具体实施方式

下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1：

请参阅图1-4所示，一种智能模块天线的焊接工艺，包括传输机构1、电路板2、喷涂机构3、预热机构4和焊接机构5，电路板2外侧壁两侧设有传输机构1，传输机构1下表面一侧设有喷涂机构3，传输机构1下表面靠近喷涂机构3的一侧设有预热机构4，传输机构1下表面靠近预热机构4的一侧设有焊接机构5；

传输机构1可将放置在传输机构1内的电路板2沿传输轨迹进行传输，使电路板2依次路过喷涂机构3、预热机构4和焊接机构5分布的区域，使电路板2在移动至喷涂机构3位置处时，喷涂机构3内部的喷涂设备将助焊剂均匀地喷涂在电路板2的下表面上，在移动至预热机构4位置处时，预热机构4内部的加热设备产生的热量对电路板2进行预热操作，并对喷涂的助焊剂进行烘干操作，使进行焊接时不会因电路板2下表面的助焊剂吸水导致焊接后的电路板2出现漏电的情况，后通过传输机构1的移动将电路板2传输至焊接机构5位置处进行波峰焊操作；

焊接机构5内部设置有融锡机构6，融锡机构6包括主融锡箱62，主融锡箱62外侧壁连接有保温棉63，保温棉63可将电磁感应线圈64对主融锡箱62加热产生的温度不易散失至外界环境中，保温棉63外侧壁连接有电磁感应线圈64，感应加热电源产生的交变电流通过电磁感应线圈64产生交变磁场，主融锡箱62置于其中切割交变磁力线，从而在主融锡箱62内部产生涡流，涡流使主融锡箱62内部的原子高速无规则运动，原子互相碰撞、摩擦而产生热能，从而起到加热主融锡箱62的效果，主融锡箱62外侧壁一侧通过传输管道69连接有副融锡箱610，副融锡箱610外侧壁连接的加热结构与主融锡箱62外侧的加热结构相同，使副融锡箱610同样可通过对应的电磁感应线圈64进行加热，副融锡箱610外侧壁中间位置处连接有第一闸门61，第一闸门61对连接主融锡箱62和副融锡箱610的传输管道69进行内部流通的开合控制，且副融锡箱610的高度高于主融锡箱62的高度，使副融锡箱610内部的熔融状态的焊锡液可沿倾斜的传输管道69在重力的作用下流通至主融锡箱62内部，主融锡箱62内部下表面通过第一转轴611连接有驱动电机65，第一转轴611靠近主融锡箱62内部的上端连接有搅拌叶612，驱动电机65的输出端通过第一转轴611连接有搅拌叶612，使驱动电机65可带动搅拌叶612转动进行主融锡箱62内部熔融状态的焊锡液的搅拌混合，使混合的焊锡液各个部分温度分布均匀，第一转轴611外侧壁连接有转轮67，转轮67外侧壁连接有传动带66，副融锡箱610内部下表面中间位置处连接有第二转轴68，第二转轴68外侧壁对应传动带66位置处也连接有转轮67，第二转轴68通过外侧壁连接的转轮67和第一转轴611外侧壁上连接的转轮67相互之间通过传动带66进行传动，使驱动电机65带动第二转轴68进行转动，使连接在第二转轴68上端靠近副融锡箱610内部的搅拌设备对副融锡箱610内的熔融状态的焊锡液进行搅拌混合；

传统的电加热方式主要为通过对电阻丝和石英进行加热的方式，电阻丝和石英通过通电后自身发热，然后再把热量传递到融锡箱上，从而起到对融锡箱内部物品加热的效果，这种加热效果的热量利用率较低，部分热量在传递过程中散失到空气中，电磁感应加热相比较于传统的电加热方式，通过电流产生磁场，使融锡箱自身发热，融锡箱外侧连接的保温棉63防止融锡箱产生热量的散失，热量传递过程中损失的热量较少；

向主融锡箱62内部进行消耗的焊锡液的补充时，可将副融锡箱610内部存放的熔融状态的焊锡液通过第一闸门61的打开沿传输管道69流入主融锡箱62内部，焊锡液补充完毕后关闭第一闸门61，无需直接向主融锡箱62内部进行焊锡条的添加和融化，导致主融锡箱62内部焊锡液的温度分布不均，且融化焊锡条需要等待一段时间，影响波峰焊接操作的正常进行，将待添加的焊锡条投放入副融锡箱610内部，通过副融锡箱610外侧的电磁感应线圈64对副融锡箱610的加热，使焊锡条融化成熔融状态，并在连接在第二转轴68上的搅拌设备的搅拌下混合均匀，使副融锡箱610内部的焊锡液各个部分的温度差较小。

实施例2：

在波峰焊过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会与高温的焊锡液内部金属锡形成Cu₆Sn₅金属间化合物，该金属间化合物密度小于焊锡液的密度大小，多漂浮在焊锡液的表面，部分金属间化合物因波峰的作用被带动进入焊锡液内部，在长时间的焊接过程中，焊锡液内部混合金属间化合物数量的增多，且贴合在融锡箱的内壁上影响热量的传导，使融锡箱内部熔融状态的焊锡液温度难以稳定地保持设定温度；

请参阅图4-7所示，主融锡箱62内部设置有除杂机构7，除杂机构7包括底板74，底板74上表面两侧连接有升降伸缩杆75，升降伸缩杆75可通过自身长度的伸缩调节使底板74与主融锡箱62底部之间的距离大小得到调节，使由底板74、支撑杆73和托举板72三者形成的框架结构可整体进行位置的移动，底板74上表面四个拐角位置处连接有支撑杆73，支撑杆73靠近主融锡箱62内部的上端连接有托举板72，托举板72的尺寸和形状与主融锡箱62内部空间横截面的形状和尺寸相同，且托举板72外侧连接有耐高温和腐蚀的密封圈，使托举板72在升降伸缩杆75作用下进行位置移动时，可推动主融锡箱62内部熔融状态的焊锡液向上移动，托举板72上表面对应第一转轴611位置处开设有滑孔，主融锡箱62内侧壁靠近搅拌叶612上方连接有遮挡板71，遮挡板71上表面均匀分布的电动泵喷头可将经过该位置处的焊锡液形成波峰凸起结构，主融锡箱62后表面对应遮挡板71位置处连接有回流管77，回流管77的上端连接在主融锡箱62外侧靠近遮挡板71的上方，使从遮挡板71一侧流下的焊锡液可从回流管77位置处流入暂存箱76内部，回流管77下端连接在主融锡箱62外侧靠近遮挡板71的下方，回流管77外侧壁中间位置处连接有暂存箱76，暂存箱76内部可进行回流焊锡液的存储，回流管77外侧壁靠近暂存箱76位置处通过转动轴转动连接有转门78，转门78可在打开后使回流管77对应位置处滤网上的滤出的杂质沿倾斜面下滑，回流管77外侧壁靠近暂存箱76下方连接有第二闸门79，第二闸门79的开合可控制暂存箱76内部焊锡液对主融锡箱62的传输；

连接在主融锡箱62下表面的升降伸缩杆75可在焊接设备控制器的控制下进行伸缩长度的调节，带动底板74在四个拐角位置处的支撑杆73限制下进行位置的移动，使通过支撑杆73与底板74进行连接的托举板72对主融锡箱62内部的焊锡液缓缓向上推动，使焊锡液漫延至遮挡板71上端时向遮挡板71的一侧进行流动，遮挡板71上均匀分布的电动泵喷头对焊锡液进行作用时经过该位置处的焊锡液形成波峰，从遮挡板71上流下的焊锡液在遮挡板71一侧堆积并从主融锡箱62后方回流管77位置处流入暂存箱76内部，焊锡液在沿回流管77流至暂存箱76位置处的过程中受到回流管77内侧滤网的过滤，使焊锡液内部的Cu₆Sn₅金属间化合物被滤出，托举板72在升降伸缩杆75的推动下达到最高位置处后，缩小至最小长度的升降伸缩杆75快速伸展至最大长度，使托举板72复位至主融锡箱62内部的底端，升降伸缩杆75伸展至最大长度后传递信号给焊接设备的控制器，使控制器传递信号给回流管77上的第二闸门79，第二闸门79打开使暂存在暂存箱76内部的焊锡液沿回流管77下端回流至主融锡箱62内部；

焊锡液在波峰焊后经回流管77流通过程中，回流管77内部的滤网可将焊锡液内部的Cu₆Sn₅金属间化合物滤出，使回流至主融锡箱62内部的焊锡液中不含Cu₆Sn₅金属间化合物杂质，使托举板72再次推动焊锡液向上移动进行焊锡操作时，不会因焊锡液内部存在Cu₆Sn₅金属间化合物使焊锡液的流通受到影响，导致对电路板2的焊接操作受到影响。

实施例3：

被滤网滤出的Cu₆Sn₅金属间化合物堆积在滤网上，可在转门78打开后沿倾斜的滤网向转门78一侧进行滑动，并经转门78位置处滑出，滑出的Cu₆Sn₅金属间化合物温度降低，使附着在Cu₆Sn₅金属间化合物外侧的焊锡液凝固，使回流至主融锡箱62内部的焊锡液减少；

请参阅图7-8所示，回流管77外侧壁一侧设置有回收机构8，回收机构8包括回收管道86，回收管道86通过杂料管83连接在回流管77外侧壁对应转门78位置处，转门78通过转动轴连接在回流管77外侧对应的孔洞内部，转门78外侧壁连接有耐高温和腐蚀的密封圈，杂料管83内部设有调节伸缩杆82，调节伸缩杆82通过焊接设备控制器传递来的信号进行伸缩长度的调节，使转门78在调节伸缩杆82的牵引下围绕转动轴进行转动打开和闭合，调节伸缩杆82的两端通过转动座81分别与杂料管83内部上表面和转门78外侧壁进行连接，回收管道86内侧壁下方连接有滤网板87，回收管道86上表面连接有连接斗85，连接斗85上端连接有通气管84，通气管84的上端通过管道与波峰焊接设备的惰性气体加热设备传输用管道进行连接，使加热后的惰性气体可沿管道到达滤网板87位置处，使附着在Cu₆Sn₅金属间化合物外侧的凝固的焊锡液融化滴落，并沿回收管道86回流至回收管道86下方进行集中回收利用；

调节伸缩杆82在焊接设备控制器的控制下进行伸缩长度的调节，使一端固定在杂料管83上表面的调节伸缩杆82可对连接在调节伸缩杆82下端的转门78进行牵引，使转门78在转动轴的作用下进行转动打开，使Cu₆Sn₅金属间化合物向下滑动落入回收管道86内部，经通气管84传输来的加热的惰性气体的冲刷，使附着在Cu₆Sn₅金属间化合物外侧的焊锡液熔化滴落进行回收。

本发明在使用时，主融锡箱62和副融锡箱610外侧的电磁感应线圈64接通电源进行工作对主融锡箱62和副融锡箱610进行加热操作，使放置在主融锡箱62和副融锡箱610内部的锡条受热熔化，并在电磁感应线圈64和保温棉63的保温作用下保持熔融状态，焊接设备的温度检测设备时刻对主融锡箱62和副融锡箱610内焊锡液的温度进行检测，防止温度超出设定范围，熔融状态的焊锡液通过驱动电机65对搅拌叶612的带动使主融锡箱62内部的焊锡液得到搅拌充分混合，使检测到的温度更加的准确；

主融锡箱62底部通过升降伸缩杆75进行连接的底板74，在升降伸缩杆75进行长度的收缩后，使通过支撑杆73与底板74进行连接的托举板72在主融锡箱62内部的位置上升，托举板72在四个支撑杆73的支撑下保持水平不会发生倾斜的情况，主融锡箱62内部熔融状态的焊锡液受上升的托举板72的推动向上流动，并在流动至遮挡板71上端的位置处时受到遮挡板71上表面若干个均匀分布的电动泵喷头的作用下形成焊锡液波峰，使电路板2在传输机构1的支撑下经过焊锡液波峰位置处时进行波峰焊接操作，波峰焊接过程中，电路板2下表面的铜结构与熔融状态的金属锡产生Cu₆Sn₅金属间化合物，Cu₆Sn₅金属间化合物随熔融状态焊锡液的流动进行流动，从主融锡箱62后表面对应回流管77位置处的孔洞流出主融锡箱62，并在回流管77内部进行流动，经回流管77内部的滤网进行杂质过滤后储存在暂存箱76内部，暂存箱76外侧设置有与主融锡箱62外侧结构相同的加热结构，使暂存在暂存箱76内部的焊锡液不会发生冷却凝固的情况，在上升的托举板72恢复至原来位置处后通过第二闸门79的打开回流至主融锡箱62内部，托举板72进行位置移动的过程中，底板74上红外距离感应器可对底板74与主融锡箱62底面之间的距离大小进行检测，并将检测到的数据传递给焊接设备控制设备，控制设备进行升降伸缩杆75长度的控制，转门78在通过波峰焊接设备对调节伸缩杆82的控制下，使调节伸缩杆82收缩带动转门78在转动轴的作用下进行转动打开，使滤下的Cu₆Sn₅金属间化合物沿杂料管83滑动至回收管道86内部滤网板87位置处，从通气管84位置处导入的加热惰性气体吹拂在Cu₆Sn₅金属间化合物表面，使Cu₆Sn₅金属间化合物表面的焊锡液融化成液体滴落，便于集中回收利用，除去表面附着焊锡液的Cu₆Sn₅金属间化合物可通过回收管道86一侧的旋转门的打开进行Cu₆Sn₅金属间化合物的取出，防止回收管道86内侧Cu₆Sn₅金属间化合物堆积影响焊锡液的回收。

以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。