具体实施方式

以下结合附图1-11对本申请作进一步详细说明。

为了吸取效果更好和减少对芯片吸取过程中的损伤，现有的吸嘴31往往采用橡胶制成，而在长期使用之后，作为易耗件的吸嘴31往往受损得比较厉害，而受损的吸嘴31难以对准吸取芯片，因此吸嘴31需要及时更换；而橡胶材质的吸嘴31则难以保证每次更换后新吸嘴31相对蓝膜位置的准确性，为此，每次更换吸嘴31后，需要对吸嘴31位置进行重复校正，校正周期长，且采用重复调整、吸取等多次试错的方式进行校正，其效率较低。并且发现，校正次数越多，其吸嘴31的使用周期越短，即吸嘴31在较短时间内易出现对位不准确的情况，需马上更换新吸嘴31。因此吸嘴31的寿命大大降低，造成芯片分选效果差，效率低等问题。

为此本申请实施例1公开一种芯片分选装置，以解决上述问题。

参照图1、图2，包括机架1，机架1上设有筛分架11、收料架12、驱动装置、顶出装置15和对位检测装置10；其中筛分架11固定有待处理蓝膜，收料架12固定有已处理蓝膜，驱动装置用于分别带动筛分架11和收料架12进行XZ轴移动，顶出装置15用于对蓝膜施加点式顶压。

如图2所示，机架1设有转移架2，转移架2位于筛分架11与收料架12之间，机架1还设有伺服电机(图中未标出)，伺服电机的输出轴与转移架2固定连接，以带动转移架2进行间歇转动。

如图3、图4所示，转移架2设有两根对称设置的支撑臂21，支撑臂21的上端固定有固定座22，固定座22开设有沿Y轴方向贯穿设置的安装腔221，安装腔221内插接固定有吸管3，其中吸管3内具有同轴设置的吸气道30，且吸管3的吸气端301可拆卸安装有吸嘴31，可拆卸连接的形式可以为插接、套接、卡接、磁吸连接或粘接等形式，吸气道30位于安装腔221内的一端为出气端302。

安装腔221远离吸气端301的一端开口设有透光密封件4，透光密封件4用于对该开口进行密封，透光密封件4包括透光片41和第一密封圈42，其中透光片41为具有透光效果的材质，如玻璃片、透明塑料片等；安装腔221的一端开口开设有台阶槽223，第一密封圈42位于台阶槽223内，且第一密封圈42与吸气道30同轴设置，透光片41贴合固定于固定座22的端面，且透光片41对第一密封圈42具有挤压作用，使得第一密封圈42形变而减少泄气间隙。

如图4所示，固定座22开设有避让槽222，避让槽222与安装腔221连通，避让槽222内安装有第二密封圈43，且第二密封圈43弹性套设在吸管3中部的外壁上，第二密封圈43能对吸管3与安装腔221之间的间隙进行封堵。

如图3、图4所示，固定座22安装有外接气管23，气管23位于第一密封圈42和第二密封圈43之间，而气管23与安装腔221连通，即气管23产生负压，而气流则可经由吸气端301、吸气道30、出气端302、安装腔221，从而完成对于芯片的吸取。

为了便于对芯片的吸取结果进行反馈接收，可于气管23内、吸气道30内、安装腔221内中的任意一个位置处安装气压传感器，当气管23吸气而使得芯片被吸嘴31所吸取时，气管23内气压增大，气压传感器触发，气压传感器发送吸取成功信号至整体设备的处理系统，整体设备的处理系统根据接收到的吸取成功信号，记录芯片的吸取情况，并对吸取成功信号进行统计和处理。

如图1所示，驱动装置包括第一XZ轴移动平台13、第二XZ轴移动平台14，其中第一XZ轴移动平台13用于带动筛分架11进行X轴和Z轴方向上的移动，第二XZ轴移动平台14用于带动收料架12进行X轴和Z轴方向上的移动。

如图5所示，顶出装置15设为两个，分别用于对待处理蓝膜和已处理蓝膜进行点式顶压，顶出装置15包括设于机架1上的Y轴移动平台151，Y轴移动平台151的输出端设有沿Y轴方向设置的顶出头152，通过Y轴移动平台151可控制顶出头152的运动。

加工时，通过第一XZ轴移动平台13，将待处理蓝膜上的待吸取芯片移动至对应吸管3的吸嘴31位置，然后顶出头152顶压于待处理蓝膜所对应待吸取芯片位置的背面，利用蓝膜自身的形变，以迫使该点位靠近吸管3方向移动，直至待吸取芯片贴于吸管3的吸嘴31处，然后气管23启动，吸管3的吸力吸住该芯片，然后顶出头152复位；启动伺服电机，转移架2转动，从而带动吸管3转动，以将该芯片移动至对准收料架12的位置，然后另一侧的顶出头152顶出运动，已迫使已处理蓝膜沿靠近吸嘴31方向形变，从而已处理蓝膜则粘住该芯片，气管23停止吸气，此时芯片仅受已处理蓝膜上的粘接力，顶出头152复位，已处理蓝膜恢复形变，芯片则转移至已处理蓝膜上，从而完成了芯片的分选。

而对位检测装置10则可以对待吸取芯片是否准确对准吸管3这一情况进行检测，从而有效减少漏吸或者吸歪的情况发生。

如图6、图7所示，对位检测装置10包括固定架5，固定架5固定于机架1上，固定架5固定有转角同轴光源51和相机52，其中转角同轴光源51位于吸管3沿Y轴方向的背离筛分架11的一侧，且吸嘴31的轴心的延长线经由转角同轴光源51的反光面的反射线过相机52的镜头。

在分选芯片前进行对位检测，通过转移架22转动以带动吸管3移动至正对蓝膜的位置，确保吸管3处于正对蓝膜的初始位置(吸嘴31正对蓝膜)，即完成吸嘴31与蓝膜的对位部位的对位，然后转角同轴光源51所射出的同轴光依次经过透光密封件4、吸气道30、吸嘴31而射至待吸取芯片上，而从芯片反射的同轴光则原路返回并经过转角同轴光源51的反光面的反射而射在相机52的镜头上，使得相机52采集到的图像为吸嘴31的中心孔的圆点视野，此时在图像显示设备上，以圆点视野的中心为基准点，调整图像视野的虚拟十字线的位置，将虚拟十字线的中心与该基准点进行对准，从而完成吸嘴31位置与采集图像中心的对位，即吸嘴31、蓝膜对位部位、采集图像的中心三点一线，然后根据相机52的采集图像，根据采集图像的虚拟十字线中心点与待吸取的芯片之间的距离，进行距离换算，并根据换算距离参数控制待处理蓝膜的移动方位和距离，以将待处理蓝膜的待吸取芯片以移动至采集图像的十字线中心点处，即移动至对应吸嘴31的位置，进而便于吸嘴31对芯片的精确吸取。

即采用校正采集图像的十字线的方式，以变相对吸嘴31的位置进行修正，以避免吸嘴31校正过程中的结构受损，不仅提高了准确度，同时还提高了吸嘴31的使用周期，提高了分选效率和效果。

其次，当吸嘴31被转移架2移动至正对蓝膜的位置时，利用吸嘴31自身的特性，以限定同轴光的路径和范围，从而使得操作人员能够从采集图像的十字线中心点处是否有芯片这一特点，对吸管3的对位情况进行快速且简单的判断；同时，吸管3还能过滤掉外部光源对于采集图像的影响，即确保采集的图像的清晰度。

并且当吸管3成功精确吸取芯片之后，该芯片遮挡了反射同轴光，因此相机52所采集的图像会出现黑点，即通过该黑点，操作人员即可快速对吸管3吸取芯片后的状态判断。

并且，对位检测装置10还包括打光灯条53，打光灯条53固定安装于固定架5上，打光灯条53用于对蓝膜侧面进行打光，其与同轴光的打光相配合，能够对不同型号、大小、形状的芯片进行较为全面的打光，从而尽可能满足所有芯片的图像识别和缺陷检测等。

对位检测装置10设为两个，其中一个对位检测装置10用于对待处理蓝膜上的芯片对位情况进行检测，另一个对位检测装置10则用于对贴在已处理蓝膜上的芯片位置、角度进行扫描识别，从而判断芯片是否粘接成功，以及对粘接后的芯片XYθ位置识别反馈，是否贴歪。

吸管3的吸气道30的轴心与Y轴的同轴度是否良好，也是影响对位检测结果的一个因素，因此为了减少这一影响，做出了如下设置，如图3所示，支撑臂21的下端与转移架2通过弹片63进行连接，即支撑臂21可相对转移架2作一定角度的调整。

转移架2设有沿Y轴设置的第一螺杆61和第二杆62，其中第一螺杆61与转移架2螺纹连接，第一螺杆61高于第二杆62；支撑臂21开设有第一穿孔612，第一螺杆61的一端穿过第一穿孔612，且该端固定有限位块611，限位块611的尺寸大于第一穿孔612，限位块611抵接于支撑臂21的一侧面。

第二杆62上固定有凸台621，第二杆62还套设有顶压弹簧622，顶压弹簧622的一端可以与第二杆62焊接固定，也可以抵触于凸台621上，顶压弹簧622的另一端抵触于支撑臂21的背离限位块611的侧面上，第二杆62可以与转移架2固定连接，第二杆62也可以转移架2螺纹连接，通过旋动第二杆62，可以对顶压弹簧622的进行施压或释放其弹性势能，以改变顶压预应力。

通过正向旋动第一螺杆61，限位块611靠近转移架2方向移动，利用限位块611对于支撑臂21的抵接，以带动支撑臂21沿远离蓝膜方向上的偏移，从而实现第一方向上的位置调节；通过反向旋动第一螺杆61，以移动限位块611，以避让开支撑臂21，以给予支撑臂21沿靠近蓝膜方向的偏移空间，此时支撑臂21受到顶压弹簧622的作用力而向第二方向移动，使得支撑臂21又抵接于限位块611上，即实现第二方向上的位置调节；通过第一方向和第二方向上的综合调节，能够实现支撑臂21的垂直度的调整。

实施例2，与实施例1的不同之处在于，如图8所示，吸管3插设于安装腔221内，吸管3外壁与安装腔221之间设有第四密封圈47，此时第四密封圈47能够有效减少吸管3与安装腔221之间的间隙，以确保气压稳定。

透光密封件4包括透光片41，透光片41位于台阶槽223内，透光片41与台阶槽223之间设有第五密封圈48，且透光片41通过封装胶粘接于台阶槽223内。

实施例3，与实施例1的不同之处在于，如图9所示，吸管3直接与支撑臂21上端固定连接，或者一体成型连接，吸管3的中部安装有外接气管23。

透光密封件4包括第三密封圈45和透光塞46，其中透光塞46为具有透光效果的塞头状结构，如玻璃塞、透明塑料塞等；吸管3远离吸气端301的一端设有台阶孔224，台阶孔224与吸气道30同轴设置，第三密封圈45位于台阶孔224内，透光塞46与台阶孔224螺纹连接，且透光塞46在旋进过程中，其端部顶压于第三密封圈45上。

实施例4，在实施例1的基础上做出如下设置，如图10所示，吸嘴31为锥状结构，吸嘴31的外锥面设有多个LED激光管灯珠33，各LED激光管灯珠33以吸嘴31为中心圆周均匀排布，各LED激光管灯珠33的照射延长线相交于一点，该点为待吸取芯片的假想点，且该点位于吸嘴310的轴心延长线上。

在对位检测时，多个LED激光管灯珠33所射出的光束会聚至待吸取的芯片上，该颗芯片所反射的光相对于其他芯片的较多，因此相机52所采集的图像上的该颗芯片的亮度较为明显，从而操作人员根据这一现象可更加清楚明了待吸取芯片的位置是否准确，并且还能得出反馈信息，即该待吸取芯片是否位于采集图像中心，如果不位于中心，则需要对支撑臂21的垂直度进行校正。

实施例5，与实施例1的不同之处在于，如图11所示，吸管3套设固定有透光筒34，透光筒34与吸气道30同轴设置，透光筒34为具有透光效果的管状结构，如玻璃筒、透明塑料筒等，透光筒34插接固定于安装腔221内。

吸嘴31还套设固定有环形的会聚镜片35，会聚镜片35的厚度自轴心向边缘逐渐减小，透光筒34沿吸嘴31轴心的投影位于会聚镜片35上。

转角同轴光源51所发出的同轴光依次经由透光片41、透光筒34至会聚镜片35上，而平行的同轴光经由会聚镜片35而会聚至待吸取的芯片上，该颗芯片所反射的光相对于其他芯片的较多，因此相机52所采集的图像上的该颗芯片的亮度较为明显，因此操作人员能够清楚明了芯片位置以及对位情况。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。