具体实施方式

诸如PCIe、微型-SAS HD连接器、CXP连接器、QSFP+连接器的具有差分信号对的现有电边缘卡连接器系统的电性能可以通过在相应连接器内电连接接地接触件来改善。

参照图1A-1C，根据一个实施例构造的电连接器组件20包括第一电连接器22和互补的第二电连接器24，使得第一电连接器22和第二电连接器24被配置为相互对接。在一个示例中，第一电连接器22是插座连接器。第二电连接器24是插头连接器，其被配置为被第一连接器22容纳以便使第一电连接器22和第二电连接器24对接。认识到，第二电连接器24可以被配置为基板，该基板具有卡边缘，该卡边缘插入到第一电连接器22的插座中，以便在第一电连接器22和第二电连接器24之间建立数据通信。

也即，第一电连接器22可以界定第一接口26或对接接口26，该第一接口26或对接接口26被配置为与第二电连接器24对接，以便在第一电连接器22和第二电连接器24之间建立电连接。第一电连接器界定第二接口28或安装接口28，该第二接口28或安装接口28被配置为安装到诸如基板的对应电部件23上，以便在第一电连接器22和对应电部件之间建立电连接，其中该基板可以是印刷电路板。可替代地，对应电部件23可以被配置为多个电缆。因此，当第一电连接器22与第二电连接器24以及对应电部件完全对接时，第一电连接器22使基板和第二电连接器24相互处于电通信。

第一电连接器22包括介电的或电绝缘的第一连接器壳体30和由第一连接器壳体30支承的多个电接触件32。第一连接器壳体30界定：前端30a和相对的后端30b；顶部30c和相对的底部30d；以及相对的侧面30e；其中后端30b与前端30a沿纵向方向L间隔开；底部30d与顶部30c沿与纵向方向L基本垂直的横向方向T间隔开；相对的侧面30e沿垂直于横向方向T和纵向方向L的侧向方向A相互间隔开。除非本文另有说明，否则术语“侧向”，“纵向”和“横向”用于描述各种部件的正交的方向分量。当相对于指定的方向分量使用时，术语“内侧”和“内”，以及“外侧”和“外”及类似术语是指沿着朝向和远离所描述的设备中心的方向分量的方向。

如从下面的描述中将会理解的，前端30a可以界定对接接口26，该对接接口26被配置为沿着纵向方向L与第二电连接器24的对接接口对接，该纵向方向L可以界定对接方向。后端30b可以界定安装接口28，该安装接口28被配置为沿着横向方向T安装到对应电部件上，该横向方向T可以界定安装方向。因为对接接口26平行于安装接口28取向，所以电连接器22可以被称为竖直电连接器。可替代地，电连接器22可以被配置为直角电连接器，由此对接接口26基本垂直于安装接口28取向。

应当理解，虽然纵向方向和侧向方向被示出为沿着水平面延伸，并且横向方向被示出为沿竖直平面延伸，但是例如取决于各个部件的取向，包含各种方向的平面可以在使用中不同(。因此，仅出于清楚和方便的目的，使用方向性术语“竖直”和“水平”来描述所示的连接器组件20及其部件，应理解，这些方向在使用中可以改变。

每一个电接触件32界定对接端32a，该对接端32a靠近对接接口26设置，并且当第一电连接器22与第二电连接器24对接时该对接端32a配置为与第二电连接器24的互补电接触件的对接端对接。每一个电接触件32还界定安装端32b，该安装端32b被配置为安装到对应电部件。根据图示的实施例，对接端32a沿着纵向方向L取向，并且安装端32b沿着横向方向T取向。因为对接端32a平行于安装端32b取向，所以电接触件32可以称为竖直电接触件。可替代地，电接触件32可以被配置为直角电接触件，由此对接端32a基本垂直于安装端32b取向。

电接触件32可以根据需要布置。例如，根据图示的实施例，电接触件32的对接端32a界定至少一对第一行35和第二行35，第一行35和第二行35在对接接口26沿着横向方向T相互间隔开。每行35可以沿侧向方向A取向。因此，每行35的电接触件32的对接端32a可以说是沿侧向方向A相互间隔开。电接触件32的安装端可以界定在安装接口28沿着纵向方向L相互间隔开的行。电连接器22可以界定在对接接口26处的至少一个插座33，该对接接口26界定在每一对相邻的第一行35和第二行35之间，相邻的第一行35和第二行35沿横向方向T相邻。

虽然第一电连接器22被示出为具有界定在单对行的行之间的单个狭槽或插座33，但是认识到每个插座33可以被界定在多于一对行的行之间，诸如在两对或更多对行之间。此外，应当理解，电接触件32的对接端32a可替代地界定第一对行35和第二对行35，并且第一电连接器22可包括沿横向方向T相互间隔开的第一插座33和第二插座33，并被配置为容纳第二电连接器24的对应基板或替代构造的对接端，以使第一电连接器22与第二电连接器24对接。因此，第一电连接器22可以被称为插座连接器，第一电连接器22的电接触件32被配置成容纳第二电连接器24的对接端。应当理解，电连接器22可以根据需要界定任意数量的插座33，例如至少一个插座。每个插座33可以沿着侧向方向A是细长的并且被配置成沿着纵向对接方向容纳第二电连接器24的对接端。

每个插座33由电接触件32的相对的对接端32a界定，电接触件32的相对的对接端32a沿横向方向T相互间隔开，并因此设置在插座33的相对的侧面上。因此，每个插座33的相对的对接端32a被配置为与插入到插座33中的第二电连接器24的基板的相对的表面建立电连接。

电接触件32中的至少一个直至全部电接触件可以界定信号接触件37，并且诸如多个的至少一个电接触件32可以界定可设置在相邻的信号接触件37之间的接地接触件39。例如，一个或多个接地接触件39可设置在相邻的信号接触件对37之间。例如，沿侧向方向A间隔开的每行35的相邻的信号接触件37可以界定差分信号对41，并且接地接触件39可以沿行35设置在相邻的差分信号对41之间，或者可以根据需要以其他方式设置。可替代地，信号接触件37可以是单端接触件。电接触件32可以沿着侧向方向A在相应的行35中界定重复的S-S-G-G式样(pattern)，S-S-G式样，G-S-S式样，S-G-S式样，或者可以根据需要界定任何其他式样，其中“S”表示信号接触件37，且“G”表示接地接触件39。

相应的插座33的第一行35的电接触件32可以与相应的插座33的第二行35的电接触件32沿着横向方向T成一直线。然而，相应的插座33的第一行35的电接触件32的式样可相对于相应的插座的第二行35的电接触件32的式样偏移。例如，第一行35和第二行35两行的电接触件可以各自包括一对紧邻的接地接触件39，该对紧邻的接地接触件39设置在紧邻的信号接触件对37之间。但是，在一个示例中，由于第一行35和第二行35处的式样可以相对于彼此偏移，第一行的紧邻的接地接触件39的对与第二行35的紧邻的接地接触件39的对沿着横向方向T不对准。类似地，第一行的紧邻的信号接触件37的对与第二行的紧邻的信号接触件37的对沿着横向方向T不对准。可替代地，第一行35和第二行35处的式样可以彼此相同并相互对准，以使第一行35的所有信号接触件和接地接触件分别与第二行35的所有信号接触件和接地接触件沿着横向方向T对准。

继续参考图1A-3E，如果需要，第二电连接器24可以包括介电的或电绝缘的第二连接器壳体。第二电连接器可以界定至少一个基板36。基板36可以被配置为如上所述的独立卡边缘基板，或者可以由第二连接器壳体承载。基板36可以包括相应的介电的或不导电的基板本体51。本体51界定首端51a和与该首端51a沿纵向方向L相对的尾端51b。首端51a被配置为沿对接方向插入到互补的第一电连接器22的插座33中。因此，除非另外指出，否则术语“前”、“向前”及其派生词可以指代对接方向。类似地，除非另外指出，否则术语“后”，“向后”及其派生词可以指代与对接方向相对的方向。

当首端51a沿对接方向延伸时，首端51a可以沿横向方向T向内逐渐变细。对接方向沿纵向方向取向。因此，可以说前端51a或首端51a与后端51b或尾端51b沿对接方向间隔开。基板36还界定第一侧面51c和第二侧面51d，第一侧面51c和第二侧面51d沿着基本垂直于纵向方向L的侧向方向A相互间隔开。基板36还可以界定第一外表面51e和第二外表面51f，第一外表面51e和第二外表面51f沿横向方向T相互间隔开，横向方向T基本垂直于纵向方向L和侧向方向A中每个方向。第一外表面51e和第二外表面51f沿横向方向T相互间隔开，以界定基板36的厚度。如图所示，第一表面51e可以是上表面，而第二表面51f可以是下表面。然而，应当理解，基板36的取向在使用中可以不同。第一侧面51c和第二侧面51d沿着侧向方向A相互间隔开，以界定基板36的宽度。首端51a和尾端51b沿着纵向方向相互间隔开，以界定基板36的长度。厚度比宽度和长度中的每一者都小。宽度可以小于长度。因此，长度可以比厚度和宽度中的每一者都大。

首端51a和尾端51b中的每一个可以位于由侧向方向A和横向方向T界定的相应平面中。第一侧面51c和第二侧面51d中的每一个可以位于由纵向方向L和横向方向T界定的相应的平面中。第一外表面51e和第二外表面51f中的每一个可以位于由侧向方向A和纵向方向L界定的相应的平面中。

基板36还可以包括由基板本体51支承的多个导电迹线。具体而言，基板36可包括由基板本体51支承的至少一个信号迹线43。例如，至少一个信号迹线43可以设置在第一表面51e处。在一个示例中，至少一个信号迹线43可包括多个信号迹线43。基板36还可包括由基板本体51支承的至少一个接地垫45或接地迹线45。例如，至少一个接地迹线45可以设置在第一表面51e处。在一个示例中，至少一个接地迹线45可包括多个接地迹线45。基板36可界定印刷电路板。因此，基板本体51可以被配置为印刷电路板本体。至少一个信号迹线43沿着纵向方向L可以是细长的。因此，至少一个信号迹线43界定沿着纵向方向L的尺寸，该尺寸大于沿侧向方向A和横向方向T中的每个方向的尺寸。尽管至少一个信号迹线43可以沿直线方向延伸，但是可替代地，信号迹线43可以是弯曲的。类似地，至少一个接地迹线45沿纵向方向L可以是细长的。因此，至少一个接地迹线45界定沿纵向方向L的尺寸，该尺寸大于沿侧向方向A和横向方向T中的每个方向的尺寸。尽管至少一个接地迹线45可以沿直线方向延伸，但是可替代地，信号迹线43可以是弯曲的。

信号迹线43可以沿着侧向方向A在其相应的整体内相互对准。类似地，接地迹线45可以沿着侧向方向A在其相应的整体内相互对准。信号迹线43中每个信号迹线43的至少一部分可以与接地迹线45中每个接地迹线45的至少一部分沿着侧向方向A对准。接地迹线45可以比信号迹线43沿对接方向延伸得更远。至少一个信号迹线43的每一个沿对接方向端接在信号对接端43a，该信号对接端43a被配置为当将首端51a插入到插座33中时与第一电连接器的信号接触件37中相应的一个不同信号接触件的对接端32a对接。信号迹线43还界定与对接端43a沿着纵向方向L相对的端接端43b。

类似地，至少一个接地迹线45的每一个沿对接方向端接在接地对接端45a，该接地对接端45a被配置为当首端51a插入到插座33中时与第一电连接器22的接地接触件39的相应的一个不同的接地接触件的对接端32a对接。接地迹线45可界定相应的端接端45b，相应的端接端45b相对于纵向方向L与对接端45a相对地设置。信号迹线43的对接端43a可以沿侧向方向A相互对准。类似地，接地迹线45的对接端45a可以沿侧向方向A相互对准。接地迹线45的对接端45a可以相对于信号迹线43的对接端43a沿对接方向偏移。因此，接地迹线45的对接端45a沿对接方向端接在第一位置，并且信号迹线43的对接端43a沿对接方向端接在第二位置。第一位置可以沿对接方向相对第二位置偏移。信号迹线43的端接端43b和接地迹线45的端接端45b可以分别沿着侧向方向T相互对准。

如图4A-4B所示，基板36还可包括至少一个引入垫(lead-in pad)47，该至少一个引入垫47沿着纵向方向L与至少一个信号迹线43中相应的一个信号迹线对准。例如，基板36可包括多个引入垫47，该多个引入垫47与相应的不同的信号迹线43沿纵向方向L对准。引入垫47可以邻近信号迹线的对接端43a设置。例如，引入垫47可以与对接端43a沿对接方向间隔开。在一个示例中，引入垫47可以与对接端43a沿对接方向对准。引入垫47可以与每个信号迹线43电隔离。因此，在信号接触件37的对接端32a与信号迹线43的对接端32a对接之前，引入垫47可以界定用于第一电连接器22的信号接触件37的对接端32a的拭抹表面。引入垫47可以是导电的，并且根据需要可以是金属的。

如图1B-1C所示，当第一电连接器22和第二电连接器24相互完全对接时，第二电连接器24的每个基板36沿对接方向插到第一电连接器22的相应插座33中到足以使信号迹线43的对接端43a接触第一电连接器22的电信号接触件37的对接端32a的深度，以便与互补的电信号接触件37对接。类似地，当第一电连接器22和第二电连接器24相互完全对接时，第二电连接器24的每个基板36沿着纵向方向L插到第一电连接器22的相应插座33中到足以使接地迹线45的对接端45a接触第一电连接器22的电接地接触件39的对接端32a的深度，以便与互补的电信号接触件37对接。因此，沿侧向方向A的相邻的信号迹线43可界定差分信号对55，并且至少一个接地迹线45可设置在相邻的差分信号对55之间。因此，信号迹线43和接地迹线45可以界定与相应的第一行35和第二行35的信号接触件37和接地接触件39相同的式样，该第一行35和第二行35界定插座33。例如，信号迹线43可以沿侧向方向A界定重复的S-S-G-G式样、S-S-G式样、G-S-S式样、S-G-S式样，或所需的任何其他式样，其中“S”表示信号迹线43，且“G”表示接地迹线45。

第一表面51e处的电迹线可以与第二表面51f处的电迹线沿横向方向T成一直线。但是，第一表面51e处的信号迹线和接地迹线的式样可以相对于第二表面51f处的信号迹线和接地迹线的式样沿侧向方向偏移。例如，在第一表面51e和第二表面51f两者处的电迹线可各自包括紧邻的接地迹线45的对，该紧邻的接地迹线的对设置在紧邻的信号迹线43的对之间。但是，在一个示例中，因为第一表面51e和第二表面51f处的式样可相对于彼此偏移，第一表面51e的紧邻的接地迹线对45a与第二表面51f的紧邻的接地迹线对45沿横向方向T不对准。类似地，第一表面51e的紧邻的信号迹线对43与第二表面51f的紧邻的信号迹线对43沿横向方向T不对准。可替代地，第一表面51e和第二表面51f处的式样可以彼此相同并且相互对准，使得第一表面51e的所有信号迹线和接地迹线分别与第二表面51f处的所有信号迹线和接地迹线沿横向方向T对准。

沿侧向方向A的相邻的接地迹线45的对还可以一起共电(electricallycommoned)。具体而言，现在参照图2A-3E和5A-5D，每个基板36可以包括接地耦合组件46，该接地耦合组件46被配置为电连接至少两个接地迹线45，同时保持相对于信号迹线43的电隔离。因此，诸如单独的基板本体51或与空气结合的基板主体51之类的介电材料，可以将所有的接地耦合组件46从所有的信号迹线43分开。

接地耦合组件46以及因此基板36，可以包括多个导电桥38，多个导电桥38分别电气地和机械地连接到紧邻的接地迹线45的对中的第一接地迹线45和第二接地迹线45，紧邻的接地迹线的对设置在紧邻的信号迹线的对之间。具体而言，桥38可以连接到接地迹线45的端接端45b。此外，桥38可以位于端接端45b，并且不沿着对接方向从端接端向对接端45a延伸。

因此，每个桥38可以将相应的接地迹线45的对中的第一接地迹线连接到相应的接地迹线45的对中的第二接地迹线。接地迹线45的对中的第一接地迹线和第二接地迹线可以界定紧邻的接地迹线的对。接地迹线45的对中的第一接地迹线和第二接地迹线可以设置在紧邻的信号迹线43的对之间。桥38可以在相应的端接端45b处连接在接地迹线45的对中的第一接地迹线和第二接地迹线之间。桥38可以设置在由纵向方向L和侧向方向A界定的平面中。因此，接地迹线45的对中的第一接地迹线和第二接地迹线可以在由纵向方向L和侧向方向A界定的平面内共同化(common)在一起。接地共同桥38可相对于侧向方向A端接在接地迹线45的对的第一接地迹线45和第二接地迹线45处。此外，在一个实施例中，接地共同桥38相互不接触，取而代之地沿侧向方向A相互间隔开。因此，在一个实施例中，接地共同桥38可以使接地迹线45的对中的第一接地迹线和第二接地迹线而没有其他的接地迹线45相互处于电连通。桥38可以与所有信号迹线43电隔离。此外，桥38可以与接地迹线45的对中的第一接地迹线和第二接地迹线是一体式的。桥38可以设置在第一表面51e处。在一个示例中，桥38可以被限定在第一表面并且不延伸到第一表面51e和第二表面51f之间的位置。因此，桥38可以与接地迹线45的对中的第一接地迹线和第二接地迹线共平面，该平面由侧向方向A和纵向方向L界定。

当接地迹线45的对在第一表面51e处时，第一至少一个桥38可沿着第一表面51e延伸。当接地迹线45的对在第二表面51f处时，第二至少一个桥38可沿着第二表面51f延伸。还应当理解，基板可以包括第一表面51e处的第一至少一个桥38和第二表面51f处的第二至少一个桥38。此外，基板36可包括第一多个桥，第一多个桥中的每一个桥以上述方式各自共同化第一表面51e处的不同的接地迹线45的对中的第一接地迹线和第二接地迹线。可替代地，第一表面51e处的一个或多个桥38可以将多于一对的接地迹线45共同化在一起。基板36可以包括第二多个桥，第二多个桥中的每个桥以上述方式各自共同化第二表面51f处的不同的接地迹线45的对中的第一接地迹线和第二接地迹线。可替代地，第二表面51f处的一个或多个桥38可以将多于一对的接地迹线45共同化在一起。因此，基板36可以包括第一表面51e处的第一多个桥38和第二表面51f处的第二多个桥38。

如图2A-2B所示，认识到第一表面51e处的电迹线可以如上所述相对于第二表面51f处的电迹线交错。因此，第一表面51e处的桥38可相对于第二表面51f处的桥38沿侧向方向A偏移。例如，第一表面51e处的桥38可相对于第二表面51f处的桥38沿侧向方向A交替地布置。

基板36还可界定安装接口，该安装接口被配置成安装到对应电部件，以便在第二电连接器24和对应电部件之间建立连接。具体而言，在信号迹线43和对应电部件之间建立电连接。因此，第一表面51e和第二表面51f之一或两者可以界定安装界面。例如，对应电部件可以是一个电缆或多个电缆。在一个示例中，电缆可以是光缆。在另一个示例中，电缆可以是导电电缆。第二电连接器24和电缆可以界定电缆组件，该电缆组件被配置成与第一电连接器22对接，以便当第一电连接器22安装到对应电部件时使至少一个电缆与第一电连接器22处于电连通，并且因此与第一电连接器22安装到的电部件处于电连通。尽管参考基板36描述第二电连接器24，但是应当理解，第二电连接器24可以根据需要包括任意数量的基板36。例如，第二电连接器24可以包括第一基板36和第二基板36，该第一基板36和第二基板36被配置成插到第一电连接器22的相应的第一插座33和第二插座33中，从而在第一基板36和第二基板36中的每个基板与电接触件32之间建立电连通，电接触件32界定相应的第一插座33和第二插座33的。因此，第一基板36和第二基板36可以沿着横向方向T相互间隔开。本文中对基板36的描述同样适用于第一基板36和第二基板36。

接地耦合组件46以及因此基板36可以电连接至少两对接地迹线45。通过接地耦合组件电连接的接地迹线的对可以在第一表面51e和第二表面51f中一共同处。接地耦合组件46还可以在第一表面51e和第二表面51f中另一共同处电连接接地迹线对。在一个示例中，接地耦合组件46可以在第一表面51e和第二表面51f中一共同处电连接所有接地迹线45。接地耦合组件46还可以在第一表面51e和第二表面51f中另一共同处电连接所有接地迹线45。接地耦合组件46可以保持第一表面51e处的接地迹线与第二表面51f处的接地迹线电隔离。可替代地，如果需要，接地耦合组件46可以将第一表面51e处的接地迹线电耦合到第二表面51f处的接地迹线。

还参考图5A-6B，接地耦合组件46以及因此基板36可以包括至少一个导电接地板53，该导电接地板53设置在第一表面51e和第二表面51f之间。接地板53可以由金属制成。可替代地或附加地，接地板可以由电损耗材料制成。在一个示例中，电损耗材料可以涂覆接地板53的外表面。接地耦合组件46可以包括第一接地板53a和第二接地板53b。第一接地板53a电气地和机械地连接到第一表面51e处的一个或多个接地迹线45。第二接地板53b电气地和机械地连接到第二表面51f处的一个或多个接地迹线45。第一接地板53a可以相对于横向方向T设置在第一表面51e和第二接地板53b之间。第二接地板53b可以相对于横向方向T设置在第二表面51f和第一接地板53a之间。现在将参考第一接地板53a描述至少一个接地板53。尽管第一接地板53a被描述为与第一表面51e处的电迹线45相关联，但是应当理解，对第一接地板53a的描述适用于第二接地板53b，只不过第二接地板53b与第二表面51f处的电迹线相关联。

如上所述，接地板53a与第一表面51a处的至少一个接地迹线45的对接端45a沿横向方向T对准。例如，接地板53a可以与第一表面51e处的多个接地迹线45的对接端45a沿横向方向T对准。在一个示例中，接地板53a与第一表面51e处的所有接地迹线45的对接端沿横向方向T对准。此外，接地板53a的任何部分均未与第一表面51e处的至少一个信号迹线43的对接端43a沿横向方向T对准。具体而言，接地板53a的任何部分均未与第一表面51e处的任何信号迹线43的对接端43a沿横向方向T对准。接地板53a可以位于由侧向方向A和纵向方向L界定的平面中。当然，应当理解，接地板53还可以包括沿横向方向T延伸的部分。因此，在一个示例中，接地板53被示为平面结构。然而，应当理解，除非另外指出，否则接地板53a不限于平面结构。

接地板53a可以是单个单片整体式结构。可替代地，接地板53a可以由相互附连或以其他方式相互电连接的单独的部件制成。接地板53a界定首板端56a和与首板端56a沿纵向方向L相对的尾板端56b。首板端56a与尾板端沿对接方向间隔开。接地板53a可以由基板本体51支承，使得接地板53a与第一表面51e处的接地迹线45的每一个的对接端45a对准。例如，首板端56a可以与第一表面51e处的一个或多个、直到全部的接地迹线45的对接端45a沿横向方向T对准。首板端56a的整体可以相对第一表面51e处每个信号迹线43的整体沿着包括纵向方向L和侧向方向A的平面偏移。例如，首板端56a的至少一部分，诸如首板端56a的整体，可以相对于第一表面51e处的信号迹线43的每一个的整体沿对接方向偏移。首板端56a的至少一部分可以与第一表面51e处的至少一个接地迹线45的至少一部分沿横向方向T对准。例如，首端56a的至少一部分可以与第一表面51e处的接地迹线45的对接端45a沿横向方向T对准。首板端56a的至少一部分可以与引入垫47沿横向方向对准。引入垫47可以被定位成与首板端56a沿着侧向方向A成一直线。

尾板端56b可以与第一表面51e处的至少一个接地迹线45沿横向方向T对准。例如，尾板端56b可以与第一表面51e处的所有接地迹线45沿横向方向T对准。尾板端56b还可以相对于与对接方向相对的方向从第一表面51e处的每个信号迹线43偏移。可替代地，尾板端56b可以与第一表面51e处的信号迹线43的一部分沿着横向方向T对准。在一个示例中，第一接地板53a的尾板端56b可以与第一表面51e的信号迹线43的端接端43b沿横向方向T对准。类似地，第一接地板53a的尾板端56b可以与第一表面51e的接地迹线45的端接端45b沿横向方向T对准。

首板端56a可以被配置为沿着侧向方向A伸长的条状物。此外，尾板端56b可以被配置为沿着侧向方向A伸长的条状物，并且与首端56a的条状物间隔开以界定其间的空隙(void)59。相比首板端56a处的条状物，尾板端56b处的条状物沿纵向方向可以更长。因此，空隙59可以沿着纵向方向A从首板端56a延伸到尾板端56b。由于首板端56a沿对接方向邻近空隙59设置，所以空隙59可以与第一表面51e处每个信号迹线43的对接端43a对准。在一个示例中，空隙59可以与第一表面51e处的信号迹线43的总长的至少一半沿横向方向T对准。第一信号迹线43的长度可以指信号迹线43沿着它们各自的主轴线延伸的距离。在一示例中，信号迹线43的长度沿着纵向方向L。

还参考图6A，接地板53a还可包括至少一个肋部60，诸如多个肋部60，肋部60从首板端56a到尾板端56b横跨空隙59延伸。肋部60可包括最外肋部60a和相对于侧向方向A设置在最外肋部60a之间的至少一个内肋部60b。最外肋部60a可界定接地板53a的相对于侧向方向A相对的外侧。至少一个内肋部60b可以与最外肋部60a沿侧向方向A间隔开，以在其间界定相应的间隙62。间隙可以沿着横向方向贯穿整个接地板53a延伸。如果接地板53a包括多个内肋部60b，则内肋部60b可以沿着侧向方向A相互间隔开，以在其间界定出相应的间隙62。因此，肋部60将空隙59分成相应的间隙62，相应的间隙62相对于纵向方向L以首板端和尾板端56b为边界并且相对于侧向方向A以肋部60中相邻的肋部为边界。至少部分地由至少一个内肋部60b界定的间隙62可以相对于纵向方向L和侧向方向A被围绕。换言之，至少部分地由肋部60中的第一肋部和肋部界定的间隙62可以相对于纵向方向L和侧向方向A被围绕。肋部60可以被定位成使得每个间隙62的至少一部分与第一表面51e处至少一个信号迹线43的至少一部分沿横向方向T对准。例如，每个间隙62的至少一部分可以与第一表面51e处的沿侧向方向A相互相邻的第一信号迹线43和第二信号迹线43的一部分对准，以界定信号对。如上所述，信号对可以是差分信号对。应当理解，信号对也可以是单端接触件。

肋部60还可以被定位成使得至少一个肋部60的至少一部分与第一表面51e处对应的至少一个接地迹线45的至少一部分沿横向方向T对准。此外，至少一个肋部的整体从上表面51e的每个信号迹线43的相应的整体沿偏移方向偏移。在一个示例中，偏移方向可以是侧向方向。因此，没有沿横向方向T取向的线穿过第一表面51e处的至少一个肋部和任何信号迹线43两者。

还参考图3A-5D，接地耦合组件46以及因此基板36，可以包括至少一个导电微过孔(microvia)64，至少一个导电微过孔64连接在第一表面51e处的至少一个接地迹线45与接地板53a之间。例如，至少一个微过孔64可以连接在第一表面51e处的至少一个接地迹线45与对应的一个肋部60a之间。至少一个接地迹线45和对应的一个肋部60a可以沿横向方向T相互对准。在一个示例中，基板36可以包括多个微过孔64，多个微过孔64连接在接地板53a和第一表面51e处的每个接地迹线45之间。例如，微过孔64可以连接在肋部60a中的相应肋部与第一表面51e处的接地迹线45之间。相应的接地迹线45与微过孔64连接到的肋部60a中的对应肋部可以沿横向方向T相互对准。在一个示例中，每个微过孔64可以相对于横向方向T端接在接地板53a和至少一个接地迹线45两者处。可替代地，一个或多个微过孔64可被替代地配置为埋孔(buried vias)，埋孔从第一表面和第二表面之一的接地迹线45延伸经过相应的接地板(例如，接地板53a或53b)，并且可以端接在另一个接地板处，该另一个接地板设置在相对的表面和相应接地板之间。

微过孔64可以被布置在至少一组微过孔64中。该组微过孔中的微过孔64沿着纵向方向L相互间隔开。因此，该组微过孔中的微过孔64可以连接到一个共同的肋部60a以及第一表面51e处一个共同的接地迹线45。在一个示例中，微过孔组中的微过孔64沿着纵向方向相互对准。在一个示例中，所有的微过孔沿对接方向相对桥38偏移。每个微过孔组中的微过孔64可以沿着纵向方向L相互对准。

如图所示，至少一个微过孔组可以包括多个微过孔组。每个微过孔组可以从接地板53a延伸到第一表面51e处一个对应的不同的接地迹线45。具体而言，每个微过孔组可以从一个共同的接地肋部60a延伸到共同的对准的第一表面51e处的一个对应的接地迹线45。因此，微导过孔组可以沿侧向方向A相互间隔开。第一表面51e处的一个对应的接地迹线45可以与一个共同的肋部60a沿着横向方向T对准。因此，第一微过孔组和第二微过孔组可以从一个对应的肋部60a分别延伸到第一表面51e处所对准的第一接地迹线43和第二接地迹线43。因此，第一微过孔组和第二微过孔组可以界定通过一个共同的肋部60a共电在一起的一对微过孔组。因此，界定接地迹线对45的第一及第二相邻迹线45接触件可以通过第一微过孔组和第二微过孔组和一个共同的肋部60a共电在一起。因此，应当理解，界定接地迹线对45的第一及第二相邻接地迹线45接触件可以通过以下而共电在一起：1)第一微过孔组和第二微过孔组以及一个共同的肋部60a，以及2)桥38。桥38将第一相邻接地迹线45和第二相邻接地迹线45沿侧向方向A共同化，与第一相邻接地迹线45和第二相邻接地迹线45共平面。第一微过孔组64和第二微过孔组64和一个共同的肋部60将第一相邻接地迹线45和第二相邻接地迹线45沿侧向方向共同化在一个平面内，该平面相对于包括第一表面51e处的第一相邻接地迹线45和第二相邻接地迹线45的平面朝向相对的第二表面51f偏移。

如上所述，对第一接地板53a的描述同样适用于第二接地板53b。因此，还参考图6B，第二接地板53b与第一表面51e处的至少一个接地迹线45的对接端45a沿横向方向T对准。例如，接地板53b可以与第一表面51e处的多个接地迹线45的对接端45a沿横向方向T对准。在一个示例中，接地板53b与第二表面51f处的所有接地迹线45的对接端沿横向方向T对准。此外，接地板53b的任何部分均不与第二表面51f处的至少一个信号迹线43的对接端43a沿横向方向T对准。具体而言，接地板53b的任何部分均不与第二表面51f处的任何信号迹线43的对接端43a沿横向方向T对准。接地板53b可以位于由侧向方向A和纵向方向L界定的平面中。当然，应该理解，接地板53还可以包括沿着横向方向T延伸的部分。因此，在一个示例中，接地板53被示为平面结构。然而，应当理解，除非另外指出，否则接地板53b不限于平面结构。

接地板53b可以是单个单片整体式结构。可替代地，接地板53b可以由相互附连的分开的部件制成。接地板53b界定首板端57a和与首板端57a沿纵向方向L相对的尾板端57b。首板端57a与尾板端沿对接方向间隔开。接地板53b可以由基板本体51支承，使得接地板53b与第二表面51f处每个接地迹线45的对接端45a对准。例如，首板端57a可以与第二表面51f处的一个或多个、直到全部的接地迹线45的对接端45a沿横向方向T对准。首板端57a的整体可以沿着包括纵向方向L和侧向方向A的平面从第二表面51f处每个信号迹线43的整体偏移。例如，首板端57a的至少一部分，诸如首板端57a的整体，可以相对于第二表面51f处每个信号迹线43的整体沿对接方向偏移。首板端57a的至少一部分可以与第二表面51f处的至少一个接地迹线45的至少一部分沿横向方向T对准。例如，首板端57a的至少一部分可以与第二表面51f处的接地迹线45的对接端45a沿横向方向T对准。首板端57a的至少一部分可以与引入垫47沿横向方向对准。引入垫47可以被定位成与首板端57a沿着侧向方向A成一直线。

尾板端57b可以与第二表面51f处的接地迹线45中的至少一个沿横向方向T对准。例如，尾板端57b可以与第二表面51f处的所有接地迹线45沿横向方向T对准。尾板端57b还可以与第二表面51f处的每个信号迹线43沿横向方向T对准。在一个示例中，第二接地板53b的尾板端57b可以与第二表面51f的信号迹线43的端接端43b沿横向方向T对准。类似地，第二接地板53b的尾板端57b可与第二表面51f的接地迹线45的端接端45b沿横向方向T对准。

首板端57a可以被配置为沿着侧向方向A伸长的条状物。此外，尾板端57b可以被配置为沿着侧向方向A伸长的条状物，并且与首板端57a的条状物间隔开以便在其间界定空隙59。相比首板端57a处的条状物，尾板端57b处的条状物沿纵向方向L可以更长。因此，空隙59可沿着纵向方向A从首板端57a延伸到尾板端57b。由于首板端57a在对接方向上临近空隙59设置，因此空隙59可与第二表面51f处的每个信号迹线43的对接端43a对准。在一个示例中，空隙59可以与第二表面51f处的信号迹线43的总长的至少一半沿横向方向T对准。第一信号迹线43的长度可以指信号迹线43沿着它们各自的主轴线延伸的距离。在一个示例中，信号迹线43的长度沿着纵向方向L。

还参考图6B，接地板53b还可以包括至少一个肋部60，诸如多个肋部60，肋部60从首板端57a到尾板端57b横跨空隙59延伸。肋部60可包括最外肋部60a和相对于侧向方向A设置在最外肋部60a之间的至少一个内肋部60b。最外肋部60a可界定接地板53a的相对于侧向方向A相对的外侧。至少一个内肋部60b可以与最外肋部60a沿侧向方向A间隔开，以便在其间界定对应间隙62。间隙62可沿横向方向T贯穿整个接地板53a延伸。如果接地板53a包括多个内肋部60b，则内肋部60b可沿侧向方向A相互间隔开，从而在其间界定相应的间隙62。因此，肋部60将空隙59分为相应的间隙62，相应的间隙62相对于纵向方向L以首板端57b和尾板端57b为边界并且相对于侧向方向A以肋部60中相邻的肋部为边界。至少部分地由至少一个内肋部60b界定的间隙62可以相对于纵向方向L和侧向方向A被围绕。换言之，至少部分地由肋部60中的第一肋部和肋部界定的间隙62可以相对于纵向方向L和侧向方向A被围绕。肋部60可以被定位成使得每个间隙62的至少一部分与第一表面51e处至少一个信号迹线43的至少一部分沿着横向方向T对准。例如，每个间隙62的至少一部分可以与第二表面51f处沿侧向方向A相互相邻的第一信号迹线43和第二信号迹线43一部分对准，以界定信号对。如上所述，信号对可以是差分信号对。应当理解，可替代地，信号对可以是单端接触件。

肋部60还可以被定位成使得至少一个肋部60的至少一部分与第二表面51f处对应的至少一个接地迹线45的至少一部分沿横向方向T对准。此外，至少一个肋部的整体从上表面51e的每个信号迹线43的相应的整体沿偏移方向偏移。在一示例中，偏移方向可以是侧向方向。因此，没有沿横向方向T取向的线穿过第二表面51f处的至少一个肋部和任何信号迹线43两者。

基板36可包括至少一个导电微过孔64，至少一个导电微过孔64连接在第二表面51f处的至少一个接地迹线45与接地板53b之间。例如，至少一个微过孔64可以连接在第二表面51f处的至少一个接地迹线45与对应的一个肋部60a之间。至少一个接地迹线45的和对应的一个肋部60a可以沿着横向方向T相互对准。在一个示例中，基板36可以包括多个微过孔64，多个微过孔64连接在接地板53b和第二表面51f处的每个接地迹线45之间的。例如，微过孔64可以连接在肋部60a中的相应肋部与第二表面51f处的接地迹线45之间。相应的接地迹线45和与微过孔64连接到肋部60a中的对应肋部可以沿着横向方向T相互对准。在一个示例中，每个微过孔64可以相对于横向方向T端接在接地板53b和至少一个接地迹线45两者处。第二接地板53b的肋部60可以相对于第一接地板53a的肋部60沿侧向方向A偏移。例如，第二接地板53b的肋部60可相对于第一接地板53a的肋部60沿侧向方向A交替地布置。因此，在一个示例中，只有设置在信号迹线43前面的过孔是微过孔，或者根据需要可替代地或附加地是埋孔。

微过孔64可以布置在至少一组微过孔64中。该组微过孔中的微过孔64沿着纵向方向L相互间隔开。因此，微过孔组中的微过孔64可以连接到一个共同的肋部60a以及第二表面51f处一个共同的接地迹线45。在一个示例中，微过孔组中的微过孔64沿着纵向方向相互对准。在一个示例中，所有的微过孔沿对接方向相对桥38偏移。每个微过孔组中的微过孔64可以沿着纵向方向L相互对准。

如图所示，至少一个微过孔组可以包括多个微过孔组。每个微过孔组可以从接地板53b延伸到第二表面51f处一个对应的不同的接地迹线45。具体而言，每个微过孔组可以从一个共同的肋部60a延伸到共同的对准的第二表面51f处一个对应的接地迹线45。因此，微过孔组可以沿着侧向方向A相互间隔开。第二表面51f处的一个对应的接地迹线45可以与一个共同的肋部60a沿着横向方向T对准。因此，第一微过孔组和第二微过孔组可以从一个对应的肋部60a分别延伸到第二表面51f处的所对准的第一接地迹线43和第二接地迹线43。因此，第一微过孔组和第二微过孔组可以界定通过一个共同的肋部60a共电在一起的一对微过孔组。因此，界定接地迹线对45的第一及第二相邻迹线45接触件可以通过第一微过孔组和第二微过孔组和一个共同的肋部60a共电在一起。因此，应当理解，界定接地迹线对45的第一及第二相邻接地迹线45接触件可以通过以下而共电在一起：1)第一微过孔组和第二微过孔组以及一个共同的肋部60a；以及2)桥38。桥38将第二表面51f处的第一相邻接地迹线45和第二相邻接地迹线45沿侧向方向A共同化，与第一相邻接地迹线45和第二相邻接地迹线45共平面。第一微过孔组64和第二微过孔组64和一个共同的肋部60将第一相邻接地迹线和第二相邻接地迹线沿侧向方向共同化在一平面内，该平面相对于包括第二表面51f处的第一相邻接地迹线45和第二相邻接地迹线45的平面朝向相对的第一表面51e偏移。

继续参考图3A-3E和5A-5D，接地耦合组件46以及因此基板36，还可以包括至少一个导电过孔66，至少一个导电过孔66从第一表面51e处的至少一个接地迹线45中的对应一个接地迹线45延伸到第二接地板53b。例如，基板36可以包括沿侧向方向A相互间隔开的多个过孔66。在一个示例中，过孔66可以沿侧向方向A相互对准。过孔66可以沿着横向方向T与第一板53的尾部板端56b以及第二板53b的尾部板端57b对准。过孔66可以沿着横向方向T取向。在一个示例中，所有过孔都设置在信号迹线43的后面。因此，在此示例中，只有未设置在信号迹线后面的过孔是微过孔，或者根据需要可替代地或附加地是埋孔。

导电过孔66可各自从第一表面51e处的接地迹线对45中的对应一个延伸，并且延伸到第一接地板53a和第二接地板53b两者，并且延伸到第二表面51f处一个对准的接地迹线45。具体而言，过孔66可以从桥38延伸到第一接地板53a，并且从第一接地板53a延伸到第二接地板53b，并且再从第二接地板53b延伸到第二表面51f处一个对准的桥38。在一个示例中，基板36可以包括从每个桥38的每个相对的侧面延伸的过孔66，每个桥38与对应接地迹线45沿着纵向方向L对准。因此，从第一表面51e处的接地迹线45延伸的导电过孔66可以使对应的接地迹线45、第一接地板53a和第二接地板53b相互处于电连通。类似地，导电过孔66可各自从第二表面51f处的接地迹线对45中的对应一个延伸，并且延伸到第二接地板53b和第一接地板53a两者，以及到第一表面51e处一个对准的接地迹线45。具体而言，过孔66可以从第二表面51f处的桥38延伸到第一接地板53a，并且可以从第一接地板53a延伸到第二接地板53b。因此，从第二表面51f处的接地迹线45延伸的导电过孔66可以使对应的接地迹线45、第一接地板53a和第二接地板53b处于相互电连通。在一个示例中，所有的微过孔64可以相对于所有过孔66沿对接方向偏移。类似地，所有的过孔66可以相对于所有的微过孔64沿与对接方向相反的方向偏移。

如图3A-3E所示(为了清楚起见在图5A-5D中未示出)，耦合组件46以及因此基板36，还可包括至少一个内接地板68，该至少一个内接地板68沿横向方向T设置在第一接地板53a和第二接地板53b之间。因此，第一接地板53a和第二接地板53b可以被称为相对于横向方向T的外接地板。至少一个内接地板可以各自包括第一内接地板68a和第二内接地板68b。第一内接地板68a可以相对于横向方向T设置在第二内接地板68b和第一表面51e之间。第二内接地板68b可以相对于横向方向T设置在第一内接地板68b和第二表面51f之间。

第一内接地板68a的至少一部分可以与第一表面51e处的信号迹线43和接地迹线45中的至少一个或多个直到全部的相应部分对准。例如，第一内接地板68a可以相对于侧向方向A横跨第一表面51e处的所有信号迹线和接地迹线45。第一内接地板68a可以相对于纵向方向L横跨第一表面51e处的所有信号迹线和接地迹线45中的大部分或整全体。第二内接地板68b的至少一部分可以与第二表面51f处的信号迹线43和接地迹线45中的至少一个或多个直到全部的相应部分对准。例如，第二内接地板68b可以相对于侧向方向A横跨第二表面51f处的所有信号迹线和接地迹线45。第二内接地板68b可以相对于纵向方向L横跨第二表面51f处的所有信号迹线和接地迹线45中的大部分或全体。内接地板68a和68b可以各自沿着侧向方向A和纵向方向L连续且不间断。可替代地，内接地板68a和68b可以根据需要界定一个或多个通孔。

从第一表面51e处的接地迹线45延伸的导电过孔66可以从接地迹线45延伸到第一接地板53a、到第一内接地板68a、到第二内接地板68b、到第二接地板53b以及到第二表面51f处一个对准的桥38的。因此，从第一表面51e处的接地迹线45延伸的导电过孔66可以使对应的接地迹线45、第一接地板53a、第一内接地板68a、第二内接地板68b、第二接地板53b以及第二表面51f处的接地迹线45中的一个或多个直至全部处于相互电连通。类似地，从第二表面51f处的接地迹线45延伸的导电过孔66可以从接地迹线45延伸到第二接地板53b、到第二内接地板68b、到第一内接地板68、到第一接地板53a以及到第一表面51e处的接地迹线45。因此，从第二表面51f处的接地迹线45延伸的导电过孔66可以使对应的接地迹线45、第二接地板53b、第二内接地板68b、第一内接地板68a、第一接地板53a以及第一表面51e处的接地迹线45处于相互电连通。具体而言，导电过孔可以分别接触第一接地板53a的尾板端56b和第二接地板53b的尾板端57b。

认识到，过孔66使第一表面51e的桥38与第二表面51f的桥38处于电连通。因此，过孔66使第一表面51e的接地迹线45与第二表面51f的接地迹线45电处于电连通。此外，过孔66使第一表面51e的桥38处于相互电连通。因此，过孔66使第一表面51e的接地迹线45处于相互电连通。此外，过孔66使第二表面51f的桥38处于相互电连通。因此，过孔66使第二表面51的接地迹线45处于相互电连通。

不受理论的束缚，使桥38处的接地迹线45共电化，并且使在第一表面51e和第二表面51f处的桥38共电化可以使接地更具鲁棒性并且有效地缩短接地的电长度，从而将接地接触件的电谐振转移到更高的频率。例如，如图7所示，本公开可以在-40dB将谐振频率从大约8GHz转移到大约27GHz。这改善插入损耗和串扰两者。接地耦合组件46因此可以实现针对第一电连接器24和第二电连接器24以及电连接器组件20的各种性能优势，诸如转移发生共振的频率，该频率可以指发生明显不期望的信号劣化的频率。将明显的不期望的插入损耗谐振转移到更高的频率可以使连接器组件20中有更多可用的带宽。在交会谐振频率之前可以提高数据传输速率。在谐振频率，串扰变得太高(即，对于时域或可比较的时域测量而言，超过6％)，或者插入损耗与串扰之比变得太低，并且连接器不再能令人满意地工作(不符规格或数据丢失)。此外，认为可以在基本上不改变连接器的阻抗分布的情况下实现上述谐振频率的转移。

应当注意，附图中示出的实施例的图示和讨论仅出于示例性目的，而不应被解释为限制本公开。本领域的技术人员将理解，本公开考虑各种实施例。另外，应当理解，以上结合上述实施例描述的概念可以单独采用，也可以与上述任何其他实施例结合使用。还应当理解，除非另外指出，否则以上关于一个示出的实施例描述的各种替代实施例可以应用于本文所述的所有实施例。