阅读说明：本技术 一种ct滑环导电盘成型方法 (Forming method of CT slip ring conducting disc ) 是由 李冰 刘益清 李琪 于 2021-07-01 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种CT滑环导电盘成型方法,包括以下步骤：(1)准备导电盘模具；(2)在环形铜板上一次性车削出铜板环槽；并将该环形铜板放入导电盘模具内；(3)准备浇注材料；(4)将材料分为A组分和B组分；(5)将A组分和B组分分别加入静态混料真空浇注设备中加热搅拌并真空脱泡；(6)在导电盘模具内表面喷涂聚四氟乙烯涂层并涂抹有机硅类脱模剂,并在恒温热风烘箱中加热并保温；(7)通过真空泵对模腔内气压抽真空,(8)通过静态混料真空浇注设备对模腔内进行浇注；(9)浇注完成后将导电盘模具进行加热固化及炉冷后进行脱模；(10)脱模后整体铣削成型。本发明能够实现批量化生产,且生产出来的导电盘同轴度高。(The invention discloses a method for forming a CT slip ring conducting disc, which comprises the following steps: (1) preparing a conductive disc mold; (2) turning a copper plate ring groove on the annular copper plate at one time; putting the annular copper plate into a conductive disc mold; (3) preparing a casting material; (4) dividing the material into a component A and a component B; (5) respectively adding the component A and the component B into static mixing vacuum pouring equipment, heating, stirring and defoaming in vacuum; (6) spraying a polytetrafluoroethylene coating on the inner surface of the conductive disc mould, smearing an organic silicon release agent, heating in a constant-temperature hot air oven and preserving heat; (7) vacuumizing the air pressure in the die cavity by a vacuum pump, (8) pouring the die cavity by static mixing vacuum pouring equipment; (9) after the pouring is finished, heating and curing the conductive disc mould, cooling the conductive disc mould in a furnace, and then demoulding; (10) and (5) integrally milling and forming after demolding. The invention can realize batch production, and the produced conductive disc has high coaxiality.)

一种CT滑环导电盘成型方法

技术领域

本发明涉及一种CT滑环

技术领域

，尤其是一种CT滑环导电盘成型方法。

背景技术

盘式滑环是电旋转连接器中的一类，可实现信号、功率无限制自由转动传输，它具有单盘可双面排布环路、轴向宽度短、导电盘呈环形结构等优点；弥补现有导电滑环必须安装到旋转轴中心的劣势，可广泛应用到大型安检机、医疗CT等设备上。

而CT滑环导电盘尺寸较大，直径可达1.5m，目前市场上的导电盘制作工艺并不能很好的满足外径大于1m的导电盘的制备，这一定程度上影响了CT滑环导电盘的运用。

由上自主开发了一种可以实现批量化生产的CT滑环导电盘制成工艺显得尤为必要。

发明内容

本发明的目的就是解决现有技术中的问题，提出一种CT滑环导电盘成型方法，能够实现批量化生产，且生产出来的导电盘同轴度高。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种CT滑环导电盘成型方法，包括以下步骤：

(1)准备导电盘模具；(2)在环形铜板上一次性车削出铜板环槽；并将该环形铜板放入导电盘模具内；(3)准备浇注材料，该浇注材料包括E44环氧树脂、甲基四氢苯二甲酸酐、聚癸二酸酐、促进剂、气相白炭黑和空心玻璃珠；(4)将E44环氧树脂、气相白炭黑和空心玻璃珠混合得到A组分；甲基四氢苯二甲酸酐、聚癸二酸酐、促进剂、气相白炭黑和空心玻璃珠混合得到B组分；(5)将A组分和B组分分别加入静态混料真空浇注设备中加热搅拌并真空脱泡；(6)在导电盘模具内表面喷涂聚四氟乙烯涂层并涂抹有机硅类脱模剂，并在恒温热风烘箱中加热至85℃，并保温30min以上；(7)使用聚四氟软管将静态混料真空浇注设备出料口与导电盘模具浇注孔连通，并通过真空泵将导电盘模具模腔内气压抽真空至300pa以下；(8)通过静态混料真空浇注设备将进行A组分和B组分混合并对导电盘模具进行浇注；(9)浇注完成后将导电盘模具置于恒温热风烘箱中加热固化，加热固化后进行炉冷至60℃时进行脱模；(10)脱模后整体铣削成型。

进一步设置为：所述步骤(5)中加热搅拌温度控制在80±3℃，真空脱泡时间为2h以上。

进一步设置为：所述步骤(8)浇注时浇注流量控制在2L/min，浇注总量需要超过导电盘模具模腔体积0.5L以上。

进一步设置为：所述步骤(9)加热固化温度及时间为：100℃(4h)+140℃(2h)+180℃(2h)。

进一步设置为：所述浇注材料质量百分比为：E44环氧树脂36％～44％、甲基四氢苯二甲酸酐9％～17％、聚癸二酸酐9％～17％、促进剂0.3～1.4％、气相白炭黑6％～14％、余量为空心玻璃珠。

进一步设置为：所述A组分中分配气相白炭黑和空心玻璃珠总量的60％，所述B组分中分配气相白炭黑和空心玻璃珠总量的40％。

进一步设置为：所述导电盘模具包括模具底板，设置在模具底板上的模具内圈及模具外圈，盖设在模具内圈和模具外圈上的模具盖板；所述模具底板、模具内圈、模具外圈和模具盖板围成模腔；所述模具底板处设有供环形铜板放置的放置位，所述环形铜板通过放置于放置位处实现环形铜板放入导电盘模具内。

进一步设置为：所述模具盖板上开设有浇注孔和抽气孔；所述浇注孔通过软管与静态混料真空浇注设备出料口相连接，以实现静态混料真空浇注设备对导电盘模具进行进行浇注；所述抽气孔与真空泵相连接，以实现真空泵降低对导电盘模具模腔内气压。

进一步设置为：所述浇注孔与抽气孔对侧设置，且浇注孔与抽气孔均靠近模具盖板边缘设置。

进一步设置为：所述促进剂为2-乙基-4-甲基咪唑。

本发明的有益效果是：

1、通过在环形铜板上一次性车削形成铜板滑槽，这样保证了环形铜板上铜板滑槽的同轴度，再将该环形铜板放入导电盘模具中，这样便可以保证浇注形成的导电盘内外径及各个导电环的同轴度，既与传统的工艺相比提升了导电盘内外径及各个导电环的同轴度、方便后续安装使用。

2、通过导电盘模具的制作及上述各个步骤，可以实现批量化生产导电盘，同时生产出来的导电盘质量高。

3、导电盘模具简单使用方便，其中浇注孔和抽气孔的位置的设置可以更加方便静态混料真空浇注设备和真空泵对其工作连接，同时工作时通过抽气孔可以更好的对模腔进行抽气，通过浇注孔静态混料真空浇注设备可以更好的为模腔进行均匀浇注。

附图说明

图1为本发明导电盘模具示意图。

图中，1模具底板、2模具外圈、3模具盖板、4抽气孔、5模具内圈、6环形铜板、7浇注孔。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步描述：：

如图1所示，本发明包括以下步骤：

(1)准备和制作导电盘模具，该导电模具包括模具底板，设置在模具底板上的模具内圈及模具外圈，盖设在模具内圈和模具外圈上的模具盖板，其中模具底板、模具内圈、模具外圈和模具盖板围成模腔；其中模具底板处设置供环形铜板放置的放置位。其中模具盖板上开设有浇注孔和抽气孔；浇注孔与抽气孔对侧设置，且浇注孔与抽气孔均靠近模具盖板边缘设置。

(2)准备环形铜板，且在环形铜板上一次性车削出铜板环槽；并将该环形铜板放入导电盘模具内，并安放在放置位上。

(3)准备浇注材料，浇注材料包括E44环氧树脂、甲基四氢苯二甲酸酐、聚癸二酸酐、促进剂、气相白炭黑和空心玻璃珠。

其中浇注材料质量百分比为：E44环氧树脂36％～44％、甲基四氢苯二甲酸酐9％～17％、聚癸二酸酐9％～17％、促进剂0.3～1.4％、气相白炭黑6％～14％、余量为空心玻璃珠。

(4)将E44环氧树脂、气相白炭黑和空心玻璃珠混合得到A组分；甲基四氢苯二甲酸酐、聚癸二酸酐、促进剂、气相白炭黑和空心玻璃珠混合得到B组分。

其中A组分中分配气相白炭黑和空心玻璃珠总量的60％，所述B组分中分配气相白炭黑和空心玻璃珠总量的40％。

(5)将A组分和B组分分别加入静态混料真空浇注设备中加热搅拌并真空脱泡2h以上，温度控制在80±3℃。

(6)在导电盘模具内表面喷涂聚四氟乙烯涂层并涂抹有机硅类脱模剂，并在恒温热风烘箱中加热至85℃，并保温30min以上。

(7)使用聚四氟软管将静态混料真空浇注设备出料口与导电盘模具浇注孔连通，并通过真空泵将导电盘模具模腔内气压抽真空至300pa以下。

(8)通过静态混料真空浇注设备将进行A组分和B组分混合并对导电盘模具进行浇注；浇注时浇注流量控制在2L/min，浇注总量需要超过导电盘模具模腔体积0.5L以上。

(9)浇注完成后将导电盘模具置于恒温热风烘箱中加热固化，固化温度为：加热100℃(4h)+140℃(2h)+180℃(2h)后炉冷至60℃时进行脱模，既先加热100℃4个小时，再加热140℃2个小时，再加热180℃2个小时后炉冷至60℃时进行脱模。

(10)脱模后整体铣削成型。

其中促进剂为2-乙基-4-甲基咪唑。

本实施例一：根据上述步骤，其浇注材料质量百分比为：E44环氧树脂40％、甲基四氢苯二甲酸酐13％、聚癸二酸酐13％、促进剂0.7％、气相白炭黑10％、余量为空心玻璃珠；

其中将上述气相白炭黑和空心玻璃珠两者总质量的60％和E44环氧树脂40％进行预混合得到A组分。

其中将上述气相白炭黑和空心玻璃珠两者总质量的40％和甲基四氢苯二甲酸酐、聚癸二酸酐、促进剂进行预混合得到B组件。

本实施例二：根据上述步骤，其浇注材料质量百分比为E44环氧树脂36％、甲基四氢苯二甲酸酐9％、聚癸二酸酐9％、促进剂0.3％、气相白炭黑6％、余量为空心玻璃珠；

其中将上述气相白炭黑和空心玻璃珠两者总质量的60％和E44环氧树脂40％进行预混合得到A组分。

其中将上述气相白炭黑和空心玻璃珠两者总质量的40％和甲基四氢苯二甲酸酐、聚癸二酸酐、促进剂进行预混合得到B组件。

本实施例三：根据上述步骤，其浇注材料质量百分比为E44环氧树脂44％、甲基四氢苯二甲酸酐17％、聚癸二酸酐17％、促进剂1.4％、气相白炭黑14％、余量为空心玻璃珠；

其中将上述气相白炭黑和空心玻璃珠两者总质量的60％和E44环氧树脂40％进行预混合得到A组分。

其中将上述气相白炭黑和空心玻璃珠两者总质量的40％和甲基四氢苯二甲酸酐、聚癸二酸酐、促进剂进行预混合得到B组件。

上述实施例是对本发明的说明，不是对本发明的限定，任何对本发明简单变换后的方案均属于本发明的保护范围。