路由器上下盖注塑模具及其注塑工艺
阅读说明：本技术 路由器上下盖注塑模具及其注塑工艺 (Router upper and lower cover injection mold and injection molding process thereof ) 是由 王祥敦 于 2020-12-14 设计创作，主要内容包括：本发明公开了路由器上下盖注塑模具及其注塑工艺,属于注塑技术领域,本发明可以通过在模具内定位安装多个控温柱的方式,在原料微固化的状态下,通过控温柱向原料内注入事先准备好的造孔球,在原料内填充形成类似的夹层,然后通过磁吸作用控制控温球在原料表面进行分布,最后吸出造孔球形成原料中的空腔,作为保温夹层,而控温球在表面作为导热层,在高温状态下,控温柱内的导热变囊与复合导热板接触,可以将路由器外壳内部电子元器件的工作热量快速散发出去,在低温状态下,导热变囊内的感温控形杆因为遇冷收缩,导致导热变囊与复合导热板分离,外界冷量难以进入外壳内部,从而依靠自身产生的热量进行保温,提高路由器工作的热稳定性。(The invention discloses an injection mold for upper and lower covers of a router and an injection process thereof, belonging to the technical field of injection molding, the invention can inject pre-prepared pore-forming balls into raw materials through temperature control columns in a mode of positioning and installing a plurality of temperature control columns in a mold under the state of micro-solidification of the raw materials, the raw materials are filled with the prepared pore-forming balls to form similar interlayers, then the temperature control balls are controlled to be distributed on the surface of the raw materials through magnetic attraction, finally the pore-forming balls are sucked out to form cavities in the raw materials to serve as heat-insulating interlayers, the temperature control balls serve as heat-conducting layers on the surfaces, a heat-conducting deformation bag in each temperature control column is in contact with a composite heat-conducting plate under the high-temperature state, the working heat of electronic components in a shell of the router can be rapidly dissipated, a heat-conducting deformation bag is separated from the composite heat-conducting plate due to the shrinkage of a temperature-sensing control rod in the heat, therefore, heat preservation is carried out by means of heat generated by the router, and the heat stability of the router is improved.)
技术领域
本发明涉及注塑技术领域，更具体地说，涉及路由器上下盖注塑模具及其注塑工艺。
背景技术
路由器是连接两个或多个网络的硬件设备，在网络间起网关的作用，是读取每一个数据包中的地址然后决定如何传送的专用智能性的网络设备。它能够理解不同的协议，例如某个局域网使用的以太网协议，因特网使用的TCP/IP协议。这样，路由器可以分析各种不同类型网络传来的数据包的目的地址，把非TCP/IP网络的地址转换成TCP/IP地址，或者反之；再根据选定的路由算法把各数据包按最佳路线传送到指定位置。所以路由器可以把非TCP/IP网络连接到因特网上。
注塑成型又称注射模塑成型，它是一种注射兼模塑的成型方法。注塑成型方法的优点是生产速度快、效率高，操作可实现自动化，花色品种多，形状可以由简到繁，尺寸可以由大到小，而且制品尺寸精确，能成形状复杂的制件，注塑成型适用于大量生产形状复杂产品，生产效率高。注塑成型技术是将颗粒状或粉末状的聚合物原料加入聚合物料筒，在加热或机械剪切作用下塑化，最后在柱塞或螺杆的推动下进入模具内，冷却固化形成与模具型腔一致的聚合物制品。
但是路由器由于其工作特性，受温度干扰性较大，因此常规的注塑工艺难以满足路由器的工作需求，往往在外壳注塑成型后还需要二次安装散热片或者采取其它措施，不仅会降低外壳外观质量，同时加工效率较低。
发明内容
1．要解决的技术问题
针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供路由器上下盖注塑模具及其注塑工艺，可以通过在模具内定位安装多个控温柱的方式，同时自由填充适量的控温球，在原料微固化的状态下，通过控温柱向原料内注入事先准备好的造孔球，在原料内填充形成类似的夹层，然后通过磁吸作用控制控温球在原料表面进行分布，最后吸出造孔球形成原料中的空腔，作为保温夹层，而控温球在表面作为导热层，利用控温柱来控制路由器外壳的性能，在高温状态下，控温柱内的导热变囊与复合导热板接触，可以将路由器外壳内部电子元器件的工作热量快速散发出去，在低温状态下，导热变囊内的感温控形杆因为遇冷收缩，导致导热变囊与复合导热板分离，外界冷量难以进入外壳内部，从而依靠自身产生的热量进行保温，提高路由器工作的热稳定性。
2．技术方案
为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案：
路由器上下盖注塑模具，包括上模板和下模板，所述下模板上端连接有型芯，所述上模板与型芯之间连接有多个均匀分布的控温柱，所述型芯上开设有与控温柱相匹配的注球孔，且注球孔贯穿下模板并延伸至其下侧，所述注球孔内填充有多个造孔球，所述下模板下端连接有气压座，所述气压座上端连接有防落料网，所述气压座内安装有正反吸风机，所述上模板上端和气压座下端均安装有电磁铁。
进一步的，所述控温柱包括预埋管、导热变囊和复合导热板，所述预埋管连接于复合导热板上端，所述导热变囊连接于预埋管内侧上端，所述预埋管上开设有多个与造孔球相匹配的迁移孔，正常状态下迁移孔由造孔球进行封闭，避免原料进入到预埋管内，通过导热变囊与复合导热板之间的接触关系来控制控温柱的整体导热性。
进一步的，所述导热变囊为弹性导热材料制成薄膜结构，且内部填充有质量比1:1的导热砂和导热油，导热变囊既具有良好的导热性，同时具有充分的弹性形变能力，并且可以为造孔球进行形变避让，不会阻挡造孔球向原料内的填充。
进一步的，所述复合导热板包括导热环和导热垫，且导热垫镶嵌于导热环内端，所述导热垫中心处开设有开放缝，所述导热环上端连接有磁铁块，通过电磁铁对磁铁块的磁场作用可以对控温柱进行定位，避免在注料过程中出现偏位甚至是倾斜倒下的现象，导热环既可以扩大在路由器外壳内部的热量吸收能力，同时可以避免陷入注球孔内，并提高安装的稳定性。
进一步的，所述导热垫采用弹性导热材料制成，所述导热环采用硬质导热材料制成，所述预埋管采用硬质隔热材料制成。
进一步的，所述导热变囊内连接有与预埋管延伸方向一致的感温控形杆，所述感温控形杆采用高弹性系数的金属材料制成，感温控形杆可以感知温度状态，然后反馈相应的动作，在高温下会迫使导热变囊与复合导热板接触实现散热，在低温下会遇冷收缩迫使导热变囊与复合导热板分离，从而实现隔热保温作用。
进一步的，所述上模板和下模板内还填充有多个控温球，所述控温球的直径与控温柱的高度之和与型芯与上模板之间的距离保持一致，控温球用来辅助控温柱实现对路由器外壳良好的温度控制作用。
进一步的，所述控温球包括导热微球、磁吸层和支撑细柱，且磁吸层和支撑细柱对称连接于导热微球的两端，磁吸层可以在磁场作用下带动导热微球向原料表面靠近分布，同时支撑细柱对应位于下侧整体贯穿原料，正好可以对因造孔球形成的空腔进行支撑加固，实现中空保温的前提下赋予一定的机械强度。
进一步的，所述导热微球采用硬质导热材料制成，所述支撑细柱采用硬质隔热材料制成。
路由器上下盖注塑模具的注塑工艺，包括以下步骤：
S1、取控温柱安装至相应的注球孔上，然后启动下侧的电磁铁进行固定，然后投入适量的控温球后合模；
S2、选取ABS作为原材料进行干燥直至含水量低于0.1%，输送至料筒中加热熔融后，注射进入经过预热的模具中；
S3、保压10-15s后，自然冷却至原料未固化完全时，启动正反吸风机增压将注球孔内的造孔球挤入控温柱内，然后向原料内进行平铺填充；
S4、填充结束后启动上侧的电磁铁，吸附控温球向上侧表面迁移分布，继续冷却固化后反向启动正反吸风机，利用吸力回收造孔球形成天然空腔；
S5、打开模具取出制品，然后进行修整打磨和上色，包装为成品。
3．有益效果
相比于现有技术，本发明的优点在于：
（1）本方案可以通过在模具内定位安装多个控温柱的方式，同时自由填充适量的控温球，在原料微固化的状态下，通过控温柱向原料内注入事先准备好的造孔球，在原料内填充形成类似的夹层，然后通过磁吸作用控制控温球在原料表面进行分布，最后吸出造孔球形成原料中的空腔，作为保温夹层，而控温球在表面作为导热层，利用控温柱来控制路由器外壳的性能，在高温状态下，控温柱内的导热变囊与复合导热板接触，可以将路由器外壳内部电子元器件的工作热量快速散发出去，在低温状态下，导热变囊内的感温控形杆因为遇冷收缩，导致导热变囊与复合导热板分离，外界冷量难以进入外壳内部，从而依靠自身产生的热量进行保温，提高路由器工作的热稳定性。
（2）控温柱包括预埋管、导热变囊和复合导热板，预埋管连接于复合导热板上端，导热变囊连接于预埋管内侧上端，预埋管上开设有多个与造孔球相匹配的迁移孔，正常状态下迁移孔由造孔球进行封闭，避免原料进入到预埋管内，通过导热变囊与复合导热板之间的接触关系来控制控温柱的整体导热性。
（3）导热变囊为弹性导热材料制成薄膜结构，且内部填充有质量比1:1的导热砂和导热油，导热变囊既具有良好的导热性，同时具有充分的弹性形变能力，并且可以为造孔球进行形变避让，不会阻挡造孔球向原料内的填充。
（4）复合导热板包括导热环和导热垫，且导热垫镶嵌于导热环内端，导热垫中心处开设有开放缝，导热环上端连接有磁铁块，通过电磁铁对磁铁块的磁场作用可以对控温柱进行定位，避免在注料过程中出现偏位甚至是倾斜倒下的现象，导热环既可以扩大在路由器外壳内部的热量吸收能力，同时可以避免陷入注球孔内，并提高安装的稳定性。
（5）导热变囊内连接有与预埋管延伸方向一致的感温控形杆，感温控形杆采用高弹性系数的金属材料制成，感温控形杆可以感知温度状态，然后反馈相应的动作，在高温下会迫使导热变囊与复合导热板接触实现散热，在低温下会遇冷收缩迫使导热变囊与复合导热板分离，从而实现隔热保温作用。
（6）上模板和下模板内还填充有多个控温球，控温球的直径与控温柱的高度之和与型芯与上模板之间的距离保持一致，控温球用来辅助控温柱实现对路由器外壳良好的温度控制作用。
（7）控温球包括导热微球、磁吸层和支撑细柱，且磁吸层和支撑细柱对称连接于导热微球的两端，磁吸层可以在磁场作用下带动导热微球向原料表面靠近分布，同时支撑细柱对应位于下侧整体贯穿原料，正好可以对因造孔球形成的空腔进行支撑加固，实现中空保温的前提下赋予一定的机械强度。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明控温柱正常状态下的结构示意图；
图3为本发明控温柱填充状态下的结构示意图；
图4为本发明路由器外壳成型后的部分结构示意图；
图5为本发明控温球的结构示意图；
图6为本发明控温柱低温状态下的结构示意图。
图中标号说明：
1上模板、2下模板、3型芯、4注球孔、5气压座、6防落料网、7正反吸风机、8电磁铁、9预埋管、10导热变囊、11感温控形杆、12造孔球、13导热环、14导热垫、15磁铁块、16导热微球、17磁吸层、18支撑细柱。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
实施例1：
请参阅图1，路由器上下盖注塑模具，包括上模板1和下模板2，下模板2上端连接有型芯3，上模板1与型芯3之间连接有多个均匀分布的控温柱，型芯3上开设有与控温柱相匹配的注球孔4，且注球孔4贯穿下模板2并延伸至其下侧，注球孔4内填充有多个造孔球12，下模板2下端连接有气压座5，气压座5上端连接有防落料网6，气压座5内安装有正反吸风机7，上模板1上端和气压座5下端均安装有电磁铁8。
请参阅图2-3，控温柱包括预埋管9、导热变囊10和复合导热板，预埋管9连接于复合导热板上端，导热变囊10连接于预埋管9内侧上端，预埋管9上开设有多个与造孔球12相匹配的迁移孔，正常状态下迁移孔由造孔球12进行封闭，避免原料进入到预埋管9内，通过导热变囊10与复合导热板之间的接触关系来控制控温柱的整体导热性。
导热变囊10为弹性导热材料制成薄膜结构，且内部填充有质量比1:1的导热砂和导热油，导热变囊10既具有良好的导热性，同时具有充分的弹性形变能力，并且可以为造孔球12进行形变避让，不会阻挡造孔球12向原料内的填充。
复合导热板包括导热环13和导热垫14，且导热垫14镶嵌于导热环13内端，导热垫14中心处开设有开放缝，导热环13上端连接有磁铁块15，通过电磁铁8对磁铁块15的磁场作用可以对控温柱进行定位，避免在注料过程中出现偏位甚至是倾斜倒下的现象，导热环13既可以扩大在路由器外壳内部的热量吸收能力，同时可以避免陷入注球孔4内，并提高安装的稳定性。
导热垫14采用弹性导热材料制成，导热环13采用硬质导热材料制成，预埋管9采用硬质隔热材料制成。
请参阅图6，导热变囊10内连接有与预埋管9延伸方向一致的感温控形杆11，感温控形杆11采用高弹性系数的金属材料制成，感温控形杆11可以感知温度状态，然后反馈相应的动作，在高温下会迫使导热变囊10与复合导热板接触实现散热，在低温下会遇冷收缩迫使导热变囊10与复合导热板分离，从而实现隔热保温作用。
请参阅图4，上模板1和下模板2内还填充有多个控温球，控温球的直径与控温柱的高度之和与型芯3与上模板1之间的距离保持一致，控温球用来辅助控温柱实现对路由器外壳良好的温度控制作用。
请参阅图5，控温球包括导热微球16、磁吸层17和支撑细柱18，且磁吸层17和支撑细柱18对称连接于导热微球16的两端，磁吸层17可以在磁场作用下带动导热微球16向原料表面靠近分布，同时支撑细柱18对应位于下侧整体贯穿原料，正好可以对因造孔球12形成的空腔进行支撑加固，实现中空保温的前提下赋予一定的机械强度。
导热微球16采用硬质导热材料制成，支撑细柱18采用硬质隔热材料制成。
路由器上下盖注塑模具的注塑工艺，包括以下步骤：
S1、取控温柱安装至相应的注球孔4上，然后启动下侧的电磁铁8进行固定，然后投入适量的控温球后合模；
S2、选取ABS作为原材料进行干燥直至含水量低于0.1%，输送至料筒中加热熔融后，注射进入经过预热的模具中；
S3、保压10-15s后，自然冷却至原料未固化完全时，启动正反吸风机7增压将注球孔4内的造孔球12挤入控温柱内，然后向原料内进行平铺填充；
S4、填充结束后启动上侧的电磁铁8，吸附控温球向上侧表面迁移分布，继续冷却固化后反向启动正反吸风机7，利用吸力回收造孔球12形成天然空腔；
S5、打开模具取出制品，然后进行修整打磨和上色，包装为成品。
值得注意的是，造孔球12在使用前需要在表面涂覆脱模油，方便后期在吸力作用下与路由器外壳进行分离。
本发明可以通过在模具内定位安装多个控温柱的方式，同时自由填充适量的控温球，在原料微固化的状态下，通过控温柱向原料内注入事先准备好的造孔球12，在原料内填充形成类似的夹层，然后通过磁吸作用控制控温球在原料表面进行分布，最后吸出造孔球12形成原料中的空腔，作为保温夹层，而控温球在表面作为导热层，利用控温柱来控制路由器外壳的性能，在高温状态下，控温柱内的导热变囊10与复合导热板接触，可以将路由器外壳内部电子元器件的工作热量快速散发出去，在低温状态下，导热变囊10内的感温控形杆11因为遇冷收缩，导致导热变囊10与复合导热板分离，外界冷量难以进入外壳内部，从而依靠自身产生的热量进行保温，提高路由器工作的热稳定性。
以上，仅为本发明较佳的具体实施方式；但本发明的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围内。
- 上一篇：一种医用注射器针头装配设备
- 下一篇：一种具有底部托举结构的旋转打开式注塑模具