可透光的金属涂层及其制造方法
阅读说明：本技术 可透光的金属涂层及其制造方法 (Light-permeable metal coating and method for producing same ) 是由 A·萨利西奥·帕斯 E·加西亚·莱西纳 E·路易斯·蒙娜里奥 于 2020-05-15 设计创作，主要内容包括：提供了一种通过在基材表面上形成金属涂层来制造金属涂覆基材的方法,该方法包括：将基材浸入钯/锡胶体溶液中；将基材浸入酸溶液中；并且进行无电镀金属以获得可透过可见光的连续膜涂覆基材。还提供可通过所述方法获得的金属涂覆基材和由该金属涂覆基材制成的制品。(There is provided a method of manufacturing a metal-coated substrate by forming a metal coating layer on a surface of the substrate, the method comprising: immersing the substrate in a palladium/tin colloidal solution; immersing the substrate in an acid solution; and electroless metal plating is performed to obtain a continuous film coated substrate that is transparent to visible light. Also provided are metal coated substrates obtainable by the process and articles made from the metal coated substrates.)
本申请要求于2019年5月17日提交的欧洲专利申请19382389.5的权益。
技术领域
本公开涉及装饰性金属化制品领域。特别地，它涉及一种可透过可见光的装饰性金属涂层、一种在基材上形成这种金属涂层的方法、以及一种具有可透过可见光的装饰性金属涂层的制品。
背景技术
金属化塑料近年来在诸如用于电器、微波炉、商用机器、汽车格栅或徽标等的外壳的此类制品中作为金属替代品引起了人们的兴趣。金属化可通过各种工艺包括电沉积、无电沉积、化学气相和物理气相沉积来实现。
金属例如镍的无电沉积经常是特别有利的，因为它导致优异的膜性质并且即使对于具有复杂形状的产品也可以均匀地形成膜等等。因此，它被广泛用于各个领域，例如电子、汽车、石油化工、航空航天等。
无电镀镍是一种自催化的化学过程，用于在固体工件上沉积镍基合金(当还原剂是次磷酸钠时为镍-磷合金和/或当还原剂是硼基还原剂时为镍-硼合金)。这样的涂层可以在金属基材上和在塑料基材上产生，后者是通过使该基材经受适当的预镀催化剂阶段。该过程依赖于在与金属阳离子相同的电解质中存在还原剂，从而推动金属离子还原形成金属膜。在此过程期间不需要电流。
无电镀镍溶液是本领域中公知的。该溶液的内容物和镀覆参数例如温度、pH和浸渍时间将取决于待镀基材的确切性质。典型的无电沉积浴是包含镍盐、还原剂如次磷酸盐、硼氢化物盐或肼、以及各种添加剂的溶液。
在一些基材例如塑料的金属化、尤其是通过无电方法的金属化中出现的问题之一是金属层对基材欠缺附着力。出于这个原因，聚合物的无电金属化需要不同的步骤，包括(i)表面的预调节，(ii)催化剂的化学吸附以激活如此改性的表面有利于后续金属化，以及(iii)金属化本身。
此外，适当的镀膜类型要根据最终应用进行选择，因为镀膜特性由磷含量决定，而磷含量同时又取决于无电镍电解质溶液的化学和工作条件。
无电镀镍涂层有三个主要类别，即低磷(磷含量为约1至4wt％)、中磷(磷含量为约6至9wt％)和高磷(磷含量为约10至25wt％)。它们根据磷含量表现出不同的性质。因此，低磷涂层以有限的耐腐蚀性为代价显示出优异的机械性质，而高磷涂层拥有出色的耐腐蚀性但机械性质有限。中等含量的涂层在功能性质方面显示出前者之间的良好折衷。
无电镀可以容易地获得10至100微米的涂层。在功能性应用如腐蚀保护、减少磨损、硬度、疲劳强度的情况下，为了给待镀的基础材料提供期望的特性，无电镀镍不低于10-15微米。在这些特性中，通常不要求美观。这样的厚度可通过在60℃至90℃范围内的温度下与无电镀溶液接触大约10-60分钟的时间来产生；本领域技术人员将能够确定沉积所需厚度的涂层的时间和温度条件。然而，当需要更薄的涂层如纳米级涂层时，其它膜性质，例如涂层的均匀性和附着力，以及适当的美感外观，是重要的。
具有金属外观的装饰性涂层基材也是照明应用感兴趣的，例如可以在需要的条件下(例如在晚上)被照亮并且在没有照明的情况下具有金属外观的徽标或其它制品。
US2018345877公开了一种在整个区域或一部分区域上被照亮的品牌徽标，该徽标优选用于汽车行业的车内和外部。该装饰元件的铬外观涂层可以按光线能直接穿过它的方式来构造。它公开了沉积技术如真空气相沉积(PVD、PECVD或CVD)以及涂漆技术特别适合于此。该装饰元件也可以是电镀组件，其中在整个区域上进行电镀或对支撑组件施加实际金属箔不适合于直接照明，因为实际金属和电镀沉积物对光不透明。因此，不要求特定的涂层厚度，只要它具有铬外观或金属外观即可。
因此，仍然需要提供新的方法来用金属涂层覆盖基础材料，该金属涂层具有所需的可见光透过性、金属光泽外观(特别是具有镜面光泽)、以及结构和机械性质。
发明内容
发明人已经发现，通过实施本发明的方法，可以在基材的表面上形成相对较薄的金属涂层，例如厚度为50至450nm，特别是50至175nm，更特别是75至150nm，所述金属镀层对可见光具有良好的透过性，并且具有优异的金属光泽外观，特别是具有镜面光泽。此外，有利地，所述金属涂层是具有均匀的厚度和组成的均质涂层。因此，可以获得具有金属外观、特别是铬外观的装饰性涂层基材，其可透过可见光。
因此，本发明的一个方面涉及一种通过在基材的表面上形成金属涂层来制造金属涂覆基材的方法，所述方法包括以下步骤：
a)通过以下方式进行12至17分钟的敏化步骤：
-将基材浸入胶体钯/锡胶体溶液中；
-将基材浸入锡水溶液中，然后浸入钯水溶液中，或者反之；或
-通过浸渍或喷涂法在基材上沉积催化活性的金属核，例如银核；
c)任选地，将基材浸入PdCl溶液中；
d)通过将基材浸入镍电解质溶液中进行无电镀金属，在基材表面上形成金属涂层，以得到连续膜涂覆基材，其中金属电解质溶液包含镍阳离子源、络合剂和还原剂，还原剂是次磷酸碱金属盐，
其中无电镀在65℃至75℃的温度和pH 6至7下进行5至20秒以获得磷含量相对于涂层总重量为1至4wt％的涂层，或
其中无电镀在40℃至60℃的温度和pH 8至10下进行15至60秒以获得磷含量相对于涂层总重量为10至25wt％、特别是10至14wt％的涂层。
如图1中观察到的，形成了具有均匀表面的涂层，即使该涂层的厚度为纳米级。
本公开的方法允许在诸如聚碳酸酯的若干基材上进行无电金属化，而无需复杂的预处理来预调节表面，从而允许简化目前常用的常规无电工艺，以获得装饰性的、均质的和无缺陷的涂层，所述涂层具有期望发厚度、适合它们在特定应用例如照明中的使用。
本发明的另一个方面涉及可通过本发明的方法获得的金属涂覆基材。
本发明的另一个方面涉及如上文和下文定义的金属涂覆基材在隐藏照明系统、图像记录系统、传感器或雷达天线中的用途。因此，本发明的金属涂覆基材可用于生产包含照明系统、图像记录系统、传感器或雷达天线的制品。
本发明还涉及由本发明的金属涂覆基材制成的制品。
所述制品可以通过包括从可通过本发明的方法获得的金属涂覆基材形成所述制品的过程来制造。所述制品可以通过本领域已知的方法获得。
附图说明
图1显示了实施例1的LP-1号样品的无电镀镍涂层的图像。该图像是通过在3kV下运行的场发射扫描电子显微镜(Zeiss，Ultra-Plus FESEM)，在约50,000X的放大倍数下获得的。
图2显示了如实施例3中所说明的图像获得的X射线衍射。
具体实施方式
如本申请中在此使用的所有术语，除非另有说明，均应以其在本领域中已知的普通含义来理解。如本申请中使用的其它更具体的定义术语如下文所阐述，并且旨在统一应用于整个说明书和权利要求书，除非另有明确阐述的定义提供了更广泛的定义。
在物理学中，电磁辐射是指电磁场的波，通过空间传播(辐射)，携带电磁辐射能。电磁波按其频率分类，因此包括无线电波、微波、红外线、(可见)光、紫外线、X射线和γ射线。
如本文所用的术语“可见光”是指电磁波谱中人眼可见并负责视觉的部分[1]。可见光通常定义为波长在400–700纳米(nm)范围内的光。
如本文所用的术语“均质层”或“均质涂层”在本文中可互换使用，是指覆盖基材的全部表面、即100％的表面并且具有均匀的厚度和组成的层或涂层。
应注意，如本说明书和所附权利要求书中所用的不带数量指示的单数形式包括复数指称物，除非上下文另有明确规定。
如上所述，本发明的基材金属化工艺是包括几个步骤的多步骤工艺，旨在以无电镀镍允许形成具有所需的可见光透过性、金属光泽外观、结构和机械性质以及与基材附着力良好的涂层的方式来制备基材的表面。
在步骤a)之前，可以进行表面清洁，例如用洗涤剂和漂洗进行处理或用脱脂溶液例如酸或碱溶液、或脱脂剂进行处理。适合用于所述表面清洁的洗涤剂、脱脂溶液和脱脂剂是已知的并且可商购获得。
如上所述，敏化步骤(步骤a)通过将基材浸入胶体钯/锡溶液中来进行。或者，可以将基材浸入锡水溶液中，然后浸入钯水溶液中，或者反之。可商购的胶体钯/锡溶液的例子是Neolink Activator(Atotech)、Macuplex D-34(MacDermid)和Silken Catalyst 501(Coventya)。敏化步骤的目的是在基材表面上提供活性位置，以便可以在金属核上启动无电镀工艺。可以用其它对无电镀工艺有催化活性的金属核例如银、锡等来进行敏化步骤。这些金属核可以通过浸渍或喷涂法沉积。
随后，用加速剂溶液进行加速步骤(步骤b)，加速剂溶液是酸的水溶液。酸例如可以选自由硫酸、盐酸、柠檬酸和四氟硼酸组成的组。在钯/锡胶体的情况下，加速剂溶液有助于去除作为保护胶体的锡化合物。可商购的常用加速剂溶液的例子是AdhemaxAccelerator(Atotech)、Macuplex GS-50(MacDermid)和Silken Accelerator 602(Coventya)。
在加速步骤之后，可以任选通过将基材浸入通过添加HCl调节至酸性pH(即pH小于7)的PdCl溶液中来进行活化步骤(步骤c)。特别地，溶液中PdCl的量可以为0.1至0.5g/L，pH为1至4。
无电镀允许在基材上沉积均匀的金属层，所述基材可以是导电材料或绝缘体(即非导电)材料。所生成的金属涂层实际上是合金，因为一部分还原剂与金属一起共沉积。金属层，当沉积得足够薄且均匀时，变得可透过可见光。
在一个实施方式中，基材在胶体钯/锡胶体胶体溶液中的浸渍(步骤a)进行5至20分钟，或12至17分钟，特别是15分钟。
在另一个实施方式中，任选与上文限定的实施方式的一个或多个特征相结合，将无电涂覆(即步骤d)进行5至60秒，特别是10至60秒，更特别是10至30秒，更加特别是20秒。这允许获得厚度为50至175nm，特别是75至150nm的金属涂层。特别地，所述金属涂层是具有均匀的厚度和组成的均质涂层。
构成涂层的金属可以是镍、镍合金、铜、铜合金、银、银合金、锡和锡合金。特别地，金属是镍或镍合金。在无电镀金属步骤中，无电镀溶液将取决于在基材表面上形成的金属涂层的类型而含有适当的金属。因此，无电镀金属将在电解质溶液浴(也称为无电镀浴)中进行，电解质溶液基本上包含相应金属的阳离子源、络合剂和还原剂。
因此，在一个实施方式中，任选与上文限定的实施方式的一个或多个特征相结合，金属涂层选自由镍、镍合金、铜、铜合金、银、银合金、锡和锡合金涂层组成的组，并且电解质溶液包含金属阳离子源，其中金属阳离子选自由镍阳离子、铜阳离子、银阳离子、锡阳离子及其混合物组成的组。特别地，金属涂层是镍镀层、或镍合金涂层，并且电解质溶液包含镍阳离子源。
例如，无电镀镍可以在含有镍阳离子源、络合剂例如甘氨酸、和次磷酸盐还原剂的无电镀浴中进行。
可用作镍阳离子源的镍化合物的例子包括硫酸镍(无水或水合的)、次磷酸镍、氨基磺酸镍、碳酸镍、氯化镍或其组合。正常情况下，优选水合硫酸镍。通常，为了得到镍或镍合金涂层，无电镀浴的镍离子浓度为3g/L至20g/L，特别是5g/L至10g/L。
还原剂的例子包括次磷酸盐，例如次磷酸碱金属盐，特别是次磷酸钠。更特别地，还原剂是次磷酸盐，并且其量为15至75g/L，特别是20至40g/L。
络合剂的例子包括乙酸乙二胺、苹果酸盐、柠檬酸盐、甘氨酸和乳酸盐。特别地，络合剂的量可以为1至60g/L，特别是20至30g/L。
无电镀浴还可以包含稳定剂，例如铅、镉、硫和硫脲。特别地，稳定剂的量可以为1ppm至10ppm。
如本文所用的术语“低磷(LP)涂层”是指包含的磷的量相对于涂层总重量为1至4wt％的涂层。
如本文所用的术语“高磷(HP)涂层”是指包含的磷的量相对于涂层总重量为10至25wt％、特别是10至14wt％的涂层。
如本文所用的术语“中磷(MP)涂层”是指包含的磷的量相对于涂层总重量为5至9wt％的涂层。
最终涂层中磷的量将取决于电解质溶液中磷源(例如次磷酸钠)的浓度、电解质溶液的pH、以及络合剂的存在和量。本领域技术人员将知道什么样的磷源的浓度、络合剂的量和溶液的pH方能在最终涂层中获得所寻求的磷量。
沉积反应在浴中发生，并且通常涉及镍阳离子的还原以在期望的基材表面上形成镍涂层。
在一个实施方式中，任选与上述限定的实施方式的一个或多个特征相结合，电解质溶液是能够提供低磷(LP)涂层的电解质溶液。能够提供LP涂层的电解质溶液是可商购的。能够提供LP涂层的电解质溶液的例子是Niklad ELV 824(来自Macdermid EnthoneIndustrial Solutions)、(来自Atotech)和Enova EF243(来自Coventya)。例如，LP电解质溶液包含15至30g/L的次磷酸盐和1至40g/L的络合剂，并且pH为6至8。镍阳离子源的量要使得镍离子的量为3g/L至20g/L，特别是3g/L至10g/L。LP涂层表现出纳米结晶结构，并且允许更高的镀覆速率和更好的基材表面覆盖率，以及更好地控制施加在基材表面上的涂层的厚度。
在另一个实施方式中，任选与上述限定的实施方式的一个或多个特征相结合，电解质溶液是能够提供高磷(HP)涂层的电解质溶液。能够提供HP涂层的电解质溶液是可商购的。例如，可以使用Macuplex M550(来自Macdermid Enthone Industrial Solutions)。
基板由合适的材料、例如可见光透射损耗小的树脂制成。
树脂的例子包括丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、丙烯腈乙烯苯乙烯(AES)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚氨酯树脂、聚酰胺、聚脲、聚酯树脂、聚醚醚酮、聚氯乙烯树脂、聚醚砜(PES)、纤维素树脂和聚碳酸酯(PC)、其共聚物和混合物(例如ABS+PC)。请注意，这些树脂基材料是作为示例列出的，并且许多其它热固性和/或热稳定性树脂可以用作合适的基材。基材特别是PC。基材是模塑制品的形式，可以通过任何常规方法、例如熔融成型或浇铸来制造。基材不限于树脂，而是也将可以在透明基材例如玻璃或半导体如ITO(氧化铟锡)、导电聚合物如聚(3,4-乙烯二氧噻吩)PEDOT等上施加所述涂层。
因此，在另一个特定实施方式中，任选与上文限定的实施方式的一个或多个特征相结合，基材是表现出小的可见光透射损耗小的材料，例如热固性和/或热稳定性树脂、玻璃、半导体材料或其组合。
基材的厚度无关紧要，只要它对可见光透明或具有比金属涂层更高的可见光透过性即可。
在一个实施方式中，任选与上文限定的实施方式的一个或多个特征相结合，步骤a)进行5至20分钟，其中步骤d)中金属电解质溶液是镍电解质溶液，还原剂是次磷酸碱金属盐，无电镀在pH范围为4至10的无电镀镍电解质中在40至80℃的温度下进行5至300秒，所述电解质能够提供磷含量相对于涂层总重量为1-25wt％、特别是1至14wt％的涂层。
在另一个实施方式中，任选与上文限定的实施方式的一个或多个特征相结合，步骤a)进行12至17分钟，其中步骤d)中金属电解质溶液是镍电解质溶液，还原剂是次磷酸碱金属盐，无电镀在pH为6至7且温度为65至75℃下进行5至20秒，以获得磷含量相对于涂层总重量为1至4wt％的涂层。在一个更特定的实施方式中，步骤a)进行15分钟，无电镀在pH 6.5的镍电解质溶液中在70至75℃的温度下进行10秒。
低磷含量、即磷含量为1至4wt％的涂层，呈现纳米结晶结构。涂层微观结构可以通过在Bragg Brentano几何下使用CuKα辐射进行X射线衍射(Bruker，D8)来测量。微晶尺寸可以使用在衍射仪的EVA软件(Bruker)中实施的Scherrer公式来测量。测量范围为20-100℃。Scherrer公式适用于面心立方(fcc)镍相的最强反射(根据PDF 065-2865)，对应于(111)反射。因此，在一个更特定的实施方式中，无电镀镍涂层具有纳米结晶结构，产生最高为10nm、例如2至10nm的晶体尺寸值，该值通过在Bragg Brentano几何下用CuKα辐射进行X射线衍射，由Scherrer公式计算。如上所述，通过用提供低磷含量的电解质溶液进行无电镀，提供了更高的镀覆速率和更好的基材表面覆盖率，以及更好地控制施加在基材表面上的涂层厚度。
在另一个实施方式中，任选与上文限定的实施方式的一个或多个特征相结合，步骤a)进行12至17分钟，其中步骤d)中金属电解质溶液是镍电解质溶液，还原剂是次磷酸碱金属盐，无电镀在pH为8至10的无电镀镍电解质溶液中在40至60℃的温度下进行15至60秒，特别是25至35秒，以获得高磷含量、即磷含量相对于涂层总重量为10至25wt％、特别是10至14wt％的涂层。该涂层呈现无定形结构。在一个更特定的实施方式中，任选与上文限定的实施方式的一个或多个特征相结合，步骤a)进行15分钟，无电镀在pH 9的镍电解质溶液中在60的温度下进行30秒。
最后，为了保护金属涂层免受腐蚀和机械影响，建议施加保护层，例如有机、无机或混合涂层，该保护层通过喷涂、浸渍等施加。
如上说明，本发明的方法的固有结果是它提供了在可见光透过性方面具有特别好的性能并且具有优异的金属光泽外观的金属涂层。因此，可以在非导电基材的表面上形成金属涂层，以获得具有金属外观、特别是铬外观同时又可透过可见光的装饰性涂层基材。
这些性质使得本发明的金属涂覆基材特别适合于生产用于照明应用、包括汽车和航空航天工业的一些应用的不同制品。例如，本发明的金属涂覆基材可以放在摄像机装置例如汽车倒车摄像机的前面，使其不为肉眼所见，同时维持它的金属外观。然而，一般性用途不限于前者，并且可包括任何需要隐藏照明系统、图像记录系统、传感器或雷达天线的潜在应用。
如上所述，本发明还涉及由本发明的金属涂覆基材制成的制品。
在一个实施方式中，该制品用于照明应用。
在另一个实施方式中，该制品用于图像记录。特别地，汽车倒车摄像机。
在另一个实施方式中，该制品包含传感器，例如光传感器。
在一个实施方式中，该制品包含雷达天线。
这样改善的性质表明金属涂覆基材和由其获得的制品不同于现有技术中已知的。
在整个说明书和权利要求书中，单词“包含”和该单词的变体并不意欲排除其它技术特征、添加剂、组分或步骤。此外，单词“包含”涵盖了“由……组成”的情况。
提供以下实施例和附图作为说明，它们无意于限制本发明。此外，本发明覆盖了本文描述的特定和优选实施方式的所有可能的组合。
实施例
一般程序
聚碳酸酯(PC)基材(70x 50x 2mm)在表面敏化之前用可商购的洗涤剂清洁并温和漂洗。为了使表面对无电镀金属工艺具有活性，通过将所述基材浸入可商购的胶体Pd/Sn溶液(Neolink Activator，Atotech Deutchland GMbH)中进行金属接种步骤(敏化步骤)，所述溶液保持在30℃不搅拌，时间间隔为1-20分钟。在金属接种后，将PC基材从敏化浴中取出并用去离子水漂洗。为了去除过量的金属催化剂，使用酸基溶液(Adhemax accelerator，Atotech Deutchland GMbH)对样品进行加速阶段。加速溶液在48℃和磁力搅拌下工作2分钟。加速阶段后，将样品用去离子水清洗并浸入无电镀镍溶液中。
无电镀镍溶液含有硫酸镍、次磷酸钠、作为主要络合剂的甘氨酸、和稳定剂以产生低磷镍涂层。
一旦无电镀完成，就将PC基材从无电镀浴中取出，用去离子水温和漂洗并通过空气吹干。
通过在3kV的加速电压下运行的场发射扫描电子显微镜(Zeiss，Ultra-PlusFESEM)，对镍磷涂层的表面进行研究。
取决于溶液组成，可以在所述金属层中获得不同的磷含量。因此，为了进行比较，使用了高磷(HP)和低磷(LP)镍电解质溶液，导致具有不同电导率和应力性质的HP或LP含量涂层。
实施例1
高磷镍涂层的制备
根据上述一般程序处理第一PC基材。敏化时间设定为15分钟。无电镀使用pH为9的高磷商用无电镀镍电解质(Macuplex M550，Macdermid Enthone Industrial Solutions)在60℃和磁力搅拌下进行30秒。获得均质的镍涂层(样品HP-1)。
该金属涂层具有带镜面光泽的金属光泽外观。另外，经验证，它高度可透过可见光。
低磷镍涂层的制备
根据上述一般程序处理几个PC基材。使用的无电镀溶液包含25g/L六水合硫酸镍、30g/L作为还原剂的次磷酸钠、和20g/L作为主要络合的甘氨酸剂，且pH为6.5。无电镀在75℃和磁力搅拌下进行。敏化时间和无电镀时间如下表1所示。
表1–对LP涂层的实验设置
在LP-3号样品中，在无电镀镍浴中10秒后，将基材取出1-3秒，然后再引入浴中10秒以施加另一个连续层。因此，在20秒的总浴时间内，形成了2层，每层10秒。
所有样品均获得具有金属光泽外观和镜面光泽的致密且均质的镍涂层。厚度范围在75-150nm之间，由场发射扫描电子显微镜(见一般程序)来确定。另外，经验证，该金属涂层高度可透过可见光。
一般而言，LP涂层的较高镀覆速率使得PC表面覆盖率更好以及更好地控制在PC表面上施加的厚度。
实施例2
根据上述一般程序(实施例1)从pH 6.5的无电镀溶液中用低磷镍涂层涂覆几个PC基材。敏化时间设定为15分钟。无电镀在磁力搅拌下在75℃进行10秒。
经验证，该金属涂层具有带镜面光泽的金属光泽外观，并且高度可透过可见光。
实施例3
根据上述一般程序，从pH为6.6和温度为75℃的无电镀溶液中，在抛光的低碳钢样品上总镀覆时间为1分钟，获得低磷镍涂层。涂层微观结构通过在Bragg Brentano几何下使用CuKα辐射的X射线衍射(Bruker，D8)来测量(见图3)。微晶尺寸使用在衍射仪的EVA软件(Bruker)中实施的Scherrer公式进行评价。测量范围为20-100℃。Scherrer公式适用于面心立方(fcc)镍相的最强反射(根据PDF 065-2865)，对应于(111)反射。衍射图中的其余峰对应于基础材料。根据Scherrer公式，对无电镀镍涂层计算的微晶尺寸为8.1nm。
实施例4
按照实施例1的程序制备了几个具有低磷镍涂层的PC基材，但具体特征示于表4。
为了评价这些涂层基底对摄像机装置的适用性，测量了透射率数据值并示于表4。这些值证明了将这些涂层基材用于摄像机装置的可行性。
表4透射率值
加工温度(°)
无电镀镍时间(s)
透射率(％)
65
30
10
70
10
5
75
15
3
75
30
0
另外，对涂层基材获得了高质量的图像。获得的图像质量证明了PC涂层基材用于隐藏摄像机装置的适合性。摄像机装置隐藏在金属物体后面的应用包括例如汽车倒车摄像机，然而一般用途不限于前者，可以包括任何需要隐藏照明系统、图像记录系统、传感器或雷达天线的潜在应用。
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