具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变，所述的连接可以是直接连接，也可以是间接连接。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本申请以各实施例中的钥匙切割方法应用于钥匙切割机中为例进行说明。在一个实施例中，如图1所示，为一个实施例中钥匙切割方法的流程示意图，包括步骤102至106：

步骤102，获取目标内铣钥匙的齿型轮廓；齿型轮廓包括头部齿型轮廓。

其中，齿型轮廓包含目标内铣钥匙的齿位的轮廓。如图2所示，为一个实施例中目标内铣钥匙的示意图，其中包括齿型轮廓202。

头部齿型轮廓是在钥匙插入时最先接触到部位与第一个齿位之间的轮廓。

具体地，响应于在钥匙切割机上所选中的目标内铣钥匙的钥匙标识，钥匙切割机从本地存储中获取该钥匙标识所对应的目标内铣钥匙的齿型轮廓，或者钥匙切割机从钥匙数据库中获取该钥匙标识所对应的目标内铣钥匙的齿型轮廓。

本实施例中，钥匙切割机可从电子设备中获取所选中的钥匙标识，根据钥匙标识从本地存储中获取对应的齿型轮廓。其中，电子设备可以是个人计算机、笔记本电脑、智能手机、平板电脑、便携式可穿戴设备等。钥匙切割机和电子设备之间的连接方式可以是通过有线连接或者无线连接，其中，无线连接可以是通过蓝牙、WIFI、NFC（近场通信）等通信方式实现。通过从电子设备中获取选中的钥匙标识，可以实现电子设备与钥匙切割机的物联通信连接，更加方便快捷地进行钥匙切割。

本实施例中，响应于钥匙适配操作，在钥匙切割机对刀完成后，通过探针采集得到目标内铣钥匙的齿型轮廓。具体钥匙切割机通过探针采集参考内铣钥匙的齿部轮廓，当碰到内铣钥匙后回退预设距离继续采集参考坐标点，对参考坐标点进行简化处理，获得具有齿型特征的齿型轮廓。其中，对参考坐标点进行简化处理包括：保留位于同一直线上的参考坐标点中的直线起始坐标点和直线终点坐标点。通过对采集的坐标点进行简化，能够减少存储空间，节省存储资源。

步骤104，根据齿型轮廓确定轮廓中心轨迹。

具体地，钥匙切割机根据钥匙插拔方向两边的齿型轮廓，确定轮廓中心切割轨迹。

本实施例中，钥匙切割机获取钥匙插拔方向两边的齿型轮廓中各点的坐标值，将在与钥匙插拔方向相垂直的方向上的坐标值相同的坐标求平均，获得轮廓中心轨迹。

本实施例中，齿型轮廓包括头部齿型轮廓和身部齿型轮廓，钥匙切割机根据身部齿型轮廓确定轮廓中心轨迹。

步骤106，根据头部齿型轮廓控制铣刀往复切割钥匙胚的钥匙头部，且根据轮廓中心轨迹以及齿型轮廓控制铣刀切割钥匙胚，直至根据齿型轮廓切割完成，获得目标内铣钥匙。

具体地，钥匙切割机根据头部齿型轮廓控制铣刀往复切割钥匙胚的钥匙头部，并继续控制铣刀根据轮廓中心轨迹切割钥匙胚，回到钥匙胚原点后，控制铣刀根据齿型轮廓切割钥匙胚，直至根据齿型轮廓切割完成，获得目标内铣钥匙。

本实施例中，钥匙切割机根据头部齿型轮廓控制铣刀往复切割钥匙胚的钥匙头部，并继续控制铣刀沿着轮廓中心轨迹切割钥匙胚，回到钥匙胚原点后，控制铣刀在与齿型轮廓距离铣刀半径的位置上

或者，钥匙切割机先控制铣刀根据轮廓中心轨迹切割钥匙胚，然后根据头部齿部轮廓往复切割钥匙胚的钥匙头部，根据齿型轮廓切割钥匙胚，直至按照齿型轮廓切割完成，获得目标内铣钥匙。

上述钥匙切割方法，通过获取目标内铣钥匙的齿型轮廓，齿型轮廓包括头部齿型轮廓，根据齿型轮廓确定轮廓中心轨迹，根据头部齿型轮廓控制铣刀往复切割钥匙胚的钥匙头部，且控制铣刀根据轮廓中心轨迹以及齿型轮廓切割钥匙胚，直至按照齿型轮廓切割完成，获得目标内铣钥匙；按照上述切割轨迹对钥匙胚头部往复进行切割，能够解决钥匙头部的切割残留问题；并且根据轮廓中心轨迹和齿型轮廓均进行切割，能够在齿部轮廓宽度较大的情况下，保证能够实现目标内铣钥匙的切割效果，提高钥匙切割精度。

在一个实施例中，根据齿型轮廓确定轮廓中心轨迹，包括：获取齿型轮廓中各特征点；

根据位于齿型轮廓中的钥匙插拔方向的一侧的特征点，在钥匙插拔方向的另一侧的齿型轮廓上，查找到与特征点的目标坐标值相匹配的目标坐标点；目标坐标值是指与钥匙插拔方向相垂直的方向上的坐标值；

根据各特征点以及对应的目标坐标点确定轮廓中心轨迹。

其中，特征点是指用于表征齿部特征的点。例如特征点为齿部轮廓中的顶点。目标坐标值是指与钥匙插拔方向相垂直的方向上的坐标值。

具体地，钥匙切割机获取齿型轮廓中的各特征点，根据位于齿部轮廓的钥匙插拔方向两边中一侧的特征点，在该钥匙插拔方向的另一侧的齿型轮廓上查找到与该特征点的目标坐标值相匹配的目标坐标点。可以理解的是，与特征点的目标坐标值相匹配的目标坐标点可以是与特征点的目标坐标值在预设误差范围内的坐标值所对应的目标坐标点。钥匙切割机根据各特征点以及对应的目标坐标点确定中心坐标点，根据各中心坐标点确定轮廓中心轨迹。

本实施例中，如图3所示，为一个实施例中钥匙切割轨迹的示意图。其中包括轮廓中心轨迹302。从图中可以看出，轮廓中心轨迹上的点包括各特征点与在钥匙插拔方向另一侧的映射点之间的中心点。并且钥匙切割机按照头部切割轨迹①→轮廓中心轨迹②→齿位切割轨迹③的顺序切割钥匙胚。

本实施例中，获取齿型轮廓中各特征点，根据位于齿型轮廓中的钥匙插拔方向一侧的特征点，在钥匙插拔方向的另一侧的齿型轮廓上，查找到与特征点的目标坐标值相匹配的目标坐标点，从而能够使得两边的齿型轮廓的点数一样，那么根据各特征点以及对应的目标坐标点确定轮廓中心轨迹，可得到中间需要的切割量，从而保证钥匙身部的切割没有残留。

在一个实施例中，根据头部齿型轮廓多次切割钥匙胚的钥匙头部，包括：获取头部齿型轮廓上的头部点集；头部点集中包括至少三个头部点；按照头部点集中的一侧头部点到另一侧头部点所形成的头部切割轨迹，控制铣刀切割钥匙胚的钥匙头部。

其中，头部点集中包括至少三个头部点。

具体地，钥匙切割机中获取头部齿型轮廓上的头部点集，并按照头部点集中在钥匙插拔方向的一侧头部点到钥匙插拔方向的另一侧头部点所形成的头部切割轨迹，切割钥匙胚的钥匙头部；直至头部点集中的头部点遍历完毕，完成钥匙头部切割。

如图4所示，为一个实施例中钥匙头部的切割轨迹示意图。其中包括头部齿型轮廓402、多个头部点404、头部切割轨迹406。头部切割轨迹406是按照头部点集中一侧头部点到另一侧头部点所形成的。

本实施例中，由于内铣钥匙头部范围较大，容易出现切割残留的问题，因此获取头部齿型轮廓上的头部点集，按照头部点集中一侧头部点到另一侧头部点所形成的头部切割轨迹，控制铣刀切割钥匙胚的钥匙头部，可以保证头部切割无残留。

在一个实施例中，获取头部齿型轮廓上的头部点集，包括：将铣刀半径作为钥匙胚一侧头部点和另一侧头部点在钥匙插拔方向上的距离，取点获得头部点集。

具体地，钥匙切割机将铣刀半径作为钥匙胚一侧头部点和另一侧头部点在钥匙插拔方向上的垂直距离，取点获得头部点集。即钥匙胚同侧的头部点之间的距离为铣刀直径。参考图4，图4中左侧的头部点与对应的右侧的头部点之间在钥匙拔插方向上的距离为铣刀半径。左侧头部点之间的距离为铣刀直径。

本实施例中，将铣刀半径作为钥匙胚一侧头部点和另一侧头部点在钥匙插拔方向上的距离，取点获得头部点集，并按照所形成的轨迹进行切割，能够遍历需要切割的部分，并能够在保证钥匙头部无残留的情况下，尽量减少切割次数，提高切割效率。

在一个实施例中，该钥匙切割方法还包括：在齿型轮廓中的凹齿所对应的斜率满足齿型斜率条件的情况下，确定切割齿平宽；斜率是凹齿的切割终点到下一个齿位的切割起点所获得的直线的斜率。

根据齿型轮廓控制铣刀切割钥匙胚，包括：当根据齿型轮廓控制铣刀移动至凹齿对应的位置时，根据切割齿平宽控制铣刀切割钥匙胚对应的位置。

其中，铣刀在切割时被齿位包围所对应的齿部为凹齿。铣刀在切割时未被齿位包围的齿部为凸齿。齿平宽是指齿部在钥匙拔插方向的宽度。

如图5所示，为一个实施例中凹齿和凸齿的示意图。如图5（a）所示，为目标齿型轮廓502在切割轨迹504上方的切割示意图。图5（b）为目标齿型轮廓502在切割轨迹下方的切割示意图。由图5（a）和图（b）可知，铣刀在切割时被齿位包围所对应的齿部为凹齿，铣刀在切割时未被齿位所包围所对应的齿部为凸齿。并且，在一般情况下，仅仅按照凹齿轮廓切割出来的齿平宽远小于实际的齿平宽。

斜率是指当前凹齿的切割终点到下一个齿位的切割起点所获得的直线的斜率。

齿型斜率条件是指钥匙解锁所需的齿型斜率。例如，满足齿型斜率条件可以是满足齿型斜率小于66度的条件。

具体地，钥匙切割机可以将经过下一个齿位的切割起点的直线的斜率设置至满足齿型斜率条件，获得更新后的该凹齿所对应的齿型轮廓；根据更新后的该凹齿所对应的齿型轮廓确定切割齿平宽。具体是根据更新后的该凹齿所对应的齿型轮廓和铣刀半径确定切割齿平宽。

图6为一个实施例中内铣钥匙对应的齿平宽的示意图。其中包括铣刀600、直线602和直线604。直线602是当前凹齿的切割终点到下一个齿位的切割起点所获得的直线。直线604是齿部轮廓中的凹齿所对应的直线。由图可知，直线604对应的斜率小于直线602对应的斜率。图6中包括增量切割齿平宽①、按照齿型轮廓进行切割所得到的齿平宽②、切割齿平宽③和齿型轮廓中的目标齿平宽④。由图6可知，由于铣刀较大，如果按照齿型轮廓进行切割，由于直线604的限制，按照齿型轮廓所得到的参考齿平宽②与齿部轮廓中的目标齿平宽④之间的差距较大。并且齿平宽在钥匙中很重要，关系到是否能够打开锁，而凹齿与下一个齿位的切割起点之间的直线对开锁的影响有限，因此可以在满足齿型斜率的情况下，对切割齿平宽进行调整。因此在齿部轮廓中的凹齿所对应的直线602的斜率满足齿型斜率的情况下，确定增量切割齿平宽①。那么在实际切割过程中，当根据齿型轮廓控制铣刀移动至凹齿对应的位置时，根据切割齿平宽②，控制铣刀切割钥匙胚对应齿位。

本实施例中，由于铣刀半径一般比较大，并且钥匙的齿位比较小，因此切割凹齿所得到的齿平宽比齿部轮廓中的齿平宽小，然而齿平宽关系到钥匙是否能够开启对应的锁，因此需要在齿型轮廓中的凹齿所对应的斜率满足齿型斜率条件的情况下，确定实际切割过程中的切割齿平宽，并在铣刀移动至凹齿对应的位置时，切割出该切割齿平宽对应的凹齿，使得凹齿的齿平宽更加接近于齿部轮廓，提高钥匙切割的精度。

在一个实施例中，在齿型轮廓中的凹齿所对应的斜率满足齿型斜率条件的情况下，确定切割齿平宽，包括：

步骤（a1），获取凹齿的切割终点和下一个齿位的切割起点所形成的直线。

步骤（a2），从直线中取第一点和第二点，第一点和第二点不是同一点。

具体地，钥匙切割机任取直线中的第一点坐标和第二点坐标，第一点和第二点不是同一点。

步骤（a3），确定第一点和第二点之间的第一坐标差值，以及第一点和第二点之间的第二坐标差值。

其中，当第一坐标差值为Y轴方向上的坐标差值时，第二坐标差值为X轴方向上的坐标差值。当第一坐标差值为X轴方向上的坐标差值时，第二坐标差值为Y轴方向上的坐标差值。

具体地，钥匙切割机确定第一点和第二点之间的第一坐标差值以及第二坐标差值。

步骤（a4）,确定第二坐标差值与预设齿型斜率之间的比值。

其中，预设齿型斜率具体可以是指该直线的斜率所对应的最大斜率。预设齿型斜率还可以是该小于该最大斜率且大于或等于齿部轮廓中该凹齿所对应的斜率。例如最大斜率是55度，那么预设齿型斜率可以为55度、40度、30度……

步骤（a5），根据第一坐标差值与比值之间的差值，确定增量切割齿平宽。

其中，增量切割齿平宽是指在齿部轮廓对应的原始齿平宽上再增大的齿平宽。如图6中的增量切割齿平宽①。

具体地，以第一坐标差值为Y轴方向上的坐标差值，第二坐标值为X轴方向上的坐标差值，第一点为（x₁,y₁），第二点为（x₂,y₂），预设齿型斜率为tanα为例，增量切割齿平宽为△b，那么第一坐标差值= y₂-y₁，第一坐标差值= x₂- x₁。直线602的斜率需满足以下关系式：

tanα=（x₂- x₁）/（y₂-y₁-△b）

那么△b=（y₂-y₁）-（x₂- x₁）/ tanα

步骤（a6），根据增量切割齿平宽和齿部轮廓对应的参考齿平宽，获得切割齿平宽。

其中，参考齿平宽是根据参考切割轨迹得到的；原始切割轨迹是根据齿型轮廓和铣刀半径所规划得到的。例如图6中的参考齿平宽②。

具体地，根据增量切割齿平宽①和齿部轮廓对应的参考齿平宽②之和，获得切割齿平宽③。

本实施例中，通过从直线中取第一点和第二点，确定第一点和第二点之间的第一坐标差值，确定第二坐标差值与预设齿型斜率之间的比值，根据第一坐标差值与比值之间的差值，确定增量切割齿平宽，从而获得切割齿平宽，从而通过简单的计算快速得到切割齿平宽，提高运算效率。

在一个实施例中，该钥匙切割方法还包括：

获取目标内铣钥匙的目标切割深度；

当根据齿型轮廓切割完成后的目标内铣钥匙的第一切割深度未达到目标切割深度时，根据目标切割深度以及第一切割深度确定第二切割深度；

按照第二切割深度执行根据头部齿型轮廓控制铣刀往复切割钥匙胚的钥匙头部，且根据轮廓中心轨迹以及齿型轮廓控制铣刀切割钥匙胚的步骤，直至达到目标切割深度，获得目标内铣钥匙。

其中，目标切割深度是指垂直于钥匙齿部轮廓所在平面的方向的深度。不同的内铣钥匙所需的切割深度不同。

具体地，钥匙切割机获取目标内铣钥匙的目标切割深度。当根据齿型轮廓切割完成后的目标内铣钥匙的第一切割深度未达到目标切割深度时，钥匙切割机根据目标切割深度以及第一切割深度之间的差值确定第二切割深度；按照第二切割深度执行根据头部齿型轮廓控制铣刀往复切割钥匙胚的钥匙头部，且根据轮廓中心轨迹以及齿型轮廓控制铣刀切割钥匙胚的步骤，直至达到目标切割深度，获得目标内铣钥匙。

本实施例中，由于铣刀的切割深度不一定达到目标内铣钥匙所需的切割深度，因此需要确定未达到的切割深度即第二切割深度，根据第二切割深度再对该钥匙进行分层切割，从而获得目标内铣钥匙，提高钥匙切割精度。

在一个实施例中，当当前齿部轮廓为凹齿轮廓时，控制铣刀切割出第一齿平宽的凹齿；第一齿平宽与当前齿部轮廓的齿平宽呈第一预设比例；

当当前齿部轮廓为凸齿轮廓时，控制铣刀切割出第二齿平宽的凸齿；第二齿平宽与凸齿轮廓的齿平宽呈第二预设比例；第二预设比例大于第一预设比例。

其中，第一预设比例是指凹齿对应的可开锁齿平宽的比例。即第一预设比例是是凹齿所对应的斜率满足齿型斜率条件所对应的预设比例。例如第一预设比例可以是30%~40%。第二预设比例是指凸齿对应的可开锁齿平宽的比例。即第二预设比例是凹齿所对应的斜率满足齿型斜率条件所对应的预设比例。例如第二预设比例可以是60%~80%等。

具体地，当入刀处的当前齿部轮廓为凹齿轮廓时，钥匙切割机控制铣刀切割出第一齿平宽的凹齿。第一齿平宽与当前齿部轮廓的齿平宽呈第一预设比例。当入刀处的当前齿部轮廓为凸齿轮廓时，钥匙切割机控制铣刀切割出第二齿平宽的凸齿；第二齿平宽与凸齿轮廓的齿平宽呈第二预设比例。由于在实际情况下，按照齿部轮廓切割出的凹齿的齿平宽小于凸齿的齿平宽，因此，第二预设比例大于第一预设比例。

本实施例中，当入刀处的齿部轮廓为凹齿轮廓时，控制铣刀切割出第一齿平宽；当入刀处的齿部轮廓为凸齿轮廓时，控制铣刀切割出第二齿平宽，由于在实际钥匙使用过程中，凸齿和凹齿的齿平宽关系到是否能够开锁，并且铣刀实际上比较大，因此，在切割时直接分别按照第一预设比例和第二预设比例的标准进行钥匙切割，能够简单快速地保证钥匙的精度。

在一个实施例中，在目标齿型轮廓中的凹齿所对应的斜率满足齿型斜率条件的情况下，确定切割齿平宽，包括：获取凹齿轮廓对应的满足齿型斜率条件的第一预设比例；根据第一预设比例和当前齿部轮廓的齿平宽确定凹齿切割齿平宽；该方法还包括：获取凸齿轮廓对应的满足齿型斜率条件的第二预设比例；根据第二预设比例和当前齿部轮廓的齿平宽确定凸齿切割齿平宽。

在一个实施例中，一种钥匙切割方法，包括：

步骤（b1），获取目标内铣钥匙的齿型轮廓。齿型轮廓包括头部齿型轮廓。

步骤（b2），获取齿型轮廓中各特征点。

步骤（b3），根据位于齿型轮廓中的钥匙插拔方向的一侧的特征点，在钥匙插拔方向的另一侧的齿型轮廓上，查找到与特征点的目标坐标值相匹配的目标坐标点；目标坐标值是指与钥匙插拔方向相垂直的方向上的坐标值。

步骤（b4），根据各特征点以及对应的目标坐标点确定轮廓中心轨迹。

步骤（b5），将铣刀半径作为钥匙胚一侧头部点和另一侧头部点在钥匙插拔方向上的距离，取点获得头部点集；头部点集中包括至少三个头部点。

步骤（b6），按照头部点集中的一侧头部点到另一侧头部点所形成的头部切割轨迹，切割钥匙胚的钥匙头部，且根据轮廓中心轨迹控制铣刀切割钥匙胚。

步骤（b7），获取凹齿的切割终点和下一个齿位的切割起点所形成的直线。

步骤（b8），从直线中取第一点和第二点；第一点和第二点不是同一点。

步骤（b9），确定第一点和第二点之间的第一坐标差值，以及确定第一点和第二点之间的第二坐标差值。

步骤（b10），确定第二坐标差值与预设齿型斜率之间的比值。

步骤（b11），根据第一坐标差值与比值之间的差值，确定增量切割齿平宽。

步骤（b12），根据增量切割齿平宽和齿部轮廓对应的参考齿平宽，获得切割齿平宽；斜率是凹齿的切割终点到下一个齿位的切割起点所获得的直线的斜率。

步骤（b13），获取目标内铣钥匙的目标切割深度。

步骤（b14），当根据齿型轮廓切割完成后的目标内铣钥匙的第一切割深度未达到目标切割深度时，根据目标切割深度以及第一切割深度确定第二切割深度。

步骤（b16），当根据齿型轮廓控制铣刀移动至凹齿对应的位置时，按照第二切割深度根据切割齿平宽控制铣刀切割钥匙胚对应的位置，直至根据齿型轮廓切割完成且达到目标切割深度，获得目标内铣钥匙。

上述钥匙切割方法，通过获取目标内铣钥匙的齿型轮廓，齿型轮廓包括头部齿型轮廓，根据齿型轮廓确定轮廓中心轨迹，根据头部齿型轮廓控制铣刀往复切割钥匙胚的钥匙头部，且控制铣刀根据轮廓中心轨迹以及齿型轮廓切割钥匙胚，直至按照齿型轮廓切割完成，获得目标内铣钥匙；按照上述切割轨迹对钥匙胚头部往复进行切割，能够解决钥匙头部的切割残留问题；并且根据轮廓中心轨迹和齿型轮廓均进行切割，能够在齿部轮廓宽度较大的情况下，保证能够实现目标内铣钥匙的切割效果，提高钥匙切割精度。

应该理解的是，虽然上述图1和图4的流程图中各个步骤按照箭头的指示依次显示，步骤（a1）至步骤（a6）、步骤（b1）至步骤（b16）中的各个步骤按照标号指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头或者数字指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图1和图4中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

在一个实施例中，如图7所示，为一个实施例中钥匙切割装置的结构框图，该装置可以采用软件模块或硬件模块，或者二者的结合成为计算机设备的一部分，该装置具体包括：获取模块702、确定模块704和切割模块706，其中：

获取模块702，用于获取目标内铣钥匙的齿型轮廓；所述齿型轮廓包括头部齿型轮廓；

确定模块704，用于根据所述齿型轮廓确定轮廓中心轨迹；

切割模块706，用于根据所述头部齿型轮廓控制铣刀往复切割钥匙胚的钥匙头部，且根据所述轮廓中心轨迹以及所述齿型轮廓控制铣刀切割所述钥匙胚，直至根据所述齿型轮廓切割完成，获得所述目标内铣钥匙。

上述钥匙切割装置，通过获取目标内铣钥匙的齿型轮廓，齿型轮廓包括头部齿型轮廓，根据齿型轮廓确定轮廓中心轨迹，根据头部齿型轮廓控制铣刀往复切割钥匙胚的钥匙头部，且控制铣刀根据轮廓中心轨迹以及齿型轮廓切割钥匙胚，直至按照齿型轮廓切割完成，获得目标内铣钥匙；按照上述切割轨迹对钥匙胚头部往复进行切割，能够解决钥匙头部的切割残留问题；并且根据轮廓中心轨迹和齿型轮廓均进行切割，能够在齿部轮廓宽度较大的情况下，保证能够实现目标内铣钥匙的切割效果，提高钥匙切割精度。

在一个实施例中，确定模块704用于获取齿型轮廓中各特征点；

根据位于齿型轮廓中的钥匙插拔方向的一侧的特征点，在钥匙插拔方向的另一侧的齿型轮廓上，查找到与特征点的目标坐标值相匹配的目标坐标点；目标坐标值是指与钥匙插拔方向相垂直的方向上的坐标值；

根据各特征点以及对应的目标坐标点确定轮廓中心轨迹。

本实施例中，获取齿型轮廓中各特征点，根据位于齿型轮廓中的钥匙插拔方向一侧的特征点，在钥匙插拔方向的另一侧的齿型轮廓上，查找到与特征点的目标坐标值相匹配的目标坐标点，从而能够使得两边的齿型轮廓的点数一样，那么根据各特征点以及对应的目标坐标点确定轮廓中心轨迹，可得到中间需要的切割量，从而保证钥匙身部的切割没有残留。

在一个实施例中，切割模块706用于获取头部齿型轮廓上的头部点集；头部点集中包括至少三个头部点；按照头部点集中的一侧头部点到另一侧头部点所形成的头部切割轨迹，切割钥匙胚的钥匙头部。

本实施例中，由于内铣钥匙头部范围较大，容易出现切割残留的问题，因此获取头部齿型轮廓上的头部点集，按照头部点集中一侧头部点到另一侧头部点所形成的头部切割轨迹，切割钥匙胚的钥匙头部，可以保证头部切割无残留。

在一个实施例中，获取模块702用于将铣刀半径作为钥匙胚一侧头部点和另一侧头部点在钥匙插拔方向上的距离，取点获得头部点集。

本实施例中，将铣刀半径作为钥匙胚一侧头部点和另一侧头部点在钥匙插拔方向上的距离，取点获得头部点集，并按照所形成的轨迹进行切割，能够遍历需要切割的部分，并能够在保证钥匙头部无残留的情况下，尽量减少切割次数，提高切割效率。

在一个实施例中，确定模块704还用于在齿型轮廓中的凹齿所对应的斜率满足齿型斜率条件的情况下，确定切割齿平宽；斜率是凹齿的切割终点到下一个齿位的切割起点所获得的直线的斜率。切割模块706用于当根据齿型轮廓控制铣刀移动至凹齿对应的位置时，根据切割齿平宽控制铣刀切割钥匙胚对应的位置。

本实施例中，由于铣刀半径一般比较大，并且钥匙的齿位比较小，因此切割凹齿所得到的齿平宽比齿部轮廓中的齿平宽小，然而齿平宽关系到钥匙是否能够开启对应的锁，因此需要在齿型轮廓中的凹齿所对应的斜率满足齿型斜率条件的情况下，确定实际切割过程中的切割齿平宽，并在铣刀移动至凹齿对应的位置时，切割出该切割齿平宽对应的凹齿，使得凹齿的齿平宽更加接近于齿部轮廓，提高钥匙切割的精度。

在一个实施例中，确定模块704还用于获取凹齿的切割终点和下一个齿位的切割起点所形成的直线；从直线中取第一点和第二点，第一点和第二点不是同一点；确定第一点和第二点之间的第一坐标差值，以及第一点和第二点之间的第二坐标差值；确定第二坐标差值与预设齿型斜率之间的比值；根据第一坐标差值与比值之间的差值，确定增量切割齿平宽；根据增量切割齿平宽和齿部轮廓对应的参考齿平宽，获得切割齿平宽。

本实施例中，通过从直线中取第一点和第二点，确定第一点和第二点之间的第一坐标差值，确定第二坐标差值与预设齿型斜率之间的比值，根据第一坐标差值与比值之间的差值，确定增量切割齿平宽，从而获得切割齿平宽，从而通过简单的计算快速得到切割齿平宽，提高运算效率。

在一个实施例中，获取模块702还用于获取目标内铣钥匙的目标切割深度；确定模块704还用于当根据齿型轮廓切割完成后的目标内铣钥匙的第一切割深度未达到目标切割深度时，根据目标切割深度以及第一切割深度确定第二切割深度；切割模块706还用于按照第二切割深度执行根据头部齿型轮廓控制铣刀往复切割钥匙胚的钥匙头部，且根据轮廓中心轨迹以及齿型轮廓控制铣刀切割钥匙胚的步骤，直至达到目标切割深度，获得目标内铣钥匙。

本实施例中，由于铣刀的切割深度不一定达到目标内铣钥匙所需的切割深度，因此需要确定未达到的切割深度即第二切割深度，根据第二切割深度再对该钥匙进行分层切割，从而获得目标内铣钥匙，提高钥匙切割精度。

关于钥匙切割装置的具体限定可以参见上文中对于钥匙切割方法的限定，在此不再赘述。上述钥匙切割装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。

在一个实施例中，提供了一种钥匙切割机，其内部结构图可以如图8所示。该计算机设备包括通过系统总线连接的处理器、存储器、通信接口、显示屏和输入装置。其中，该计算机设备的处理器用于提供计算和控制能力。该计算机设备的存储器包括非易失性存储介质、内存储器。该非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该内存储器为非易失性存储介质中的操作系统和计算机程序的运行提供环境。该计算机设备的通信接口用于与外部的终端进行有线或无线方式的通信，无线方式可通过WIFI、运营商网络、NFC（近场通信）或其他技术实现。该计算机程序被处理器执行时以实现一种钥匙切割方法。该计算机设备的显示屏可以是液晶显示屏或者电子墨水显示屏，该计算机设备的输入装置可以是显示屏上覆盖的触摸层，也可以是计算机设备外壳上设置的按键、轨迹球或触控板，还可以是外接的键盘、触控板或鼠标等。

本领域技术人员可以理解，图8中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所应用于其上的计算机设备的限定，具体的计算机设备可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。

在一个实施例中，提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现上述各钥匙切割方法实施例的步骤。

在一个实施例中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述各钥匙切割方法实施例的步骤。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程，是可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，该计算机程序可存储于一非易失性计算机可读存储介质中，该计算机程序在执行时，可包括如上述各方法的实施例中流程。其中，本申请所提供的各实施例中所使用地对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用，均可包括非易失性和易失性存储器中的至少一种。非易失性存储器可包括只读存储器（Read-OnlyMemory,ROM）、磁带、软盘、闪存或光存储器等。易失性存储器可包括随机存取存储器（Ramdom Access Memory,RAM）或外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM可以是多种形式，比如静态随机存取存储器（Static Random Access Memory,SRAM）或动态随机存取存储器（Dynamic Random Access Memory,DRAM）等。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。