半导体装置以及半导体装置的制造方法

文档序号:573194 发布日期:2021-05-18 浏览:17次 >En<

阅读说明:本技术 半导体装置以及半导体装置的制造方法 (Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device ) 是由 山崎舜平 神保安弘 石川纯 手塚祐朗 掛端哲弥 于 2019-10-17 设计创作,主要内容包括:提供一种具有良好的电特性的半导体装置。该半导体装置包括第一氧化物、第一氧化物上的第一导电体及第二导电体、第一导电体上的第一绝缘体、第二导电体上的第二绝缘体、第一绝缘体及第二绝缘体上的第三绝缘体、在第一氧化物上配置在第一导电体与第二导电体之间的第二氧化物、第二氧化物上的第四绝缘体、第四绝缘体上的第三导电体、接触于第三绝缘体的顶面、第二氧化物的顶面、第四绝缘体的顶面及第三导电体的顶面的第五绝缘体、嵌入到形成在第一绝缘体、第三绝缘体及第五绝缘体中的开口中且与第一导电体接触的第四导电体、以及嵌入到形成在第二绝缘体、第三绝缘体及第五绝缘体的开口中且与第二导电体接触的第五导电体,其中,第三绝缘体在与第四导电体的界面附近及与第五导电体的界面附近具有其氮浓度高于第三绝缘体的其他区域的区域。(A semiconductor device having excellent electrical characteristics is provided. The semiconductor device includes a first oxide, a first conductor and a second conductor on the first oxide, a first insulator on the first conductor, a second insulator on the second conductor, a third insulator on the first insulator and the second insulator, a second oxide disposed between the first conductor and the second conductor on the first oxide, a fourth insulator on the second oxide, a third conductor on the fourth insulator, a fifth insulator in contact with a top surface of the third insulator, a top surface of the second oxide, a top surface of the fourth insulator, and a top surface of the third conductor, a fourth conductor embedded in an opening formed in the first insulator, the third insulator, and the fifth insulator and in contact with the first conductor, and a fifth conductor embedded in an opening formed in the second insulator, the third insulator, and the fifth insulator and in contact with the second conductor, wherein the third insulator has a region having a higher nitrogen concentration than other regions of the third insulator in the vicinity of the interface with the fourth conductor and in the vicinity of the interface with the fifth conductor.)

半导体装置以及半导体装置的制造方法

技术领域

本发明的一个方式涉及一种半导体装置及半导体装置的制造方法。此外,本发明的一个方式涉及一种半导体晶片、模块以及电子设备。

注意,在本说明书等中,半导体装置是指能够通过利用半导体特性而工作的所有装置。除了晶体管等的半导体元件之外,半导体电路、运算装置或存储装置也是半导体装置的一个方式。显示装置(液晶显示装置、发光显示装置等)、投影装置、照明装置、电光装置、蓄电装置、存储装置、半导体电路、摄像装置及电子设备等有时包括半导体装置。

注意,本发明的一个方式不局限于上述技术领域。本说明书等所公开的发明的一个方式涉及一种物体、方法或制造方法。另外,本发明的一个方式涉及一种工序(process)、机器(machine)、产品(manufacture)或者组合物(composition of matter)。

背景技术

近年来,已对半导体装置进行开发,主要使用LSI、CPU、存储器。CPU是包括从半导体晶片分开的半导体集成电路(至少包括晶体管及存储器)且形成有作为连接端子的电极的半导体元件的集合体。

LSI、CPU、存储器等的半导体电路(IC芯片)安装在例如印刷线路板等电路板上,并被用作各种电子设备的部件之一。

此外,通过使用形成在具有绝缘表面的衬底上的半导体薄膜构成晶体管的技术受到注目。该晶体管被广泛地应用于集成电路(IC)、图像显示装置(也简单地记载为显示装置)等电子设备。作为可以应用于晶体管的半导体薄膜,硅类半导体材料被广泛地周知。作为其他材料,氧化物半导体受到关注。

另外,已知使用氧化物半导体的晶体管的泄漏电流在非导通状态下极小。例如,已公开了应用使用氧化物半导体的晶体管的泄漏电流小的特性的低功耗CPU等(参照专利文献1)。另外,例如,已公开了利用使用氧化物半导体的晶体管的泄漏电流低的特性实现存储内容的长期保持的存储装置等(参照专利文献2)。

近年来,随着电子设备的小型化和轻量化,对集成电路的进一步高密度化的要求提高。此外,有提高包含集成电路的半导体装置的生产率的需求。

[先行技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利申请公开第2012-257187号公报

[专利文献2]日本专利申请公开第2011-151383号公报

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