank of the chemical nickel-palladium-gold plating production line; continuously using deionized water for circular cleaning, and draining the cleaning water; adding a chemical palladium plating solution into the chemical palladium plating tank; adjusting the temperature, starting the circulating filter pump, and simultaneously opening an air stirring valve to stir air; washing the printed circuit board after chemical nickel plating, putting the washed printed circuit board into a chemical palladium plating tank for chemical palladium plating, taking out the printed circuit board after chemical palladium plating, putting the washed printed circuit board into a chemical gold plating tank for conventional chemical gold plating, taking out the printed circuit board after chemical gold plating, washing the printed circuit board with water, and drying the printed circuit board by hot air; and (5) turning to a shape processing procedure. The process of the invention improves the corrosion resistance of the chemical nickel-palladium-gold plating, and enables the gold surface to keep excellent welding performance for a long time, thereby improving the product quality and the product reliability, having no pollution in the production process and being suitable for industrial production.)

一种用于印制线路板化学镀镍钯金生产线的化学镀钯工艺

技术领域

本发明属于印制线路板加工技术领域，具体地说涉及用于印制线 路板化学镀镍钯金生产线的化学镀钯工艺。

背景技术

随着印制线路板高，集成化高，密集化的不断提高，对元器件的 表面封装中的焊接要求和焊接的可靠性也越来越高，目前印制线路板 大多采用化学镀镍金。来提高元器件的表面封装的焊接性能，但是化 学镀镍金存在以下严重不足：1)目前化学镀镍镀金，其中化学镀金多 半采用化学置换反应法，鉴于镍与金的原子大小差异较大，使得置换 上去的金层原子结晶的界面存在较大间隙，容易残留药水或吸收水汽， 从而使得化学镀镍层容易产生腐蚀，严重影响焊接性能或焊接可靠性， 由于镍腐蚀而造成的这种品质隐患，已成为化学镀镍镀金的主要品质 缺陷。2)目前化学镀镍金为解决上述问题，也有采用非置换的还原剂， 参与的化学镀金。但是由于这种工艺成本十分昂贵，不经济实用而且 难以推广使用。

因此，迫切需要解决解决化学镀镍金的镍腐蚀，以解决元器件表 面封装中可焊性问题及焊接可靠性问题的新工艺。

发明内容

针对上述问题，本发明的目的在于提供一种用于印制线路板化学 镀镍钯金的化学镀镍钯金生产线的化学镀钯工艺，以取代现有化学镀 镍金工艺，从而提高印制线路板的焊接品质和焊接的可靠性。

本发明提供了用于印制线路板化学镀镍钯金生产线的化学镀钯工 艺，包括如下步骤：1)将化学镀镍钯金生产线的化学镀钯槽清洗干净； 2)继续用去离子水循环清洗，排掉清洗水；3)向化学镀钯槽内加入 化学镀钯溶液，所述化学镀钯溶液包括去离子水、氯化钯、三乙醇胺、 乙二胺四乙酸二钠盐、氨水、硫脲、次磷酸钠；4)将温度调节至45-55℃， 启动循环过滤泵，同时打开空气搅拌阀门，进行空气搅拌；5)将化学 镀镍后的印制线路板，水洗后放入步骤3)的化学镀钯槽中；6)化学 镀钯5-10分钟；7)取出经化学镀钯的印制线路板，水洗后放入化学镀 金槽中进行化学镀金；8)取出步骤7中化学镀金的印制线路板，然后水洗，再采用70-85℃热风吹干；9)转入外形加工工序。其中，步骤7) 中化学镀金是常规的化学镀金方法。

作为对本发明所述的化学镀钯工艺的进一步说明，优选地，所述 化学镀钯溶液包括：去离子水、0.1-0.5wt％氯化钯、2.0-10.0wt％三乙醇 胺、1.0-5.0wt％乙二胺四乙酸二钠盐、10-20wt％氨水、15-35ppm硫脲、 0.3-2.0wt％次磷酸钠。

作为对本发明所述的化学镀钯工艺的进一步说明，优选地，所述 化学镀钯溶液pH值为6-10，比重为1.08-1.16g/cm³。

作为对本发明所述的化学镀钯工艺的进一步说明，优选地，步骤2) 中，所述去离子水清洗的时间为30分钟。

作为对本发明所述的化学镀钯工艺的进一步说明，优选地，步骤7) 中，化学镀钯后水洗时间为1-2min，温度为室温。

作为对本发明所述的化学镀钯工艺的进一步说明，优选地，步骤8) 中，化学镀金后水洗时间为1-2min，温度为50-60℃，85℃热风吹干， 时间为3-4分钟。

本发明的化学镀钯工艺具有以下有益效果：(1)由于化学镀钯的 引入，金属钯的电位远远高于金属镍(VPd pd²⁺/pd为+0.82v，VNi Ni²⁺/Ni为-0.25v)因此金在钯上置换后，因底层为钯，而非镍，所以抗 腐蚀性大大提升；(2)采用化学镀钯后因无需采用价格昂贵的非置换 化镀金，节省了制作成本；(3)因杜绝了镍腐蚀，焊接性能及焊接可 靠性，大大提高，同时提高了产品品质和产品可靠性；(4)原料来源 广，价格低廉、成本低，生产过程无污染，因此在印制线路板表面处 理领域具有广泛的应用前景。

本发明的印制线路板化学镀镍钯金生产线的化学镀钯工艺，主要 是解决了常规化学镀镍金的镍腐蚀问题，杜绝了因镍腐蚀而造成的化 学镀镍金的可焊性不良，耐气候条件差，产品的品质和可靠性无法满 足高可焊性的要求。采用印制线路板化学镍钯金生产线的化学镀钯工 艺，可以大幅度提升化学镀钯金的抗腐蚀性，使金面持久保留优良的 焊接性能，排除了虚焊，漏焊，焊接可靠性差等缺陷，从而提高了产 品品质和产品可靠性，生产过程无污染，适合工业化生产。

具体实施方式

为了能够进一步了解本发明的结构、特征及其他目的，现结合所 附较佳实施例详细说明如下，本发明所说明的实施例仅用于说明本发 明的技术方案，并非限定本发明。

实施例1

配制化学镀钯工艺溶液：2.0wt％三乙醇胺、1.0wt％乙二胺四乙酸 二钠盐、0.1wt％氯化钯、10.0wt％氨水、15ppm硫脲、0.3wt％次磷酸钠； 采用去离子水配置。化学镀钯过程中的体系：pH值：6-10，比重： 1.08-1.16g/cm³。

本发明按照如下工艺步骤将配制好的化学镀钯工艺溶液进行镀钯， 具体步骤如下：1)将化学镀镍钯金生产线的化学镀钯槽清洗干净； 2)继续用去离子水循环清洗，排掉清洗水；3)向化学镀钯槽内加入 上述配制好的化学镀钯工艺溶液；4)将温度调节至45℃；5)启动循 环过滤泵，空气搅拌；6)将常规化学镀镍后的印制线路板水洗后放入 添加有上述化学镀钯工艺溶液的化学镀钯槽中；7)化学镀钯10分钟； 8)取出化学镀钯印制线路板，水洗后放入化学镀金槽中进行常规化学 镀金；9)取出化学镀金印制线路板取出水洗后，85℃热风吹干；10) 转入外形加工工序。

根据上述步骤得到的化学镀钯印制线路板，其抗盐雾性能优越， 可焊性及焊接可靠性优秀，没有发现焊接面腐蚀情况，大大提升了印 制线路板表面处理的品质和产品的可靠性。参见表1，表1列出了化学 镀钯后的相关参数。

表1

从表1的实验结果可以看出，本发明的化学镀钯印制线路板大大 提升了印制线路板表面处理的品质和产品的可靠性。

实施例2

配制化学镀钯工艺溶液：10.0wt％三乙醇胺、5.0wt％乙二胺四乙酸 二钠盐、0.5wt％氯化钯、20wt％氨水、35ppm硫脲、2.0wt％次磷酸钠。 采用去离子水配置。化学镀钯过程中的体系：pH值：6-10，比重： 1.08-1.16g/cm³。

本发明按照如下工艺步骤将配制好的化学镀钯工艺溶液进行镀钯， 具体步骤如下：1)将化学镀镍钯金生产线的化学镀钯槽清洗干净； 2)继续用去离子水循环清洗，排掉清洗水；3)向化学镀钯槽内加入 上述配制好的化学镀钯工艺溶液；4)将温度调节至55℃；5)启动循 环过滤泵，空气搅拌；6)将常规化学镀镍后的印制线路板水洗后放入 添加有上述化学镀钯工艺溶液的化学镀钯槽中；7)化学镀钯5分钟； 8)取出化学镀钯印制线路板，水洗后放入化学镀金槽中进行常规化学 镀金；9)取出化学镀金印制线路板取出水洗后，85℃热风吹干；10) 转入外形加工工序。

根据上述步骤得到的化学镀钯印制线路板，其抗盐雾性能优越， 可焊性及焊接可靠性优秀，没有发现焊接面腐蚀情况，大大提升了印 制线路板表面处理的品质和产品的可靠性。参见表2，表2列出了化学 镀钯后的相关参数。

表2

从表2的实验结果可以看出，本发明的化学镀钯印制线路板大大 提升了印制线路板表面处理的品质和产品的可靠性。

由此看出，本发明的印制线路板化学镀镍钯金的化学镀钯工艺， 主要是解决了常规化学镀镍金的镍腐蚀问题，杜绝了因镍腐蚀而造成 的化学镀镍金的可焊性不良，耐气候条件差，产品的品质和可靠性无 法满足高可焊性的要求。采用化学镍钯金的化学镀钯工艺，可以大幅 度提升化学镀钯金的抗腐蚀性，使金面持久保留优良的焊接性能，排 除了虚焊，漏焊，焊接可靠性差等缺陷，从而提高了产品品质和产品 可靠性，生产过程无污染，适合工业化生产。

需要声明的是，上述发明内容及具体实施方式意在证明本发明所 提供技术方案的实际应用，不应解释为对本发明保护范围的限定。本 领域技术人员在本发明的精神和原理内，当可作各种修改、等同替换 或改进。本发明的保护范围以所附权利要求书为准。