具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变，所述的连接可以是直接连接，也可以是间接连接。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

在一个实施例中，如图1所示，为一个实施例中钥匙切割方法的流程示意图，其中包括步骤102至步骤106：

步骤102，获取对目标钥匙的预设进给量以及目标钥匙对应的目标齿型轮廓；目标钥匙为平齿钥匙或外铣钥匙。

其中，齿型轮廓是平齿钥匙或外铣钥匙的齿位的轮廓。如图2所示，为一个实施例中平齿钥匙的示意图，其中包括目标齿型轮廓202。

预设进给量是指钥匙切割机每次进行切割时所对应的进给量。进给量是指位于钥匙平面上且与钥匙拔插方向垂直的切割量。预设进给量可以是用户在钥匙切割机上进行设置的，也可以是默认的进给量。并且预设进给量具体可以小于铣刀半径。

具体地，钥匙切割机获取对目标钥匙的预设进给量。响应于在钥匙切割机上所选中的平齿钥匙或外铣钥匙的钥匙标识，钥匙切割机从本地存储中获取该钥匙标识所对应的平齿钥匙或外铣钥匙的目标齿型轮廓，或者钥匙切割机从钥匙数据库中获取该钥匙标识所对应的平齿钥匙或外铣钥匙的目标齿型轮廓。

本实施例中，钥匙切割机可从电子设备中获取所选中的钥匙标识，根据钥匙标识从本地存储中获取对应的目标齿型轮廓。其中，电子设备可以是个人计算机、笔记本电脑、智能手机、平板电脑、便携式可穿戴设备等。钥匙切割机和电子设备之间的连接方式可以是通过有线连接或者无线连接，其中，无线连接可以是通过蓝牙、WIFI、NFC（近场通信）等通信方式实现。通过从电子设备中获取选中的钥匙标识，可以实现电子设备与钥匙切割机的物联通信连接，更加方便快捷地进行钥匙切割。

本实施例中，响应于钥匙适配操作，在钥匙切割机对刀完成后，通过探针采集得到目标钥匙的目标齿型轮廓。具体钥匙切割机通过探针采集目标钥匙的齿型轮廓，当碰到钥匙后回退预设距离继续采集参考坐标点，对参考坐标点进行简化处理，获得具有齿型特征的目标齿型轮廓。其中，对参考坐标点进行简化处理包括：保留位于同一直线上的参考坐标点中的直线起始坐标点和直线终点坐标点。通过对采集的坐标点进行简化，能够减少存储空间，节省存储资源。

步骤104，根据预设进给量，控制铣刀对钥匙胚进行切割。

具体地，钥匙切割机根据预设进给量确定原始切割轨迹，根据原始切割轨迹控制铣刀对钥匙胚进行切割。

本实施例中，在切割时检测到铣刀的入刀处与入刀处所对应的当前齿部轮廓不相符合的情况下，按照预设进给量控制铣刀对钥匙胚进行切割。

步骤106，在切割时检测到铣刀的入刀处与入刀处所对应的当前齿部轮廓相符合的情况下，控制铣刀移动至钥匙胚上未符合目标齿型轮廓的位置进行切割，直至目标齿型轮廓上的最深齿位切割完毕，获得目标钥匙。

其中，铣刀的入刀处即铣刀当前移动到的位置。平齿钥匙或外铣钥匙的齿深是指钥匙胚边缘到该钥匙齿位的距离。例如平齿钥匙左边的齿深是指左边钥匙胚边缘到各左边钥匙齿位的距离。当前齿部轮廓是目标齿型轮廓中的一部分。最深齿位是指该钥匙齿位与钥匙胚边缘之间的距离最大的齿位。

具体地，在铣刀进行切割时检测到铣刀的入刀处与入刀处所对应的当前齿部轮廓相符合的情况下，控制铣刀按照顺铣的方式移动至钥匙胚上未符合目标齿型轮廓的位置进行切割；当切割至目标齿型轮廓的终点时返回目标齿型轮廓的起点继续执行根据预设进给量，控制铣刀对钥匙胚进行切割的步骤，直至齿型轮廓上的最深齿位切割完毕，获得目标钥匙。即按照每次切割一圈的方式切割钥匙胚，逐步逼近目标齿位轮廓，直至目标齿型轮廓上的最深齿位切割完毕。

在切割时检测到铣刀的入刀与入刀处所对应的齿型轮廓不相符合时，则继续执行根据预设进给量，控制铣刀对钥匙胚进行切割。

本实施中，如图3所示，为一个实施例中钥匙切割的示意图。其中虚线表示齿型轮廓，实线表示切割轨迹。在进行初始切割时，钥匙胚的边缘与齿型轮廓之间的距离较大，因此在第一圈的时候可以直接按照预设进给量对钥匙胚进行切割。在进行第二圈的切割时，由于有一些齿位已经切割完毕，那么，可以不对与当前齿部轮廓相符合的入刀处的钥匙胚进行切割，而移动至钥匙胚上不符合齿型轮廓的位置进行切割，图中的第二圈和第三圈均是如此，直至最深齿位切割完毕，则获得切割完成的目标钥匙。

本实施例中，根据平齿钥匙或外铣钥匙的预设进给量，控制铣刀对钥匙胚进行切割，在切割时检测到铣刀的入刀处与入刀处所对应的齿型轮廓相符合的情况下，控制铣刀移动至钥匙胚上未符合齿型轮廓的位置进行切割，那么在入刀处与所对应的齿型轮廓相符合的位置处不需要切割，铣刀能够快速通过；直至齿型轮廓上的最深齿位切割完毕，获得目标钥匙，根据预设进给量逐步逼近实际的齿型轮廓，则不需要每次都按照齿型轮廓多次遍历整个钥匙胚，能够规划出更佳的路径，提高钥匙切割效率，且能够降低钥匙切割的噪声。

在一个实施例中，根据预设进给量，控制铣刀对钥匙胚进行切割，包括：根据预设进给量确定原始切割轨迹；根据入刀处的当前齿部轮廓与原始切割轨迹之间的距离确定目标进给量，根据目标进给量控制铣刀对钥匙胚进行切割。

其中，原始切割轨迹是指按照预设进给量以及钥匙胚形状所规划得到的切割轨迹。图4为另一个实施例中钥匙切割示意图。如图4中，按照预设进给量所得到的原始切割轨迹为402。

具体地，钥匙切割机根据预设进给量确定原始切割轨迹，根据入刀处的当前齿部轮廓与原始切割轨迹之间的距离确定目标进给量，根据目标进给量采用顺铣的方式，控制铣刀从钥匙尾部到钥匙头部再至钥匙尾部的切割轨迹对钥匙胚进行切割。

本实施例中，由于预设进给量不一定为齿部轮廓的完整倍数，可能会稍微有些残留，因此根据预设进给量确定原始切割轨迹，根据入刀处的当前齿部轮廓与原始切割轨迹之间的距离确定目标进给量，根据目标进给量控制铣刀对钥匙胚进行切割，则可以在切割过程中相应调节进给量，提高钥匙切割精度。

在一个实施例中，根据入刀处的当前齿部轮廓与原始切割轨迹之间的距离确定目标进给量，根据目标进给量控制铣刀对钥匙胚进行切割，包括：

当检测到铣刀的入刀处所对应的当前齿部轮廓与原始切割轨迹之间的距离大于或等于预设进给量时，按照预设进给量控制铣刀对与当前齿部轮廓对应的钥匙胚位置进行切割；

当检测到铣刀的入刀处所对应的当前齿部轮廓与原始切割轨迹之间的距离小于预设进给量时，按照当前齿部轮廓与原始切割轨迹之间的距离，控制铣刀对当前齿部轮廓对应的钥匙胚位置进行切割。

具体地，当检测到铣刀的入刀处所对应的当前齿部轮廓与原始切割轨迹之间的距离大于或等于预设进给量时，说明按照该预设进给量进行钥匙切割未达到该齿位的齿深，因此按照预设进给量控制铣刀对当前齿部轮廓对应的钥匙胚位置进行切割。

当检测到铣刀的入刀处所对应的当前齿部轮廓与原始切割轨迹之间的距离小于预设进给量时，说明若按照该预设进给量进行钥匙切割则会超过该齿位的齿深，因此按照当前齿部轮廓与原始切割轨迹之间的距离控制铣刀对当前齿部轮廓对应的钥匙胚位置进行切割。

本实施例中，当当前齿部轮廓与原始切割轨迹之间的距离大于或等于预设进给量时，按照预设进给量进行切割；当当前齿部轮廓与原始切割轨迹之间的距离小于预设进给量时，按照二者之间的距离进行切割，则在基于进给量进行切割的情况下，保持精确的切割，提高钥匙切割的精度。

在一个实施例中，目标齿型轮廓包括头部齿型轮廓。根据预设进给量，控制铣刀对钥匙胚进行切割，包括：根据头部齿型轮廓以及预设进给量确定头部切割轨迹；头部切割轨迹与头部齿型轮廓相平行；根据头部切割轨迹控制铣刀对钥匙胚进行切割。

其中，头部齿型轮廓是在钥匙插入时最先接触到部位与第一个齿位之间的轮廓。如图5所示，为一个实施例中头部切割示意图，其中包括头部齿型轮廓502和头部切割轨迹504。

具体地，根据头部齿型轮廓以及预设进给量确定头部切割轨迹，头部切割轨迹与头部齿型轮廓距离为该预设进给量，且头部切割轨迹中各线段与头部齿型轮廓中对应线段平行。钥匙切割机根据头部切割轨迹控制铣刀对钥匙胚进行切割。钥匙切割机根据预设进给量确定身部切割轨迹；根据入刀处的当前齿部轮廓与身部切割轨迹之间的距离确定目标进给量，根据目标进给量控制铣刀对钥匙胚的身部进行切割。

本实施例中，由于外铣钥匙或者平齿钥匙的头部轮廓比较固定，因此可以根据头部齿型轮廓以及预设进给量确定头部切割轨迹，头部切割轨迹与头部齿型轮廓相平行，根据头部切割轨迹直接控制铣刀对钥匙胚进行切割，能够提高切割效率。

在一个实施例中，当当前齿部轮廓为凹齿轮廓时，控制铣刀切割出第一齿平宽的凹齿；第一齿平宽与当前齿部轮廓的齿平宽呈第一预设比例；

当当前齿部轮廓为凸齿轮廓时，控制铣刀切割出第二齿平宽的凸齿；第二齿平宽与凸齿轮廓的齿平宽呈第二预设比例；第二预设比例大于第一预设比例。

其中，铣刀在切割时被齿位包围所对应的齿部为凹齿。铣刀在切割时未被齿位包围的齿部为凸齿。齿平宽是指齿部在钥匙拔插方向的宽度。

如图6所示，为一个实施例中凹齿和凸齿的示意图。如图6（a）所示，为目标齿型轮廓602在切割轨迹604上方的切割示意图。图6（b）为目标齿型轮廓602在切割轨迹604下方的切割示意图。由图6（a）和图（b）可知，铣刀在切割时被齿位包围所对应的齿部为凹齿。铣刀在切割时未被齿位所包围所对应的齿部为凸齿。并且，在一般情况下，仅仅按照凹齿轮廓切割出来的齿平宽远小于实际的齿平宽。

第一预设比例是指凹齿对应的可开锁齿平宽的比例。即第一预设比例是是凹齿所对应的斜率满足齿型斜率条件所对应的预设比例。例如第一预设比例可以是30%~40%。第二预设比例是指凸齿对应的可开锁齿平宽的比例。即第二预设比例是凹齿所对应的斜率满足齿型斜率条件所对应的预设比例。例如第二预设比例可以是60%~80%等。

具体地，当入刀处的当前齿部轮廓为凹齿轮廓时，钥匙切割机控制铣刀切割出第一齿平宽的凹齿。第一齿平宽与当前齿部轮廓的齿平宽呈第一预设比例。当入刀处的当前齿部轮廓为凸齿轮廓时，钥匙切割机控制铣刀切割出第二齿平宽的凸齿；第二齿平宽与凸齿轮廓的齿平宽呈第二预设比例。由于在实际情况下，按照齿部轮廓切割出的凹齿的齿平宽小于凸齿的齿平宽，因此，第二预设比例大于第一预设比例。

本实施例中，当入刀处的齿部轮廓为凹齿轮廓时，控制铣刀切割出第一齿平宽；当入刀处的齿部轮廓为凸齿轮廓时，控制铣刀切割出第二齿平宽，由于在实际钥匙使用过程中，凸齿和凹齿的齿平宽关系到是否能够开锁，并且铣刀实际上比较大，因此，在切割时直接分别按照第一预设比例和第二预设比例的标准进行钥匙切割，能够简单快速地保证钥匙的精度。

在一个实施例中，该钥匙切割方法还包括：在目标齿型轮廓中的凹齿所对应的斜率满足齿型斜率条件的情况下，确定切割齿平宽；斜率是凹齿的切割终点到下一个齿位的切割起点所获得的直线的斜率。

根据目标齿型轮廓控制铣刀切割钥匙胚，包括：当根据目标齿型轮廓控制铣刀移动至凹齿对应的位置时，根据切割齿平宽控制铣刀切割钥匙胚对应的位置。

其中，凹齿是指铣刀在切割时位于钥匙内部的位置所切割出的齿。凸齿是铣刀在切割时位于钥匙外部的位置所切割得到的齿。

斜率是指当前凹齿的切割终点到下一个齿位的切割起点所获得的直线的斜率。

齿型斜率条件是指钥匙解锁所需的齿型斜率。例如，满足齿型斜率条件可以是满足齿型斜率小于55度的条件。

具体地，钥匙切割机可以将经过下一个齿位的切割起点的直线的斜率设置至满足齿型斜率条件，获得更新后的该凹齿所对应的目标齿型轮廓；根据更新后的该凹齿所对应的目标齿型轮廓确定切割齿平宽。具体是根据更新后的该凹齿所对应的目标齿型轮廓和铣刀半径确定切割齿平宽。

图7为一个实施例中内铣钥匙对应的齿平宽的示意图。其中包括铣刀700、直线702和直线704。直线702是当前凹齿的切割终点到下一个齿位的切割起点所获得的直线。直线704是目标齿型轮廓中的凹齿所对应的直线。由图可知，直线704对应的斜率小于直线702对应的斜率。图7中包括增量切割齿平宽①、按照目标齿型轮廓进行切割所得到的齿平宽②、切割齿平宽③和目标齿型轮廓中的目标齿平宽④。由图7可知，由于铣刀较大，如果按照目标齿型轮廓进行切割，由于直线704的限制，按照目标齿型轮廓所得到的参考齿平宽②与目标齿型轮廓中的目标齿平宽④之间的差距较大。并且齿平宽在钥匙中很重要，关系到是否能够打开锁，而凹齿与下一个齿位的切割起点之间的直线对开锁的影响有限，因此可以在满足齿型斜率的情况下，对切割齿平宽进行调整。因此在目标齿型轮廓中的凹齿所对应的直线702的斜率满足齿型斜率的情况下，确定增量切割齿平宽①。那么在实际切割过程中，当根据目标齿型轮廓控制铣刀移动至凹齿对应的位置时，根据切割齿平宽②，控制铣刀切割钥匙胚对应齿位。

本实施例中，由于铣刀半径一般比较大，并且钥匙的齿位比较小，因此切割凹齿所得到的齿平宽比目标齿型轮廓中的齿平宽小，然而齿平宽关系到钥匙是否能够开启对应的锁，因此需要在目标齿型轮廓中的凹齿所对应的斜率满足齿型斜率条件的情况下，确定实际切割过程中的切割齿平宽，并在铣刀移动至凹齿对应的位置时，切割出该切割齿平宽对应的凹齿，使得凹齿的齿平宽更加接近于目标齿型轮廓，提高钥匙切割的精度。

在一个实施例中，在目标齿型轮廓中的凹齿所对应的斜率满足齿型斜率条件的情况下，确定切割齿平宽，包括：获取凹齿轮廓对应的满足齿型斜率条件的第一预设比例；根据第一预设比例和当前齿部轮廓的齿平宽确定凹齿切割齿平宽；该方法还包括：获取凸齿轮廓对应的满足齿型斜率条件的第二预设比例；根据第二预设比例和当前齿部轮廓的齿平宽确定凸齿切割齿平宽。

在一个实施例中，在目标齿型轮廓中的凹齿所对应的斜率满足齿型斜率条件的情况下，确定切割齿平宽，包括：

步骤（a1），获取凹齿的切割终点和下一个齿位的切割起点所形成的直线。

步骤（a2），从直线中取第一点和第二点，第一点和第二点不是同一点。

具体地，钥匙切割机任取直线中的第一点坐标和第二点坐标，第一点和第二点不是同一点。

步骤（a3），确定第一点和第二点之间的第一坐标差值，以及第一点和第二点之间的第二坐标差值。

其中，当第一坐标差值为Y轴方向上的坐标差值时，第二坐标差值为X轴方向上的坐标差值。当第一坐标差值为X轴方向上的坐标差值时，第二坐标差值为Y轴方向上的坐标差值。

具体地，钥匙切割机确定第一点和第二点之间的第一坐标差值以及第二坐标差值。

步骤（a4）,确定第二坐标差值与预设齿型斜率之间的比值。

其中，预设齿型斜率具体可以是指该直线的斜率所对应的最大斜率。预设齿型斜率还可以是该小于该最大斜率且大于或等于目标齿型轮廓中该凹齿所对应的斜率。例如最大斜率是55度，那么预设齿型斜率可以为55度、40度、30度……

步骤（a5），根据第一坐标差值与比值之间的差值，确定增量切割齿平宽。

其中，增量切割齿平宽是指在目标齿型轮廓对应的原始齿平宽上再增大的齿平宽。如图7中的增量切割齿平宽①。

具体地，以第一坐标差值为Y轴方向上的坐标差值，第二坐标值为X轴方向上的坐标差值，第一点为（x1,y1），第二点为（x2,y2），预设齿型斜率为tanα为例，增量切割齿平宽为△b，那么第一坐标差值= y2-y1，第一坐标差值= x2- x1。直线702的斜率需满足以下关系式：

tanα=（x2- x1）/（y2-y1-△b）

那么△b=（y2-y1）-（x2- x1）/ tanα

步骤（a6），根据增量切割齿平宽和目标齿型轮廓对应的参考齿平宽，获得切割齿平宽。

其中，参考齿平宽是根据参考切割轨迹得到的；原始切割轨迹是根据目标齿型轮廓和铣刀半径所规划得到的。例如图7中的参考齿平宽②。

具体地，根据增量切割齿平宽①和目标齿型轮廓对应的参考齿平宽②之和，获得切割齿平宽③。

本实施例中，通过从直线中取第一点和第二点，确定第一点和第二点之间的第一坐标差值，确定第二坐标差值与预设齿型斜率之间的比值，根据第一坐标差值与比值之间的差值，确定增量切割齿平宽，从而获得切割齿平宽，从而通过简单的计算快速得到切割齿平宽，提高运算效率。

在一个实施例中，一种钥匙切割方法，包括：

步骤（b1），获取对目标钥匙的预设进给量以及目标钥匙对应的目标齿型轮廓；目标钥匙为平齿钥匙或外铣钥匙；目标齿型轮廓包括头部齿型轮廓。

步骤（b2），根据头部齿型轮廓以及预设进给量确定头部切割轨迹。头部切割轨迹与头部齿型轮廓相平行。

步骤（b3），根据头部切割轨迹控制铣刀对钥匙胚进行切割。

步骤（b4），根据预设进给量确定原始切割轨迹。该原始切割轨迹为身部原始切割轨迹。

步骤（b5），当检测到铣刀的入刀处所对应的当前齿部轮廓与原始切割轨迹之间的距离大于或等于预设进给量时，且获取凹齿的切割终点和下一个齿位的切割起点所形成的直线。

步骤（b6），从直线中取第一点和第二点。第一点和第二点不是同一点。

步骤（b7），确定第一点和第二点之间的第一坐标差值，以及确定第一点和第二点之间的第二坐标差值。

步骤（b8），确定第二坐标差值与预设齿型斜率之间的比值。

步骤（b9），根据第一坐标差值与比值之间的差值，确定增量切割齿平宽。

步骤（b10），根据增量切割齿平宽和齿型轮廓对应的参考齿平宽，获得切割齿平宽。

步骤（b11），当根据预设进给量控制铣刀移动至凹齿对应的位置时，根据切割齿平宽控制铣刀切割钥匙胚对应的位置。

步骤（b12），当检测到铣刀的入刀处所对应的当前齿部轮廓与原始切割轨迹之间的距离小于预设进给量时，按照当前齿部轮廓与原始切割轨迹之间的距离，控制铣刀对当前齿部轮廓对应的钥匙胚位置进行切割。

步骤（b13），当入刀处的当前齿部轮廓为凸齿轮廓时，控制铣刀切割出第二齿平宽的凸齿。

步骤（b14），在切割时检测到铣刀的入刀处与入刀处所对应的当前齿部轮廓相符合的情况下，控制铣刀移动至钥匙胚上未符合目标齿型轮廓的位置进行切割，直至目标齿型轮廓上的最深齿位切割完毕，获得目标钥匙。

本实施例中，根据平齿钥匙或外铣钥匙的预设进给量，控制铣刀对钥匙胚进行切割，在切割时检测到铣刀的入刀处与入刀处所对应的齿型轮廓相符合的情况下，控制铣刀移动至钥匙胚上未符合齿型轮廓的位置进行切割，那么在入刀处与所对应的齿型轮廓相符合的位置处不需要切割，铣刀能够快速通过；直至齿型轮廓上的最深齿位切割完毕，获得目标钥匙，根据预设进给量逐步逼近实际的齿型轮廓，则不需要每次都按照齿型轮廓多次遍历整个钥匙胚，能够规划出更佳的路径，提高钥匙切割效率，且能够降低钥匙切割的噪声。

应该理解的是，虽然上述图1的流程图中各个步骤按照箭头的指示依次显示，步骤（a1）至步骤（a6）、步骤（b1）至步骤（b14）中的各个步骤按照标号指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头或者数字指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图1中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

在一个实施例中，如图8所示，为一个实施例中钥匙切割装置的结构框图，该装置可以采用软件模块或硬件模块，或者二者的结合成为计算机设备的一部分，该装置具体包括：获取模块802、第一切割模块804和第二切割模块806，其中：

获取模块802，用于获取对目标钥匙的预设进给量以及目标钥匙对应的目标齿型轮廓；目标钥匙为平齿钥匙或外铣钥匙；

第一切割模块804，用于根据预设进给量，控制铣刀对钥匙胚进行切割；

第二切割模块806，用于在切割时检测到铣刀的入刀处与入刀处所对应的当前齿部轮廓相符合的情况下，控制铣刀移动至钥匙胚上未符合目标齿型轮廓的位置进行切割，直至目标齿型轮廓上的最深齿位切割完毕，获得目标钥匙。

本实施例中，根据平齿钥匙或外铣钥匙的预设进给量，控制铣刀对钥匙胚进行切割，在切割时检测到铣刀的入刀处与入刀处所对应的齿型轮廓相符合的情况下，控制铣刀移动至钥匙胚上未符合齿型轮廓的位置进行切割，那么在入刀处与所对应的齿型轮廓相符合的位置处不需要切割，铣刀能够快速通过；直至齿型轮廓上的最深齿位切割完毕，获得目标钥匙，根据预设进给量逐步逼近实际的齿型轮廓，则不需要每次都按照齿型轮廓多次遍历整个钥匙胚，能够规划出更佳的路径，提高钥匙切割效率，且能够降低钥匙切割的噪声。

在一个实施例中，第一切割模块804用于根据预设进给量确定原始切割轨迹；根据入刀处的当前齿部轮廓与原始切割轨迹之间的距离确定目标进给量，根据目标进给量控制铣刀对钥匙胚进行切割。

本实施例中，由于预设进给量不一定为齿部轮廓的完整倍数，可能会稍微有些残留，因此根据预设进给量确定原始切割轨迹，根据入刀处的当前齿部轮廓与原始切割轨迹之间的距离确定目标进给量，根据目标进给量控制铣刀对钥匙胚进行切割，则可以在切割过程中相应调节进给量，提高钥匙切割精度。

在一个实施例中，第一切割模块804用于当检测到铣刀的入刀处所对应的当前齿部轮廓与原始切割轨迹之间的距离大于或等于预设进给量时，按照预设进给量控制铣刀对与当前齿部轮廓对应的钥匙胚位置进行切割；

当检测到铣刀的入刀处所对应的当前齿部轮廓与原始切割轨迹之间的距离小于预设进给量时，按照当前齿部轮廓与原始切割轨迹之间的距离，控制铣刀对当前齿部轮廓对应的钥匙胚位置进行切割。

本实施例中，当当前齿部轮廓与原始切割轨迹之间的距离大于或等于预设进给量时，按照预设进给量进行切割；当当前齿部轮廓与原始切割轨迹之间的距离小于预设进给量时，按照二者之间的距离进行切割，则在基于进给量进行切割的情况下，保持精确的切割，提高钥匙切割的精度。

在一个实施例中，目标齿型轮廓包括头部齿型轮廓。第一切割模块804用于根据头部齿型轮廓以及预设进给量确定头部切割轨迹；头部切割轨迹与头部齿型轮廓相平行；根据头部切割轨迹控制铣刀对钥匙胚进行切割。

本实施例中，由于外铣钥匙或者平齿钥匙的头部轮廓比较固定，因此可以根据头部齿型轮廓以及预设进给量确定头部切割轨迹，头部切割轨迹与头部齿型轮廓相平行，根据头部切割轨迹直接控制铣刀对钥匙胚进行切割，能够提高切割效率。

在一个实施例中，第一切割模块804还用于当当前齿部轮廓为凹齿轮廓时，控制铣刀切割出第一齿平宽的凹齿；第一齿平宽与当前齿部轮廓的齿平宽呈第一预设比例；

当当前齿部轮廓为凸齿轮廓时，控制铣刀切割出第二齿平宽的凸齿；第二齿平宽与凸齿轮廓的齿平宽呈第二预设比例；第二预设比例大于第一预设比例。

本实施例中，当入刀处的齿部轮廓为凹齿轮廓时，控制铣刀切割出第一齿平宽；当入刀处的齿部轮廓为凸齿轮廓时，控制铣刀切割出第二齿平宽，由于在实际钥匙使用过程中，凸齿和凹齿的齿平宽关系到是否能够开锁，并且铣刀实际上比较大，因此，在切割时直接分别按照第一预设比例和第二预设比例的标准进行钥匙切割，能够简单快速地保证钥匙的精度。

在一个实施例中，该钥匙切割模块还包括齿平宽确定模块，齿平宽确定模块用于在目标齿型轮廓中的凹齿所对应的斜率满足齿型斜率条件的情况下，确定切割齿平宽；斜率是凹齿的切割终点到下一个齿位的切割起点所获得的直线的斜率。第一切割模块804用于当根据目标齿型轮廓控制铣刀移动至凹齿对应的位置时，根据切割齿平宽控制铣刀切割钥匙胚对应的位置。

本实施例中，由于铣刀半径一般比较大，并且钥匙的齿位比较小，因此切割凹齿所得到的齿平宽比目标齿型轮廓中的齿平宽小，然而齿平宽关系到钥匙是否能够开启对应的锁，因此需要在目标齿型轮廓中的凹齿所对应的斜率满足齿型斜率条件的情况下，确定实际切割过程中的切割齿平宽，并在铣刀移动至凹齿对应的位置时，切割出该切割齿平宽对应的凹齿，使得凹齿的齿平宽更加接近于目标齿型轮廓，提高钥匙切割的精度。

在一个实施例中，齿平宽确定模块用于获取凹齿的切割终点和下一个齿位的切割起点所形成的直线；从直线中取第一点和第二点，第一点和第二点不是同一点；确定第一点和第二点之间的第一坐标差值，以及第一点和第二点之间的第二坐标差值；确定第二坐标差值与预设齿型斜率之间的比值；根据第一坐标差值与比值之间的差值，确定增量切割齿平宽。

本实施例中，通过从直线中取第一点和第二点，确定第一点和第二点之间的第一坐标差值，确定第二坐标差值与预设齿型斜率之间的比值，根据第一坐标差值与比值之间的差值，确定增量切割齿平宽，从而获得切割齿平宽，从而通过简单的计算快速得到切割齿平宽，提高运算效率。

关于钥匙切割装置的具体限定可以参见上文中对于钥匙切割方法的限定，在此不再赘述。上述钥匙切割装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。

在一个实施例中，提供了一种计算机设备，该计算机设备可以是钥匙切割机，其内部结构图可以如图9所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、通信接口、显示屏和输入装置。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的通信接口用于与外部的终端进行有线或无线方式的通信，无线方式可通过WIFI、运营商网络、NFC（近场通信）或其他技术实现。该计算机程序被处理器执行时以实现一种钥匙切割方法。该计算机设备的显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏，该计算机设备的输入装置可以是显示屏上覆盖的触摸层，也可以是计算机设备外壳上设置的按键、轨迹球或触控板，还可以是外接的键盘、触控板或鼠标等。

本领域技术人员可以理解，图9中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。

在一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现上述各钥匙切割方法实施例的步骤。

在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述各钥匙切割方法实施例的步骤。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，该计算机程序可存储于一非易失性计算机可读存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例中流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用地对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器（Read-OnlyMemory,ROM）、磁带、软盘、闪存或光存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器（Ramdom Access Memory,RAM）或外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM可以是多种形式，比如静态随机存取存储器（Static Random Access Memory,SRAM）或动态随机存取存储器（Dynamic Random Access Memory,DRAM）等。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。