具体实施方式

本公开的描述中使用的术语用于描述具体实施例，并且不意在限制本公开。除非另外指出，否则单数术语包括复数形式。本公开的描述中的术语“包括”、“包含”、“被构造为”等用于指示存在特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合，而不排除组合或增加一个或更多个附加特征、数量、步骤、操作、元件、部件或它们的组合的可能性。此外，术语“设置在……上”、“位于……上”等可指示元件位于物体上或物体下，且不必然意味着该元件参照重力方向位于物体的上方。

术语“结合到”、“组合到”等不仅可指示元件直接且物理地彼此接触，而且可包括另一元件介于元件之间使得元件也与另一元件接触的构造。

为了便于描述，附图中示出的元件的尺寸和厚度是作为示例而表明的，并且本公开不限于此。

在附图中，X方向是主体的第一方向或长度方向、Y方向是主体的第二方向或宽度方向、Z方向是主体的第三方向或厚度方向。

在下文中，将参照附图详细描述根据本公开的实施例的线圈组件。参照附图，相同或相应的组件可由相同的附图标记表示，并且将省略重复的描述。

在电子装置中，可使用各种类型的电子组件，并且可在电子组件之间使用各种类型的线圈组件以去除噪声或者用于其他目的。

换句话说，在电子装置中，线圈组件可用作功率电感器、高频(HF)电感器、普通磁珠、高频(GHz)磁珠、共模滤波器等。

第一实施例&修改示例

图1是示意性地示出根据本公开的第一实施例的线圈组件的示图。图2是示出沿图1的线I-I'截取的截面的示图。图3是示出沿图1的线II-II'截取的截面的示图。图4是示意性地示出当从上方观察图1的示图时的示图。图5是图2的A部分的放大图。图6是示出根据本公开的第一实施例和对比示例的线圈组件的信号传输特性(S参数)的示图。

参照图1至图5，根据本公开的第一实施例的线圈组件1000可包括主体100、绕线型线圈200、噪声去除部300以及第一外电极410、第二外电极420和第三外电极430。

主体100可形成根据该实施例的线圈组件1000的外观，并且绕线型线圈200可嵌在主体100中。

主体100可形成为整体上具有六面体形状。

参照图1，主体100可包括在主体100的长度方向X上彼此相对的第一表面101和第二表面102、在主体100的宽度方向Y上彼此相对的第三表面103和第四表面104以及在主体100的厚度方向Z上彼此相对的第五表面105和第六表面106。主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103和第四表面104中的每个可对应于主体100的连接主体100的第五表面105和第六表面106的壁表面。在下文中，主体100的两个端表面可指主体100的第一表面101和第二表面102、主体100的两个侧表面可指主体100的第三表面103和第四表面104。另外，主体100的一个表面和另一表面可分别指主体100的第六表面106和第五表面105。

主体100可例如形成为使得根据该实施例的线圈组件1000(其中形成有稍后将描述的第一外电极410、第二外电极420和第三外电极430)具有2.0mm的长度、1.2mm的宽度和0.65mm的厚度，但不限于此。由于上述数值仅是不反映工艺误差等的设计值，因此达到被识别为工艺误差的程度的数值应认为落在本公开的范围内。

上述线圈组件1000的长度、宽度和厚度可分别通过千分尺测量法来测量。千分尺测量法可通过用具有Gage R&R技术(量具重复性和再现性技术)的千分尺(设备)设定零点、将线圈组件1000插入千分尺的尖端之间并转动千分尺的测量杆来执行。在通过千分尺测量法测量线圈组件1000的长度时，线圈组件1000的长度可指一次测量的值，或者可指多次测量的值的算术平均值。这也可相同地应用于线圈组件1000的宽度和厚度。

上述线圈组件1000的长度、宽度、厚度可分别通过截面分析法测量。作为示例，将描述通过截面分析法用于测量线圈组件1000的长度的方法。基于通过光学显微镜或扫描电子显微镜(SEM)获取的对于主体100的在宽度方向Y的中央部的长度方向X-厚度方向Z上的截面的照片，如获取的照片中所示，线圈组件1000的长度可指与主体100的长度方向X平行且连接线圈组件1000的最外边界线的多个线段的长度中的最大值。可选地，如获取的照片中所示，线圈组件1000的长度可指与主体100的长度方向X平行且连接线圈组件1000的最外边界线的多个线段的长度中的最小值。可选地，如获取的照片中所示，线圈组件1000的长度可指与主体100的长度方向X平行且连接线圈组件1000的最外边界线的多个线段中的至少三个长度的算术平均值。这可相同地应用于线圈组件1000的宽度和厚度。

主体100可包括磁性材料和树脂。具体地，主体100可通过堆叠包括树脂和分散在树脂中的磁性材料的一个或多个磁性复合片来形成。主体100可具有除了磁性材料可分散在树脂中的结构之外的结构。例如，主体100可利用诸如铁氧体的磁性材料制成。

磁性材料可以是铁氧体粉末颗粒或金属磁性粉末颗粒。

铁氧体粉末颗粒的示例可包括尖晶石型铁氧体(如Mg-Zn基铁氧体、Mn-Zn基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Cu-Zn基铁氧体、Mg-Mn-Sr基铁氧体、Ni-Zn基铁氧体等)、六方铁氧体(如Ba-Zn基铁氧体、Ba-Mg基铁氧体、Ba-Ni基铁氧体、Ba-Co基铁氧体、Ba-Ni-Co基铁氧体等)、石榴石型铁氧体(诸如Y基铁氧体等)和Li基铁氧体中的至少一种。

金属磁性粉末颗粒可包括从由铁(Fe)、硅(Si)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、铝(Al)、铌(Nb)、铜(Cu)和镍(Ni)组成的组中选择的一种或更多种。例如，金属磁性粉末颗粒可以是纯铁粉末、Fe-Si基合金粉末、Fe-Si-Al基合金粉末、Fe-Ni基合金粉末、Fe-Ni-Mo基合金粉末、Fe-Ni-Mo-Cu基合金粉末、Fe-Co基合金粉末、Fe-Ni-Co基合金粉末、Fe-Cr基合金粉末、Fe-Cr-Si基合金粉末、Fe-Si-Cu-Nb基合金粉末、Fe-Ni-Cr基合金粉末和Fe-Cr-Al基合金粉末中的至少一种。

金属磁性粉末颗粒可以是非晶的或结晶的。例如，金属磁性粉末颗粒可以是Fe-Si-B-Cr基非晶合金粉末颗粒，但不限于此。

铁氧体粉末颗粒和金属磁性粉末颗粒可各自具有约0.1μm至30μm的平均直径，但不限于此。

主体100可包括分散在树脂中的两种或更多种类型的磁性材料。在这种情况下，术语“不同类型的磁性材料”意指分散在树脂中的磁性材料通过平均直径、组成、结晶度和形状而彼此区分。

树脂可包括呈单一形式或呈组合形式的环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等，但不限于此。

主体100可包括穿透绕线型线圈200的线圈部210和噪声去除部300的图案部310中的每个的中央部的芯C(稍后将描述)。芯C可通过用磁性复合片填充形成在线圈部210和噪声去除部300中的每个的中央部中的通孔来形成，但不限于此。

绕线型线圈200可表现线圈组件的特性。例如，当本实施例的线圈组件1000用作功率电感器时，绕线型线圈200可通过将电场存储为磁场并保持输出电压来起到稳定电子装置的电力的作用。

绕线型线圈200可设置在主体100中，并且第一引出部221和第二引出部222可从主体100的表面暴露。具体地，绕线型线圈200可包括围绕主体100的芯C形成至少一匝的线圈部210，以及连接到线圈部210并分别从主体100的第一表面101和第二表面102暴露的第一引出部221和第二引出部222。绕线型线圈200可通过卷绕诸如铜线(Cu线)等的金属线(包括金属线和覆盖金属线的表面的涂层CL)而形成。因此，绕线型线圈200的多个匝中的每个的整个表面可涂覆有涂层CL。金属线可以是矩形线，但不限于此。当绕线型线圈200利用矩形线形成时，例如，如图2和图3中所示，绕线型线圈200的每个匝可具有矩形截面。

线圈部210可沿主体100的长度方向X或沿主体100的宽度方向W从芯C朝向主体100的外部形成最内匝、至少一个中间匝和最外匝。线圈部210可具有上表面和下表面(整体上类似于环形状)以及连接上表面和下表面的内表面和外表面，因此整体上可具有圆柱形中空部分形成在中央部中的圆柱形形状。线圈部210可以是空心线圈，并且芯C可设置在线圈部210的空心中。

第一引出部221和第二引出部222可以是绕线型线圈200的两个端部，并且可从主体100的第一表面101和第二表面102暴露以彼此间隔开。可在金属线(诸如其表面覆盖有涂层CL的铜线等)中形成线圈部210之后，可保留第一引出部221和第二引出部222。结果，在第一引出部221和第二引出部222与线圈部210之间可不形成边界。另外，类似于线圈部210，涂层CL可形成在第一引出部221和第二引出部222的表面上。

涂层CL可包括呈单一形式或呈组合形式的环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等，但不限于此。

噪声去除部300可构造为与主体100中的绕线型线圈200电绝缘，以将传输到根据该实施例的线圈组件1000的高频噪声和/或从根据该实施例的线圈组件1000产生的高频噪声排出到线圈组件1000的外部(诸如安装基板)。例如，图案部310和绕线型线圈200的金属线可通过涂层CL彼此间隔开。具体地，噪声去除部300可包括具有彼此间隔开的两个端部以形成开环的图案部310，以及从图案部310延伸以从主体100的表面暴露的第三引出部320。在该实施例中，噪声去除部300可设置为使得图案部310接触形成线圈部210的上表面的绕线型线圈200的涂层CL。结果，图案部310和线圈部210可通过涂层CL电容耦合以形成电容。由于图案部310和线圈部210通过涂层CL形成电容，因此传输到绕线型线圈200的导体元件的高频噪声和/或从绕线型线圈200的导体元件产生的高频噪声可传输到图案部310，并且传输到图案部310的高频噪声可通过连接到图案部310的第三引出部320传输到第三外电极430。在这种情况下，当设计根据该实施例的线圈组件1000时，术语“高频噪声”可指具有超过被设置为操作频率的频率范围的上限的频率的信号。作为非限制性示例，在该实施例中，高频噪声可指600MHz或更高的信号。

图案部310具有彼此间隔开的两个端部以形成开环。例如，图案部310可形成为具有环形状(整体上与线圈部210的上表面的形状对应)，但是缝隙S可形成在图案部310中以形成开环。图案部310的两个端部可通过缝隙S彼此分开，并且图案部310形成开环。在这种情况下，“图案部310可形成开环”可指的是，如图4中所示，图案部310可具有板形状的环(其中通孔形成在中央部中)，但是由于缝隙S等，图案部310的一个端部和另一端部可彼此完全间隔开，以形成彼此不接触的结构。可选地，“图案部310可形成开环”可指从图案部310的一个端部开始朝向图案部310的另一端部的虚拟路径可不循环到图案部310的一个端部的结构。另外，图案部310的开环可包括完全设置在主体100中的一个端部。只要图案部310满足一个端部和另一端部可彼此间隔开以形成开环的条件即可(如图1、图4等中所示的那些)，并且内表面和外表面可全部形成为具有圆环形状，但不限于此。作为另一示例，图案部310可形成为具有内表面完全是圆形并且外表面完全是矩形的环形状。

在设置在主体100中的导电图案中，图案部310可仅连接到第三引出部320。第三引出部320可从图案部310延伸，并且可从主体100的表面暴露。具体地，在该实施例中，第三引出部320可从图案部310延伸，并且可从主体100的第三表面103暴露。第三引出部320可连接到稍后将描述的第三外电极430。

噪声去除部300可在同一工艺中形成为具有一体的形状，而在图案部310和第三引出部320之间没有边界，但本公开的范围不限于此。

图案部310可设置为与设置有绕线型线圈200的线圈部210的区域对应。例如，图案部310的区域可与线圈部210的上表面的区域对应。在这种情况下，“图案部310的区域可与线圈部210的上表面的区域对应”可指两者的中央(例如，图1的芯C的中心线等)基本一致，并且两者的区域基本相同。例如，基于图2中所示的截面，图案部310的线宽(图案部310的在图2中的X方向上的距离)可具有与线圈部210的最内匝的表面中的位于最靠近芯C的表面和最外匝的表面中的位于最远离芯C的表面之间的距离大致上相等的值。由于图案部310被设置为与线圈部210对应，因此图案部310与线圈部210的导体元件之间的重叠面积可被最大化。因此，可增加图案部310和线圈部210之间产生的电容，并且可改善用于去除高频噪声的效果。

噪声去除部300可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)、铬(Cr)或它们的合金的导电材料形成，但不限于此。

第一外电极410、第二外电极420和第三外电极430可在主体100的表面上彼此间隔开，并且可分别连接到第一引出部221、第二引出部222和第三引出部320。具体地，第一外电极410可设置在主体100的第一表面101上，以接触并连接到从主体100的第一表面101暴露的绕线型线圈200的第一引出部221。第二外电极420可设置在主体100的第二表面102上，以接触并连接到从主体100的第二表面102暴露的绕线型线圈200的第二引出部222。第三外电极430可设置在主体100的第三表面103上，以接触并连接到从主体100的第三表面103暴露的噪声去除部300的第三引出部320。第一外电极410、第二外电极420和第三外电极430中的每个可延伸到主体100的第六表面106，但是可在主体100的第六表面106上彼此间隔开。另外，第一外电极410和第二外电极420中的每个还可从主体100的第一表面101和第二表面102延伸到主体100的第三表面103、第四表面104和第五表面105中的每个的一部分，并且第三外电极430可延伸到主体100的第五表面105。图1中示出的第一外电极410、第二外电极420和第三外电极430的形状仅是说明性的，并且本公开的范围不限于此。例如，第一外电极410和第二外电极420中的每个可被修改为具有不延伸到主体100的第三表面103、第四表面104和第五表面105中的每个的一部分的形状，例如具有L形状等。

当根据该实施例的线圈组件1000安装在诸如印刷电路板的安装基板上时，第一外电极410和第二外电极420可将线圈组件1000电连接到安装基板。第一外电极410和第二外电极420可以是根据该实施例的线圈组件1000的信号电极。根据该实施例的线圈组件1000可被安装为使得主体100的第六表面106面对印刷电路板的上表面，并且延伸到主体100的第六表面106的第一外电极410和第二外电极420可通过诸如焊料等的导电结合构件电连接到印刷电路板的连接部。

当根据该实施例的线圈组件1000安装在安装基板等上时，第三外电极430可连接到安装基板的接地件，或者当根据该实施例的线圈组件1000封装在电子组件封装件中时，第三外电极430可连接到电子组件封装件的接地件。第三外电极430可以是根据该实施例的线圈组件1000的接地电极。

第一外电极410、第二外电极420和第三外电极430中的每个可包括导电树脂层和电镀层中的至少一个。导电树脂层可通过在主体100的表面上印刷导电膏并固化印刷的导电膏来形成，并且可包括从由铜(Cu)、镍(Ni)和银(Ag)组成的组中选择的任何一种或更多种导电金属以及热固性树脂。电镀层可包括从由镍(Ni)、铜(Cu)和锡(Sn)组成的组中选择的任何一种或更多种。

第一绝缘层510可设置在噪声去除部300和主体100之间。第一绝缘层510可沿着噪声去除部300的上表面和侧表面形成，以通过形成在图案部310中的缝隙S接触形成线圈部210的上表面的涂层CL，但不限于此。另外，第一绝缘层510可不设置在第三引出部320的从主体100的第三表面103暴露的暴露表面上。基于图3，第二绝缘层520可覆盖第三引出部320的未涂覆有绝缘材料的下表面。

第一绝缘层510和第二绝缘层520中的每个可包括呈单一形式或呈组合形式的环氧树脂、聚酰亚胺、液晶聚合物等，但不限于此。

噪声去除部300、第一绝缘层510和第二绝缘层520可使用扁平金属线(edge-wisemetal wire)形成。在这种情况下，第一绝缘层510和第二绝缘层520可对应于金属线的涂层，使得可不在两者之间形成边界。在对金属线执行缝隙S处理之后，可部分地去除金属线的涂层，使得线圈部210的涂层CL和金属线的导体元件彼此接触。

图6是分别示出试验示例和对比示例的信号传输特性(S参数)的示图。

对比示例是不包括上述噪声去除部300的线圈组件，试验示例是包括上述噪声去除部300的线圈组件。在对比示例和试验示例中，除了上述噪声去除部300的存在与否以外，所有条件都相同。例如，在对比示例和试验示例中，线圈部的匝数、构成线圈部的金属线的直径和主体的尺寸可全部相同。在对比示例和试验示例中，通过使用第一外电极作为输入端子和第二外电极作为输出端子的三维电磁模拟器(3D EM Simulator)HFSS来确认端口之间的信号传输特性(S21)。在对比示例和试验示例中，确认了600MHz、800MHz、1GHz的频率下的信号传输特性(S21)。总之，其结果在下表1中示出。

[表1]

参照图6和表1，可看出，与对比示例相比，在试验示例中高频信号被更好地去除。例如，可看出，未形成噪声去除部的对比示例使相对高频率的信号通过。这意味着高频信号可相对好地从输入端子传输到输出端子，并且意味着去除高频噪声的效果可忽略不计。可看出，其中形成噪声去除部的试验示例不能很好地使相对高频率的信号通过。结果，可看出，当比较试验示例和对比示例时，试验示例有效地防止了不必要的高频噪声。

图7是示意性地示出本公开的第一实施例的第一修改示例且与图4对应的示图。

参照图4和图7，在第一实施例中，图案部310中的缝隙S的位置可变化。在该修改示例的情况下，具体地，参照图7，从图案部310的一个端部到主体100的第三表面103的距离d1可大于或等于从图案部310的另一端部到主体100的第四表面104的距离d2。在这种情况下，从图案部310的一个端部到主体100的第三表面103的距离d1可指从图案部310的一个端部的形成缝隙S的内壁的侧表面的在图案部310的线宽方向上的中心到主体100的第三表面103的最短直线距离d1。此外，从图案部310的另一端部到主体100的第四表面104的距离d2可指从图案部310的另一端部的形成缝隙S的内壁的侧表面的在图案部310的线宽方向上的中心到主体100的第四表面104的最短直线距离d2。在该修改示例中，由于缝隙S的位置可形成在图案部310的与主体100的第四表面104相邻的区域中，因此可使传输到图案部310的高频噪声的路径最小化。例如，可改善去除高频噪声的效果。

图8是示意性地示出本公开的第一实施例的第二修改示例且与图5对应的示图。

参照图5和图8，在第一实施例的情况下，可修改图案部310的结构。具体地，图案部310可包括设置在形成线圈部210的上表面的涂层CL上的第一导电层311，以及设置在第一导电层311上的第二导电层312。第一导电层311可以是用于通过电镀工艺形成第二导电层312的种子层，并且第二导电层312可以是镀覆在第一导电层311上的电镀层。第一导电层311可通过诸如溅射工艺或无电镀工艺的气相沉积工艺形成。第一导电层311和第二导电层312中的每个可利用诸如铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金的导电材料形成，但不限于此。在该修改示例中，已经仅描述了图案部310，但是以上描述也可应用于第三引出部320。

图9是示意性地示出本公开的第一实施例的第三修改示例且与图3对应的示图。

参照图3和图9，在第一实施例的情况下，可修改第三外电极430的结构。具体地，第三外电极430可形成为从主体100的第三表面103经由第六表面106延伸到第四表面104。另外，第三外电极430可形成为延伸到主体100的第五表面105。例如，第三外电极430可整个形成为具有其中上侧的一部分被去除的矩形截面的环形状。

可选地，与图9不同，本修改示例的第三外电极430可形成为单独地具有设置在主体100的第三表面103上并且具有分别延伸到主体100的第五表面105和第六表面106的两个端部的一部分，以及设置在主体100的第四表面104上并且具有分别延伸到主体100的第五表面105和第六表面106的两个端部的另一部分。第三外电极430的一部分和另一部分可不彼此接触，并且可设置在第五表面105和第六表面106上以彼此间隔开。在这种情况下，当安装根据该修改示例的线圈组件时，第三外电极430的另一部分可用作非接触端子，以连接到诸如安装基板等的接地件，或者连接到封装件的接地件。当通过TWA印刷工艺等在主体100的第三表面103和第四表面104上形成第三外电极430时，可容易地形成上述第三外电极430的分开的结构。

上述设置在噪声去除部300的表面上的第一绝缘层510和第二绝缘层520可以是在本实施例及其修改示例中可省略的可选构造。

此外，尽管未示出，但是外部绝缘层可形成在除了第一外电极410、第二外电极420和第三外电极430形成在主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104、第五表面105和第六表面106上的区域之外的区域中，但是本公开的范围不限于此。

第二实施例&修改示例

图10是示意性地示出根据本公开的第二实施例的线圈组件且与图2对应的示图。图11是示意性地示出根据本公开的第二实施例的线圈组件且与图3对应的示图。图12是图10的B部分的放大图。图13是示意性地示出本公开的第二实施例的修改示例且与图12对应的示图。

参照图1至图5以及图10至图12，与根据本公开的第一实施例的线圈组件1000相比，根据该实施例的线圈组件2000还可包括第三绝缘层530。因此，在描述该实施例时，将仅描述与本公开的第一实施例不同的第三绝缘层530。对于该实施例的构造的其余部分，本公开的第一实施例的描述和第一实施例的修改示例的描述可照原样应用。

参照图10至图12，根据该实施例的线圈组件2000还可包括设置在绕线型线圈200的涂层CL与噪声去除部300之间的第三绝缘层530。基于图10和图11的方向，第三绝缘层530可形成在图案部310的下表面和第三引出部320的下表面上，并且可与形成线圈部210的上表面的涂层CL接触。

绕线型线圈200可通过卷绕包括涂层CL的金属线来制备，但是涂层CL可能由于卷绕期间的压力和热而损坏。在这种情况下，绕线型线圈200中可能发生泄漏电流从而劣化组件的性能。在该实施例中，通过将第三绝缘层530布置在形成线圈部210的上表面的涂层CL与噪声去除部300的下表面之间，可更稳定地确保线圈部210的导体元件与图案部310之间的电场耦合。

参照图12，第一绝缘层510和第三绝缘层530可一体地形成为在它们之间没有边界，但是该实施例的范围不限于此。如图13中所示的本实施例的修改示例那样，也可在第一绝缘层510与第三绝缘层530之间形成边界。在图13中所示的本实施例的修改示例的情况下，可在形成线圈部210的上表面的涂层CL上堆叠用于形成第三绝缘层530的绝缘材料、顺序地形成第一导电层311和第二导电层312、然后可形成第一绝缘层510。可通过考虑线圈部210和图案部310应当形成的电容来适当地选择绝缘材料。例如，绝缘材料可以是味之素堆积膜(ABF，Ajinomoto Build-up Film)等，但不限于此。

第三实施例&修改示例

图14是示意性地示出根据本公开的第三实施例的线圈组件的示图。图15是应用于根据本公开的第三实施例的线圈组件的噪声去除部和绕线型线圈的分解图。图16是示出沿图14的线III-III'截取的截面的示图。图17是示出沿图14的线IV-IV'截取的截面的示图。图18是示意性地示出本公开的第三实施例的修改示例且与图17对应的示图。

参照图1至图5和图14至图17，当将根据该实施例的线圈组件3000与根据本公开的第一实施例的线圈组件1000进行比较时，可不同地设置噪声去除部300、噪声去除部300'和第三外电极430。因此，在描述该实施例时，将仅描述与本公开的第一实施例不同的噪声去除部300和300'以及第三外电极430。对于该实施例的构造的其余部分，本公开的第一实施例的描述和第一实施例的修改示例的描述可照原样应用。

参照图1至图5和图14至图17，应用于该实施例的噪声去除部300和300'可分别设置在线圈部210的上表面和下表面上。在本实施例的情况下，通过将噪声去除部300和300'分别设置在线圈部210的上表面和下表面上，可改善去除高频噪声的效果。第一实施例及其修改示例中的噪声去除部300的描述可相同地应用于设置在线圈部210的上表面上的噪声去除部300和设置在线圈部210的下表面上的噪声去除部300'。

设置在线圈部210的上表面上的噪声去除部300的第三引出部320可从主体100的第三表面103暴露，设置在线圈部210的下表面上的噪声去除部300'的第三引出部320'可从主体100的第四表面104暴露。第三外电极430可设置在主体100的第三表面103、第六表面106和第四表面104上，以分别与第三引出部320和320'接触。在一个修改示例中，与图17中所示的不同，第三引出部320和第三引出部320'可一起从主体100的第三表面103和第四表面104中的任何一个暴露。

在根据图18中所示的该实施例的修改示例的情况下，还可包括设置在主体100的第四表面104上以接触并连接到第三引出部320'的第四外电极440。当安装时，第三外电极430和第四外电极440中的每个可用作接地电极。

第四实施例&修改示例

图19是示意性地示出根据本公开的第四实施例的线圈组件的示图。图20是示意性地示出图19的模制部的示图。图21是示出沿图19的线V-V'截取的截面的示图。图22是示出沿图19的线VI-VI'截取的截面的示图。

参照图1至图5以及图19至图22，当将根据该实施例的线圈组件4000与根据本公开的第一实施例的线圈组件1000进行比较时，可不同地设置主体100的结构。因此，在描述该实施例时，将仅描述与本公开的第一实施例不同的主体100。对于该实施例的构造的其余部分，本公开的第一实施例的描述和第一实施例的修改示例的描述可照原样应用。

参照图19至图22，主体100可包括模制部110和设置在模制部110的一个表面上的盖部120。模制部110和盖部120的侧表面可形成主体100的第一表面101、第二表面102、第三表面103、第四表面104和第五表面105，并且模制部110的另一表面(例如，基于图19和图20的方向的模制部110的下表面)可形成主体100的第六表面106。在下文中，模制部110的另一表面和主体100的第六表面可以以相同的含义使用。

模制部110可具有彼此相对的一个表面和另一表面。绕线型线圈200的线圈部210可设置在模制部110的一个表面与盖部120之间。芯C可设置为在模制部110的一个表面的中央部中突出，以穿透线圈部210和图案部310的中央部。

盖部120可与模制部110一起覆盖绕线型线圈200和噪声去除部300。盖部120可通过将绕线型线圈200和噪声去除部300设置在模制部110中并在其上压制用于形成盖部120的材料而形成。

模制部110、盖部120和芯C中的至少一个可包括磁性材料。

例如，可通过在用于形成模制部110的模具中填充磁性材料来形成模制部110。作为另一示例，模制部110可通过将包括磁性材料和绝缘树脂的复合材料填充在模具中而形成。可另外执行对模具中的磁性材料或复合材料施加高温和高压的工艺，但不限于此。模制部110和芯C可通过上述模具一体地形成，使得在它们之间可不形成边界。盖部120可通过将其中磁性材料分散在绝缘树脂中的磁性复合片放置在模制部110、绕线型线圈200和噪声去除部300上并加热和加压而形成。

绕线型线圈200的第一引出部221和第二引出部222可被暴露以分别在模制部110的另一表面上彼此间隔开。第一引出部221和第二引出部222可具有分别在主体100的宽度方向Y上从模制部110的另一表面延伸的形状。第一引出部221和第二引出部222可设置为在模制部110的另一表面106上沿主体100的长度方向X彼此间隔开。第一引出部221和第二引出部222的涂层CL的一部分可被去除，以用于第一引出部221和第二引出部222与第一外电极410和第二外电极420之间的连接。

第一引出部221和第二引出部222可从主体100的第六表面106暴露。例如，如图19至图21中所示，在模制部110中，凹部R和R'可沿着模制部110的侧表面和模制部110的另一表面形成。第一引出部221和第二引出部222可分别设置在凹部R和R'中。凹部R和R'可形成为具有与第一引出部221和第二引出部222对应的形状。凹部R和R'可在使用模具形成模制部110的工艺中形成，或者可在压制盖部120的工艺中形成在模制部110中。作为另一示例，第一引出部221和第二引出部222可穿透模制部110以从模制部110的另一表面暴露。

根据本公开的实施例，可容易地去除高频噪声。

尽管上面已经示出并描述了示例实施例，但是对于本领域技术人员将明显的是，可在不脱离本公开的由所附权利要求限定的范围的情况下做出修改示例和变化。