一种led灯串的制作方法
阅读说明：本技术 一种led灯串的制作方法 (Manufacturing method of LED lamp string ) 是由 尹华平 于 2021-08-31 设计创作，主要内容包括：本发明公开一种LED灯串的制作方法,该制作方法为：S001：准备导线及LED器件,并将导线的胶皮剥掉以显露金属线芯；S002：对金属线芯和/或LED器件的焊脚进行点锡；S003：将LED器件的焊脚贴装在金属线芯上,再进行高温焊接,使该焊脚与金属线芯固定连接,并不断重复步骤S001-S003,以制作形成LED灯串；在LED器件的焊脚贴装在金属线芯上后,先对金属线芯与焊脚之间附着的锡膏进行预热至100-180℃,然后再进行高温焊接,使全部锡膏完全熔融并冷却固化,即使导线为直径较大的粗导线,锡膏尺寸较宽,但由于锡膏已经预热,以致后期在短时间高温加热就可以将全部锡膏完全熔融,且不会融化胶皮,保证LED灯串外形的美观性,并且焊接后也不会出现“空洞”现象,焊接结构牢固。(The invention discloses a manufacturing method of an LED lamp string, which comprises the following steps: s001: preparing a lead and an LED device, and peeling off a rubber sheet of the lead to expose the metal wire core; s002: tin dispensing is carried out on the metal wire core and/or the welding leg of the LED device; s003: mounting a welding leg of the LED device on the metal wire core, then performing high-temperature welding to fixedly connect the welding leg with the metal wire core, and continuously repeating the steps S001-S003 to manufacture and form the LED lamp string; after the welding feet of the LED device are attached to the metal wire core, the solder paste attached between the metal wire core and the welding feet is preheated to 180 ℃ for 100 ℃, and then high-temperature welding is carried out, so that all the solder paste is completely melted and cooled and solidified, even if the wire is a thick wire with a large diameter, the size of the solder paste is wide, the solder paste is preheated, so that all the solder paste can be completely melted by high-temperature heating in a short time at a later stage, the rubber cannot be melted, the appearance attractiveness of the LED lamp string is ensured, the phenomenon of 'holes' cannot occur after welding, and the welding structure is firm.)
技术领域
：本发明涉及LED灯技术领域，特指一种LED灯串的制作方法。
背景技术
：LED器件通常是指LED灯珠或者LED光源，其通常包括一个支架以及封装在支架上的LED芯片。目前采用RGB光源的LED器件由于需要内置控制芯片单元，所以通常具有两个以上的引脚。这种LED器件的支架通常包括一个绝缘本体，例如塑胶座或者陶瓷座。于绝缘本体上开设一个容置腔，绝缘本体上一体固结有若干的导电端子，导电端子的一端延伸至容置腔中，形成接触端；该导电端子的另一端延伸至绝缘本体外表面(通常为底面)，形成焊脚(也称为焊盘)。生产时，将LED芯片、控制芯片单元固定在容置腔中，并通过导线与各个导电端子的接触端连接，最后再将封装用的透明塑胶材料灌入容置腔，从而完成封装，形成LED器件。
上述的LED器件产品在制作LED灯串时，先将导线上的胶皮剥掉以显露金属线芯，再对金属线芯和/或LED器件的焊脚进行点锡，使金属线芯和/或LED器件的焊脚上附着锡膏；最后将LED器件的焊脚贴装在金属线芯上，并进行高温焊接，使LED器件固定于导线上，形成一个LED灯串。由于锡膏的熔点远大于胶皮的熔点,以致在对金属线芯与LED器件中的焊脚之间附着的锡膏进行加热(即焊接)时，加热的时间不能过长，否则导线中与外露金属线芯衔接的胶皮会因高温加热时间过长而被融化，而影响整条LED灯串的外观及品质。因此，对锡膏进行加热的时间不能过长；对于细导线，其金属线芯的直径小于焊脚的宽度，金属线芯与焊脚之间的锡膏尺寸相对较小，短时间加热就可以将全部锡膏完全熔融，不会出现“空洞”现象，但其连接结构不够牢固；且细导线的金属线芯直径小，其电阻阻值大，其功耗也变大，导热效果也差，从而会影响整条LED灯串的品质，为提高品质，制造者一般会选择直径较大的粗导线，而该粗导线中金属线芯的直径与焊脚的宽度相当，或者是，粗导线中金属线芯的直径大于焊脚的宽度，此时，二者接触后，其之间的锡膏尺寸较宽，短时间加热就无法将全部锡膏完全熔融，位于焊脚中部的锡膏极大可能没有被加热至熔融，此时，焊接后会出现“空洞”现象，导致连接结构也不够牢固，进而会影响整条LED灯串的品质。
有鉴于此，本发明人提出以下技术方案。
发明内容
：本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种LED灯串的制作方法。
为了解决上述技术问题，本发明采用了下述技术方案：该LED灯串的制作方法为：S001：准备导线及LED器件，并将导线的胶皮剥掉以显露金属线芯；S002：对金属线芯和/或LED器件的焊脚进行点锡，使金属线芯和/或LED器件的焊脚上附着锡膏；S003：将LED器件的焊脚贴装在金属线芯上，再进行高温焊接，使该焊脚与金属线芯固定连接，并不断重复步骤S001-S003，以制作形成LED灯串；于步骤S003中，在LED器件的焊脚贴装在金属线芯上后，先对金属线芯与焊脚之间附着的锡膏进行预热至100-180℃，然后再进行高温焊接，使全部锡膏完全熔融并冷却固化。
进一步而言，上述技术方案中，所述高温焊接是指采用热风焊枪对准金属线芯与焊脚，并喷射温度为240-300℃的热风，使金属线芯与焊脚之间附着的全部锡膏完全熔融。
进一步而言，上述技术方案中，所述热风温度为300℃。
进一步而言，上述技术方案中，所述高温焊接是指采用微波焊，其温度为240-300℃，使金属线芯与焊脚之间附着的全部锡膏完全熔融。
进一步而言，上述技术方案中，所述微波焊的温度为300℃。
进一步而言，上述技术方案中，在步骤S003中，所述锡膏预热采用热风预热，其预热温度为100-150℃。
进一步而言，上述技术方案中，预热温度为150℃。
进一步而言，上述技术方案中，所述LED器件中焊脚末端的一侧翻卷或两侧或弯折以包在导线中金属线芯的外围，并通过锡膏焊接固定。
进一步而言，上述技术方案中，所述焊脚呈T字形，该焊脚末端两侧分别翻卷或弯折形成第一包片和第二包片，该第一包片和第二包片包住金属线芯。
进一步而言，上述技术方案中，所述第一包片及第二包片的内侧均与金属线芯的外壁之间形成有间隙，所述锡膏填充于该间隙内，并将第一包片及第二包片与金属线芯固定在一起。
采用上述技术方案后，本发明与现有技术相比较具有如下有益效果：本发明于常规LED灯串的制作方法的基础上，在LED器件的焊脚贴装在金属线芯上后，先对金属线芯与焊脚之间附着的锡膏进行预热至100-180℃，此预热温度并不会导致胶皮熔融，然后再进行高温焊接，使全部锡膏能够在短时间内就可以完全熔融，可有效防止出现“空洞”的现象，保证焊接结构的稳定性，使LED器件稳定焊接固定于导线上，进而提高整条LED灯串的品质。即使导线为直径较大的粗导线，该粗导线中金属线芯与焊脚接触后，即使其之间的锡膏尺寸较宽，但由于该锡膏已经预热至100-180℃，以致后期在短时间高温加热就可以将全部锡膏完全熔融，且不会融化胶皮，保证LED灯串外形的美观性，并且焊接后也不会出现“空洞”现象，焊接结构牢固，而粗导线的电阻小，功耗也小，导热效果也较为理想，进而保证整条LED灯串的品质。
附图说明
：图1是本发明制成的LED灯串的主视图；
图2是本发明制成的LED灯串的后视图；
图3是图1中A部分的局部放大图；
图4是本发明中金属线芯与LED器件的装配图；
图5是本发明中LED器件的立体图。
具体实施方式
：
下面结合具体实施例和附图对本发明进一步说明。
本发明为一种LED灯串的制作方法，该制作方法为：
S001：准备导线2及LED器件1，并将导线2的胶皮21剥掉以显露金属线芯20；
S002：对金属线芯20和/或LED器件1的焊脚11进行点锡，使金属线芯20和/或LED器件1的焊脚11上附着锡膏；
S003：将LED器件1的焊脚11贴装在金属线芯20上，再进行高温焊接，使该焊脚11与金属线芯20固定连接，并不断重复步骤S001-S003，以制作形成LED灯串，如图1-3所示；
于步骤S003中，在LED器件1的焊脚11贴装在金属线芯20上后，先对金属线芯11与焊脚20之间附着的锡膏进行预热至100-180℃，然后再进行高温焊接，使全部锡膏完全熔融并冷却固化。
本发明于常规LED灯串的制作方法的基础上，在LED器件的焊脚贴装在金属线芯上后，先对金属线芯与焊脚之间附着的锡膏进行预热至100-180℃，此预热温度并不会导致胶皮熔融，然后再进行高温焊接，使全部锡膏能够在短时间内就可以完全熔融，可有效防止出现“空洞”的现象，保证焊接结构的稳定性，使LED器件稳定焊接固定于导线上，进而提高整条LED灯串的品质。即使导线为直径较大的粗导线，该粗导线中金属线芯与焊脚接触后，即使其之间的锡膏尺寸较宽，但由于该锡膏已经预热至100-180℃，以致后期在短时间高温加热就可以将全部锡膏完全熔融，且不会融化胶皮，保证LED灯串外形的美观性，并且焊接后也不会出现“空洞”现象，焊接结构牢固，而粗导线的电阻小，功耗也小，导热效果也较为理想，进而保证整条LED灯串的品质。
所述高温焊接是指采用热风焊枪对准金属线芯20与焊脚11，并喷射温度为240-300℃的热风，使金属线芯20与焊脚11之间附着的全部锡膏完全熔融；优选的，所述热风温度为300℃。或者是，所述高温焊接是指采用微波焊，其温度为240-300℃，使金属线芯与焊脚之间附着的全部锡膏完全熔融；优选的，所述微波焊的温度为300℃。
在步骤S003中，所述锡膏预热采用热风预热，其预热温度为100-150℃。优选的，预热温度为150℃。
结合图4-5所示，所述LED器件1中焊脚11末端的一侧翻卷或两侧或弯折以包在导线2中金属线芯20的外围，并通过锡膏焊接固定，以此增大焊脚与金属线芯20接触面积，可容纳足够的锡膏，并且再焊接后可进一步保证了连接结构的牢固程度，防止出现LED器件1因焊接不牢固或虚焊等原因脱离金属线芯20的现象，可更好的保证整条LED灯串的品质，且此方式也能够应用到粗导线。
所述焊脚11呈T字形，该焊脚11末端两侧分别翻卷或弯折形成第一包片101和第二包片102，该第一包片101和第二包片102包住金属线芯20。所述第一包片101和第二包片102包住金属线芯20的形式有以下几种：
第一种：第一包片101和第二包片102的尺寸相对较大，以致该第一包片101和第二包片102能够完全包住金属线芯20的外表面，其能够实现定位，不仅能够增加强度，还便于后期焊接，提高焊接质量；且焊脚11及第一包片101和第二包片102内侧的锡膏与金属线芯20外表面接触，其接触面积极大，并通过热风焊或微波焊或其它焊接方式能够使锡膏熔融及固化，使焊脚11及第一包片101和第二包片102与金属线芯20稳定连接，且其结构极为牢固，从而提高整条LED灯串的品质。
第二种：第一包片101和第二包片102包住金属线芯20外表面的一半或一半以上，但不会全包围；此时，第一包片101和第二包片102端部之间会形成有间隔，该第一包片101和第二包片102也起到与金属线芯20定位的功效，利于保证后期焊接的质量，该焊脚11及第一包片101和第二包片102内侧的锡膏与金属线芯20外表面接触，其接触面积大，并通过热风焊或微波焊或其它焊接方式能够使锡膏熔融及固化，使焊脚11及第一包片101和第二包片102与金属线芯20稳定连接，且其结构极为牢固，从而提高整条LED灯串的品质。
第三种：第一包片101和第二包片102包住金属线芯20外表面的一小半(1/3圆周或小于1/3圆周)，其起到限位作用，利于焊接，且其之间为面接触，相对点接触而言，接触面积变大，以致在通过锡膏焊接固定后，使焊脚11及第一包片101和第二包片102与金属线芯20稳定连接，且其结构极为牢固，从而提高整条LED灯串的品质。
所述第一包片101及第二包片102的内侧均与金属线芯20的外壁之间形成有间隙，所述锡膏填充于该间隙内，并将第一包片101及第二包片102与金属线芯20固定在一起。具体而言，第一包片101及第二包片102的内侧均涂布有锡膏，以致第一包片101和第二包片102包住金属线芯20外表面时，锡膏填充于该第一包片101和第二包片102与金属线芯20外表面之间。
综上所述，本发明于常规LED灯串的制作方法的基础上，在LED器件的焊脚贴装在金属线芯上后，先对金属线芯与焊脚之间附着的锡膏进行预热至100-180℃，此预热温度并不会导致胶皮熔融，然后再进行高温焊接，使全部锡膏能够在短时间内就可以完全熔融，可有效防止出现“空洞”的现象，保证焊接结构的稳定性，使LED器件稳定焊接固定于导线上，进而提高整条LED灯串的品质。即使导线为直径较大的粗导线，该粗导线中金属线芯与焊脚接触后，即使其之间的锡膏尺寸较宽，但由于该锡膏已经预热至100-180℃，以致后期在短时间高温加热就可以将全部锡膏完全熔融，且不会融化胶皮，保证LED灯串外形的美观性，并且焊接后也不会出现“空洞”现象，焊接结构牢固，而粗导线的电阻小，功耗也小，导热效果也较为理想，进而保证整条LED灯串的品质。
当然，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并非来限制本发明实施范围，凡依本发明申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本发明申请专利范围内。