具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合

实施例一

请参阅图1-6，一种电工电子点焊固定设备，包括支撑架10、底座20、安装板30、夹持台50、固定座60、固定夹块70、电焊笔80；

支撑架10，用于提供该点焊固定设备的安装基础；

底座20，横向固定连接于支撑架10内部，用于夹持台50的安装支撑；

夹持台50，固定连接于底座20上端，用于电路板的固定，从而方便电子元件的点焊；

其中，所述夹持台50包括支撑板51、固定板52、吸盘53、气泵54、气罐55、支撑腿56；

支撑腿56，固定连接于底座20上端左右两侧，用于支撑板51的安装支撑；

支撑板51，固定连接于支撑腿56上端，用于固定板52的安装支撑；

固定板52，活动连接于支撑板51上端，用于电路板的固定，从而避免电子元件点焊过程中出现焊歪或焊斜的情况；

吸盘53，固定连接于固定板52上端面上，所述吸盘53设有多组，通过吸盘53实现电路板的固定，从而方便电子元件的点焊；

气泵54，固定连接于支撑板51底端上，用于提供吸盘53吸紧电路板的动力；

气罐55，固定连接于气泵54底端，用作动力源或储气源；

固定座60，固定连接于支撑架10上端上，用于电焊笔80的安装支撑；

固定夹块70，固定连接于固定座60左端上下两侧上；

电焊笔80，放置于固定夹块70内，所述电焊笔80和固定夹块70之间相贴，并不固定，以至于电焊笔80能够从固定夹块70内取出。

所述吸盘53和气泵54之间通过设有连通管57实现连接，所述连通管57由主连通管和分支连通管组成，从而能够将固定板52上所有的吸盘53与同一气泵54相连，以至于气泵54工作时，能够将所有吸盘53和电路板之间的气体吸空，从而将电路板固定的更紧，避免点焊过程中电路板出现晃动的情况。

所述支撑架10底侧前端面上固定连接有操作面板40，所述操作面板40与气泵54之间线性连接，从而通过操作面板40控制气泵54的启停。

也就是说将需要点焊的电路板平放到吸盘53上方(电路板要位于固定板52中间)，然后通过操作面板40启动气泵54，气泵54工作从而将吸盘53和电路板之间的空气吸进气罐55内，从而保证吸盘53能够将电路板吸紧，保证电路板的稳固，避免电子元件点焊到电路板上出现焊歪或焊斜的情况。

由于电路板上电子元件种类繁杂，为避免吸盘53再将电路板吸紧的过程中，电路板上的电子元件将吸盘53扎破，因此在吸盘53上表面上设置凸块530；

所述凸块530设有多组，凸块530均匀固定连接于吸盘53上表面上，所述凸块530选用软硅橡胶材质制成；

所述凸块530包括软硅胶外壳301、防扎破层302、通气层303；

软硅胶外壳301，固定连接于吸盘53上表面上；

防扎破层302，固定设置于软硅胶外壳301内部上侧，所述防扎破层302内充填海绵；

通气层303，固定设置于软硅胶外壳301内部下侧，所述通气层303位于防扎破层302下方，所述通气层303设置成空腔。

所述防扎破层302和通气层303之间通过软硅胶挡板304相隔，所述软硅胶挡板304上开设竖向的通气孔，通气孔设有多组，其均匀分布在软硅胶挡板304上；

所述软硅胶外壳301底端面设有连通孔，所述吸盘53上表面上也设有连通孔，所述软硅胶外壳301与吸盘53相通，以至于气泵54将吸盘53和电路板之间的空气吸走的过程中，也会将软硅胶外壳301内的气体吸走，从而保证电路板和吸盘53之间的空气能够被吸走，保证电路板和吸盘53之间的吸紧力度。

所述软硅胶外壳301设置成折叠式外壳，气泵54工作将吸盘53和电路板之间的空气吸走时，软硅胶外壳301内的气体被抽走的过程中逐渐收紧，从而保证电路板能够紧贴到吸盘53上，保证电路板的稳固，避免电子元件点焊过程中出现焊歪或焊斜的情况出现。

本申请实施例实际运行时，将需要点焊的电路板平放到吸盘53上方(电路板要位于固定板52中间)，然后通过操作面板40启动气泵54，气泵54工作将吸盘53和电路板之间的空气吸走时，软硅胶外壳301内的气体被抽走的过程中逐渐收紧，从而保证吸盘53能够将电路板吸紧，保证电路板的稳固。

上述本申请实施例中的技术方案，至少具有如下的技术效果或优点：通过将需要点焊的电路板固定在点焊台上，避免电子元件点焊过程中由于电路板的不稳固造成焊歪或焊斜的情况出现，同时也方便电路板的点焊。

实施例二

请参阅图7-12，由于电路板点焊电子元件过程中，会遇到需要调整倾斜角度的情况，为此设计调节机构58，在电路板被吸盘53吸紧后，通过调整固定板52的前后高度，从而调整电路板的倾斜角度，方便电子元件的点焊。

所述调节机构58设有四组，分别固定连接于固定板52和支撑板51之间，所述调节机构58要放置于固定板52四角，从而实现固定板52前后高度的调整。

所述调节机构58包括上支撑板581、上安装座582、上撑杆一583、上固定块一584、连接杆一585、下固定块一586、下撑杆一587、上撑杆二588、上固定块二589、传动机构590、连接杆二591、下固定块二592、下撑杆二593、下安装座594、下固定板595；

上支撑板581，固定连接于固定板52底端，用于上安装座582的定位安装；

上安装座582，固定连接于上支撑板581底端上，用于上撑杆一583、上撑杆二588的定位安装；

上撑杆一583，转动连接于上安装座582左侧上；

上固定块一584，转动连接于上撑杆一583底端上，用于连接杆一585的定位安装；

连接杆一585，固定连接于上固定块一584底端；

下固定块一586，固定连接于连接杆一585底端；

上撑杆二588，转动连接于上安装座582右侧上；

上固定块二589，转动连接于上撑杆二588底端上，用于连接杆二591的定位安装；

传动机构590，转动连接于上安装座582和下安装座594之间，用于提供上安装座582上下移动的动力；

连接杆二591，固定连接于上固定块二589底端；

下固定块二592，固定连接于连接杆二591底端；

下固定板595，固定连接于支撑板51上端，用于下安装座594的定位安装；

下安装座594，固定连接于下固定板595上端，用于下撑杆一587、下撑杆二593的定位安装；

下撑杆一587，转动连接于下安装座594左侧上，所述下撑杆一587上端转动连接于下固定块一586上；

下撑杆二593，转动连接于下安装座594右侧上，所述下撑杆二593上端转动连接于下固定块二592上。

所述传动机构590包括套筒901、旋转杆902、握杆903；

套筒901，固定连接于上安装座582底端上；

旋转杆902，转动套接于套筒901内，所述旋转杆902底端转动连接于下安装座594上端；

握杆903，固定套接于旋转杆902外壁上，用于提供旋转杆902转动的动力。

所述旋转杆902选用丝杆，所述套筒901内壁上设有内螺纹，旋转杆902和套筒901之间通过螺纹转动连接。

也就是说通过握杆903顺时针转动旋转902杆，套筒901向上滑出，从而将上安装座582向上顶起，连接杆一585、连接杆二591向上伸展，从而将固定板52的高度向上调，根据需求可将固定板52前侧的高度调整到低于固定板52后侧的高度即可实现固定板52的倾斜，从而实现电路板的倾斜，便于电子元件的点焊；

逆时针转动旋转杆902，套筒901向下滑动，从而将上安装座582向下拉动，连接杆一585、连接杆二591向下收缩，从而将固定板52复位。

所述连接杆一585、连接杆二591均包括伸缩套筒850、弯折管851；

伸缩套筒850，分别固定连接于上固定块一584和下固定块一586、上固定块二589和下固定块二592之间，随着上安装座582的上下移动，实现伸缩套筒850的伸展或收缩；

弯折管851，固定连接于伸缩套筒850内。

所述弯折管851设置成可伸缩的铝镁合金管，通过折弯管851可实现固定板52的倾斜角度的多方调整，从而提高固定板52的适配性，便于电子元件的点焊。

本申请实施例实际运行时，通过握杆903顺时针转动旋转杆902，套筒901向上滑出，从而将上安装座582向上顶起，连接杆一585、连接杆二591向上伸展，从而将固定板52的高度向上调，这时可根据需求可将固定板52前侧的高度调整到低于固定板52后侧的高度实现固定板52的倾斜，也可将固定板52的前后高度调整到同一平面上，通过弯折弯折管851，从而实现固定板52的倾斜，方便快捷，便于电子元件的点焊。

上述本申请实施例中的技术方案，至少具有如下的技术效果或优点：在电路板被吸盘吸紧后，通过调整固定板的前后高度，从而调整电路板的倾斜角度调整，方便电子元件的点焊。

以上所述仅为本发明的优选实施方式，并不用于限制本发明，对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明精神和原则内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。