具体实施方式

为了使得本发明的目的.技术方案及优点更加清楚明白，以下结合其实施例，对本发明进行进一步详细说明；应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本发明，并不用于限定本发明。对于本领域技术人员而言，在查阅以下详细描述之后，本实施例的其它系统、方法和/或特征将变得显而易见。旨在所有此类附加的系统、方法、特征和优点都包括在本说明书内.包括在本发明的范围内，并且受所附权利要求书的保护。在以下详细描述描述了所公开的实施例的另外的特征，并且这些特征根据以下将详细描述将是显而易见的。

本发明实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本发明的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位.以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

实施例一：

本实施例构造了一种具备将待检测通讯芯片自动转移至相应检测平台进行适应固定检测的检测系统；

一种基于大数据的多功能通讯芯片检测系统，所述检测系统包括对通芯片进行固定的固定座、吸取所述芯片进一步转移至所述固定座的转移模块、对所述芯片的结构进行检测进一步评价所述芯片质量的结构检测模块、对所述芯片进行预定激励输入进一步接收所述芯片对应的输出信号进一步检测所述芯片的内部电路的连接情况的连接检测模块和通过对所述芯片进行的数据发送时长进行检测进一步获得所述芯片功能性指标的功能检测模块，所述固定座包括底座、设置于底座上且对所述芯片进行适配固定的固定凹槽、驱动所述固定凹槽内部空腔的横截面发生变化以适应于对不同所述芯片进行固定的适应性单元、均匀分布设置于所述固定凹槽内壁的红外传感器和接收所述红外传感器的感应信号的第一信号接收端，所述转移模块包括活动设置于所述固定座上且对所述芯片进行吸附固定的吸附头、将所述吸附头活动固定于所述底座上方的固定端、和驱动所述吸附头相对所述底座进行位移进一步将所述吸附头固定的芯片依次位于所述固定凹槽上方的位移驱动模块和驱动所述固定座相对所述吸附头进行升降运动进一步将所述吸附头所固定的所述芯片转移至所述固定凹槽的升降模块，所述适应性单元包括活动设置于所述固定凹槽内壁的其中一端且与所述固定凹槽其中一对相对设置的内壁配合滑动的滑动板、驱动所述滑动板在所述固定凹槽内进行位移的驱动单元、均匀部分内嵌设置于所述固定凹槽内壁上另一端且与所述滑动板配合设置进一步对不同规格所述芯片进行固定的限位单元，所述结构检测模块包括设置于每个所述固定凹槽底壁的透明壁、设置于所述底座且朝所述固定凹槽开口以预定强度光信号进行照射的光发生器、设置于所述固定凹槽底壁上端以固定位置进行所述芯片的图片提取的摄像装置、接收所述摄像装置获取的所述图片信息并分析处理所述图片进一步获取所述芯片完整性的处理单元，所述连接检测模块包括固定于所述底座上且分别连接于所述芯片电流通道进行电流输送的电流输入单元、用于检测计算电流信号流经所述电流通道时所述通道对应电压值的检测模块将所述检测模块获得的检测电压值与预设的正常电压值范围进行对比进一步确定所述通讯芯片的内部电路的连接情况的第一分析单元，所述功能检测模块为与所述通讯芯片的接收器单元进行串联进一步以预定激励信号驱动所述通讯芯片进行信号发送的控制单元、与所述通讯芯片的发送器单元串联进一步接收所述通讯芯片发送的相应信号的接收单元、对所述控制单元的所述激励信号发送时间和所述接收单元的相应信号接收时间的时间差进行监控的监控单元和将所述监控单元与预设接收时间阈值进行比较进一步获得所述通讯芯片性能质量参数的第二分析单元，本发明又一方面提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中包括所述多功能通讯芯片检测系统的处理方法程序，所述多功能通讯芯片检测系统的被执行时，实现所述通讯芯片检测系统的计算处理和控制步骤；

所述检测系统还包括将待检测芯片进行运输的传送带，所述待检测芯片按一定间隔排列设置于所述传送带，所述固定座包括底座、设置于底座上且对所述芯片进行适配固定的固定凹槽、驱动所述固定凹槽内部空腔的横截面发生变化以适应于对不同所述芯片进行固定的适应性单元、均匀分布设置于所述固定凹槽内壁边缘的红外传感器和接收所述红外传感器的感应信号的第一信号接收端，其中所述适应性单元包括活动设置于所述固定凹槽内壁其中一端且与所述固定凹槽其中一相对的内壁配合滑动的滑动板、驱动所述滑动板在所述固定凹槽内进行位移的驱动单元、均匀部分内嵌设置于所述固定凹槽上另一端且与所述滑动板配合设置进一步对不同规格所述芯片进行固定的限位单元，所述滑动板被设置为其中相对两端与所述固定凹槽内壁对应相对的内壁配合滑动，所述固定凹槽其中相邻两端分别设置有与所述滑动板和限位单元配合的开口槽，所述滑动板和所述限位单元通过所述开口槽实现在所述固定凹槽内的相对位移进而对所述芯片的固定区域进行调节，其中所述开口槽底端侧沿与所述固定凹槽底面位于同一水平面，且所述开口槽分别包括与所述滑动板配合滑动的第一开口槽和与所述限位单元配合滑动的第二开口槽，所述驱动单元为其中一端通过安装座固定安装于所述底座内部且另一端通过同联轴器固定连接于所述滑动板进而驱动所述滑动板的朝与所述第一开口槽相对设置的凹槽内壁靠近的电伸缩杆，所述限位单元包括设置于与所述第二开口槽配合滑动的若干块状结构的滑动件，其中每个所述滑动件相应由至少一个伸缩驱动杆驱动位移，每个所述滑动件长度由本领域技术人员根据芯片的规格进行设置，在此不作限制，通过所述电伸缩杆驱动所述滑动板对所述芯片其中一相对端进行夹持进一步所述伸缩驱动杆驱动对应长度的部分所述滑动件伸出进而使所述部分滑动件的组合的长度方向两端分别与所述滑动板和与所述滑动板相对设置的所述固定凹槽壁配合滑动，进而限制所述固定凹槽内的中空腔体的体积大小用于不同规格所述芯片的存放；

所述转移模块包括活动设置于所述固定座上且对所述芯片进行吸附固定的吸附头、将所述吸附头活动固定于所述底座上方的固定端、驱动所述吸附头相对所述底座进行位移进一步将所述吸附头固定的芯片依次位于所述固定凹槽上方的位移驱动模块和驱动所述固定座相对所述吸附头进行升降运动进一步将所述吸附头所固定的所述芯片转移至所述固定凹槽的升降模块，所述吸附头包括外壳、设置于所述外壳底端且与所述固定座相对设置的若干微型吸盘、设置于所述微型吸盘顶端的连接孔、内嵌设置于所述外壳内部且与所述连接孔连接的通气管和分别与所述通气管连接进而为所述吸盘提供负压对所述芯片进行吸附固定的负压发生装置，其中所述负压发送装置为现有技术的真空发生器，在此不再赘述，所述固定端为连接所述外壳且滑动配合于所述位移驱动模块的固定块，其中所述固定块包括独立的至少两个单元固定块，所述吸附头固定于靠近所述底座设置的所述单元固定块，所述位移驱动模块包括横设于所述传送带和所述底座上端的固定梁、将所述固定梁支撑固定于所述底座上端的若干支撑杆、通过螺栓固定安装于所述固定梁上端同时分别与不同所述固定块配合固定且驱动所述固定块在所述限位轨道内进行位移的滚珠丝杠滑台、设置于所述底座上端对所述位移驱动模块的驱动方向进行限位的限位轨道和配合设置于所述限位轨道内且对所述固定块的移动进行牵引和固定保护的拖链，所述升降模块为连接于至少两个所述单元固定块进行进而驱动所述单元固定块之间相对距离变化进一步驱动所述转移模块朝所述底座进行位移的伸缩装置，其中所述伸缩装置可以根据实际需求由本领域技术人员选择丝杠升降机、电伸缩杆、线性马达等等具有伸缩功能的电器，在此不做限制，所述滚珠丝杠滑台间隔配合驱动有若干所述固定块进行实现将所述转移模块同步驱动至所述传送带和所述底座的相应位置进行芯片的拾取和释放；

在所述芯片检测系统进行检测工作时，待检测的所述通讯芯片由所述传送带进行传输，所述位移驱动模块对应依次驱动所述转移模块至所述传送带上方并进一步由所述升降模块驱动所述吸附头的吸盘与所述通讯芯片接触进一步由所述真空发生装置对驱动所述吸盘对所述芯片进行吸附固定，所述位移驱动模块和升降模块进一步配合将所述吸附头吸附固定的所述芯片转移至所述底座对应的固定凹槽，所述固定凹槽根据所述通讯芯片的规格大小进行所述中空腔体大小的调节以实现适配固定不同规格大小的所述通讯芯片。

实施例二，结合附图1-5，除了包含以上实施例的内容以外，还在于：

所述功能检测模块为与所述通讯芯片的接收器单元进行串联进一步以预定激励信号驱动所述通讯芯片进行信号发送的控制单元、与所述通讯芯片的发送器单元串联进一步接收所述通讯芯片发送的相应信号的接收单元和对所述控制单元的所述激励信号发送时间和所述接收单元的相应信号接收时间的时间差即所述通讯芯片的信号发送时长进行监控的监控单元、将所述监控单元与预设接收时间阈值进行比较进一步获得所述通讯芯片性能质量参数的第二分析单元，其中所述监控单元、所述控制单元、接收单元和第二分析单元均可使用上位机替代，所述上位机由本领域技术人员编程设计有相应操控指令进而实现对所述芯片进行信号传输时长的检测，所述控制单元通过第一传输线分别连接于待测试通讯芯片、所述接收单元通过第二传输线连接于所述通讯芯片，所述底座上且靠近每个所述固定凹槽端出分别对应设置有至少两个第一机械臂和第二机械臂，所述第一机械臂通过固定元件固定于所述第一传输线的连接端并控制所述第一传输线的连接端与所述通讯芯片的连接，所述第二机械臂对应夹持有所述第二传输线的接线端并控制所述第二传输线的接线端与所述通讯芯片的连接，进而实现所述控制单元对所述通讯芯片的功能性指标的自动检测，所述第一机械壁和第二机械臂为由本领域技术人员预先编程设置有相应动作执行指令的智能机械臂在此不再赘述，在所述检测系统对所述通讯芯片的进行功能指标检测时，所述固定凹槽对应设置的第一机械臂和第二机械臂由所述检测系统的控制端控制驱动至与对应所述固定凹槽内的所述通讯芯片的相应接口端进行连接，所述控制单元产生预设激励信号并发送至所述通讯芯片的接收器单元，进一步所述通讯芯片的发送器单元将所述激励信号对应传送至所述接收单元，同时所述监控单元监控所述通讯芯片的信号发送时长,所述第二分析单元储存设置有所述通讯芯片的信号发送时长的上限时间阈值，进一步所述监控单元将所述监控单元检测的数值进一步处理比较获得所述通讯芯片对应的芯片功能性指标参数值；

所述连接检测模块包括固定于所述底座上且分别连接于所述芯片电流通道进行电流输送的电流输入单元、用于计算电流信号流经电流通道时对所述电流通道进行电压值检测的检测模块将所述检测模块与预设电压值进行对比进一步确定所述通讯芯片的内部电路的连接情况的第一分析单元，所述电流输入单元为设置于所述固定凹槽附近与所述通讯芯片对应电流通道进行的输入端进行电连接的探针，所述探针通过电导线连接于电流发生器，所述电流输入单元用于获取外部预设强度电路并进一步将所述外部预设强度电路输入至所述通讯芯片对应的电流通道的电流输入端，所述第一分析单元为对应设置于所述固定凹槽附近通过对所述通讯芯片的对应电流通道的输出端进行电压监测的探头和与所述探头电连接对所述监测电压进行数据处理的主机，所述第一分析单元被设置为述监测所述电流输入端对应连接的所述电流通道的输出端所输出的连续电压值，进一步所述第一分析单元将所述连续电压值的变化轨迹与预设于所述第一分析单元的预设电压变化趋势进行比较并根据所述变化轨迹与所述变化轨迹的重合度对应获得所述芯片相应内部电路的连接情况，当所述重合度低于预设下限重合度值时判断对应所述内部电路连接情况为异常，所述重合度高于预设下限重合度值时判断对应所述内部电路连接情况为正常。

实施例三，结合附图1-5，除了包含以上实施例的内容以外，还在于：

所述结构检测模块包括设置于每个所述固定凹槽底壁的透明壁、设置于所述底座且朝所述固定凹槽开口以预定强度光信号进行照射的光发生器、设置于所述固定凹槽底壁上端以预定进行所述芯片的图片提取的摄像装置、接收所述摄像装置的获取的所述图片信息并分析处理所述图片进一步获取所述芯片完整性的处理单元，所述光信号发生器包括均匀内嵌设置于所述固定凹槽壁的可见光发生器和分别连接并控制所述可见光发生器以预定强度光信号进行照射的第一控制器，其中所述结构监测模块还包括由本领域技术人员经大量重复实验获得结构完整的芯片所述结构监测模块相同的参数下对应获得的相应图片对应的参考数据信息，其中所述处理单元包括以下步骤：

步骤S101，接收所述摄像装置拍摄的芯片图像，将所述芯片图像与预设图像信息进行对比并进一步将所述芯片图像与预设图像不同部位进行标识操作，并进一步获得对应的标识轨迹；

步骤S102，根据预设的图像特征绘制标识轨迹对应的目标图像，其中预设的图像特征可以是指颜色特征；

步骤S103：对所述目标图像进行边缘化处理，获得相应n个呈闭合边缘线的单元图像，其中第n个单元图像表示为Sn；

步骤S104：分别获取每个所述单元图像区域内的像素点个数，其中第n个所述单元图像对应的像素点个数位为i；

步骤S105：其中Sn为第n个所述单元图像对应的芯片的实际面积，s*为所述单元图像的单元像素点对应的面积大小，α为芯片图像成像时的放大率，即芯片成像到所述芯片图像时放大了α倍，C为与像素点个数i相关的修正系数，m1为所述像素点个数相关修正系数的优先级相关参数，其中i由相关软件计算统计程序获得，C和m1由本邻域技术人员经过大量重复实验训练获得，在此不再赘述；

步骤S105：将目标图像作为一个图层与所述芯片图像进行重叠获得重建图像，对所述重建图像进行二维坐标建立，获得所述目标图像层的所述单元图像的坐标集P,其中第n个所述单元图像的坐标集为Pn；

步骤S106：将Sn大于预设上限异常面积值的对应的单元图像的坐标集的Pn进行提取，并将相应坐标集与预设芯片图像的二维坐标点进行对比获得与所述Pn重叠的参考区域对应的重叠率：

其中所述参考区域为由本邻域技术人员预先将所述芯片的预设图像根据所述芯片的功能区域进行划分对应形成K个参考区域，其中每个参考区域内的对应的二维坐标点集合与所述参考区域的识别信息进行绑定储存，F为对应预设图像与所述单元图像的重叠率的相关修正系数，g为所述重叠率相关修正系数的优先级相关参数，Sk为与所述单元图像发生重叠的第K个参考区域对应的芯片的实际面积，Dk为与所述单元图像与第K个参考区域相应的重叠区域对应的像素点数量，g和F由本领域技术人员经大量实验训练获得，在此不再赘述，Sk为预先设置于所述处理单元的参数信息，Dk由相关软件计算统计程序获得；

步骤S107：获取所述单元区域内的SR最大值所对应的参考区域的识别信息，进而判断为所述芯片在最大值所对应的参考区域内结构存在缺陷，将相应芯片进行回收进一步进行详细检查；

其中所述颜色特征可以根据实际需求有本领域技术人员选择是各个颜色通道对应的颜色通道值，例如RGB颜色通道值，利用预设的图像特征绘制标识轨迹对应的目标图像能够勾画出所述芯片异常部位的轮廓，所述目标图像的像素点个数可以通过统计的方式获得，在目标的单元图像的轮廓内选择识别起点，从该识别起点开始遍历目标图像的像素点，遍历过程中，当所识别的点的颜色特征与预设的单元图像的颜色特征不同时，表明该识别的点不在所述单元图像的轮廓内，当识别的点的颜色特征与目标单元图像的颜色特征相同时，表明已识别到目标图像的轮廓，通过这种方式，在遍历完目标单元图像的轮廓内的所有辨识点后，就能获得对应单元图像的轮廓内的辨识点个数，将辨识点个数作为目标图像的像素点个数，由于进行所述芯片图像成像时，采用的成像系统具有一定的放大率，因而所述芯片图像对应所述芯片区域的部分是将所述芯片区域放大后的图像效果，即所述芯片图像中的像素点与所述芯片区域相对应，从而在获得所述芯片图像的像素点对应的所述芯片区域的实际面积以及所述芯片单元图像成像到所述芯片图像的像素点个数便能够计算出所述芯片单元图像的面积，所述处理单元的各个处理步骤能全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现，所述处理单元可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行所述处理单元内各个步骤对应的操作；

本发明通过对所述芯片进行适应性固定并对所述芯片电路连接、工作性能和结构进行自动化检测进而有效对多个所述芯片进行自动化质检测试，本发明基于大数据的分析处理有效提高了对芯片的检测效率。

虽然上面已经参考各种实施例描述了本发明，但是应当理解，在不脱离本发明的范围的情况下，可以进行许多改变和修改。也就是说上面讨论的方法，系统和设备是示例。各种配置可以适当地省略，替换或添加各种过程或组件。例如，在替代配置中，可以以与所描述的顺序不同的顺序执行方法，和/或可以添加，省略和/或组合各种部件。而且，关于某些配置描述的特征可以以各种其他配置组合，如可以以类似的方式组合配置的不同方面和元素。此外，随着技术发展其中的元素可以更新，即许多元素是示例，并不限制本公开或权利要求的范围。

虽然上面已经参考各种实施例描述了本发明，但是应当理解，在不脱离本发明的范围的情况下，可以进行许多改变和修改。也就是说上面讨论的方法，系统和设备是示例。各种配置可以适当地省略，替换或添加各种过程或组件。例如，在替代配置中，可以以与所描述的顺序不同的顺序执行方法，和/或可以添加，省略和/或组合各种部件。而且，关于某些配置描述的特征可以以各种其他配置组合，如可以以类似的方式组合配置的不同方面和元素。此外，随着技术发展其中的元素可以更新，即许多元素是示例，并不限制本公开或权利要求的范围。

在说明书中给出了具体细节以提供对包括实现的示例性配置的透彻理解。然而，可以在没有这些具体细节的情况下实践配置例如，已经示出了众所周知的电路、过程、算法、结构和技术而没有不必要的细节，以避免模糊配置。该描述仅提供示例配置，并且不限制权利要求的范围，适用性或配置。相反，前面对配置的描述将为本领域技术人员提供用于实现所描述的技术的使能描述。在不脱离本公开的精神或范围的情况下，可以对元件的功能和布置进行各种改变。

综上，其旨在上述详细描述被认为是例示性的而非限制性的，并且应当理解，以上这些实施例应理解为仅用于说明本发明而不用于限制本发明的保护范围。在阅读了本发明的记载的内容之后，技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等效变化和修饰同样落入本发明权利要求所限定的范围。