具体实施方式

[本公开要解决的技术问题]

作为上述通孔的布线层，一般广泛采用铜箔，对于该铜箔，要求进一步提高弯曲性等机械特性。例如在铜箔中，为了提高机械特性，进行了铜的晶体的取向性、晶粒直径等的研究。但是，在对具有特定范围的晶体取向性、晶粒直径的铜箔的表面进行非电解镀铜后再进行电镀铜的情况下，电解镀铜层的铜的晶体有时会局部地异常生长。若铜的晶体以这种方式局部地异常生长，则在电解镀铜层表面产生凹凸，由此，在利用自动光学检查装置(AOI：Automated Optical Inspection system)进行外观检查时，有时会被误检测为不良。另外，由于在电解镀铜层表面产生的凸部有大量的铜析出，因此在通孔的底部没有充分地析出铜，结果，存在通孔的底部从导电层剥离的顾虑。

本公开是基于上述那样的情况而提出的，其目的在于提供一种能够抑制利用自动光学检查装置进行外观检查时的误检测以及通孔的底部的剥离的印刷布线板。

[本公开的效果]

根据本公开，能够提供一种能够抑制外观检查时的误检测以及通孔的底部的剥离的印刷布线板。

[本公开的实施方式的说明]

首先，以列举方式说明本公开的实施方案。

本公开的印刷布线板具备：具有绝缘性的基材层；第一导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的表面，并包括铜箔；第二导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的背面，并包括铜箔；以及通孔用层叠体，层叠于在厚度方向上贯通上述第一导电层和上述基材层的连接孔的内周及底，并将上述第一导电层和上述第二导电层之间电连接，上述通孔用层叠体具有层叠在上述连接孔的内周及底上的非电解镀铜层和层叠在上述非电解镀铜层表面上的电解镀铜层，上述铜箔含有沿(100)面方向进行取向的铜晶粒，上述铜箔中铜的平均晶粒直径为10μm以上，上述非电解镀铜层包含钯和锡，上述铜箔表面的每单位面积的上述钯的层叠量为0.18μg/cm²以上且0.40μg/cm²以下。

层叠在印刷布线板的基材层的表面上的铜箔含有沿(100)面方向进行取向的铜晶粒，上述铜的平均晶粒直径为10μm以上。在这种情况下，上述铜箔的铜晶粒的取向容易被通过非电解镀铜析出的铜晶粒和通过电解镀铜析出的铜晶粒继承。结果，形成具有与上述铜箔的铜晶粒相同取向性的非电解镀铜层及电解镀铜层。而且，存在电解镀铜层的铜的晶体局部地异常生长而在电解镀铜层表面产生凹凸的顾虑。在该印刷布线板中，由于非电解镀铜层包含作为催化剂的钯，因此抑制上述铜箔的铜晶粒的取向被通过非电解镀铜析出的铜晶粒继承。其结果，抑制因电解镀铜层的铜的晶体的异常生长而导致在电解镀铜层表面形成凹凸。因此，该印刷布线板能够抑制利用自动光学检查装置进行外观检查时的误检测以及通孔的底部的剥离。另外，在该印刷布线板中，由于上述铜箔表面的每单位面积的上述钯的层叠量为0.18μg/cm²以上且0.40μg/cm²以下，因此由非电解镀铜引起的催化剂核的生成量增加，促进与铜箔的铜晶粒不同取向性的镀敷的生长。其结果，能够提高对形成具有与上述铜箔的铜晶粒相同取向性的非电解镀铜层的抑制效果。因此，能够提高对利用自动光学检查装置进行外观检查时的误检测以及通孔的底部的剥离的抑制效果。另外，由于上述非电解镀铜层除了钯之外还包含锡作为催化剂，因此催化剂的形态成为锡-钯胶体溶液。因而，容易增加铜箔上的钯的层叠量，因此能够进一步提高对形成具有与上述铜箔的铜晶粒相同取向性的非电解镀铜层的抑制效果。因此，能够提高对利用自动光学检查装置进行外观检查时的误检测以及通孔的底部的剥离的抑制效果。

这里，“晶粒直径”是指，例如通过EBSD(电子背散射衍射：Electron BackscatterDiffraction)法对成为样品的铜箔的表面进行晶体取向分析来检测晶界，将被该晶界包围的区域定义为晶粒，将与该区域的面积相同面积的圆的直径作为各晶粒的晶粒直径。并且，“平均晶粒直径”是指存在于规定的测定视野内的各晶粒的晶粒直径的平均值。另外，铜箔的铜晶粒的面方向通过使用EBSD法对随机提取的铜箔表面的部位进行多次测定而算出。“平均厚度”是指在任意10个点计测的厚度的平均值。

上述铜箔表面的每单位面积的上述锡的层叠量优选为0.05μg/cm²以上且1.20μg/cm²以下。由于上述锡的层叠量在上述范围内，因此能够将铜箔上的钯的层叠量调整到良好的范围，能够进一步提高对形成具有与上述铜箔的铜晶粒相同取向性的非电解镀铜层的抑制效果。

在该印刷布线板中，存在于上述铜箔表面的沿(100)面方向进行取向的铜晶粒的面积相对于上述铜箔表面的面积的比例优选为50％以上。由于存在于上述铜箔表面的沿(100)面方向进行取向的铜晶粒的面积相对于上述铜箔表面的面积的比例为50％以上，因此对电解镀铜层的铜的晶体的局部异常生长的抑制效果得到提高。

这里，“沿(100)面方向进行取向的铜晶粒的面积的比例”是指，沿(100)面方向进行取向的铜晶粒的区域的面积相对于整个铜箔表面的面积的比例。

上述铜箔表面的每单位面积的上述钯的层叠量优选为0.18μg/cm²以上且0.35μg/cm²以下。由于上述钯的层叠量在上述范围内，因此由非电解镀铜引起的催化剂核的生成量在适当的范围内。结果，认为更加不容易形成具有与上述铜箔的铜晶粒相同取向性的非电解镀铜层及电解镀铜层。

存在于上述铜箔表面的沿(100)面方向进行取向的铜晶粒的面积相对于上述铜箔表面的面积的比例优选为60％以上。由于存在于上述铜箔表面的沿(100)面方向进行取向的铜晶粒的面积的比例在上述范围内，因此对电解镀铜层的铜的晶体的局部异常生长的抑制效果得到提高。

上述非电解镀铜层的平均厚度优选为0.01μm以上且1.0μm以下。由于上述非电解镀铜层的平均厚度在上述范围内，因此能够均匀地形成电解镀铜层，并且能够抑制上述铜箔的铜晶粒的取向被通过非电解镀铜析出的铜晶粒继承。

[本公开的实施方式的详细内容]

下面，参照附图对本公开涉及的印刷布线板的各实施方式进行详细说明。

<印刷布线板>

图1中示出了本公开的一实施方式涉及的印刷布线板。该印刷布线板20具备：具有绝缘性的基材层1；第一导电层2，直接地或间接地层叠于基材层1的表面，并包括铜箔；第二导电层3，直接地或间接地层叠于基材层1的背面，并包括铜箔；以及通孔用层叠体10，层叠于在厚度方向上贯通第一导电层2和基材层1的连接孔5的内周及底，并将第一导电层2和第二导电层3之间电连接。用于对不同导电层的图案之间进行连接的通孔4通过在连接孔5上层叠通孔用层叠体10而形成。

下面，对该印刷布线板的各组成部分进行详细叙述。

[基材层]

作为基材层1的材质，可列举出例如聚酰胺、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚酯等。其中，例如从耐热性等机械强度的观点出发，适合使用聚酰胺、聚酰亚胺及聚酰胺酰亚胺。该印刷布线板也可以不必具有挠性。

基材层1的平均厚度的下限优选为5μm，更优选为10μm。另一方面，基材层1的平均厚度的上限优选为100μm，更优选为50μm。当基材层1的平均厚度不到上述下限时，存在基材层1的强度不够充分的顾虑。相反，当基材层1的平均厚度超过上述上限时，存在挠性不够充分的顾虑。

[导电层]

第一导电层2和第二导电层3是通过对层叠在基材层1上的铜箔进行图案化而形成的。上述铜箔含有沿(100)面方向进行取向的铜晶粒，铜箔中铜的平均晶粒直径为10μm以上。由于上述铜箔的铜晶粒的面方向及平均晶粒直径在上述范围内，因此弯曲性等机械特性优异。

通常，形成第一导电层2和第二导电层3的导体的图案化是在形成通孔4后进行的。为了提高布线密度，第一导电层2和第二导电层3也可以是具有供通孔4连接的焊盘和宽度小于该焊盘、呈线状延伸的布线图案的构成。

上述铜箔含有沿(100)面方向进行取向的铜晶粒。上述铜箔中铜的平均晶粒直径的下限为10μm，优选为12μm。上述铜箔中铜的平均晶粒直径的上限没有特别限定，可以设为例如100μm，优选为80μm，进一步优选为55μm。需要说明的是，在铜箔中铜的平均晶粒直径不到10μm的情况下，由于原本就难以产生电解镀铜层表面的外观不良，因此无法充分发挥该印刷布线板的效果。

在该印刷布线板中，存在于上述铜箔表面的沿(100)面方向进行取向的铜晶粒的面积相对于上述铜箔表面的面积的比例的下限优选为40％，更优选为60％，进一步优选为80％。由于存在于上述铜箔表面的沿(100)面方向进行取向的铜晶粒的面积相对于上述铜箔表面的面积的比例在上述范围内，因此对电解镀铜层的铜的晶体的局部异常生长的抑制效果得到提高。需要说明的是，在上述面积的比例不到40％的情况下，由于原本就难以产生电解镀铜层表面的外观不良，因此无法充分发挥该印刷布线板的效果。

为了使存在于上述铜箔表面的沿(100)面方向进行取向的铜晶粒的面积相对于上述铜箔表面的面积的比例落在规定的范围内，虽然不特别限制，但是可以通过例如控制元素含有率、控制轧制条件、进行热处理等来实现。

从确保足够的导电性的观点出发，第一导电层2和第二导电层3的平均厚度的下限优选为2μm，更优选为5μm。另一方面，从电路形成性的观点出发，第一导电层2和第二导电层3的平均厚度的上限优选为100μm，更优选为50μm。

[通孔用层叠体]

通孔用层叠体10具有层叠在连接孔5的内周及底上的非电解镀铜层8和层叠在上述非电解镀铜层8的表面上的电解镀铜层7。通孔用层叠体10层叠于在厚度方向上贯通第一导电层2和基材层1的连接孔5的内周及底。通孔用层叠体10将第一导电层2和第二导电层3之间电连接。更详细而言，通孔用层叠体10可以是具有层叠在连接孔5的内周、第一导电层2的与基材层1相反一侧的面、以及第二导电层3的向连接孔5的内侧露出的面(即，底部)上的非电解镀铜层8和进一步层叠在该非电解镀铜层8上的电解镀铜层7的构成。

图2示出了在形成通孔4并对第一导电层2和第二导电层3进行图案化之前的状态，以示出连接孔5的形状。连接孔5在厚度方向上贯通基材层1和第一导电层2，并由形成连接孔5的圆筒面划定。而且，通过在连接孔5上层叠通孔用层叠体10，从而形成用于对第一导电层2和第二导电层的图案之间进行连接的通孔4。

(非电解镀铜层)

非电解镀铜层8是具有导电性的薄层，被用作通过电解镀铜形成电解镀铜层7时的被粘物。该非电解镀铜层8可以用通过非电解镀铜层叠的铜来形成。镀铜由于柔软性、可增厚性、与电镀铜的密合性良好，且导电性高，因此适于印刷布线板。该非电解镀铜是通过催化剂的还原作用使具有催化剂活性的金属析出的处理，可以通过涂布市售的各种非电解镀铜液来进行。通过这样使用非电解镀铜，能够简便地进行非电解镀铜层8的层叠，能够可靠地进一步层叠电解镀铜层7。

上述非电解镀铜层8的平均厚度的下限优选为0.05μm，更优选为0.10μm。另一方面，非电解镀铜层8的平均厚度的上限优选为1.0μm，更优选为0.5μm。当非电解镀铜层8的平均厚度不到上述下限时，存在无法确保非电解镀铜层8的连续性，无法均匀地形成电解镀铜层8的顾虑。另外，当上述平均厚度不到上述下限时，存在上述铜箔的铜晶粒的取向容易被通过非电解镀铜析出的铜晶粒继承的顾虑。另一方面，当非电解镀铜层8的平均厚度超过上述上限时，存在成本不必要地增加的顾虑。由于上述非电解镀铜层的平均厚度在上述范围内，因此能够均匀地形成电解镀铜层，并且能够抑制上述铜箔的铜晶粒的取向被通过非电解镀铜析出的铜晶粒继承。

非电解镀铜层8包含钯和锡作为催化剂。钯和锡作为催化剂在后述的非电解镀铜层层叠工序之前赋予，在其上层叠非电解镀铜层。因而，钯和锡在非电解镀铜层中以高含量存在于与导电层的界面附近。在该印刷布线板20中，由于非电解镀铜层8包含钯，因此抑制上述铜箔的铜晶粒的取向被通过非电解镀铜析出的铜晶粒继承。其结果，抑制因电解镀铜层7的铜的晶体的异常生长而导致在电解镀铜层7表面形成凹凸。因此，该印刷布线板20能够抑制利用自动光学检查装置进行外观检查时的误检测以及通孔4的底部从第二导电层3剥离。另外，由于上述非电解镀铜层除了钯之外还包含锡，因此催化剂的形态成为锡-钯胶体溶液。因而，容易增加铜箔上的钯的层叠量，因此能够进一步提高对形成具有与上述铜箔的铜晶粒相同取向性的非电解镀铜层的抑制效果。因此，能够提高对利用自动光学检查装置进行外观检查时的误检测以及通孔的底部的剥离的抑制效果。

铜箔表面的每单位面积的钯的层叠量的下限为0.18μg/cm²，更优选为0.20μg/cm²。上述钯的层叠量的上限为0.40μg/cm²，优选为0.35μg/cm²。由于钯的层叠量在上述范围内，因此由非电解镀铜引起的催化剂核的生成量在适当的范围内。结果，认为更加不容易形成具有与上述铜箔的铜晶粒相同取向性的非电解镀铜层8及电解镀铜层7。若上述钯的层叠量超过上述上限，则存在第二导电层3所包括的铜箔与通孔4的底部的非电解镀铜层8及电解镀铜层7之间的连接强度减弱、通孔4的底部剥离的顾虑。

铜箔表面的每单位面积的锡的层叠量的下限优选为0.05μg/cm²，更优选为0.08μg/cm²，进一步优选为0.15μg/cm²。上述锡的层叠量的上限优选为1.20μg/cm²，更优选为0.50g/cm²。若上述锡的层叠量超过上述上限，由于能够发挥催化剂作用的钯的量变少，因此存在非电解镀铜不再推进的顾虑。由于上述锡的层叠量在上述范围内，因此能够将铜箔上的钯的层叠量调整到良好的范围，能够进一步提高对形成具有与上述铜箔的铜晶粒相同取向性的非电解镀铜层的抑制效果。

(电解镀铜层)

电解镀铜层7通过电解镀铜而层叠于非电解镀铜层8的表面。通过以这种方式在形成非电解镀铜层8后再在其内周及底上设置电解镀铜层7，从而能够容易且可靠地形成导电性优异的通孔4。如上所述，由于铜廉价且导电性高，因此作为形成电解镀铜层的金属，适合使用铜。

电解镀铜层7的平均厚度的下限优选为1μm，更优选为5μm。另一方面，电解镀铜层7的平均厚度的上限优选为50μm，更优选为30μm。当电解镀铜层7的平均厚度不到上述下限时，存在由于该印刷布线板20的弯曲等导致通孔4断裂而第一导电层2与第二导电层3之间的电连接断开的顾虑。另外，当上述平均厚度不到上述下限时，存在上述铜箔的铜晶粒的取向容易被通过电解镀铜析出的铜晶粒继承的顾虑。另一方面，当电解镀铜层7的平均厚度超过上述上限时，存在该印刷布线板20变得过厚的顾虑、制造成本不必要地增加的顾虑。

[印刷布线板的制造方法]

该印刷布线板的制造方法包括：导电层层叠工序，例如在基材层的表面层叠包括铜箔的第一导电层，并在上述基材层的背面层叠包括铜箔的第二导电层；连接孔形成工序，形成在厚度方向上贯通上述第一导电层和上述基材层的连接孔；非电解镀铜预处理工序，在对上述连接孔的内周及底进行非电解镀铜之前进行预处理；非电解镀铜层层叠工序，在进行了上述非电解镀铜预处理的连接孔的内周及底上层叠非电解镀铜层；以及电解镀铜层层叠工序，在上述非电解镀铜层的表面层叠电解镀铜层。

(导电层层叠工序)

在导电层层叠工序中，通过在基材层的表面层叠上述铜箔，从而形成第一导电层。另外，通过在基材层的背面层叠上述铜箔，从而形成第二导电层。在导电层层叠工序中，通过公知的方法，在基材层的表面形成导电图案。

作为将构成第一导电层和第二导电层的铜箔层叠于基材层的方法，没有特别限定，例如能够使用将铜箔用粘接剂贴合的粘接法；在铜箔上涂布作为基材层的材料的树脂组合物的浇铸法；在通过溅射法、蒸镀法形成在基材层上的数nm厚度的薄导电层(种子层)上通过镀敷形成铜箔的溅射/镀敷法；通过热压使铜箔贴于基材层的层压法等。

(连接孔形成工序)

作为形成用于使第一导电层和第二导电层电连接的孔的方法，没有特别限定，可以使用例如通过微型钻头、激光在第一导电层和基材层上开孔而使第二导电层的铜箔露出的方法。

(非电解镀铜预处理工序)

非电解镀铜预处理工序是在对上述连接孔的内周及底进行非电解镀铜之前进行预处理的工序。在本工序中，例如进行清洁工序、酸处理工序、预浸工序、催化剂处理工序、还原工序等。

预浸工序是在浸入催化剂液之前浸入从催化剂液除去催化剂而得到的液体等中的工序。通过上述预浸工序，置换附着在导电图案的表面上的水，使基材层的表面成为催化剂容易附着的状态，由此能够抑制在下一工序的催化剂处理工序中催化剂的分散状态产生不均匀。

在催化剂处理工序中，将具备基材层和导电层的层叠体浸入包含钯和锡的胶体的溶液中。在上述催化剂处理工序之后进行水洗工序。如上所述，使用钯和锡的催化剂处理工序是在上述导电层层叠工序之后且在非电解镀铜层层叠工序之前进行的。因而，钯和锡在非电解镀铜层中以高含量存在于与导电层的界面附近。

在还原工序中，将催化剂还原。具体而言，在还原工序中钯离子(Pd²⁺)被还原而成为钯(Pd⁰)并形成于表面从而成为催化剂核，在导电图案的表面承载有钯催化剂。在上述还原工序之后进行水洗工序。

(非电解镀铜层层叠工序)

在非电解镀铜层层叠工序中，通过对连接孔的内周及底实施非电解镀铜而形成非电解镀铜层。在非电解镀铜工序中，将具备基材层和导电层的层叠体浸入通过加热而使镀敷反应活化了的非电解镀铜液中，在导电图案的表面层叠铜。非电解镀铜液优选为碱浴。

非电解镀铜液的加热温度的下限优选为20℃。另一方面，非电解镀铜液的加热温度的上限优选为40℃。当非电解镀铜液的加热温度不到上述下限时，存在镀敷反应不够充分的顾虑。另一方面，当非电解镀铜液的加热温度超过上述上限时，存在不容易调节所形成的非电解镀铜层的厚度的顾虑。

在非电解镀铜液中的浸入时间的下限优选为1分钟，更优选为2分钟。另一方面，在非电解镀铜液中的浸入时间的上限优选为30分钟，更优选为20分钟。当在非电解镀铜液中的浸入时间不到上述下限时，存在无法形成足够厚度的非电解镀铜层的顾虑。另一方面，当在非电解镀铜液中的浸入时间超过上述上限时，存在无法充分防止由于局部电池作用而引起的导电图案的腐蚀的顾虑。

(电解镀铜层层叠工序)

在电解镀铜层层叠工序中，通过电解镀铜在非电解镀铜层的表面层叠电解镀铜层。在该电解镀铜工序中，将通孔用层叠体的厚度增厚至期望的厚度。

在形成电解镀铜层的电解镀铜层层叠工序中，将非电解镀铜层作为被粘物，通过电解镀铜层叠金属，从而形成与非电解镀铜层的内周及底接触的电解镀铜层，能够形成具有足够厚度的通孔。

根据该印刷布线板，在将铜晶粒沿(100)面方向进行取向且平均晶粒直径为10μm以上的铜箔用于导电层的情况下，抑制通孔用层叠体的电解镀铜层表面的凹凸的形成。因此，该印刷布线板能够抑制利用自动光学检查装置进行外观检查时的误检测以及通孔的底部的剥离。因此，该印刷布线板特别适合用作小型便携式电子设备等中使用的柔性印刷布线板。

[其他实施方式]

应当认为，本次公开的实施方式在所有方面均为例示，并非限制。本公开的范围不限于上述实施方式的构成，而是由权利要求书示出，意在包含与权利要求书等同的含义及范围内的所有变形。

在该印刷布线板中，第一导电层和第二导电层是相对而言的，成为一个通孔中的第一导电层的导电层也可以设为另一通孔中的第二导电层。

该印刷布线板也可以是进一步层叠基材层和导电层的多层布线板。另外，该印刷布线板也可以具备例如覆盖层、阻焊剂、屏蔽膜等其他层。另外，当该印刷布线板为多层布线板时，通孔也可以是贯通多层的通孔。

实施例

下面，将基于实施例详细叙述本公开，但本公开不应基于该实施例的记载而被限制性地解释。

[No.1～No.8]

作为基材，使用新日铁住金化学公司生产的ESPANEX(铜12μm/聚酰亚胺12μm/铜12μm)。在该基材的表面和背面层叠主要沿(100)面方向进行取向且平均晶粒直径为50μm的铜箔以在基材的表面和背面形成导电层(导电层层叠工序)。用UV激光去除所得的样品表层的铜、聚酰亚胺来制作通孔(连接孔形成工序)。接着，对上述导电层的几乎整个表面进行非电解镀铜预处理(非电解镀铜预处理工序)。在该非电解镀铜预处理工序中，作为催化剂处理，将样品浸入钯和锡的胶体溶液(catalyst：催化剂)中。No.1～No.8的非电解镀铜预处理工序的条件如下。

(非电解镀铜预处理工序的条件)

(1)No.1

实施了清洁→软刻蚀(30秒)→酸洗→预浸→催化剂(正常钯浓度0.13g/L、锡浓度6g/L)→非电解镀铜。

(2)No.2

实施了清洁→软刻蚀(60秒)→酸洗→预浸→催化剂(溶液中钯浓度1.5倍：0.2g/L、锡浓度9g/L)→非电解镀铜。

(3)No.3

实施了清洁→软刻蚀(60秒)→酸洗→预浸→催化剂(正常钯浓度：0.13g/L、锡浓度6g/L)→非电解镀铜。

(4)No.4

实施了清洁→软刻蚀(60秒)→酸洗→预浸→催化剂(溶液中钯浓度3倍：0.4g/L、锡浓度18g/L)→非电解镀铜。

(5)No.5

实施了清洁→软刻蚀(60秒)→酸洗→预浸→催化剂(正常钯浓度：0.13g/L、锡浓度6g/L)→非电解镀铜。

(6)No.6

实施了清洁→软刻蚀(60秒)→酸洗→预浸→催化剂(溶液中钯浓度1.5倍：0.2g/L、锡浓度9g/L)→非电解镀铜。

(7)No.7

实施了清洁→软刻蚀(60秒)→酸洗→预浸→催化剂(正常钯浓度：0.13g/L、锡浓度6g/L)→非电解镀铜。

(8)No.8

实施了清洁→软刻蚀(60秒)→酸洗→预浸→催化剂(溶液中钯浓度1.5倍：0.2g/L、锡浓度9g/L)→非电解镀铜。

在23℃、15分钟的条件下实施非电解镀铜，层叠平均厚度为0.10μm的非电解镀铜层(非电解镀铜层层叠工序)。接着，将电流密度相对于导电层的露出面积调整为2A/dm²，在25℃、28分钟的条件下进行电解镀铜。从而，层叠平均厚度为12μm的电解镀铜层(电解镀铜层层叠工序)。

[评价]

(钯和锡的层叠量的测定)

关于铜箔上的钯和锡的层叠量，将No.1～No.8的印刷布线板切成20mm×20mm，溶解于硝酸与盐酸的混合溶液后，通过电感耦合等离子体质谱分析(ICP-MS：Inductivelycoupled plasma-mass spectrometry)测定该溶解液。

(利用自动光学检查装置进行外观检查时的误检测度)

将No.1～No.8的印刷布线板各准备100个，使用自动光学检查装置对这些多个印刷布线板进行外观检查。接着，对由自动光学检查装置检测到外观不良的No.1～No.8各自的印刷布线板，通过光学显微镜目视检查是否存在准确的外观不良。计算No.1～No.8的印刷布线板各自利用自动光学检查装置进行外观检查时的误检测的比例，按下述三个等级进行评价，将评价为A和B的印刷布线板判定为合格。

A：误检测率0％以上且不到6％

B：误检测率6％以上且不到16％

C：误检测率16％以上

(通孔的底部的剥离的出现率)

关于通孔的底部的剥离，通过光学显微镜进行目视检查。关于No.1～No.8的印刷布线板各自的通孔的底部的剥离的出现率，计算在各试验编号No.的100个印刷布线板中观察到通孔的底部的剥离的印刷布线板的比例，按下述两个等级进行评价。根据评价结果，将评价为A的印刷布线板判定为合格。

A：剥离率0％以上且不到3％

B：剥离率3％以上

将评价结果示于表1中。

[表1]

如表1所示，铜箔中铜的平均晶粒直径为10μm以上、且铜箔表面的每单位面积的上述钯的层叠量为0.18μg/cm²以上且0.40μg/cm²以下的试验No.1～试验No.2、试验No.6及试验No.8对于利用自动光学检查装置进行外观检查时的误检测以及通孔的底部的剥离的抑制效果良好。特别是，其中，存在于铜箔表面的沿(100)面方向进行取向的铜晶粒的面积相对于铜箔表面的面积的比例为50％以上的试验No.1～试验No.2及试验No.6对于利用自动光学检查装置进行外观检查时的误检测以及通孔的底部的剥离的抑制效果优异。

另一方面，铜箔表面的每单位面积的上述钯的层叠量不到0.18μg/cm²的试验No.3、试验No.5及试验No.7对于利用自动光学检查装置进行外观检查时的误检测的抑制效果差。另外，铜箔表面的每单位面积的上述钯的层叠量超过0.40μg/cm²的试验No.4对于通孔的底部的剥离的抑制效果差。

附图标记说明

1 基材层

2 第一导电层

3 第二导电层

4 通孔

5 连接孔

7 电解镀铜层

8 非电解镀铜层

10 通孔用层叠体

20 印刷布线板。