具体实施方式

图1为现有的具有选择性的复位死锁子站电路。它利用了RS-485总线死锁，则对应死锁子站的发送使能DE为“1”的特点，在子站中实现了有选择性的复位死锁子站的电路。在正常工作时，主站的P1.1置为“0”，此时不管各个子站的DE为何状态，它们的与非门输出均为高电平，三极管T1截止，RST为低电平，不会复位任何子站。当检测到RS-485总线死锁时，主站只需将P1.1置为“1”，只有DE为“1”子站的与非门输出低电平，三极管T1导通，RST为高电平，相应的子站被复位。其它子站的与非门输出高电平，不会被错误地复位。

现有电路只能解决程序跑飞带来的死锁，器件损坏的死锁无法解决。该方案在主站和每个子站之间需要增加一条线路连接(P1.1)，增加了系统复杂度，增加了接线难度。

需要预先说明的是，所述485芯片为使用rs485标准的通信芯片。

主控芯片通过发送的MCU_RDE信号来控制485芯片的收发状态。当MCU_RDE为高电平时，485芯片处于数据发送状态，当MCU_RDE为低电平时，485芯片处于数据接收状态。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的核心是提供一种通讯组件，其一种具体实施方式的电路示意图如图2所示，称其为具体实施方式一，包括主控芯片100、485芯片200、保护电容300及传输总线；

所述主控芯片100连接至所述485芯片200的OE端，所述485芯片200通过所述485芯片200的A端、B端连接至所述传输总线；

所述主控芯片100与所述OE端之间设置有所述保护电容300，其中，所述保护电容靠近所述主控芯片100的极板为主控极板，所述保护电容靠近所述OE端的极板为OE极板；

所述OE极板接公共端；所述OE极板与所述公共端之间，包括充电电阻500。

图中并未画出所述传输总线，但图中右侧A端B端连接的部分即为所述传输总线。

其中，所述通讯组件还包括第一隔离电阻610及第二隔离电阻620。

所述第一隔离电阻610设置于所述A端与所述传输总线之间，所述第二隔离电阻620设置于所述B端与所述传输总线之间。当所述485芯片200自身故障时，最常发生的状况是所述A端与所述B端之间的压差固定，而加装所述第一隔离电阻610与所述第二隔离电阻620后可解决本问题。

更进一步地，所述485芯片200为MAX485芯片200。

本发明所提供的通讯组件，包括主控芯片100、485芯片200、保护电容300及传输总线；所述主控芯片100连接至所述485芯片200的OE端，所述485芯片200通过所述485芯片200的A端、B端连接至所述传输总线；所述主控芯片100与所述OE端之间设置有所述保护电容300，其中，所述保护电容靠近所述主控芯片100的极板为主控极板，所述保护电容靠近所述OE端的极板为OE极板；所述OE极板接公共端；所述OE极板与所述公共端之间，包括充电电阻。本发明通过在连通所述主控芯片100与所述485芯片200的OE端的连接通路上加装了所述保护电容，使得当主控芯片100损坏或程序跑飞引起所述主控芯片100发往所述485芯片200的MCU_RDE信号为高电平时，所述保护电容会在充满电后进行放电，进而强制所述OE端的信号变为低电平信号，使所述485芯片200进入数据接收状态，不再向所述传输总线中发送数据，也就避免了所述485芯片200由于前端故障引起的持续发送冗余信息导致锁死，本发明提供的技术方案对原本的电路更改小，结构简单工艺难度低。

在具体实施方式一的基础上，进一步对所述通讯组件做改进，得到具体实施方式二，其电路示意图如图3所示，包括主控芯片100、485芯片200、保护电容300及传输总线；

所述主控芯片100连接至所述485芯片200的OE端，所述485芯片200通过所述485芯片200的A端、B端连接至所述传输总线；

所述主控芯片100与所述OE端之间设置有所述保护电容300，其中，所述保护电容靠近所述主控芯片100的极板为主控极板，所述保护电容靠近所述OE端的极板为OE极板；

所述OE极板接公共端；所述OE极板与所述公共端之间，包括充电电阻500；

所述OE极板与所述公共端之间，包括与所述充电电阻500并联的单向导通电路400；

所述单向导通电路400能通过从所述OE极板至所述公共端方向的电流，且导通时的所述单向导通电路400的电阻阻值小于所述充电电阻500的阻值。

本具体实施方式与上述具体实施方式的不同之处在于，本具体实施方式中为所述保护电容的通电电路添加了所述充电电阻500及单向导通电路400，其余结构均与上述具体实施方式相同，在此不再展开赘述。

更进一步地，所述单向导通电路400包括放电二极管410，所述放电二极管410的正极连接所述OE极板，负极连接所述公共端，放电二极管410结构简单，成本低，便于安装。

本具体实施方式中在所述OE极板与所述公共端之间为所述充电电阻500并联所述单向导通电路400，同时限定导通时的所述单向导通电路400的电阻阻值小于所述充电电阻500的阻值，这就导致所述保护电容的OE极板在充放电的过程中，电流有两条路径可选，在充电时，所述单向导通电路400不导通，因此只能通过所述充电电阻500所在的电路充电，当所述保护电容放电时，由于所述单向导通电路400的电阻通常远小于所述充电电阻500，因此电流从所述单向导通电路400中快速释放，使得OE信号的电压快速回到低电平，所述485芯片200由数据发送状态快速回到数据接收状态，不影响后续节点的数据接收。通过调节所述充电电阻500的阻值及所述保护电容300的电容值，还可实现对所述OE端高电平最大持续时间的调节。

在具体实施方式二的基础上，进一步对所述通讯组件做改进，得到具体实施方式三，其电路示意图如图4所示，包括主控芯片100、485芯片200、保护电容300及传输总线；

所述主控芯片100连接至所述485芯片200的OE端，所述485芯片200通过所述485芯片200的A端、B端连接至所述传输总线；

所述主控芯片100与所述OE端之间设置有所述保护电容300，其中，所述保护电容靠近所述主控芯片100的极板为主控极板，所述保护电容靠近所述OE端的极板为OE极板；

所述OE极板接公共端；所述OE极板与所述公共端之间，包括充电电阻500；

所述OE极板与所述公共端之间，包括与所述充电电阻500并联的单向导通电路400；

所述单向导通电路400能通过从所述OE极板至所述公共端方向的电流，且导通时的所述单向导通电路400的电阻阻值小于所述充电电阻500的阻值；

所述快速放电电路还包括调节电阻420，所述调节电阻420与所述放电二极管410串联。

本具体实施方式与上述具体实施方式的不同之处在于，本具体实施方式中为单向导通电路400添加了所述调节电阻420，其余结构均与上述具体实施方式相同，在此不再展开赘述。

本具体实施方式中在所述单向导通电路400中增设了所述调节电阻420，用于对所述单向导通电路400的电阻做调节，使所述单向电路与其他元件的电学性质更匹配，同时调节所述保护电容300的放电速度。

本发明还提供了一种通讯系统，所述通讯系统包括如上述任一种所述的通讯组件。本发明所提供的通讯组件，包括主控芯片100、485芯片200、保护电容300及传输总线；所述主控芯片100连接至所述485芯片200的OE端，所述485芯片200通过所述485芯片200的A端、B端连接至所述传输总线；所述主控芯片100与所述OE端之间设置有所述保护电容300，其中，所述保护电容靠近所述主控芯片100的极板为主控极板，所述保护电容靠近所述OE端的极板为OE极板；所述OE极板接公共端；所述OE极板与所述公共端之间，包括充电电阻。本发明通过在连通所述主控芯片100与所述485芯片200的OE端的连接通路上加装了所述保护电容，使得当主控芯片100损坏或程序跑飞引起所述主控芯片100发往所述485芯片200的MCU_RDE信号为高电平时，所述保护电容会在充满电后进行放电，进而强制所述OE端的信号变为低电平信号，使所述485芯片200进入数据接收状态，不再向所述传输总线中发送数据，也就避免了所述485芯片200由于前端故障引起的持续发送冗余信息导致锁死，本发明提供的技术方案对原本的电路更改小，结构简单工艺难度低。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的通讯组件及通讯系统进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。