一种镂空电路板的回流炉

文档序号:1929530 发布日期:2021-12-07 浏览:20次 >En<

阅读说明:本技术 一种镂空电路板的回流炉 (Reflow oven of hollow circuit board ) 是由 薛梦 于 2021-08-03 设计创作,主要内容包括:本发明公开了一种镂空电路板的回流炉,包括底座,所述底座内部开有冷却腔,所述冷却腔开口朝上,所述冷却腔左侧与右侧内壁上左右位置对称开有两个移动槽,每个所述移动槽上滑动有一个支撑杆;本发明通过红外线的反射,将经过镜面发射的红外辐射能传递至电路板的锡膏添置处,并且利用移动的反射镜面覆盖至电路板的元器件遮挡处以及镂空电路板的缝隙处,避免出现锡膏不完全熔化的现象,还通过吸气罩装置形成一个相对负压的环境,使得电路板上的锡膏与元器件随主板运动不会发生较大的偏移,同时,将极小部分落入电路板缝隙的锡膏吸走,避免出现堵塞现象。(The invention discloses a reflow oven of a hollow circuit board, which comprises a base, wherein a cooling cavity is formed in the base, the opening of the cooling cavity is upward, two moving grooves are symmetrically formed in the left side and the right side of the inner wall of the cooling cavity at the left and right sides, and a supporting rod slides on each moving groove; according to the invention, infrared radiation energy emitted by the mirror surface is transmitted to the solder paste adding position of the circuit board through infrared reflection, the movable reflecting mirror surface is used for covering the component shielding position of the circuit board and the gap of the hollowed-out circuit board, the phenomenon of incomplete melting of the solder paste is avoided, a relative negative pressure environment is formed through the air suction cover device, so that the solder paste on the circuit board and the components do not generate large deviation along with the movement of the main board, and meanwhile, the solder paste with a small part falling into the gap of the circuit board is sucked away, and the blocking phenomenon is avoided.)

一种镂空电路板的回流炉

技术领域

本发明涉及回流炉技术领域,具体为一种镂空电路板的回流炉。

背景技术

回流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流炉是SMT(表面贴装技术)最后一个关键工序,是一个实时过程控制,其过程变化比较复杂,涉及许多工艺参数,其中温度曲线的设置最为重要,直接决定回流焊接质量。

现有的回流炉主要应用于矩形的电路板,而针对一些特殊的镂空电路板,现有的装置容易出现锡膏偏移堵塞缝隙现象,且锡膏容易不完全熔化。

发明内容

本发明的目的在于提供一种镂空电路板的回流炉,用于克服现有技术中的上述缺陷。

根据本发明的一种镂空电路板的回流炉,包括底座,所述底座内部开有冷却腔,所述冷却腔开口朝上,所述冷却腔左侧与右侧内壁上左右位置对称开有两个移动槽,每个所述移动槽上滑动有一个支撑杆,所述冷却腔左侧与右侧内壁上还左右位置对称开有两个导轨,所述冷却腔下侧内壁上固定设有一个冷风机,所述冷风机左侧设有一个可以形成负压的负压机构,所述冷却腔下侧内壁上关于中心左右位置对称固定有两个液压杆,每个所述液压杆上固定连接有所述支撑杆,每个所述支撑杆上侧开有一个滑轨,所述滑轨与所述支撑杆上设有一个回收锡珠的回收机构,所述底座上侧固定连接有镜面箱,所述镜面箱内部开有开口朝下的镜面腔,所述镜面箱后侧开有对流孔,所述对流孔上固定设有一个风扇,所述镜面腔左、右两侧内壁上关于所述对流孔左右位置对称开有六条定位导轨,每个所述定位导轨上滑动有电滑块,所述电滑块上固定连接有红外线反射镜,所述镜面箱上侧开有安置槽,所述安置槽配合有一个盖板,所述盖板上侧表面固定连接有把手,所述盖板下侧表面固定连接有红外线发射装置。

进一步的技术方案,所述负压机构包括滑动在所述导轨内的负压板,所述负压板关于中心左右位置对称固定连接有两个限位条,所述负压板内部开有气腔,所述负压板上侧固定连接有八个孔柱,每个所述孔柱内设有气罩,所述气罩通过气管与所述气腔连通,所述气腔还通过输气管与气嘴连通,所述气嘴固定设在风机上端面,所述风机固定连接在所述冷却腔下侧内壁上。

进一步的技术方案,所述回收机构包括滑动在所述滑轨内的所述筛板,所述筛板上开有八个上下贯通的所述通气孔,所述支撑杆上端面固定连接有一个立杆。

进一步的技术方案,所述立杆上侧开有一个左右贯通的摆动槽,所述摆动槽前、后侧内壁间转动连接有摆动轴,所述摆动轴上固定连接有摆动臂,所述摆动臂左侧端面上连通有回气管,所述回气管另一端与吸风机连通,所述吸风机固定设在所述镜面腔的后侧内壁上。

进一步的技术方案,在支撑杆下降一定高度时,所述孔柱刚好嵌入在所述通气孔内。

进一步的技术方案,所述筛板一端固定连接有一个密封板,所述密封板表面上固定连接有托手,方便运载原材料的进退。

进一步的技术方案,所述摆动臂右侧端面固定连接有一个吸嘴,所述吸嘴为半圆弧状。

进一步的技术方案,当红外线发射装置正常运行过程中,所述电滑块下降到一定高度,通过所述红外线反射镜的组合,使得红外线与放置在所述筛板的镂空电路板上的缝隙形成一定角度。

本发明的有益效果是:

本发明通过红外线的反射,将经过镜面发射的红外辐射能传递至电路板的锡膏添置处,并且利用移动的反射镜面覆盖至电路板的元器件遮挡处以及镂空电路板的缝隙处,避免出现锡膏不完全熔化的现象;

本发明还通过吸气罩装置形成一个相对负压的环境,使得电路板上的锡膏与元器件随主板运动不会发生较大的偏移,同时,将极小部分落入电路板缝隙的锡膏吸走,避免出现堵塞现象。

附图说明

图1是本发明的外观示意图;

图2是本发明的一种镂空电路板的回流炉整体结构示意图;

图3是本发明图2中负压板的结构图;

图4是本发明图2中立杆的侧视图;

图5是本发明图2中定位导轨的外观示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的及优点更加清楚明白,以下结合实施例对本发明进行具体说明,应当理解为以下文字仅仅用以描述本发明的一种镂空电路板的回流炉或几种具体的实施方式,并不对本发明具体请求的保护范围进行严格限定,如在本文中所使用,术语上下和左右不限于其严格的几何定义,而是包括对于机加工或人类误差合理和不一致性的容限,下面详尽说明该一种镂空电路板的回流炉的具体特征:

参照附图,根据本发明的实施例的一种镂空电路板的回流炉,包括底座11,所述底座11内部开有冷却腔12,所述冷却腔12开口朝上,所述冷却腔12左侧与右侧内壁上左右位置对称开有两个移动槽14,每个所述移动槽14上滑动有一个支撑杆15,所述冷却腔12左侧与右侧内壁上还左右位置对称开有两个导轨21,所述冷却腔12下侧内壁上固定设有一个冷风机17,所述冷风机17左侧设有一个可以形成负压的负压机构73,所述冷却腔12下侧内壁上关于中心左右位置对称固定有两个液压杆13,每个所述液压杆13上固定连接有所述支撑杆15,每个所述支撑杆15上侧开有一个滑轨29,所述滑轨29与所述支撑杆上设有一个回收锡珠的回收机构71,所述底座11上侧固定连接有镜面箱33,所述镜面箱33内部开有开口朝下的镜面腔35,所述镜面箱33后侧开有对流孔39,所述对流孔39上固定设有一个风扇40,所述镜面腔35左、右两侧内壁上关于所述对流孔39左右位置对称开有六条定位导轨35,每个所述定位导轨35上滑动有电滑块36,所述电滑块36上固定连接有红外线反射镜37,所述镜面箱33上侧开有安置槽42,所述安置槽42配合有一个盖板41,所述盖板41上侧表面固定连接有把手43,所述盖板41下侧表面固定连接有红外线发射装置38。

有益地或示例性地,所述负压机构73包括滑动在所述导轨11内的负压板22,所述负压板关于中心左右位置对称固定连接有两个限位条24,所述负压板22内部开有气腔23,所述负压板22上侧固定连接有八个孔柱26,每个所述孔柱26内设有气罩28,所述气罩28通过气管27与所述气腔23连通,所述气腔23还通过输气管19与气嘴18连通,所述气嘴18固定设在风机16上端面,所述风机16固定连接在所述冷却腔12下侧内壁上,当需要稳定电路板时,启动风机16,风机16通过气嘴18与吸气管19,将气腔23内部的气压抽至相对负压状态,且气腔23通过气管27与气罩28连通,气罩28内也为负压状态。

有益地或示例性地,所述回收机构71包括滑动在所述滑轨29内的所述筛板31,所述筛板31上开有八个上下贯通的所述通气孔32,所述支撑杆15上端面固定连接有一个立杆46。

有益地或示例性地,所述立杆46上侧开有一个左右贯通的摆动槽47,所述摆动槽47前、后侧内壁间转动连接有摆动轴48,所述摆动轴48上固定连接有摆动臂51,所述摆动臂51左侧端面上连通有回气管49,所述回气管49另一端与吸风机50连通,所述吸风机50固定设在所述镜面腔34的后侧内壁上,启动吸风机50,吸风机50通过回气管49与摆动臂51连通,吸取滴落在电路板侧面以及筛板31上的锡珠,同时部分滴落在电路板缝隙里的锡珠通过通气孔32被风机16吸附。

有益地或示例性地,在支撑杆15下降一定高度时,所述孔柱26刚好嵌入在所述通气孔32内。

有益地或示例性地,所述筛板31一端固定连接有一个密封板44,所述密封板44表面上固定连接有托手45,当需要放入或取出电路板时,使用人员握住托手45,方便运载原材料的进退。

有益地或示例性地,所述摆动臂51右侧端面固定连接有一个吸嘴52,所述吸嘴52为半圆弧状。

有益地或示例性地,当红外线发射装置38正常运行过程中,所述电滑块36下降到一定高度,通过所述红外线反射镜37的组合,使得红外线与放置在所述筛板31的镂空电路板上的缝隙形成一定角度,启动电滑块36,电滑块36在定位导轨35内缓缓向下移动组合,部分红外线反射镜37通过反射的角度刚好对准镂空电路板的底面,红外线可通过反射照在被元器件遮挡住部分的锡膏处。

本发明的一种镂空电路板的回流炉,其工作流程如下:

在未放入镂空电路板之前,使用人员预先将盖板41盖在镜面箱33上,并启动红外线发射装置38,预热镜面腔34内部的环境温度;

一段时间后,使用人员将待处理的镂空电路板放置在筛板31上,并启动风机16,风机16通过吸气管19将气腔23内部的气压抽至相对负压状态,待使用人员缓缓推动密封板44,将筛板31送至极限位置,此时通气孔32正好位于孔柱26的正上方,启动液压杆13,液压杆13带动支撑杆15下降一定高度,使得通气孔32与孔柱26相互嵌合;

此时,加大红外线发射装置38的功率,通过红外线直射,镂空电路板上的锡膏开始融化,且一些锡膏涂抹不均匀的元器件部位溢出液体状锡膏通过气罩28被回收,防止其在冷却过程中堵住镂空电路板的缝隙,一段时间后,重新启动液压杆13,液压杆13带动支撑杆13向上运动,直至筛板31高出镜面腔34下侧内壁一定距离;

此时,启动电滑块36,电滑块36在定位导轨35内缓缓移动组合,部分红外线反射镜37通过反射的角度刚好对准镂空电路板的底面,红外线可通过反射照在被元器件遮挡住部分的锡膏处,与此同时,启动吸风机50,吸风机50通过回气管49与摆动臂51吸取滴落在电路板侧面以及筛板31上的锡珠;

运行一定时间后,关闭红外线发射装置38,启动冷风机17与风扇40,形成一个对流环境,对电路板上的液体状的锡膏进行冷却作业。

本发明的有益效果是:本发明通过红外线的反射,将经过镜面发射的红外辐射能传递至电路板的锡膏添置处,并且利用移动的反射镜面覆盖至电路板的元器件遮挡处以及镂空电路板的缝隙处,避免出现锡膏不完全熔化的现象;

本发明还通过吸气罩装置形成一个相对负压的环境,使得电路板上的锡膏与元器件随主板运动不会发生较大的偏移,同时,将极小部分落入电路板缝隙的锡膏吸走,避免出现堵塞现象。

本领域的技术人员可以明确,在不脱离本发明的总体精神以及构思的情形下,可以做出对于以上实施例的各种变型。其均落入本发明的保护范围之内。本发明的保护方案以本发明所附的权利要求书为准。

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