具体实施方式

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本申请。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在此本申请说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本申请。如在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

还应当进一步理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

如在本说明书和所附权利要求书中所使用的那样，术语“如果”可以依据上下文被解释为“当...时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。

请参阅图1，图1是本申请第一实施例将基板呈展平状态的结构示意图；本申请第一实施例提供一种有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)柔性屏，该OLED柔性屏包括基板1、薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)电路2、集成电路(Integrated Circuit，IC)3、像素阵列4以及薄膜封装层(Thin Film Encapsulation，TFE)5。

其中，基板1、TFT电路2、像素阵列4以及TFE5依次叠层设计，其光从基板1向TFE5出射，得到发光方向AB。也即，发光方向AB也可以是依次叠层设置的叠层方向。

其中，像素阵列4由多个像素点组成，其像素点至少包括红、绿、蓝三种像素，通过依次排列，形成像素阵列4，例如在图1中，像素阵列4所代表的一层里的格子的可代表一个像素，其红、绿、蓝三种像素依次交替进行排列，从而形成图1中的像素阵列层。

其中，基板1可以为名聚酰亚胺(Polymide，PI)基板，聚酰亚胺，是一种有机高分子材料，耐高温，柔软性好，是OLED柔性屏软板的主要材料。PI具有多种性能，不仅可以耐高温，在耐磨损和绝缘性方面非常的出色。

请参阅图2，图2是本申请第一实施例将基板呈弯折状态的结构示意图；其中TFT电路2在与方向AB相交的方向距离IC3之间的连接部件为覆晶薄膜连接区6，为了避免TFE5距离边框的距离较大，而基板1具备柔软性好的特点，可以将基板1以及外附于基板1上的覆晶薄膜连接区6进行弯折，可以减小TFE5距离边框的距离，从而减小黑边。

为更为清晰地制作该OLED柔性屏，请参阅图3，图3是本申请第一实施的叠层结构实施流程示意图，具体制作流程如以下步骤：

S11：涂布PI，做Panel的衬底；

具体地，在玻璃板上制作涂布PI，使得涂布PI便于界定与其他物质之间的边界，从而使得涂布PI做Panel的衬底，其中玻璃板的作用只是做承载，面板制作后期会去掉。

S12：在PI上制作TFT电路，也即在PI基板上设置TFT电路2；

S13：在TFT电路上蒸镀像素层，也即将像素阵列4通过蒸镀的方式设置于TFT电路2上；

S14：利用TFE封装有机像素层，也即利用TFE5封装像素阵列4；

S15：去掉承载的玻璃，形成柔性面板，此时柔性的显示面板为展平状态。

其中，显示面板在整体上是从下往上进行发光显示，具体地，在基板1可以呈现展平状态以及弯折状态。在基板1呈现展平状态时，TFE5、像素阵列4、TFT电路2以及基板1依次叠层设置，集成电路3也设置于TFT电路2之上，TFE5封装像素阵列4上。在基板1呈现展平状态时，其基本设置相同，此处不再赘述，而面板弯曲区域(Panel Bending Area)6使得显示面板呈现弯折状态，如此，从一定程度上可以使得显示面板减少展平状态时与边框之间的距离，从而减小黑边，但在防水氧方面有所欠缺，因为此时下黑板存在弯折区，一方面造成下黑边大，另一方面弯折应力的存在导致弯折区容易断线，并且像素发光方向往上为TFE，而TFE通常为SiN、SiO、有机胶层等等，对光有一定的阻挡，会一定程度较低发光效率。

为了说明本申请的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明本申请第一方面提供一种显示面板，请参阅图4，图4是本申请第二实施例结构示意图，该显示面板包括依次叠层设置的基板1、像素阵列4、薄膜晶体管电路2以及薄膜封装层5；其中，如图4所示，依次叠层的方向可以为垂直方向AB。

其中，基于对显示面板的要求，通常基板1为透明基板，基板1可以为PI基板或玻璃基板，其透光率可以达到90％以上，可以满足显示面板对光学的需求。

像素阵列4靠近透过率更高的PI基板或者玻璃基板，其中PI基板可以用于柔性屏，玻璃基板可以用于硬屏，面板对外发光的效率可以得到进一步的提升。

其中，从侧面一侧对显示面板的截面进行查看，在一横截面上，薄膜晶体管电路2的两端设有第一凸体端21以及第二凸体端22，第一凸体端21以及第二凸体端22连接基板1，第一方向与依次叠层设置的方向相交或相互垂直，若依次叠层的方向可以为垂直方向AB，则第一方向则可以为水平方向。

第一端凸体21上设置有覆晶薄膜粘结区61，具体地可以设置在第一端凸体21的延伸方向上，用于在依次叠层设置的方向上粘结覆晶薄膜(Chip On Flex,or,Chip On Film，COF)7以及集成电路3。

因此，本申请通过将像素阵列4被至于基板1与薄膜晶体管电路2之间，其隔绝水氧的封装路径更长，从而提升封装可靠性，并且第一端凸体21上设置有覆晶薄膜粘结区61，用于在依次叠层设置的方向上粘结覆晶薄膜7以及集成电路3，这比弯折的柔性显示面板使得像素阵列距离边框的距离更短，从而能够减小黑边。

更进一步地，薄膜晶体管电路2还设有连接第一凸体端21以及第二凸体端22的第一主体部23；如图4所示，薄膜晶体管电路2实际上是由第一凸体端21、第一主体部23以及第二凸体端22连接形成带凹槽的部件，用于承接像素阵列4，也可以是容置像素阵列4。

在依次叠层设置的方向上，像素阵列4夹设于基板1与第一主体部23之间；并且，在第一方向上，像素阵列4夹设于第一凸体端21与第二凸体端22之间。

薄膜晶体管电路2的第一凸体端21以及第二凸体端22连接基板1的两端，如此，将像素阵列4紧密封装在基板1与薄膜晶体管电路2之间，基板1的厚度大于薄膜封装层5的厚度，并且像素阵列4边缘处还通过薄膜晶体管电路2进行密封，从而使得隔绝水氧的封装路径更长，从而提升封装可靠性。

其中，靠近像素阵列4并远离薄膜封装层5的另一侧设有多个过孔，用于连接并驱动像素阵列4。

更进一步地，请参阅图5，图5是本申请第二实施例具体叠层结构示意图，第一主体部23、第一凸体端21与第二凸体端22在依次叠层设置的方向上的厚度均相等；覆晶薄膜7上设有凸体部71；基于图4的基础上，第一凸体端21所在平面与薄膜晶体管电路2的第一主体部23所在的平面之间形成有第一容置区域101，用于容设凸体部71，以使覆晶薄膜粘结区61通过凸体部71与覆晶薄膜7粘结。如图5所示，第一容置区域101在依次叠层设置方向上的厚度与第一凸体端21的厚度一致，如此，可以便于在制作薄膜晶体管电路2时，采用更为成熟的弯折工艺按照预设深度将薄膜晶体管电路2两端进行弯折，从而使得薄膜晶体管电路2制造出第一凸体端21以及连接第一主体部23的第二凸体端22，提升方案的可实现性。

更进一步地，薄膜封装层5的两端设有第三凸体端51以及第四凸体端52；第一容置区域101还用于容置第三凸体端51；因为薄膜封装层5最主要的作用是对薄膜晶体管电路2进行密封和封装，所以当薄膜晶体管电路2的形状发生改变，实际上膜封装层5跟随改变，以满足封装需求。

第二凸体端22所在平面与薄膜晶体管电路2的第一主体部23所在的平面之间形成有第二容置区域102，第二容置区域102用于容置第四凸体端52，以使薄膜晶体管电路2的两端连接薄膜封装层5的两端。

为了更好地对薄膜晶体管电路2进行封装，将薄膜封装层5的两端设置于薄膜晶体管电路2的两端，并且薄膜封装层5的主体部分设置于薄膜晶体管电路2的第一主体部23之上，形成进一步地密封空间，使得像素阵列4以及薄膜晶体管电路2更好地隔绝水氧。

更进一步地，薄膜封装层5还设有连接第三凸体端51以及第四凸体端52的第二主体部53；也即是，薄膜封装层5实际由第三凸体端51、第四凸体端52以及连接的第三凸体端51和第四凸体端52的第二主体部53组成。

因为，覆晶薄膜7是通过覆晶薄膜粘结区61以粘接的方式将其他部件进行简化排布，所以在依次叠层设置的方向上，覆晶薄膜7的凸体部71的厚度大于或等于第一容置区域101的厚度与第二主体部53的厚度之和。

更进一步地，为进一步减小下黑边，覆晶薄膜7上还设有与凸体部71弯折连接的第三主体部72；并且TFT电路2的线路朝下，可以直接将覆晶薄膜7粘接到显示面板背面，省掉了覆晶薄膜粘结区61，远离薄膜封装层5的第三主体部72一侧设有集成电路3。如此可以减小断线的可能性，提升显示面板的可靠性，同时能进一步减小下黑边。

更进一步地，薄膜晶体管电路2上设有线路，线路设置于远离像素阵列4并靠近薄膜封装层5的一侧，用于连接集成电路3。

如此，通过取消弯折区，减小下黑边，减少断线可能，提升连接可靠性；另外，像素隔绝水氧的封装路径更长，封装可靠性更好，再者，像素阵列4上采用高透材料，显示面板的发光效率更高。

具体地，第一，因为本申请显示面板结构可以取消基板1的弯折区，直接用覆晶薄膜7在显示面板背面设置粘接结构，可以达成减小下黑边，提升断线可靠性的目的。

第二，相对第一实施例中像素阵列4的有机材料上面直接为薄膜封装(TFE)，TFE破损会直接导致像素有机材料被氧化二失效。本申请像素阵列4上面为PI基板，其中PI基板不易破损失效，下面有TFT电路2和多层无机材料再加上TFE5，像素阵列4隔绝水氧的封装路径更长，封装可靠性更好。

第三，第一实施例结构中像素阵列4上为TFE5，因为TFE5为多层结构，往往导致光线传递路径复杂，有较大损失。本申请第一方面的结构像素阵列4上面直接是高透PI材料，单层结构可以达成更高发光效率。随着PI的透过率或者新的材料的迭代，发光效率可以进一步改善。

为更加清晰地制作该显示面板，本申请第三方面提供一种显示面板的制造方法，请参阅图6，图6是本申请第二实施的叠层结构实施流程示意图，该制作流程具体包括以下步骤：

S21：涂布PI，做Panel的衬底；

提供一基板，基板为显示面板的衬底；具体地，此步骤与图2中的步骤S11相类似，此处不再赘述。

S22：在PI上蒸镀像素层，也即基于蒸镀法，在基板上设置像素阵列，具体地，可以在PI基板上将像素阵列4通过蒸镀的方式设置于PI基板1上；

S23：在像素层上制作TFT电路，也即在像素阵列4上制作驱动电路TFT电路2，在像素阵列4上设置TFT电路2，TFT电路2的两端与基板1的两端连接，以密封像素阵列4；

S24：利用TFE封装有机像素层，也即利用TFE封装层5封装像素阵列4，也即在TFT电路2上设置TFE封装层5；

S25：去掉承载的玻璃，形成柔性面板，此时柔性的显示面板为展平状态。

本申请第四方面还提供一种显示面板，请参阅图7，图7是本申请第二实施例结构示意图，该显示面板包括依次叠层设置的基板1、像素阵列4、薄膜晶体管电路2以及薄膜封装层5。

其中，基于对显示面板的要求，通常基板1为透明基板，基板1可以为PI基板或玻璃基板，其透光率可以达到90％以上，可以满足显示面板对光学的需求。

像素阵列4靠近透过率更高的PI基板或者玻璃基板，其中PI基板可以用于柔性屏，玻璃基板可以用于硬屏，面板对外发光的效率可以得到进一步的提升。

从侧面一侧对显示面板的截面进行查看，在一横截面上，薄膜晶体管电路2的两端设有第一凸体端21以及第二凸体端22，第一凸体端21以及第二凸体端22连接基板1，第一方向与依次叠层设置的方向相交或相互垂直，若依次叠层设置的方向为垂直方向AB，则第一方向可以为水平方向。

第一凸体端21上设置有弯折的基板1、弯折的覆晶薄膜粘结区62，覆晶薄膜粘结区62内侧设有同弧度的弯折薄膜晶体管电路2；因为基板1的厚度大于薄膜晶体管电路2的厚度，将同弧度的弯折薄膜晶体管电路2设置于弯折的覆晶薄膜粘结区62内侧，如此可以使得薄膜晶体管电路2设置于基板1内侧再进行弯折的程度，相对比将薄膜晶体管电路2设置于基板1外侧再进行弯折，可以明显减小薄膜晶体管电路2的断线可能性。

覆晶薄膜粘结区62连接覆晶薄膜7，远离薄膜晶体管电路2的覆晶薄膜7一侧设有集成电路3。具体地，弯折的覆晶薄膜粘结区62在向内延伸方向上连接设置有覆晶薄膜7，如此能在一定程度上减小下黑边。

因此，本申请通过将像素阵列4被至于基板1与薄膜晶体管电路2之间，其隔绝水氧的封装路径更长，从而提升封装可靠性，并且将同弧度的弯折薄膜晶体管电路2设置于弯折的覆晶薄膜粘结区62内侧，相对比将薄膜晶体管电路2设置于基板1外侧再进行弯折，可以明显减小薄膜晶体管电路2的断线可能性，从而能够减小黑边。

本申请第四方面还提供一种电子设备，电子设备至少包括电路板、存储器、中框以及壳体，电路板上设置有存储器，壳体与中框围设电路板，电路板上设置有如本申请实施例的第一方面以及第二方面的显示面板。

具体地，请参阅图8，图8是本申请电子设备的硬件架构的示意框图，该电子设备700可以为工业电脑、平板电脑、手机以及笔记本电脑等，本实施例图示以手机为例。

该电子设备700的结构可以包括射频(radio frequency，RF)电路710、存储器720、输入单元730、显示单元740、传感器750、音频电路760、WiFi(wireless fidelity)模块770、处理器780以及电源790等。其中，RF电路710、存储器720、输入单元730、显示单元740、传感器750、音频电路760以及WiFi模块770分别与处理器780连接；电源790用于为整个电子设备700提供电能。

具体而言，RF电路710用于接发信号；存储器720用于存储数据指令信息；输入单元730用于输入信息，具体可以包括触控面板731以及操作按键等其他输入设备732；显示单元740则可以包括显示面板等；传感器750包括红外传感器、激光传感器等，用于检测用户接近信号、距离信号等；扬声器761以及传声器(或者麦克风)762通过音频电路760与处理器780连接，用于接发声音信号；WiFi模块770则用于接收和发射WiFi信号，处理器780用于处理手机的数据信息。

以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。