阅读说明：本技术 一种压敏电阻瓷片的振动磨片清洗工艺 (Vibration grinding disc cleaning process for piezoresistor ceramic chip ) 是由 叶林龙 马新华 谭智昭 朱晓玲 梁自伟 覃远东 于 2021-10-07 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种压敏电阻瓷片的振动磨片清洗工艺,(1)将烧结好的压敏电阻瓷片置于振动槽中,松装体积不超过振动槽容积的90%,加入清水至淹没瓷片,开启振动槽开始振动研磨；(2)研磨过后,用5～10目筛网过滤分离瓷片和废水,瓷片用清水冲洗一遍,废水回收；(3)瓷片装入托盘后放置于烘箱,在100～120℃下烘干至完全干燥。所述振动槽的转速设定为1300～1600 r/min,振幅设定为3～6 mm,研磨时间10～20 min。本发明利用高频振动让瓷片之间相互碰撞摩擦从而去除毛边和附着粉料、打散粘连瓷片,使烧结导致的瓷片粘连分开,工艺简单,效率高,且有水作为缓冲,具有更低的缺边率,不需要加入垫料粉用于磨削,整个清洗过程对水的污染较少,能有效节省水资源。(The invention discloses a vibration grinding sheet cleaning process of a piezoresistor ceramic sheet, which comprises the following steps of (1) placing the sintered piezoresistor ceramic sheet in a vibration groove, wherein the loose volume does not exceed 90% of the volume of the vibration groove, adding clear water until the ceramic sheet is submerged, and starting the vibration groove to start vibration grinding; (2) after grinding, filtering and separating the ceramic sheets and the wastewater by using a screen with 5-10 meshes, washing the ceramic sheets once by using clear water, and recovering the wastewater; (3) and putting the ceramic chips into a tray, then placing the tray in an oven, and drying the tray at 100-120 ℃ until the ceramic chips are completely dried. The rotating speed of the vibration groove is set to be 1300-1600 r/min, the amplitude is set to be 3-6 mm, and the grinding time is 10-20 min. According to the invention, the ceramic chips are mutually collided and rubbed by utilizing high-frequency vibration so as to remove rough edges and attached powder and break up the adhered ceramic chips, so that the ceramic chips are adhered and separated due to sintering, the process is simple, the efficiency is high, water is used as buffer, the lower edge defect rate is realized, the padding powder is not required to be added for grinding, the pollution to water in the whole cleaning process is less, and the water resource can be effectively saved.)

一种压敏电阻瓷片的振动磨片清洗工艺

技术领域

本发明涉及一种压敏电阻瓷片的振动磨片清洗工艺，属于电子元件制造技术领域。

背景技术

压敏电阻的性能，很大程度上取决于其中的压敏陶瓷片，大部分的陶瓷都具有高硬度低韧性的特点，烧成后的陶瓷很容易因为过于剧烈的碰撞而造成缺边和破损。这种损伤的压敏瓷片如果被制作成了压敏电阻，当电流流过其中的时候，因为其结构的损伤会使电流发生局部集中，很容易发生击穿失效，不仅无法保护用电器的安全，反而会成为起火的隐患。而在生产过程中，最容易发生瓷片破损的工序就是瓷片烧成后的磨片清洗工序。磨片清洗工序最主要的目的，就是将烧结之后粘连在一起的瓷片分开，以及去掉压片过程中造成的瓷片毛边。现有清洗方法为用磨盘研磨瓷片，以及用滚筒球磨，磨盘和滚筒球磨法需要逐一装桶，需要加入垫料粉用于磨削，整个清洗过程较复杂且对水的污染严重。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种压敏电阻瓷片的振动磨片清洗工艺，利用瓷片间的相互碰撞摩擦，用于去除瓷片上较为脆弱的毛边和附着在瓷片上的烧结垫料。

本发明的技术方案如下：一种压敏电阻瓷片的振动磨片清洗工艺，所述工艺包括下述步骤：(1)将烧结好的压敏电阻瓷片置于振动槽中，松装体积不超过振动槽容积的90％，加入清水至淹没瓷片，开启振动槽开始振动研磨；(2)研磨过后，用5～10目筛网过滤分离瓷片和废水，瓷片用清水冲洗一遍，废水回收；(3)瓷片装入托盘后放置于烘箱，在100～120℃下烘干至完全干燥。

所述振动槽的转速设定为1300～1600r/min，振幅设定为3～6mm，研磨时间10～20min。

本发明利用高频振动让瓷片之间相互碰撞摩擦从而去除毛边和附着粉料、打散粘连瓷片，能够使烧结导致的瓷片粘连分开，不用像滚筒球磨法那样逐一装桶，工艺简单，效率高，且由于工艺过程中施加的能量更低，有水作为缓冲，因此具有更低的缺边率，同时由于工艺过程中不需要加入垫料粉用于磨削，整个清洗过程对水的污染较少，因此磨片后的水可以在过滤处理后循环使用，能有效节省水资源。

具体实施方式

实施例1：

1.将220kg烧结好的Φ7压敏陶瓷松散装入容积为150L的振动槽中，所用振动槽型号为NFC-503，体积约占振动槽的60％，加入足以淹没瓷片清水。

2.开启振动槽，转速设定为1300r/min，振幅设定为3mm，研磨时间10min；

3.研磨后，用10目筛网过滤分离瓷片和废水，瓷片用清水冲洗一遍；

4.瓷片装入托盘后放置于烘箱，在100℃下烘干至完全干燥。即可得到表面平整完好的压敏瓷片。瓷片合格率及瓷片经过表面金属化、焊接、包封后得到的成品电学性能见表1。

实施例2：

1.将220kg烧结好的Φ10压敏陶瓷松散装入容积为150L的振动槽中，所用振动槽型号为NFC-503，体积约占振动槽的65％，加入足以淹没瓷片清水。

2.开启振动槽，转速设定为1300r/min，振幅设定为3mm，研磨时间15min；

3.研磨后，用10目筛网过滤分离瓷片和废水，瓷片用清水冲洗一遍；

4.瓷片装入托盘后放置于烘箱，在100℃下烘干至完全干燥。即可得到表面平整完好的压敏瓷片。瓷片合格率及瓷片经过表面金属化、焊接、包封后得到的成品电学性能见表1。

实施例3：

1.将220kg烧结好的Φ14压敏陶瓷松散装入容积为150L的振动槽中，所用振动槽型号为NFC-503，体积约占振动槽的70％，加入足以淹没瓷片清水。

2.开启振动槽，转速设定为1400r/min，振幅设定为4mm，研磨时间20min；

3.研磨后，用10目筛网过滤分离瓷片和废水，瓷片用清水冲洗一遍；

4.瓷片装入托盘后放置于烘箱，在120℃下烘干至完全干燥。即可得到表面平整完好的压敏瓷片。瓷片合格率及瓷片经过表面金属化、焊接、包封后得到的成品电学性能见表1。

实施例4：

1.将200kg烧结好的Φ20压敏陶瓷松散装入容积为150L的振动槽中，所用振动槽型号为NFC-503，体积约占振动槽的80％，加入足以淹没瓷片清水。

2.开启振动槽，转速设定为1500r/min，振幅设定为5mm，研磨时间18min；

3.研磨后，用5目筛网过滤分离瓷片和废水，瓷片用清水冲洗一遍；

4.瓷片装入托盘后放置于烘箱，在120℃下烘干至完全干燥。即可得到表面平整完好的压敏瓷片。瓷片合格率及瓷片经过表面金属化、焊接、包封后得到的成品电学性能见表1。

实施例5：

1.将200kg烧结好的Φ25压敏陶瓷松散装入容积为150L的振动槽中，所用振动槽型号为NFC-503，体积约占振动槽的90％，加入足以淹没瓷片清水。

2.开启振动槽，转速设定为1600r/min，振幅设定为6mm，研磨时间20min；

3.研磨后，用5目筛网过滤分离瓷片和废水，瓷片用清水冲洗一遍；

4.瓷片装入托盘后放置于烘箱，在120℃下烘干至完全干燥。即可得到表面平整完好的压敏瓷片。瓷片合格率及瓷片经过表面金属化、焊接、包封后得到的成品电学性能见表1。

表1各实施例瓷片磨片清洗后制备成品的电学性能