一种引线框架加工方法
阅读说明：本技术 一种引线框架加工方法 (Lead frame processing method ) 是由 杨章特 王龙涛 宋江 陈琳 朱兴富 张阔 于 2020-12-31 设计创作，主要内容包括：本发明提供一种引线框架加工方法,包括如下步骤：S1：在料带表面覆盖一层光阻干膜并选择性曝光,显影后形成电镀区域；S2：进行电镀,在所述电镀区域镀银,退膜后形成镀银半成品；S3：对所述镀银半成品进行加工得到引线框架成品。本发明提供的引线框架加工方法采用先电镀再加工的方式,可以避免工艺上的浪费。(The invention provides a lead frame processing method, which comprises the following steps: s1: covering a layer of photoresist dry film on the surface of the material belt, selectively exposing, and developing to form an electroplating area; s2: electroplating, namely plating silver on the electroplating area, and removing the film to form a silver plating semi-finished product; s3: and processing the silver-plated semi-finished product to obtain a finished lead frame product. The lead frame processing method provided by the invention adopts a mode of electroplating and reprocessing firstly, so that the waste on the process can be avoided.)
【技术领域】
本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种引线框架加工方法。
【背景技术】
引线框架加工方法作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架加工方法，是电子信息产业中重要的基础材料。
相关技术中，引线框架的加工方法通常是先将料带加工形成单个的引线框架，然后再对引线框架进行电镀，在电镀过程中靠模板上的胶粒来遮挡电镀药水，最终使得没有被遮挡的部分就根据电镀电解原理镀上电镀层。胶粒的软硬和皮带轮的软硬，始终没法做到完全没有背漏和侧漏，形成次品，造成工艺上的浪费。
因此，有必要提供一种引线框架加工方法来解决上述问题。
【
发明内容
】本发明针对上述要解决的技术问题，提供一种先电镀再加工的引线框架加工方法。
本发明提供一种引线框架加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：在料带表面覆盖一层光阻干膜并选择性曝光，显影后形成电镀区域；
S2：进行电镀，在所述电镀区域镀银，退膜后形成镀银半成品；
S3：对所述镀银半成品进行加工得到引线框架成品。
优选的，所述步骤S3中“加工”为蚀刻加工或冲制加工。
优选的，所述步骤S3中“加工”为蚀刻加工，所述步骤S3具体为：
S31：在所述镀银半成品表面覆盖一层光阻干膜并选择性曝光，显影后得到蚀刻区域；
S32：在所述蚀刻区域蚀刻形成穿孔，退膜后得到所述引线框架成品。
优选的，所述步骤S1及步骤S2中的曝光采用全自动连续滚轮式曝光机完成，曝光模具的顶面和底面需要设置至少四个靶标，以方便抓点定位，曝光的对位精度为0.007mm。
优选的，所述料带为铜材料或者铁镍材料。
优选的，所述步骤S1之前还包括如下步骤：
S0：对所述料带依次进行化学除油、水洗、酸中和以及热水洗，然后进行干燥。
与相关技术相比，本发明提供的引线框架加工方法中采用先对料带进行电路再进行加工的方式，如果电镀不合格，可以直接摒除不合格的产品，不需要进行后续的加工流程，可以节省工艺。
【附图说明】
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1为本发明提供的引线框架加工方法的步骤流程图；
图2为本发明实施方式中提供的引线框架加工方法的工艺流程图。
【
具体实施方式
】
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1及图2，本发明提供了一种引线框架加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1：在料带表面覆盖一层光阻干膜并选择性曝光，显影后形成电镀区域；
S2：进行电镀，在所述电镀区域镀银，退膜后形成镀银半成品；
S3：对所述镀银半成品进行加工得到引线框架成品。
优选的，所述料带为铜材料或者铁镍材料。所述步骤S1及步骤S2的曝光采用全自动连续滚轮式曝光机完成，曝光模具的顶面和底面需要设置至少四个靶标，以方便抓点定位，曝光的对位精度为0.007mm。全自动连续滚轮式曝光机的光源最好为激光头发出的激光。
优选的，所述步骤S1之前还包括如下步骤：
S0：对所述料带依次进行化学除油、水洗、酸中和以及热水洗，然后进行干燥。
该步骤为料带的前期处理步骤，可以有效去除料带上附着的杂质，避免影响后续的电镀工艺。
所述步骤S3中“加工”为蚀刻加工或冲制加工。具体的，在本实施方式中，所述步骤S3中“加工”为蚀刻加工，所述步骤S3具体为：
S31：在所述镀银半成品表面覆盖一层光阻干膜并选择性曝光，显影后得到蚀刻区域；
S32：在所述蚀刻区域蚀刻形成穿孔，退膜后得到所述引线框架成品。
可以理解的是，本发明提供的技术方案中，通过先电镀再加工的方式，先任意选择需要用的功能面进行电镀，再利用其它的工艺来加工形成引线框架，从工艺的前端进行出发，可以从根本上解决引线框架背漏和侧漏的问题，当电镀不合格时，可以直接选择剔除不合格的料带半成品，不需要再进行后续的加工工艺，避免了工艺上的浪费。同时，需要注意的是，采用的是先电镀后加工的方式，在后续加工中，需要对电镀的银面进行保护，避免银面划伤。
同时对于电镀来说，可以任意选择功能面进行，不会受到产品结构的影响，可以一定程度上节约材料。
与相关技术相比，本发明提供的引线框架加工方法中采用先对料带进行电路再进行加工的方式，如果电镀不合格，可以直接摒除不合格的产品，不需要进行后续的加工流程，可以节省工艺。
以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。