发明内容

根据本发明的第一方面，提供了一种制造多个不规则形状和/或尺寸的糖食材料块的方法，该方法包括以下步骤：

a)形成糖食材料的至少一个料串；

b)在沿着所述至少一个料串的长度的多个位置处施加外部压力，以在多个位置处基本上折断所述至少一个料串。

术语“折断”(以及因此相关联的术语诸如“折断的”、“已折断”等)在本文中用于描述一块糖食材料响应于所施加的压力而断裂，从而导致糖食材料破裂、折断或开裂，而无需任何实质性的“切割”动作。虽然“切割”需要刀片一直行进穿过糖食材料，并且得到切口的均匀且规则的边缘，但“折断”根本不需要穿透材料，或者可在压力迫使材料断裂之前部分地穿透材料。

因此，术语“可折断”在本文中用于描述糖食材料如上文所定义被“折断”的能力。

糖食材料可包括例如巧克力或糖果。在优选的实施方案中，块包括巧克力，该巧克力可以是牛奶巧克力、黑巧克力、纯巧克力、白巧克力或复合巧克力。在一些实施方案中，巧克力为黑巧克力。

所述方法可包括形成具有不超过3mm、4mm、5mm、6mm、7mm、8mm、9mm、10mm、11mm、12mm、13mm、14mm、15mm、16mm、17mm、18mm、19mm、20mm或不超过25mm的单个厚度或平均(均值)厚度的块。所述方法可包括形成具有介于3mm至20mm之间诸如介于5mm至20mm、5mm至16mm、5mm至13mm之间或介于7mm至13mm之间的单个厚度或平均(均值)厚度的块。

料串的“厚度”在本文中被定义为对应于料串高度的尺寸，即料串的基部与料串的顶表面(或其一部分)之间的距离。因此，糖食块的厚度对应于用于形成糖食块的糖食料串的节段的厚度。

所述方法可包括形成具有不超过3g、4g、5g、6g、7g、8g、9g、10g、11g、12g、13g、14g或不超过15g的单个重量或平均(均值)重量的块。所述方法可包括形成具有介于1g至20g之间诸如介于3g至15g之间或介于5g至10g之间的单个重量或平均(均值)重量的块。

所述方法可包括形成具有至少20mm、25mm、30mm、35mm、40mm、45mm、50mm、60mm或至少75mm的单个宽度或平均(均值)宽度的块。所述方法可包括形成具有介于15mm至75mm之间诸如介于20mm至60mm之间或介于20mm至50mm之间的单个宽度或平均(均值)宽度的块。

料串的“宽度”在本文中被定义为垂直于料串的纵向轴线(即长度)的水平尺寸。因此，糖食块的宽度对应于用于形成糖食块的糖食料串的节段的宽度。

糖食材料可包括至少一内含物。合适的内含物可包括例如榛子(诸如切碎的榛子、完整榛子和/或压碎的榛子)、葡萄干、蔓越橘、樱桃、糖果块、巧克力块、饼干块、糕饼块、玉米(诸如压碎的玉米和/或爆米花)、焦糖(诸如咸味焦糖)、杏仁(诸如切碎的杏仁、完整杏仁和/或压碎的杏仁)、脆米、杏、任何其他类型的坚果或干果、或它们的任何组合。

在一些实施方案中，糖食材料可包括至少2种、3种或4种类型的内含物。在优选的实施方案中，糖食材料包括以下内含物组合中的一种或多种：咸味焦糖、切碎的杏仁和脆米；切碎的杏仁和杏；切碎的榛子、压碎的玉米和脆米；完整榛子、压碎的玉米和脆米。

所述至少一内含物可具有大约不超过1mm、2mm、3mm、4mm、5mm、6mm、7mm、8mm、9mm、10mm、15mm或不超过20mm的单个直径、长度或宽度或者平均(均值)直径、长度或宽度。所述至少一内含物可具有大约介于1mm至20mm之间诸如介于1mm至15mm之间或介于1mm至10mm之间的单个直径、长度或宽度或者平均(均值)直径、长度或宽度。

料串可以是细长条的形式。料串的横截面可以是例如大致矩形、正方形、椭圆形或圆形，但优选地呈沿其具有矩形横截面的细长条的形式。

所述方法的步骤a)可包括以下步骤：

1)制造糖食材料；

2)将糖食材料沉积到表面上；

3)任选地进一步加工糖食材料；以及

4)将糖食材料形成为至少一个料串

步骤1)可包括用于制造糖食材料的常用步骤。例如，在所述至少一种糖食材料包括巧克力的情况下，可采用巧克力制造的常见步骤，诸如混合搅拌、精制、糊化和/或调温。

在一些实施方案中，所述方法可包括将至少一内含物添加到糖食材料并将其混合以形成糖食材料和内含物的基本上均匀的混合物的步骤，即，其中所述至少一内含物均匀地分布在糖食材料中。在一些实施方案中，所述至少一内含物作为步骤1)的一部分被添加。在其他实施方案中，所述至少一内含物可在步骤1)之后添加。所述至少一内含物可在步骤2)中的糖食材料沉积之后添加，但优选地在糖食材料沉积之前添加。在优选的实施方案中，所述至少一内含物可以不超过糖食材料的总质量的10％w/w、不超过15％w/w、不超过17％w/w、不超过19％w/w、不超过21％w/w、不超过23％w/w、不超过25％w/w、不超过27％w/w、不超过29％w/w、不超过30％w/w或不超过35％w/w的浓度添加到糖食材料中。在一些实施方案中，糖食材料可包括至少一内含物，所述至少一内含物以介于糖食材料的总质量的10％w/w至35％w/w之间诸如以介于糖食材料的总质量的15％w/w至30％w/w、15％w/w至25％w/w、15％w/w至20％w/w、18％w/w至27％w/w、19％w/w至27％w/w之间或介于20％w/w至25％w/w之间的浓度存在。

内含物可在介于15℃至30℃之间诸如介于20℃至25℃、22℃至24℃、22℃至23℃、23℃至24℃之间或介于23.5℃至24℃之间的温度添加。

步骤2)中的糖食材料沉积优选地在糖食材料处于基本上可流动的状态的情况下进行。可流动的糖食材料可处于熔融状态。在此类实施方案中，步骤2)可包括使用例如斜槽或料斗沉积糖食材料。在优选的实施方案中，使用移动斜槽或料斗沉积糖食材料。在此类实施方案中，移动斜槽或料斗可确保糖食材料均匀地沉积在表面上。

在糖食材料包括巧克力的实施方案中，在步骤2)中沉积巧克力的温度可介于25℃至50℃之间，诸如介于30℃至40℃之间。

步骤2)可包括将糖食材料沉积到运送系统上，诸如例如传送带、传送带系统、可移动传送带系统或传送机系统。糖食材料可在运送系统静止时被沉积到运送系统上。在此类实施方案中，可允许糖食材料在运送系统被致动之前均匀分散。在其他实施方案中，糖食材料可在运送系统运动时被沉积到运送系统上。运送系统可包括导轨/防护轨，以确保可流动材料或熔融材料保留在运送系统上。

步骤3)可包括将成形辊施加到沉积在表面上的糖食材料的步骤。成形辊可调节糖食材料的厚度和/或糖食材料的顶表面的均匀度/光滑度。在一些实施方案中，成形辊可以是可移动的并且可在糖食材料的表面上方滚动。在优选的实施方案中，糖食材料沿着运送系统(诸如传送带系统)移动，并且当在成形辊下方运行或经过成形辊时被成形辊压缩。成形辊的位置可以是固定的，或者成形辊可以是可移动的。

在一些实施方案中，步骤3)可包括冷却糖食材料的步骤。糖食材料可通过任何合适的冷却装置冷却，然而，在优选的实施方案中，糖食材料在冷却通道中冷却。在尤其优选的实施方案中，糖食材料借助于运送系统被运送通过冷却通道。在此类实施方案中，糖食材料可在基本上线性的路径上移动通过冷却通道，或者可在基本上弯曲的、非线性的或卷绕的路径上移动。

糖食材料可在冷却通道中停留至少10分钟、15分钟、25分钟或至少30分钟。

冷却通道的长度和/或糖食材料在冷却通道内行进的距离可为至少10米、至少15米、至少20米、至少25米或至少30米。

在一些实施方案中，冷却通道可处于/可被设定为不超过15℃、16℃、17℃、18℃、19℃或不超过20℃的温度。

在一些实施方案中，步骤3)可包括在步骤4)之前将糖食材料冷却至不超过20℃、21℃、22℃、23℃、24℃、25℃、26℃、27℃、28℃、29℃或不超过30℃。在一些实施方案中，步骤3)可包括在步骤4)之前将糖食材料冷却至介于20℃至30℃之间，诸如介于22℃至28℃、23℃至27℃、23℃至25℃、23.5℃至27℃、23.5℃至25℃、23.5℃至24℃、24℃至26℃或25℃至26℃之间。

糖食材料在被沉积之后的冷却可有利于下游加工并且/或者可允许便于和/或改进下游加工。在优选的实施方案中，糖食材料被冷却至所需温度，该温度可被选择以便优化糖食材料的物理特性，这可有利于或改进糖食材料向料串的形成和/或随后在外部压力的施加下料串的折断。

糖食材料可具有介于3mm至20mm之间诸如介于5mm至20mm、5mm至16mm、5mm至13mm之间或介于7mm至13mm之间的平均厚度。

在一些实施方案中，步骤4)包括用料串成形器将糖食材料形成为至少一个料串。料串成形器可包括具有一个或多个斜槽或通道的系统，糖食材料沿所述斜槽或通道经过。糖食材料将在沿着通道行进时形成料串。料串成形器可包括糖食材料经过和/或流过的至少一个开口(即，单个开口或一系列开口)或至少一个通道。在优选的实施方案中，糖食材料借助于运送系统通过料串成形器。在其中多于一个料串由糖食材料形成的实施方案中，开口可被布置成允许形成糖食材料的基本上离散的料串。开口可以是均匀间隔的或不均匀间隔的。

可调节料串成形器的至少一个开口的尺寸和/或形状以实现期望的料串尺寸/形状/特性，并且可调节糖食材料的温度(例如通过控制糖食材料的生产中所涉及的步骤的温度)以实现这一点。例如，糖食材料的温度可被设定成使得所述至少一个料串在离开料串成形器的至少一个开口之后立即向外流动/展开期望的量。在此类实施方案中，料串的这种后续向外流动/展开可得到所述至少一个料串以及因此最终产品块的更加不规则的形状和/或尺寸。

在一些实施方案中，糖食材料被沉积为料串，因此糖食材料可能不需要任何进一步加工来将其形成单个料串。在一些实施方案中，糖食材料可被沉积到具有正确尺寸的至少一个通道中，以在沉积之后立即将糖食材料形成为至少一个料串。所述通道或每个通道可包括其自己的运送系统和/或下游加工设备(例如冷却通道、料串成形器、静态刀、旋转刀)，如本文所述。

在其他实施方案中，糖食材料基本上被切割成至少一个料串。糖食材料可用至少一个刀或刀片切割。

所述至少一个刀或刀片可以是静态刀或刀片，或者旋转刀或刀片。在一些实施方案中，可使用至少一个静态刀或刀片和至少一个旋转刀或刀片的组合。

在一些实施方案中，至少一个刀或刀片移动穿过糖食材料以实现切割。

在优选的实施方案中，糖食材料在运送系统上运行通过至少一排刀的路径以实现切割。刀的“排”可包括一个刀或多个刀。

在一些实施方案中，糖食材料被运送通过至少一排刀的路径。所述排或每排刀(其中所述排包括多于两个刀)内的每个刀可以是等距的，或者所述刀可彼此相距不同的距离。所述至少一排刀中的每个刀可与相邻刀相距至少20mm、25mm、30mm、35mm、40mm、45mm、50mm、60mm或至少75mm。所述至少一排刀中的每个刀可距相邻刀介于15mm至60mm之间，诸如介于20mm至50mm之间。

其中刀彼此相距不同距离的实施方案可得到料串和/或最终产品块的尺寸和/或形状的更高水平的不规则性。

在一些实施方案中，糖食材料可被运送通过一系列至少两排刀。在此类实施方案中，一排特定刀中的至少一个刀可以或可以不与先前排或后续排的刀对齐或对准。在两排刀对齐的实施方案中，这可确保料串被干净地切割/形成。

所述方法可包括形成具有不超过3mm、4mm、5mm、6mm、7mm、8mm、9mm、10mm、11mm、12mm、13mm、14mm、15mm、16mm、17mm、18mm、19mm、20mm或不超过25mm的单个厚度或高度或者平均(均值)厚度或高度的至少一个料串。所述方法可包括形成具有介于3mm至20mm之间诸如介于5mm至20mm、5mm至16mm、5mm至15mm之间或介于5mm至13mm之间的单个厚度或高度或者平均(均值)厚度或高度的至少一个料串。

所述方法可包括形成具有至少20mm、25mm、30mm、35mm、40mm、45mm、50mm、60mm或至少75mm的单个宽度或平均(均值)宽度的至少一个料串。所述方法可包括形成具有介于15mm至60mm之间诸如介于20mm至50mm之间的单个宽度或平均(均值)宽度的至少一个料串。

在一些实施方案中，料串包括多边形、圆形或椭圆形横截面。在优选的实施方案中，料串包括宽度大于其高度的矩形横截面。

糖食材料的所述至少一个料串可在施加外部压力的情况下在每个位置处基本上折断，而无需任何实质性的切割动作。

所述方法可包括形成至少2、3、4、5、6、7、8、9、10、15、20、25个或至少30个料串。

糖食材料可包括固有的弱化点或弱化线，并且折断动作可在所述点或线处发生或开始。弱化点或弱化线可包括例如围绕糖食材料内的任何内含物的断裂线或断裂区域。

糖食材料的所述至少一个料串可通过施加外部压力的任何合适的方式在施加外部压力的情况下在每个位置处基本上折断。外部压力可以是外部机械压力的形式，并且可使用任何合适的装置。

在一些实施方案中，所述至少一个料串可在施加外部压力的每个位置处基本上折断。步骤b)可包括在沿着所述至少一个料串的长度的多个位置处施加外部压力，以在每个位置处基本上折断所述至少一个料串。

在其他实施方案中，料串可在施加压力的位置上游或下游、优选上游的位置处折断。在这种实施方案中，可在一个位置处施加压力，这使得在其上游或下游的位置处弯曲，从而导致在弯曲位置处折断。

在一些实施方案中，基本上同时地向所述至少一个料串的至少两个位置施加外部压力。在其他实施方案中，基本上异步地向所述至少一个料串的至少两个位置施加外部压力，例如沿着所述至少一个料串的长度依次施加。

在一些实施方案中，单个活塞、压机、销辊的突出部或其他装置可在沿着料串的长度的多个位置处施加压力，例如通过沿着静止活塞、压机、销辊的突出部或其他装置下方的运送系统运送料串，或者通过沿着料串移动活塞、压机、销辊的突出部或其他装置。

在一些实施方案中，所述至少一个料串可通过在折断位置的上游或下游施加压力(由于料串的弯曲)而被折断，并且也可在施加压力的位置处被折断。在此类实施方案中，这两种类型的折断可通过相同的活塞/压机、销辊或其他装置来实现，或者可通过不同的活塞/压机、销辊或其他装置来实现。这两种类型的折断可同时发生或依次发生。在优选的实施方案中，所述至少一个料串通过在施加压力的位置的上游弯曲而被折断，并且所得的折断部分随后通过在每个位置处施加压力而在沿其长度的多个位置处被折断，这可通过相同的活塞/压机、销辊或其他装置并且/或者通过一个或多个另外的下游活塞/压机、销辊或其他装置来实现。

在一些实施方案中，可通过活塞或压机施加外部压力。在此类实施方案中，所述至少一个活塞或压机可被致动以落在所述至少一个料串的顶表面上，并且基本上在所述活塞或每个活塞或压机与料串之间的接触点处基本上折断所述至少一个料串。

在一些实施方案中，至少一个活塞或压机可位于所述至少一个料串的特定点上方，并且随后被致动以实现所述至少一个料串的折断。在一些实施方案中，活塞或压机的网格或序列可位于所述至少一个料串上方，并且可被布置成同时或异步地致动。在其他实施方案中，至少一个活塞或压机可沿着至少一个料串的长度移动并且以期望的时间间隔致动。在此类实施方案中，所述至少一个活塞或压机可以规则或不规则的间隔致动。

在优选的实施方案中，所述至少一个料串可借助于运送系统(诸如传送带系统)定位在至少一个活塞或压机下方。在此类实施方案中，所述至少一个活塞或压机可被布置成当所述至少一个料串通过运送系统沿它或它们下方移动时以期望的时间间隔致动。在此类实施方案中，所述至少一个活塞或压机可被布置成以规则(诸如，例如每0.5秒、1秒、2秒、3秒、4秒一次或每5秒一次)或不规则的间隔致动。以不规则的时间间隔致动所述至少一个活塞或压机可增加最终产品块的不规则性。所述至少一个料串可被布置成在所述至少一个活塞或压机下方连续移动，或者也可被布置成在至少一个活塞或压机“工位”之间沿着其基本上静止的位置移动。

在其中多于一个料串由糖食材料形成的实施方案中，至少一个活塞或压机可与每个料串对准。在此类实施方案中，位于不同料串上方的活塞或压机可被布置成同时或异步地致动并且/或者可被布置成以相同或不同的时间间隔致动。在一些实施方案中，所述至少一个料串可在运送系统上在活塞或压机的网格或序列下方移动，所述活塞或压机可被布置成同时或异步地致动。

每个单独的活塞或压机可具有圆柱形形状、矩形形状、椭圆形形状、或任何其他规则或不规则的棱柱形状。每个单独的活塞或压机可向内或向外渐缩。每个单独的活塞或压机可以是锥形的。每个单独的活塞或压机可具有圆形、正方形、矩形、五边形、六边形横截面、或任何其他规则的多边形或不规则的多边形横截面。

每个单独的活塞或压机可具有基本上倒圆的形状，诸如穹顶形状或半球形状。

每个单独的活塞或压机的宽度可大于料串宽度的30％、35％、40％、45％、50％、55％、60％、65％、70％、75％、80％、85％、90％或大于95％。每个单独的活塞或压机的宽度可为料串宽度的至多100％。

每个单独的活塞或压机的宽度可不大于料串宽度的30％、35％、40％、45％、50％、55％、60％、65％、70％、75％、80％、85％、90％或不大于95％。

较宽的活塞或压机可优于较窄的活塞或压机，因为这可导致料串的更干净的折断。较窄的活塞或压机可优于较宽的活塞或压机，因为这可导致料串的更加不规则/不可预测的折断。

每个单独的活塞或压机的远侧端部或接触表面(与料串接触的部分)可接触料串长度的至少5mm、6mm、7mm、8mm、9mm、10mm、12mm、14mm、16mm、18mm或至少20mm。每个单独的活塞或压机的远侧端部或接触表面可接触料串长度的不超过30mm、25mm、20mm或不超过15mm。每个单独的活塞或压机的远侧端部或接触表面可接触料串长度的介于1mm至30mm之间，诸如介于1mm至25mm、1mm至20mm、2mm至20mm、3mm至20mm、4mm至20mm、5mm至20mm、5mm至15mm、5mm至12mm、7mm至12mm之间或介于8mm至12mm之间。

在优选的实施方案中，当接触料串并在其上施加外部压力时，每个单独的活塞或压机可穿透料串厚度的不超过5％、10％、15％、20％、25％、30％、35％、40％、45％或不超过50％。在尤其优选的实施方案中，每个单独的活塞或压机可穿透料串厚度的不到10％。活塞或压机较少地穿透糖食材料可能是有利的，因为这可避免最终产品块上出现不期望的可见凹痕、磨损或痕迹。活塞或压机进一步穿透糖食材料可能是有利的，因为这可导致更干净的折断。

外部压力可由至少一个销辊施加。所述至少一个销辊可包括中心圆柱形轴。销辊可包括围绕辊的圆周定位的至少一组突出部。当旋转到糖食材料的一个或多个料串上时，突出部可充当活塞或压机。所述组或每组突出部可包括单个突出部或多个突出部。所述组或每组突出部可包括围绕销辊的圆周环形地(即，以环的形式)定位的一组突出部。每组突出部可被布置成与糖食材料的不同料串对齐。

至少一个销辊可围绕平行于糖食材料和至少一个料串的宽度的轴线旋转。在优选的实施方案中，至少一个销辊旋转，使得每当辊的旋转使突出部与至少一个料串接触时，至少一个销辊的突出部向所述至少一个料串施加外部压力。

在其中存在多于一个料串的实施方案中，销辊可位于单个料串上方，或者至少两个料串可共用共同的辊(并且共同的辊因此可具有位于每个料串上方的一组/一圈突出部)。

在优选的实施方案中，至少一个料串在运送系统(诸如传送带系统)上被运送到所述至少一个销辊的路径中，由此其在销辊移动经过时基本上被销辊的突出部折断。在此类实施方案中，至少一个销辊可被布置成以期望的速度旋转，或者至少一个销辊可被布置成响应于由运送系统上的所述至少一个料串的移动引起的施加到销辊的力而旋转。

可调节突出部组之间的间距，使得每圈/每组突出部与所述料串或每个料串的位置和/或间距对齐，以确保突出部有效地折断所述料串或每个料串。所述至少一圈/一组突出部可与所述料串或每个料串对准。

可调节一圈/一组突出部中的各个突出部之间的间距，以改变所述一圈/一组突出部与之对准的料串上的折断位置之间的间距，这将因此改变折断之间的距离，并且因此将改变最终产品块的尺寸和/或形状并因此改变块的不规则性。一组/一圈突出部中的各个突出部可围绕辊的圆周均匀地间隔开，或者围绕辊的圆周不均匀地间隔开。在其中存在多于一个料串并且存在与每个料串对齐的一组/一圈突出部的实施方案中(每组/每圈位于共同的辊上或位于不同的辊上)，一组/一圈内的各个突出部之间的间距在至少两组/两圈之间可以是一致的或者在至少两组/两圈之间可以是不一致的。在其中一组/一圈突出部内的各个突出部之间的间距在至少两组/两圈之间不一致的实施方案中，每组/每圈与之对准的料串可在不同位置处被折断，并且因此所述料串中的每个料串可折断成不同尺寸/形状的块，从而增加最终产品块的不规则性。

每个单独的突出部可具有圆柱形形状、矩形形状、椭圆形形状、或任何其他规则或不规则的棱柱形状。每个单独的突出部可向内或向外渐缩。每个单独的突出部可以是圆锥形的。每个单独的突出部可具有圆形、正方形、矩形、五边形、六边形横截面、或任何其他规则的多边形或不规则的多边形横截面。

每个单独的突出部可具有基本上倒圆的形状，诸如穹顶形状或半球形状。

每个单独的突出部的宽度可大于料串宽度的30％、35％、40％、45％、50％、55％、60％、65％、70％、75％、80％、85％、90％或大于95％。每个单独的突出部的宽度可为料串宽度的至多100％。

每个单独的突出部的宽度可不大于料串宽度的30％、35％、40％、45％、50％、55％、60％、65％、70％、75％、80％、85％、90％或不大于95％。

较宽的突出部可优于较窄的突出部，因为这可导致料串的更干净的折断。较窄的突出部可优于较宽的突出部，因为这可导致料串的更加不规则/不可预测的折断。

每个单独的突出部的远侧端部或接触表面(与料串接触的部分)可具有至少5mm、6mm、7mm、8mm、9mm、10mm、12mm、14mm、16mm、18mm或至少20mm的厚度(垂直于如上文所述的突出部宽度和料串宽度并且平行于料串长度的尺寸)。每个单独的突出部的远侧端部或接触表面可具有不超过30mm、25mm、20mm或不超过15mm的厚度。每个单独的突出部的远侧端部或接触表面可具有介于5mm至30mm之间诸如介于5mm至25mm之间或介于5mm至20mm之间的厚度。

当接触料串并在其上施加外部压力时，每个单独的突出部可穿透料串厚度的不超过5％、10％、15％、20％、25％、30％、35％、40％、45％或不超过50％。突出部较少地穿透糖食材料或根本不穿透糖食材料可能是有利的，因为这可避免最终产品块上出现不期望的可见凹痕、磨损或痕迹。突出部进一步穿透糖食材料可能是有利的，因为这可导致更干净的折断。

所施加的压力可包括至少30N、35N、40N、45N、50N、55N或60N和/或不超过60N、55N、50N、45N、40N、35N或30N的施加力。所施加的压力可包括介于30N至60N之间诸如介于40N至50N或45N至50N之间的施加力。

在一些实施方案中，所述方法可包括向所述至少一个料串施加外部压力(借助于活塞、压机、销辊或任何其他合适的装置)，以便将所述至少一个料串基本上在施加外部压力的位置的上游折断。所述方法可包括向所述至少一个料串施加外部压力以在外部压力施加位置的上游基本上弯曲料串以便实现折断。

在优选的实施方案中，大多数料串搁置在表面上并由表面支撑，并且一部分延伸超出表面的端部，使得该部分不被表面支撑，并且所述方法包括向未支撑部分施加外部压力。未支撑部分可被向下推至表面的平面以下，这在外部压力施加位置的料串上游(即，在位于表面上方的位置处)产生弯曲，并且最终弯曲变得太大而不能维持料串，使得料串基本上在弯曲的位置处折断。

据信向料串的未支撑部分施加压力允许料串更容易和/或更有效地折断。

所述方法可包括使所述至少一个料串在运送系统(诸如移动传送带)的端部上方运行，并且在未支撑部分在端部上方运行时和/或之后向未支撑部分施加外部压力。这样，由于料串在运送系统的端部上方连续运送，料串的未支撑部分可连续形成。外部压力可通过紧邻运送系统的端部下游定位的至少一个活塞、压机、销辊或其他合适的装置来施加。所述至少一个活塞、压机、销辊或其他合适的装置可被布置成将所述至少一个料串的未支撑部分下压到运送系统的表面水平以下。

在尤其优选的实施方案中，所述方法包括使用运送系统，该运送系统包括位于第二节段上游并且高度大于第二节段的第一节段。所述至少一个活塞、压机、销辊或其他合适的装置可被布置成将所述至少一个料串的未支撑部分下压到运送系统的第一节段的表面水平以下。在此类实施方案中，已通过料串的上游折断形成的料串下游部分(“折断部分”)可落到或至少部分地搁置在运送系统的第二节段上。

料串的折断部分可随后在沿其长度的多个位置处被折断成较小的块。当料串的折断部分沿着运送系统的第一节段和第二节段移动和/或在运送系统的第一节段和第二节段之间移动通过活塞、压机、销辊或其他施加引起料串弯曲和上游折断的外部压力的合适装置的路径时，所述料串的折断部分可随后被折断成更小的块。另选地或除此之外，折断部分可通过位于用于施加压力以实现上游折断的装置下游的至少一个活塞、压机、销辊或其他合适的装置被折断成更小的块。

进一步折断料串的折断部分可能是期望的和/或有利的，因为折断部分可能比期望的产品块长得多，例如其中折断在外部压力施加位置的上游相当大地发生，从而形成相对长的折断部分。

在包括运送系统的实施方案中，运送系统可包括多于一个节段。在此类实施方案中，相邻节段之间可存在间隙。所述至少一个料串和/或产品块可被布置成在运送系统的至少一个间隙上方延伸。此类间隙可以是有利的，因为此类间隙可允许小部分/小块和/或粉尘随着所述至少一个料串和/或产品块在间隙上方行进而下落穿过间隙，同时足够小使得所述至少一个料串和/或产品块不会下落穿过，从而使小部分/小块和/或粉尘与最终产品分离。

应当理解，糖食材料在所述方法的每个阶段的温度将对材料形成料串(通过切割、使用料串成形器或其他方式)的能力以及料串折断(通过活塞、压机、销辊或其他方式)的能力产生影响，并且可相应地进行调节。例如，过硬的糖食材料可能难以用静态刀切割，并且过软的料串可能不够脆而不能有效地折断。

在步骤b)之前，所述至少一个料串可以是基本上固体的。所述至少一个料串可足够脆以允许或有利于折断。所述至少一个料串的温度可在步骤b)之前调节。在一些实施方案中，所述至少一个料串可在步骤b)之前被冷却(例如在冷却通道中)。在一些实施方案中，糖食材料是巧克力，并且所述至少一个料串在步骤b)之前被冷却至不超过27℃、26℃、25℃、24℃、23℃、22℃、21℃或20℃的温度。调节料串的坚硬度/脆性可以是有利的，因为这可允许或有利于后续的折断步骤和/或在施加外部压力时控制或改变料串的折断特性。

在一些实施方案中，在步骤a)之前调节/控制糖食材料的温度，并且在步骤a)之后但在步骤b)之前调节/控制所述至少一个料串的温度。在优选的实施方案中，在步骤a)之前将糖食材料冷却至期望的温度，并且在步骤b)之前将所述至少一个料串进一步冷却。此类实施方案可以是有利的，因为可调节糖食材料的温度以促进和/或改善料串形成(例如，通过将材料保持在足够高的温度下以通过用静态刀切割来改善或促进料串形成)，并且可调节所述至少一个料串的温度以有利于在施加外部压力的情况下折断(即，使所述至少一个料串足够冷，以便在施加外部压力时足够坚硬/易碎以便折断)。

还应当理解，任何内含物的含量(％w/w)和类型可对糖食材料的下游加工产生影响，并且可相应地进行调节。例如，在包括作为内含物的葡萄干的实施方案中，葡萄干可基本上“桥接”已在施加外部压力的情况下被折断的两块糖食材料，因为葡萄干不是特别可折断的。在此类实施方案中，可能需要将这样的块拉开，或者它们可能在包装或分配期间分开。

本发明的不规则块可具有形状和/或尺寸的不规则性，这是由于以下中的一者或多者(并且优选全部)引起的：由于内含物或由于糖食材料的不均匀分布而产生的隆起表面；通过在穿过料串成形器之后从料串展开而形成的粗糙的不规则边缘；由于沿着料串的折断中固有的不规则性而形成的粗糙的不规则边缘。

在包括至少一个销辊的实施方案中，所述方法可包括去除已粘在至少一个销辊上的糖食材料块和/或碎屑。在此类实施方案中，所述方法可包括用销辊碎屑去除系统去除块和/或碎屑。碎屑去除系统可包括刮削系统。刮削系统可包括刮削构造，该刮削构造包括一个或多个刮削构件，这些刮削构件被布置成诸如通过将碎屑和/或块从销辊上基本上“刮削”下来，以去除可能粘到销辊上的糖食材料碎屑和/或块。刮削构造可包括沿着平行于至少一个销辊的轴线布置的一系列刮削构件，诸如可操作地连接到中心轴的一系列刮削构件，该中心轴平行于所述至少一个销辊的中心轴延伸。

所述至少一个刮削构件可包括主体和凸缘或突出部。所述至少一个刮削构件的主体可被布置成紧邻销辊的突出部的末端。所述至少一个刮削构件的凸缘可被布置成装配到形成于一组突出部的侧面和/或多组突出部之间的空间中(诸如围绕销辊的中心轴的圆周布置的环形组突出部)，并且/或者凸缘的远侧端部可被布置成紧邻销辊的中心轴，诸如中心圆柱形轴。所述至少一个刮削构件的凸缘可被布置成使得凸缘的一个或多个侧面紧邻至少一个突出部的一个或多个侧面。

当销辊的突出部的末端位于与至少一个刮削构件的主体最接近的点处时在所述主体与销辊的突出部的末端之间可存在间隙，在至少一个凸缘的远侧端部与销辊的中心轴之间可存在间隙，并且/或者当突出部移动经过刮削构件时，在至少一个凸缘的至少一个侧面(诸如两个侧面)与相邻突出部的侧面之间可存在间隙。所述间隙可为至少0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、1mm、1.5mm、2mm、3mm、4mm、5mm、10mm、15mm或20mm并且/或者不超过0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、1mm、1.5mm、2mm、3mm、4mm、5mm、10mm、15mm或20mm。在其他实施方案中，至少一个刮削构件的一个或多个部件可基本上接触所述至少一个销辊的一个或多个部件以及对应的中心轴和/或突出部。

当糖食材料的碎屑和/或块被携带到刮削构件中时，如上所述的刮削系统/构造允许在将压力施加到所述至少一个料串之后粘到销辊上的碎屑和/或块基本上从销辊去除，其中足够大的任何块(这取决于刮削构件的部件与销辊的部件之间留下的间隙)将与刮削构件接触，这将至少部分地阻挡碎屑或块在销辊上进一步向上行进(即，通过销辊的旋转向上携带)，并且基本上或至少部分地将碎屑和/或块从销辊去除或“刮削”。

这可以是有利的，因为它允许销辊保持基本上不含可能粘到其上的糖食材料的任何实质性块，并且允许可能粘到其上的糖食材料的任何较小块或碎屑的至少一部分被去除。这可以是有利的，因为它可停止糖食材料积聚在销辊突出部的端部上和/或突出部之间和/或突出部的侧面，这可有助于销辊在销辊的多于一次旋转上更有效地折断糖食材料的料串和/或向糖食材料的料串施加压力。

根据本发明的第二方面，提供了一种用于制造多个不规则形状和/或尺寸的糖食材料块的设备，该设备包括：

用于形成糖食材料的至少一个料串的装置或机构；

用于向沿着所述至少一个料串的长度的多个位置施加外部压力以在多个位置处基本上折断所述至少一个料串的装置或机构。

糖食材料和块可如上文针对本发明的第一方面所述。

用于形成至少一个料串的装置或机构可包括如上文针对本发明的第一方面所述的料串成形器或刀构造。

该设备还可包括如相对于本发明的第一方面的方法所述的销辊碎屑去除系统，诸如刮削系统。

用于施加外部压力的装置或机构可包括如上文针对本发明的第一方面所述的活塞或压机或销辊。

该设备可包括上文相对于本发明的第一方面的方法提及的单独或组合的任何特征部。

根据本发明的第三方面，提供了一种折断糖食材料块的方法，该方法包括以下步骤：

向糖食材料块的至少一个位置施加外部压力，以使所述块在所述位置或每个位置处基本上折断。

糖食材料可如上文针对本发明的第一方面所述。

该方法还可包括将糖食材料形成为至少一个料串的步骤。料串可通过任何方法形成，或者可具有如上文针对本发明的第一方面所述的尺寸。

外部压力和用于施加外部压力的装置或机构可如上文针对本发明的第一方面所述，例如，外部压力可以是外部机械压力，并且/或者外部压力可由销辊、活塞和/或压机施加。

根据本发明的第四方面，提供了销辊用于将糖食材料块基本上折断成多个块的应用。

销辊和糖食材料可如上文针对本发明的第一方面所述，并且糖食材料优选地为巧克力。