具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

如图1、2、3所示，为本发明的一种卡座组件，尤其是一种手机的SIM卡座组件，其具体包括电路板10、卡托20、接触弹片座30，图示中的X向为手机的长度方向、Y向为手机的宽度方向、Z向为手机的厚度方向，电路板10上设置有一避让槽11，该避让槽11由电路板10的一边向着电路板10的内侧延伸，并且避让槽11在电路板10的该一边处形成开口部12，接触弹片座30设置在避让槽11中，并且使接触弹片座30与电路板10固定配合，接触弹片座30上设置有接触端子，该接触端子电性连接在电路板10上，以使接触弹片座30与电路板10信号导通，接触弹片座30的上表面设置有上接触弹片32、下表面设置有下接触弹片33；卡托20被配置为可相对于电路板10活动，具体的，其能够在一位于开口部12外侧的第一位置和一收容于避让槽11内部的第二位置之间运动，也就是说，在图示中的Y向，使卡托20与电路板10组成一个抽屉式结构，避让槽11内部形成一避让卡托20的空间，卡托20可在沿Y向向内移动至上述的第二位置，其收容在避让槽11中，沿Y向向外拉动卡托20，即可使卡托移动至上述的第一位置，使卡托20置于开口部12的外侧；卡托20包括靠近电路板10的内端面201、以及远离电路板10且与内端面201相对的外端面202，在卡托20上设置有一避让间隙23，该避让间隙23由内端面201朝向外端面202延伸，并延伸至外端面202的近旁，在卡托20上还设置有卡托20的上表面向下延伸至避让间隙23的上卡槽211、以及由卡托20的下表面向上延伸至避让间隙23的下卡槽221，上卡槽211和下卡槽221分别用于放置SIM卡61和SIM卡62，如此，在卡托20上层叠的放置两个SIM卡，并且两SIM卡之间有一避让间隙23，可以看做是利用卡托20上的避让间隙23，将卡托20分割为具有上卡槽211的上卡托21，以及具有下卡槽221的下卡托22，上卡托21和下卡托22通过避让间隙23未能延伸至外端面202处的部分连接在一起。由于避让间隙23在内端面201上形成开口，当将卡托20由第一位置向着第二位置推动时，可使接触弹片座30逐渐的插入到避让间隙23中，最终，当卡托20位于第二位置时，接触弹片座30完全插入到避让间隙23中，位于避让间隙23内的接触弹片座30将上卡槽211和下卡槽221隔离，接触弹片座30上的上接触弹片32位于上卡槽211的底部并朝向上卡槽211，接触弹片座30上的下接触弹片33位于下卡槽221的顶部并朝向下卡槽221，这样一来，位于上卡槽211内的SIM卡61与上接触弹片32接触并信号导通，从而将SIM卡61连接至电路板10，同样的，下卡槽221内的SIM卡62与下接触弹片33接触并信号导通，将SIM卡62连接至电路板10。

本发明由于是在卡托上设置避让间隙，使卡托形成一个双层结构，每一层中均形成一个卡槽，减小了卡托的面积，同时，卡托在装入后，接触弹片座嵌入到卡托的避让间隙中，接触弹片座的上下表面的接触弹片分别与上下两个卡槽配合，两个卡槽公用一个接触弹片座，从而减小了整个卡座组件在厚度方向的尺寸，如此减小了整个卡座组件对电子设备内部空间的占用。

在一个优选的实施例中，本发明在电路板10上设置滑槽，滑槽的延伸方向与避让槽11的延伸方向一致，在卡托20上固定有滑动件，滑动件嵌置在滑槽内并能够沿滑槽的延伸方向滑动，如此，使卡托20能够方便的在第一位置和第二位置之间滑动，利于SIM卡的安装、更换。进一步的在电路板10上还安装有上防护罩40和下防护罩50，上防护罩40位于接触弹片座30的上方，下防护罩50位于接触弹片座30的下方，上防护罩40和下防护罩50均是与接触弹片座30间隙配合，当卡托20位于第一位置时，上卡托21位于接触弹片座30与上防护罩40之间的间隙中，下卡托22位于接触弹片座30与下防护罩50之间的间隙中，同时上防护罩40覆盖在上卡槽211上方，用于防止SIM卡61从上卡槽211的上方脱落，下防护罩50覆盖在下卡槽221的下方，用于防止SIM卡62从下卡槽221的下方脱落。进一步的，可以是将滑槽设置在上防护罩40和/下防护罩50上，例如，在下防护罩50上设置滑槽52，与滑槽52滑动配合的滑动件为设置在卡托20上的凸柱24，该凸柱24被设置在卡托20靠近电路板10的一端，凸柱24滑动的穿接在滑槽52中，当推动或拉动卡托20时，凸柱24沿滑槽52滑动，为卡托20的移动提供导向，使卡托20能够顺畅的滑动，避免卡托20卡死。当然，也可以是在防护罩40上设置滑槽，或者在上防护罩40和下防护罩50上均设置滑槽。进一步的，本发明在下防护罩50的两侧分别设置有一滑槽52，同时，在接触弹片座30的两侧分别设置有一导向槽34，导向槽34的延伸方向与滑槽52的延伸方向一致，两个导向槽34分别位于两个滑槽52的正上方，在卡托20靠近电路板10的一端两侧分别设置有一凸柱24，两侧的凸柱24分别与两侧的滑槽52以及导向槽34对应，凸柱24的上下两端分别滑动的嵌置在与其对应的导向槽34和滑槽52中，如此一来，卡托20的两侧分别与接触弹片座30以及下防护罩50的两侧滑动配合，进一步提高了卡托20滑动的稳定性，并且，通过将导向槽34和滑槽52朝向外侧的一端设置为盲端，利用导向槽34和滑槽52的盲端对凸柱24进行限位，当卡托20移动至第一位置时，不能够再继续向外运动，从而避免卡托20与接触弹片座30分离，确保卡座组件的整体性。

此外，为了保证SIM卡在装入卡托20后，使SIM卡能够与接触弹片座30上的上接触弹片32、下接触弹片33良好的接触，本发明在上防护罩40的下表面设置有凸起部41，在下防护罩50的上表面设置有凸起部51，利用凸起部41向下压紧SIM卡61，以使SIM卡61上的接触部与上接触弹片32紧配合，利用凸起部51向上压紧SIM卡62，使SIM卡62上的接触部与下接触弹片33紧配合，从而保持良好的接触性，避免因接触不良影响手机的正常通讯。

此外，本发明的上防护罩40和下防护罩50均被设置为横截面呈C形的构造，用以在使用厚度较薄的电路板10的前提下，使卡托20能够正常的插装，以上防护罩40为例，其主体部呈板状，两侧分别朝向电路板10弯折形成一支撑部，两支撑部固定连接在电路板10上位于避让槽11两侧的位置处，下防护罩50与上防护罩40结构相同，其二者相对设置，这样一来，在上防护罩40和下防护罩50之间形成一个厚度大于电路板10的厚度的空间，该空间的厚度与卡托20的厚度相当，卡托20能够插入，并且接触弹片座30位于上述空间厚度方向的中部，接触弹片座30恰好能够插入到卡托20的避让间隙23中。

本发明中，接触弹片座30呈板状，可以是在满足要求的前提下，尽量的减小接触弹片座30的厚度，继而尽量的减小其在Z向占用的空间，接触端子为设置在接触弹片座30两侧的焊脚31，位于接触弹片座30两侧的焊脚延伸至避让槽11的两侧，与电路板10上的接线端焊接，以使接触弹片座30与电路板10电性连接；同时，位于接触弹片座30两侧的焊脚31还可以是用于将接触弹片座30与电路板10固定，具体的，焊脚31包括由接触弹片座30的侧边引出后向上弯折的第一折弯段311、以及由第一折弯段311的顶部向着远离接触弹片座30的方向弯折的第二折弯段312，电路板10上的接线端被设置在电路板10上表面上位于避让槽11侧边的位置处，将第二折弯段312搭接在电路板10上表面位于避让槽11侧边的位置上方，使第二折弯段312覆盖在接线端的上方，然后将第二折弯段312与接线端焊接在一起，同时利用焊脚31来支撑接触弹片座30，使接触弹片座30与电路板10保持固定。此外，在卡托20上设置避让间隙23的两侧分别延伸至卡托20的两侧面，即避让间隙23在卡托20的两侧面上分别形成一缺口，当卡托20相对于电路板10和接触弹片座30滑动时，接触弹片座30两侧的焊脚31分别由避让间隙23两侧的缺口穿过，由此，通过避让间隙23两侧的缺口来避让两侧的焊脚31，避免卡托20与焊脚31发生干涉。

需要指出的是，本发明的上述卡座组件不仅可以适用于SIM卡的安装，其还能够适用于手机上的内存卡等的安装。

本发明的电子设备包括上述的卡座组件，其可以是上述的手机，也可以是平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备等。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。