一种超低轮廓度压延铜箔表面粗化处理方法
阅读说明：本技术 一种超低轮廓度压延铜箔表面粗化处理方法 (Surface roughening treatment method for ultra-low profile rolled copper foil ) 是由 陈林昀 张春阳 冯敏 车广斌 郝正明 吴俣 陈宾 佟庆平 于 2021-10-11 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种超低轮廓度压延铜箔表面粗化处理方法,将压延铜箔和阳极板放置于电镀槽的电镀液中,依次进行脱脂、酸洗和水洗,然后进行1～2次的粗化处理,粗化处理方法为：将硫酸铜、硫酸钴、硫酸镍和硫酸加入至电镀液中形成粗化电镀液,使粗化电镀液中包含5～30g/L的H-(2)SO-(4)、20～40g/L的CuSO-(4)、2～10g/L的CoSO-(4)、2～10g/L的NiSO-(4),接通电源,进行粗化处理,粗化电镀液的温度为20～25℃,电镀液的循环流量为90～110L/min,电流密度为10～40A/dm～(2),压延铜箔的行走速度为17～25m/min。本发明粗化处理后的压延铜箔可以在满足高频高速信号传输对低粗糙度要求的同时,也使处理后的压延铜箔与印制板树脂基板之间具有足够强度的结合力。(The invention discloses a surface roughening treatment method for a rolled copper foil with ultralow profile degree, which comprises the following steps of placing the rolled copper foil and an anode plate in electroplating solution of an electroplating bath, sequentially carrying out degreasing, acid washing and water washing, and then carrying out roughening treatment for 1-2 times, wherein the roughening treatment method comprises the following steps: adding copper sulfate, cobalt sulfate, nickel sulfate and sulfuric acid into the electroplating solution to form a roughening electroplating solution, wherein the roughening electroplating solution contains 5-30 g/L of H 2 SO 4 20-40 g/L of CuSO 4 2-10 g/L of CoSO 4 2-10 g/L of NiSO 4 The power is turned on to conduct roughening treatment, wherein the temperature of the roughening plating solution is 20-25 ℃, the circulating flow rate of the plating solution is 90-110L/min, and the current density is 10-40A/dm 2 The running speed of the rolled copper foil is 17-25 m/min. The rolled copper foil after the roughening treatment of the invention can meet the requirementsThe high-frequency high-speed signal transmission requires low roughness, and the processed rolled copper foil and the printed board resin substrate have enough strength binding force.)
技术领域
本发明属于压延铜箔加工技术领域，具体涉及一种超低轮廓度压延铜箔表面粗化处理方法。
背景技术
随着5G移动通信的高速发展，信号频率和传输速度不断的增加，高频高速信号在表面粗糙度过高的线路板传送过程会产生严重的集肤效应(Skin Effect)，进而导致传输信号衰减和失真问题(Conductor Loss)，因此降低印制线路板（FPC）压延铜箔的表面粗糙度是一个迫在眉睫的问题；同时还需保证铜箔的其他力学性能满足 FPC 制造工艺要求：如抗剥离强度。所以，针对高速高频传输线路的应用需求，研发粗糙度与抗剥离强度相匹配的压延铜箔成为未来高端产品发展的必经之路。
研究发现，虽然5G通讯要求压延铜箔表面低粗糙度，但实际表面处理后压延铜箔的表面粗糙度，但是实际表面处理后压延铜箔的表面粗糙度并不是越低越好，过低会降低粗化处理后的压延铜箔与印制板树脂基板之间的结合力，导致铜箔的抗剥落强度无法满足使用要求。压延铜箔经过未经表面处理前，表面非常光滑，表面粗糙度(Rz)一般只有0.2μm左右，为保证压延铜箔能与印制板树脂基板之间有足够的结合力，必须对其进行表面粗化处理。表面粗化处理的实质是在压延铜箔的表面电镀一层瘤状铜颗粒，以提高压延铜箔的表面粗糙度，进而提高与树脂基板的结合力。
目前，压延铜箔的表面粗化处理工艺是从电解铜箔的粗化处理工艺借鉴而来，由于电解铜箔毛面粗糙度较大，表面粗糙度Rz一般大于4μm，电解铜箔在进行粗化处理时所镀铜粒子能够容易而牢固的附着在电解铜箔毛面上。但是，由于压延铜箔表面非常光滑，表面粗糙度远小于电解铜箔，采用与电解铜箔类似的粗化工艺处理后，压延铜箔的镀层表面粗糙度过大，虽然粗化处理后的压延铜箔与印制板树脂基板之间的结合力较高，但是无法满足高频高速信号传输对表面低粗糙度的要求。
因此，如何改进压延铜箔的表面粗化工艺，提高压延铜箔上的铜粒子或铜电镀层与压延铜箔基体的结合力，且提高粗化处理后的压延铜箔与印制板树脂基板之间的结合力是目前本领域技术人员亟需解决的技术问题。