阅读说明：本技术 车窗玻璃 (Vehicle window glass ) 是由 林勇 武菲菲 游代波 陈凯 于 2019-08-09 设计创作，主要内容包括：本发明提供一种车窗玻璃,包括天线组件、依次层叠设置的第一玻璃层、第一粘结层、第二粘结层以及第二玻璃层,所述第一粘结层具有贴合所述第一玻璃层的第一表面,所述第二粘结层具有贴合所述第二玻璃层的第二表面,所述第一粘结层与所述第二粘结层将所述第一玻璃层与所述第二玻璃层粘结,所述天线组件包括无源射频芯片和辐射体,所述辐射体电连接所述无源射频芯片,所述无源射频芯片和所述辐射体均固定于所述第一表面和所述第二表面之间。本发明解决了车窗玻璃的任一层发生碎裂时,均会导致天线组件损坏的技术问题。(The invention provides vehicle window glass which comprises an antenna assembly, a first glass layer, a first bonding layer, a second bonding layer and a second glass layer, wherein the first glass layer, the first bonding layer, the second bonding layer and the second glass layer are sequentially stacked, the first bonding layer is provided with a first surface attached to the first glass layer, the second bonding layer is provided with a second surface attached to the second glass layer, the first bonding layer and the second bonding layer bond the first glass layer and the second glass layer, the antenna assembly comprises a passive radio frequency chip and a radiator, the radiator is electrically connected with the passive radio frequency chip, and the passive radio frequency chip and the radiator are both fixed between the first surface and the second surface. The invention solves the technical problem that the antenna assembly is damaged when any layer of the car window glass is cracked.)

车窗玻璃

技术领域

本发明涉及汽车领域，特别涉及一种车窗玻璃。

背景技术

目前汽车的车窗玻璃包括两层玻璃。一般而言，汽车的天线组件形成于两层玻璃的内表面上，当车窗玻璃的任一层发生碎裂时，均会导致天线组件的损坏。

发明内容

本发明的目的在于提供一种车窗玻璃，以解决车窗玻璃的任一层发生碎裂时，均会导致天线组件损坏的技术问题。

本发明提供一种车窗玻璃，包括天线组件、依次层叠设置的第一玻璃层、第一粘结层、第二粘结层以及第二玻璃层，所述第一粘结层具有贴合所述第一玻璃层的第一表面，所述第二粘结层具有贴合所述第二玻璃层的第二表面，所述第一粘结层与所述第二粘结层将所述第一玻璃层与所述第二玻璃层粘结，所述天线组件包括无源射频芯片和辐射体，所述辐射体电连接所述无源射频芯片，所述无源射频芯片和所述辐射体均固定于所述第一表面和所述第二表面之间。

其中，所述辐射体固定于所述第一粘结层与所述第二粘结层之间。

其中，所述辐射体固定于所述第一粘结层内。

其中，所述辐射体固定于所述第二粘结层内。

其中，所述辐射体与所述无源射频芯片通过导电胶电连接。

其中，所述第一粘结层设有第一卡槽，所述第二粘结层设有第二卡槽，所述第一卡槽与所述第二卡槽共同形成容置槽，所述无源射频芯片固定于所述容置槽内。

其中，所述第一卡槽贯穿所述第一粘接层，所述第二卡槽远离所述第一粘接层一端封闭设置，所述芯片贴合于所述第二卡槽的封闭端，以使所述无源射频芯片与所述第一玻璃层存在间距。

其中，所述第二卡槽贯穿所述第二粘接层，所述第一卡槽远离所述第二粘接层一端封闭设置，所述芯片贴合于所述第一卡槽的封闭端，以使所述无源射频芯片与所述第二玻璃层存在间距。

其中，所述辐射体包括振子与匹配环，所述匹配环连接所述无源射频芯片，所述振子与所述匹配环耦合。

其中，所述匹配环具有连接段与连接于所述连接段两侧的第一侧段与第二侧段，所述连接段与所述振子平行，所述第一侧段与所述第二侧段还连接于所述无源射频芯片的两端。

本发明提供一种车窗玻璃的制备方法，包括：

提供第一玻璃层和第二玻璃层；

在所述第一玻璃层和所述第二玻璃层分别形成第一粘接层和第二粘接层，并且所述第一粘接层或所述第二粘接层上形成辐射体，以及在所述第一粘接层或所述第二粘接层形成无源射频芯片；

粘接所述第一粘接层和所述第二粘接层，并将所述无源射频芯片与所述辐射体电连接。

其中，在形成所述第一粘接层和所述第二粘接层后，在所述第一粘结层远离所述第一玻璃层的表面上形成所述辐射体，或在所述第二粘结层远离所述第二玻璃层的表面上形成所述辐射体。

其中，在形成所述第一粘接层和所述第二粘接层后，在所述第一粘结层内形成所述辐射体，或在所述第二粘结层内上形成所述辐射体。

其中，在所述第一粘结层内形成所述辐射体，包括：

在所述第一玻璃层上形成所述第一粘接层的第一子粘结层；

将所述辐射体形成于所述第一子粘结层上；

在所述第一子粘结层上形成所述第一粘接层的第二子粘结层，且使得所述第二子粘结层覆盖所述辐射体。

其中，在所述第二粘接层上形成辐射体，包括：

在所述第二玻璃层上形成所述第二粘接层的第三子粘结层；

将所述辐射体形成于所述第三子粘结层上；

在所述第三子粘结层上形成所述第二粘接层的第四子粘结层，且使得所述第四子粘结层覆盖所述辐射体。

其中，在形成所述第一粘接层和所述第二粘接层后，在所述第一粘结层上形成第一卡槽，在所述第二粘结层上形成第二卡槽，其中，所述第一卡槽与所述第二卡槽共同形成容置槽；

将所述无源射频芯片固定于所述容置槽内。

其中，将所述第一卡槽设置为贯穿所述第一粘接层，将所述第二卡槽设置为远离所述第一粘接层的一端封闭；将所述无源射频芯片贴合于所述第二卡槽的封闭端，且使得所述无源射频芯片与所述第一玻璃层存在间距。

其中，将所述第二卡槽设置为贯穿所述第二粘接层，将所述第一卡槽设置为远离所述第二粘接层的一端封闭；将所述无源射频芯片贴合于所述第一卡槽的封闭端，且使得所述无源射频芯片与所述第二玻璃层存在间距。

其中，在所述第一粘接层或所述第二粘接层上形成辐射体，以及在所述第一粘接层或所述第二粘接层形成无源射频芯片之后，且在所述第一粘接层或所述第二粘接层粘接之前，所述制备方法还包括：

在所述第一粘结层远离所述第一玻璃层的表面上形成导电胶，或在所述第二粘结层远离所述第二玻璃层的表面上形成导电胶。

其中，在所述第一粘接层或所述第二粘接层上形成辐射体，以及在所述第一粘接层或所述第二粘接层形成无源射频芯片之后，且在所述第一粘接层或所述第二粘接层粘接之前，所述制备方法还包括：

在所述第一粘结层上形成第一连接通道，所述第一连接通道连通所述容置槽，且使得所述辐射体露出；

在所述第一连接通道内填充导电胶。

其中，在所述第一粘接层或所述第二粘接层上形成辐射体，以及在所述第一粘接层或所述第二粘接层形成无源射频芯片之后，且在所述第一粘接层或所述第二粘接层粘接之前，所述制备方法还包括：

在所述第二粘结层上形成第二连接通道，所述第二连接通道连通所述容置槽，且使得所述辐射体露出；

在所述第二连接通道内填充导电胶。

其中，粘接所述第一粘接层和所述第二粘接层，包括：

热压所述第一玻璃层与所述第二玻璃层，以使所述第一粘接层和所述第二粘接层粘接。

综上所述，本发明的天线组件固定于第一表面与第二表面之间，避免了将天线组件固定于第一玻璃层或第二玻璃层的表面上，进而当第一玻璃层或第二玻璃层中的任一层发生碎裂时，均不会导致天线组件的损坏，增加了天线组件的使用寿命。且本申请的上述的天线组件设置于第一玻璃层或第二玻璃层的内部空间中，避免了因将天线组件设于车窗玻璃的外部所导致的人为对天线组件的损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明提供的车窗玻璃的第一种结构示意图。

图2是图1中的天线组件的结构示意图。

图3是本发明提供的车窗玻璃的第二种结构示意图。

图4是本发明提供的车窗玻璃的第三种结构示意图。

图5是图1中的车窗玻璃拆除无源射频芯片的结构示意图。

图6是图3中的车窗玻璃拆除无源射频芯片的结构示意图。

图7是图4中的车窗玻璃拆除无源射频芯片的结构示意图。

图8是本发明提供的车窗玻璃的制备方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供一种车窗玻璃，车窗玻璃可以为轿车、客车、载货汽车、牵引车、专用运输车以及特种车等的任一种的车窗玻璃。

请参阅图1－图4，车窗玻璃包括天线组件10、依次层叠设置的第一玻璃层20、第一粘结层30、第二粘结层40以及第二玻璃层50，第一粘结层30具有贴合第一玻璃层20的第一表面301，第二粘结层40具有贴合第二玻璃层50的第二表面401，第一粘结层30与第二粘结层40将第一玻璃层20与第二玻璃层50粘结，天线组件10包括无源射频芯片101和辐射体102，辐射体102电连接无源射频芯片101，无源射频芯片101和辐射体102均固定于第一表面301和第二表面401之间。第一粘结层30与第二粘结层40所用材料一般为聚乙烯醇缩丁醛(PVB)，聚乙烯醇缩丁醛具有优良的柔软性、挠曲性和粘接性。

请参阅图2，本实施例中，辐射体102包括振子103与匹配环104，匹配环104连接无源射频芯片101，振子103与匹配环104耦合。匹配环104具有连接段104a与连接于连接段104a两侧的第一侧段104b与第二侧段104c，连接段104a与振子103平行，第一侧段104b与第二侧段104c还连接于无源射频芯片101的两端。

本申请中，天线组件10固定于第一表面301与第二表面401之间，避免了将天线组件10固定于第一玻璃层20或第二玻璃层50的表面上，进而当第一玻璃层20或第二玻璃层50中的任一层发生碎裂时，均不会导致天线组件10的损坏，增加了天线组件10的使用寿命。且本申请的上述的天线组件10设置于第一玻璃层20或第二玻璃层50的内部空间中，避免了因将天线组件10设于车窗玻璃的外部所导致的人为对天线组件10的损坏。

同时，本申请的天线组件10未贴合于第一玻璃层20或第二玻璃层50上，进而也避免了天线组件10贴合于第一玻璃层20或第二玻璃层50上时，天线组件10的贴合工艺对第一玻璃层20或第二玻璃层50的影响，如对第一玻璃层20或第二玻璃层50发生局部冲击所可能导致的第一玻璃层20或第二玻璃层50容易发生脆裂。

本申请中，辐射体102固定于第一表面301与第二表面401之间的方式有如下三种。天线组件10较薄，大约为1mm左右。天线组件10设于第一表面301与第二表面401之间的任一种方式对第一粘结层30与第二粘结层40基本没有影响。

第一种：

请继续参阅图1，辐射体102固定于第一粘结层30与第二粘结层40之间。该方式中，可以将辐射体102直接放置在第一粘结层30与第二粘结层40之间，较薄的辐射体102基本对第一粘结层30与第二粘结层40没有影响，在第一粘结层30与第二粘结层40粘接后，则辐射体102固定于第一粘结层30与第二粘结层40之间。

第二种：

请参阅图3，辐射体102固定于第一粘结层30内。辐射体102形成于第一粘结层30的方式将在后文中进行描述。该方式中，在第一粘结层30的形成过程中，辐射体102一起形成于第一粘结层30内，实现了对辐射体102的全覆盖保护，且包覆有辐射体102的第一粘结层30可直接使用，省去了在第一粘结层30形成后，再将辐射体102贴合在第一粘结层30表面的工序，节约工序，节约成本。

第三种：

请参阅图4，辐射体102固定于第二粘结层40内。辐射体102形成于第二粘结层40的方式将在后文中进行描述。该方式中，在第二粘结层40的形成过程中，辐射体102一起形成于第二粘结层40内，实现了对辐射体102的全覆盖保护，且包覆有辐射体102的第二粘结层40可直接使用，省去了在第二粘结层40形成后，再将辐射体102贴合在第二粘结层40表面的工序，节约工序，节约成本。

无源射频芯片101固定于第一表面301与第二表面401之间的方式有如下三种。本申请中，无源射频芯片101的厚度小于第一粘结层30和第二粘结层40的厚度之和，且大于第一粘结层30或第二粘结层40的厚度。

第一种：

请参阅图5，第一粘结层30设有第一卡槽303，第二粘结层40设有第二卡槽403，第一卡槽303与第二卡槽403共同形成容置槽80，无源射频芯片101固定于容置槽80内。该方式中，第一卡槽303与第二卡槽403均具有密封端，为非通槽。第一卡槽303与第二卡槽403共同形成的容置槽80没有贯通第一粘结层30，也没有贯通第二粘结层40，容置槽80将无源射频芯片101完全包覆，实现了对无源射频芯片101的保护，且全覆盖的方式保护效果较好。

第二种：

请参阅图6，第一卡槽303贯穿第一粘接层30，第二卡槽403远离第一粘接层30的一端封闭设置，无源射频芯片101贴合于第二卡槽403的封闭端，以使无源射频芯片101与第一玻璃层20存在间距。该方式中，第一卡槽303为通槽，第二卡槽403为非通槽。第一卡槽303与第二卡槽403共同形成的容置槽80贯通了第一粘结层30，没有贯通第二粘结层40，容置槽80将无源射频芯片101半包覆，便于无源射频芯片101的安装。

第三种：

请参阅图7，第二卡槽403贯穿第二粘接层40，第一卡槽303远离第二粘接层40的一端封闭设置，无源射频芯片101贴合于第一卡槽303的封闭端，以使无源射频芯片101与第二玻璃层50存在间距。该方式中，第二卡槽403为通槽，第一卡槽303为非通槽。第一卡槽303与第二卡槽403共同形成的容置槽80贯通了第二粘接层40，没有贯通第一粘接层30，容置槽80将无源射频芯片101半包覆，便于无源射频芯片101的安装。

本申请中，上述容置槽80内容置的无源射频芯片101与辐射体102可以直接电连接，上述第一粘结层30与第二粘结层40的不同开槽方式形成的容置槽80根据实际的需求进行设置，本申请不做具体限定。

在本申请的一具体实施例中，当辐射体102与无源射频芯片101之间具有间距时，即辐射体102与无源射频芯片101没有直接连接时，辐射体102与无源射频芯片101通过导电胶(图未示)电连接。辐射体102与无源射频芯片101的具体连接方式将在后文中描述。也就是说，匹配环104的第一侧段104b与第二侧段104c中的至少一段未连接于无源射频芯片101时，第一侧段104b或第二侧段104c通过导电胶与无源射频芯片101连接。本实施例中，关于辐射体102固定于第一表面301与第二表面401之间的方式以及关于无源射频芯片101固定于第一表面301与第二表面401之间的方式均与上文相同，在此不再赘述。

请参阅图8，本发明还提供一种车窗玻璃的制备方法，包括：

S1，提供第一玻璃层20和第二玻璃层50。

S2，在第一玻璃层20和第二玻璃层50分别形成第一粘接层30和第二粘接层40，并且在第一粘接层30或第二粘接层40上形成辐射体102，以及在第一粘接层30或第二粘接层40形成无源射频芯片101。

粘接第一粘接层30和第二粘接层40，并将无源射频芯片101与辐射体102电连接。本申请中，可以通过热压第一玻璃层20与第二玻璃层50的方式，以将第一粘接层30和第二粘接层40粘接。

请继续参阅图2，辐射体102包括振子103与匹配环104，匹配环104连接无源射频芯片101，振子103与匹配环104耦合。匹配环104具有连接段104a与连接于连接段104a两侧的第一侧段104b与第二侧段104c，连接段104a与振子103平行，第一侧段104b与第二侧段104c还连接于无源射频芯片101的两端。

本制备方法中，将辐射体102与无源射频芯片101固定于第一粘接层30和第二粘接层40上，避免了将辐射体102或无源射频芯片101固定于第一玻璃层20或第二玻璃层50的表面上，进而当第一玻璃层20或第二玻璃层50中的任一层发生碎裂时，均不会导致辐射体102或无源射频芯片101的损坏，增加了辐射体102与无源射频芯片101的使用寿命。且本申请的上述的辐射体102与无源射频芯片101设置于第一玻璃层20或第二玻璃层50的内部空间中，避免了因将辐射体102与无源射频芯片101设于车窗玻璃的外部所导致的人为对辐射体102与无源射频芯片101的损坏。

在第一粘接层30或第二粘接层40上形成辐射体102的方式有如下三种。

第一种：

在形成第一粘接层30和第二粘接层40后，在第一粘结层30远离第一玻璃层20的表面上形成辐射体102，或在第二粘结层40远离第二玻璃层50的表面上形成辐射体102。该种方式中，第一粘接层30和第二粘接层40粘接之后，则辐射体102固定于第一粘接层30和第二粘接层40之间。

第二种：

在形成第一粘接层30和第二粘接层40后，在第一粘结层30内形成辐射体102。该方式具体为：

在第一玻璃层20上形成第一粘接层30的第一子粘结层。

将辐射体102形成于第一子粘结层上。

在第一子粘结层上形成第一粘接层30的第二子粘结层，且使得第二子粘结层覆盖辐射体102。也即是说，本申请的第一粘接层30包括层叠设置的第一子粘结层与第二子粘结层。该方式中，先通过形成液态的第一子粘结层，将辐射体102形成在液态的第一子粘结层上，然后在液态的第一子粘结层上形成液态的第二子粘结层，液态的第二子粘结层覆盖辐射体102。液态的第一子粘结层与液态的第二子粘结层固化后形成第一粘结层30。从而，该方式在第一粘接层30的形成过程中，即将辐射体102嵌入到第一粘接层30中，实现了对辐射体102的全覆盖保护，且包覆有辐射体102的第一粘结层30在形成之后可直接使用，省去了在第一粘结层30形成后，再将辐射体102贴合在第一粘结层30表面的工序，节约工序，节约成本。

第三种：

在形成第一粘接层30和第二粘接层40后，在第二粘接层40内形成辐射体102。该方式具体为：

在第二玻璃层50上形成第二粘接层40的第三子粘结层。

将辐射体102形成于第三子粘结层上。

在第三子粘结层上形成第二粘接层40的第四子粘结层，且使得第四子粘结层覆盖辐射体102。也即是说，本申请的第二粘接层40包括层叠设置的第三子粘结层与四子粘结层。该方式中，先通过形成液态的第三子粘结层，将辐射体102形成在液态的第三子粘结层上，然后在液态的第三子粘结层上形成液态的第四子粘结层，液态的第四子粘结层覆盖辐射体102。液态的第三子粘结层与液态的第四子粘结层固化后形成第二粘结层40。从而，该方式在在第二粘接层40的形成过程中，即将辐射体102嵌入到第二粘接层40中，实现了对辐射体102的全覆盖保护，且包覆有辐射体102的第二粘接层40在形成之后可直接使用，省去了在第二粘接层40形成后，再将天线组件10贴合在第二粘接层40表面的工序，节约工序，节约成本。

本申请中，在第一粘接层30或第二粘接层40上形成无源射频芯片101的方式有如下三种。

第一种：

在形成第一粘接层30和第二粘接层40后，在第一粘结层30上形成第一卡槽303，在第二粘结层40上形成第二卡槽403，其中，第一卡槽303与第二卡槽403共同形成容置槽80，将无源射频芯片101固定于容置槽80内。该方式中，第一卡槽303与第二卡槽403均具有密封端，均不是通槽。第一卡槽303与第二卡槽403共同形成的容置槽80没有贯通第一粘结层30，也没有贯通第二粘结层40，容置槽80将无源射频芯片101完全包覆，实现了对无源射频芯片101的保护，且全覆盖的方式保护效果较好。

第二种：

将第一卡槽303设置为贯穿第一粘接层30，将第二卡槽403设置为远离第一粘接层30的一端封闭。

将无源射频芯片101贴合于第二卡槽403的封闭端，且使得无源射频芯片101与第一玻璃层20存在间距。该方式中，第一卡槽303为通槽，第二卡槽403为非通槽。第一卡槽303与第二卡槽403共同形成的容置槽80贯通了第一粘结层30，没有贯通第二粘结层40，容置槽80将无源射频芯片101半包覆，便于无源射频芯片101的安装。

第三种：

将第二卡槽403设置为贯穿第二粘接层40，将第一卡槽303设置为远离第二粘接层40的一端封闭；

将无源射频芯片101贴合于第一卡槽303的封闭端，且使得无源射频芯片101与第二玻璃层50存在间距。该方式中，第二卡槽403为通槽，第一卡槽303为非通槽。第一卡槽303与第二卡槽403共同形成的容置槽80贯通了第二粘接层40，没有贯通第一粘接层30，容置槽80将无源射频芯片101半包覆，便于无源射频芯片101的安装。

本申请中，上述容置槽80内容置的无源射频芯片101与辐射体102可以直接电连接，上述第一粘结层30与第二粘结层40的不同开槽方式形成的容置槽80根据实际的需求进行设置，本申请不做具体限定。

当上述容置槽80内容置的无源射频芯片101与辐射体102无法直接电连接时，本申请还通过导电胶将无源射频芯片101与设置辐射体102电连接。

本申请中，形成导电胶的方式有如下三种。

第一种：

在第一粘接层30或第二粘接层40上形成辐射体102，以及在第一粘接层30或第二粘接层40形成无源射频芯片101之后，且在第一粘接层30或第二粘接层40粘接之前，

在第一粘结层30远离第一玻璃层20的表面上形成导电胶，或在第二粘结层40远离第二玻璃层50的表面上形成导电胶。

具体为：当辐射体102与无源射频芯片101之间具有间距时，即辐射体102与无源射频芯片101无法直接连接时，辐射体102与无源射频芯片101通过导电胶(图未示)电连接。也就是说，匹配环104的第一侧段104b与第二侧段104c中的至少一段未连接于无源射频芯片101时，本方式还在第一粘接层30和第二粘接层40的表面上设置导电胶，进而在第一粘接层30和第二粘接层40粘接时，通过导电胶将无源射频芯片101与辐射体102的电连接，从而通过导电胶将匹配环104的第一侧段104b与无源射频芯片101电连接或将匹配环104的第二侧段104c与无源射频芯片101电连接，以实现辐射体102与无源射频芯片101的电连接。

第二种：

在第一粘接层30或第二粘接层40上形成辐射体102，以及在第一粘接层30或第二粘接层40形成无源射频芯片101之后，且在第一粘接层30或第二粘接层40粘接之前，

在第一粘结层30上形成第一连接通道，第一连接通道连通容置槽80，且使得辐射体102露出。

在第一连接通道内填充导电胶。

本方式中，与上述的第一种方式不同的地方在于：本方式通过在第一粘接层30上形成第一连接通道，在第一连接通道内填充导电胶，从而通过第一连接通道内的导电胶将辐射体102与无源射频芯片101电连接。第一连接通道的形成方式可以为干法刻蚀或湿法刻蚀。上述第一连接通道可以形成于在第一子粘结层或第二子粘结层上，或一部分形成于第一子粘结层上，另一部分形成于第二子粘结层上。

第三种：

在第一粘接层30或第二粘接层40上形成辐射体102，以及在第一粘接层30或第二粘接层40形成无源射频芯片101之后，且在第一粘接层30或第二粘接层40粘接之前，

在第二粘结层40上形成第二连接通道，第二连接通道连通容置槽80，且使得辐射体102露出。

本方式中，与上述的第二种方式不同的地方在于：本方式通过在第二粘接层40上形成第二连接通道，在第二连接通道内填充导电胶，从而通过第二连接通道内的导电胶将辐射体102与无源射频芯片101电连接。第二连接通道的形成方式可以为干法刻蚀或湿法刻蚀。上述第二连接通道可以形成于在第三子粘结层或第四子粘结层上，或一部分形成于第三子粘结层上，另一部分形成于第四子粘结层上。

以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。